本發明涉及施肥技術領域,具體涉及一種核桃樹施肥裝置。
背景技術:
核桃,是人們日常生活中經常食用的一種食物,可以生食、炒食,也可以榨油、配制糕點、糖果等,味道十分鮮美,不僅如此,核桃具有很高的營養價值和藥用價值,對人體有很大的有益效果。在核桃樹的生長過程中,需要從土壤中吸收各種礦質養分元素,用以維系其正常生長發育,但是絕大部分的養分還是靠施肥提供。對于多年生的核桃樹,往往長得枝繁葉茂,對肥料的需求很大。現在對于多年生核桃樹的施肥方法是通過人工開溝深埋的方式完成,但是這樣比較麻煩,人工強度大,施肥位置不精確,為了解決這個問題,現有技術采用的方法是在核桃樹底下用鋼釬等堅硬的物體朝地下打洞,然后將肥料投入洞中,但是這樣操作存在一個缺陷,就是由于鋼釬端部呈鋒利的尖狀,在打洞的過程中會損傷核桃樹樹根。
技術實現要素:
本發明的目的在于提供一種適合給根系較深的核桃樹施肥,施肥效果好,且不易損傷核桃樹根系的施肥裝置。
為達到上述目的,本發明的技術方案是提供一種核桃樹施肥裝置,包括轉孔機構和撒料機構,轉孔機構包括上端封閉下端開口的圓筒、壓簧和轉頭,圓筒包括頂面和側壁;撒料機構包括輸料管、伸縮管和料斗;所述圓筒下端與轉頭通過壓簧固定連接,轉頭由轉塊組成,轉塊呈圓弧形;所述轉孔機構內部通體設置空腔,空腔內設置有與頂面固定連接的伸縮氣缸;所述輸料管與伸縮氣缸連接,伸縮氣缸伸縮長度大于輸料管底端到轉頭尖端長度;所述料斗設置于側壁,料斗和輸料管通過伸縮管連通。本方案的有益效果是:通過施肥裝置打孔后可以將肥料輸送到核桃樹根系深處,施肥效果好,同時有效的避免了打孔過程中轉頭容易損傷根系的問題;當打孔機構逐漸進入土壤的過程中,轉頭可能會與核桃樹樹根接觸,由于轉頭呈圓弧形,同時樹根硬度比周圍的土壤硬度大,在繼續施加力打孔的過程中,轉頭會發生偏移,從而帶動壓簧偏移,所以轉頭可以繞開樹根,從而避免其損壞核桃樹樹根。
進一步的,壓簧與側壁下端連接處焊接有擋板,擋板與壓簧所呈角度為5°。本方案的有益效果是:通過設置擋板可以有效的避勉壓簧偏移角度太大,從而導致轉頭與側壁錯位太嚴重,無法繼續打孔。
進一步的,所述側壁上端設置有手柄。本方案的有益效果是:操作人員可以握住手柄向下施加壓力打孔,方便操作。
進一步的,所述轉塊弧形角度為20°。本方案的有益效果是:弧形角度為20°是本方案的優選角度,此角度下弧形面大多數點與樹根接觸都可以有效繞開樹根,避免其損傷。
進一步的,所述上壁和側壁一體成型。本方案的有益效果是:一體成型方便鑄造,同時結構更穩定。
采用上述技術方案時,可以通過先打孔,再將肥料投到根系深處,從而達到更好的施肥效果,同時有效的避免了打孔過程中損傷核桃樹樹根的問題。
附圖說明
下面結合附圖和具體實施方式對本發明作進一步詳細的說明:
圖1為本發明一種核桃樹施肥裝置的示意圖;
圖2為本發明一種核桃樹施肥裝置的轉頭示意圖。
其中,附圖標記表示為:頂面1、側壁2、壓簧3、轉頭4、輸料管5、伸縮管6、料斗7、轉塊8、空腔9、伸縮氣缸10、擋板11、、手柄12。
具體實施方式
實施例1
如圖1、2所示的一種核桃樹施肥裝置,從外向內包括轉孔機構和撒料機構,轉孔機構從上到下包括上端封閉下端開口的圓筒、壓簧3和轉頭4;圓筒包括頂面1和側壁2,頂面1和側壁2一體成型且側壁2上端設置有手柄12,圓筒下端與轉頭4通過壓簧3焊接連接,壓簧3與圓筒下端連接處焊接有擋板11,擋板11與壓簧3所呈角度為5°,保證了壓簧3的偏移角度不會太大;轉頭4由轉塊8組成,轉塊8呈圓弧形,弧形角度為20°,此角度下弧形面大多數點與樹根接觸都可以有效繞開樹根,避免其損傷;轉孔機構內部通體設置空腔9,空腔9內設置有與頂面1固定連接的伸縮氣缸10;撒料機構包括輸料管5、伸縮管6和料斗7,輸料管5與伸縮氣缸10連接,伸縮氣缸10伸縮長度大于輸料管5底端到轉頭4尖端長度,這樣保證了輸料管5可以從轉頭4尖端自由出入,實現施肥的功能;料斗7設置于側壁2上端,料斗7和輸料管5通過伸縮管6連通。
需要施肥的時候,握住手柄12向下施加壓力旋轉轉孔機構,壓簧3被壓縮到最大限度,這樣多片轉頭4緊緊地合攏在一起;當轉頭4接觸到核桃樹樹根時,由于轉頭4呈圓弧形,同時樹根硬度比周圍的土壤硬度大,在繼續施加力的過程中,轉頭4會向左或者向右偏移,從而帶動壓簧3向左或者向右偏移,所以轉頭4可以繞開樹根,從而避免其損壞核桃樹樹根。當打孔深度合適的時候,啟動伸縮氣缸10,然后緩慢向上拔出轉孔機構,輸料管5會彈開呈花瓣狀的轉塊8,同時把肥料倒入料斗7內,這樣肥料就會從伸縮管6和輸料管5內滑落進土壤深處的核桃樹根系處。
以上所述的僅是本發明的優選實施方式,應當指出,對于本領域的技術人員來說,在不脫離本發明構思的前提下,還可以作出若干變形和改進,這些也應該視為本發明的保護范圍,這些都不會影響本發明實施的效果和專利的實用性。本發明所省略描述的技術、形狀、構造部分均為公知技術。