專利名稱：一種地膜玉米幼苗自鉆膜技術的制作方法
技術領域：
一種地膜玉米幼苗自鉆膜技術屬于農作物栽培技術領域，更具體的說是在覆膜栽培的玉米出苗前在地膜上覆土，從而使玉米的芽鞘能夠自行鉆破薄膜出苗的技術。
背景技術：
玉米地膜覆蓋栽培是一種應用十分廣泛的農業技術。通過地膜覆蓋，可以在田間起到保溫、保水、保肥，抗御前期低位，促進幼苗生長，提高玉米產量的作用。但是，種植地膜玉米需要在玉米幼苗出土后，及時破膜放苗，否則會影響玉米幼苗的生長，甚至造成玉米幼苗灼傷。玉米田間破膜放苗是一件費工費時的工作，不但要在玉米幼苗的上方撕破薄膜，還要在破口處覆蓋細碎的土壤封住破口，減少膜下熱量和水分的損失。如果能夠免去這項操作可以節約大量的勞動，從而提高勞動生產率。

發明內容
本發明的目的采取地膜上部覆土的方式，讓玉米的幼苗利用自身的能力鉆破薄膜，免除破膜的勞動，節約用工。本發明的原理在于，玉米種子在萌發出苗的過程中，首先從種子上長出胚芽鞘，玉米的胚芽鞘尖銳而強勁，可以在土壤中向上穿插，鉆破堅硬的土層。芽鞘出土見光后立即停止生長，芽鞘內的玉米真葉隨之在鞘內向上生長，長出第一個葉片。見光是玉米芽鞘停止生長的決定性條件，如果見不到光照，芽鞘會繼續向上生長較長的距離。根據這個道理，我們在塑料地膜的上方覆蓋一層土壤，使玉米芽鞘觸及地膜時仍然得不到光照，于是芽鞘就繼續向上穿插，鉆通地膜，達到了玉米幼苗自鉆膜的目的。本發明是這樣實現的
I.一種地膜玉米幼苗自鉆膜技術包括玉米播種、覆土、覆膜環節，其特征在于，在覆膜后或出苗前在播種位置的膜上覆土。2.所述的在播種位置的膜上覆土的時間是播種后出苗前。3.所述的在播種位置的膜上覆土的厚度為O. 5-2cm左右。4.所述的在播種位置的膜上覆土的寬度為5-10cm。5.所述的在播種位置的膜上的覆土為細碎的土壤。本發明的有益效果
創造條件，使玉米幼苗利用自身的能力鉆破地膜，實現了自我放苗，節約了用工。
具體實施例方式具體實施方式
舉例I，地膜甜玉米幼苗自鉆膜技術
甜玉米幼苗播種、覆膜工作完成后，隨即在播種位置的上方覆蓋一層Icm厚的細碎土壤，覆土寬度為5cm。玉米出苗過程中芽鞘就可以穿過地膜長出地面，實現出苗，并且自我放苗。
具體實施方式
舉例2，糯地膜玉米幼苗自鉆膜技術玉米幼苗播種、覆膜工作完成后，于玉米出苗的前一天，在播種位置的上方覆蓋一 層O. 5cm厚的細碎土壤，覆土寬度為10cm。玉米出苗過程中芽鞘就可以穿過地膜長出地面，實現出苗，并且自我放苗。
權利要求
1.一種地膜玉米幼苗自鉆膜技術包括玉米播種、覆土、覆膜環節，其特征在于，在覆膜后或出苗前在播種位置的膜上覆土。
2.根據權利要求I所述的一種地膜玉米幼苗自鉆膜技術，其特征在于，所述的在播種位置的膜上覆土的時間是播種后隨即覆土。
3.根據權利要求I所述的一種地膜玉米幼苗自鉆膜技術，其特征在于，所述的在播種位置的膜上覆土的時間是出苗前1-2天。
4.根據權利要求I所述的一種地膜玉米幼苗自鉆膜技術，其特征在于，所述的在播種位置的膜上覆土的厚度為O. 5-2cm。
5.根據權利要求I所述的一種地膜玉米幼苗自鉆膜技術，其特征在于，所述的在播種位置的膜上覆土的寬度為5-lOcm。
6.根據權利要求I所述的一種地膜玉米幼苗自鉆膜技術，其特征在于，所述的在播種位置的膜上的覆土所用的是細碎的土壤。
全文摘要
一種地膜玉米幼苗自鉆膜技術屬于農作物栽培技術領域。具體做法是在地膜玉米播種覆膜之后，出苗之前，在玉米種子的上方覆蓋一層細土。蓋膜之后，玉米幼苗的芽鞘觸及地膜時得不到光照，繼續向上穿插，刺破地膜，實現出苗，并且自我放苗，可節約用工。
文檔編號A01G13/02GK102972186SQ201210522920
公開日2013年3月20日 申請日期2012年12月8日 優先權日2012年12月8日
發明者林平, 何克勤, 胡能兵 申請人:林平