技術領域：
本發明涉及鞋技術領域，具體涉及一種全智能加熱鞋。
背景技術：
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現有的鞋體在使用時不能實現自動加熱，使用不方便，浪費時間，工作效率低。
技術實現要素：
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本發明的目的在于針對現有技術的缺陷和不足，提供一種全智能加熱鞋。
為了解決背景技術所存在的問題，本發明的一種全智能加熱鞋，它包含鞋體、充電器組件、外置設備；鞋體與外置設備通過藍牙無線連接，充電器組件與鞋體連接；所述的鞋體的鞋底的內部安裝有電池，鞋底的上表面安裝有fpc電路板，fpc電路板的上表面安裝有電橋中底，電橋中底的上表面安裝有感應發熱鞋墊；所述的電橋中底的內部安裝有腰鐵，電橋中底上安裝有字母扣導電片，單凸導電片從電橋中底的中間層植入在電橋中底的下層，電橋中底上設置有上下開孔，孔內安裝有雙凸導電片；所述的子母扣導電片包含子母扣單凸導電片母端與子母扣單凸導電片子端；子母扣單凸導電片母端與子母扣單凸導電片子端相扣在腰鐵上；所述的充電器組件包含usb接頭、工作狀態指示盒、小充電夾頭、大充電夾、電源線；usb接頭與工作狀態指示盒連接，工作狀態指示盒內置有兩套工作指示電路板，每個工作指示電路板帶有一顆工作指示燈，每個工作指示電路板與一組電源線相連，電源線的另一端與小充電夾頭連接，小充電夾頭與大充電夾連接，相連后通過大充電夾夾住智能電子鞋的指定充電點，對鞋子進行充電。
作為優選，所述的fpc電路板集成cpu中控程序與藍牙通訊。
它的使用步驟如下：
步驟一：外置設備與鞋搭建智能信息平臺：通過外置設備(智能手機)中植入的軟件與鞋內的藍牙系統通訊，搭建信息互動平臺；
步驟二：自動檢測鞋內溫度，通過軟件實時顯示：通過溫感元件，檢測鞋內溫度，通過藍牙傳遞到手機軟件進行顯示，提醒用戶鞋內溫度對腳部健康安全可能造成的影響，在鞋內溫度低于安全值，自動啟動鞋內加熱保護功能；
步驟三：通電兩秒種內全腳加熱：采用碳化金屬布材料做發熱體，植入鞋墊與鞋面，通電兩秒鐘即可整腳加熱，采用普通鋰電池即可電感應供熱。
本發明有益效果為：能實現智能控制，加熱快速，且能實現實時檢測，安全性高，節省時間。
附圖說明：
圖1為本發明的結構示意圖；
圖2為發明中電橋中底的正視圖；
圖3為圖2的后視圖；
圖4為本發明中腰鐵的結構示意圖；
圖5為本發明中充電器組件的結構示意圖；
圖6為本發明中充電器組件的電路原理圖。
具體實施方式：
下面結合附圖，對本發明作進一步的說明。
為了使本發明的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及具體實施方式，對本發明進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施方式僅用以解釋本發明，并不用于限定本發明。
如圖1-6所示，本具體實施方式采用如下技術方案：它包含鞋體1、充電器組件2、外置設備3；鞋體1與外置設備3通過藍牙無線連接，充電器組件2與鞋體1連接；所述的鞋體1的鞋底11的內部安裝有電池12，鞋底11的上表面安裝有fpc電路板13，fpc電路板13的上表面安裝有電橋中底15，電橋中底15的上表面安裝有感應發熱鞋墊14；所述的電橋中底15的內部安裝有腰鐵152，電橋中底15上安裝有字母扣導電片153，單凸導電片151從電橋中底15的中間層植入在電橋中底15的下層，電橋中底15上設置有上下開孔，孔內安裝有雙凸導電片154；所述的子母扣導電片153包含子母扣單凸導電片母端1531與子母扣單凸導電片子端1532；子母扣單凸導電片母端1531與子母扣單凸導電片子端1532相扣在腰鐵152上；所述的充電器組件2包含usb接頭21、工作狀態指示盒22、小充電夾頭23、大充電夾24、電源線25；usb接頭21與工作狀態指示盒22連接，工作狀態指示盒22內置有兩套工作指示電路板，每個工作指示電路板帶有一顆工作指示燈，每個工作指示電路板與一組電源線25相連，電源線25的另一端與小充電夾頭23連接，小充電夾頭23與大充電夾24連接，相連后通過大充電夾夾住智能電子鞋的指定充電點，對鞋子進行充電。
進一步的，所述的fpc電路板13集成cpu中控程序與藍牙通訊。
它的使用步驟如下：
步驟一：外置設備與鞋搭建智能信息平臺：通過外置設備(智能手機)中植入的軟件與鞋內的藍牙系統通訊，搭建信息互動平臺；
步驟二：自動檢測鞋內溫度，通過軟件實時顯示：通過溫感元件，檢測鞋內溫度，通過藍牙傳遞到手機軟件進行顯示，提醒用戶鞋內溫度對腳部健康安全可能造成的影響，在鞋內溫度低于安全值，自動啟動鞋內加熱保護功能；
步驟三：通電兩秒種內全腳加熱：采用碳化金屬布材料做發熱體，植入鞋墊與鞋面，通電兩秒鐘即可整腳加熱，不用電源導線，不用焊接，不用接頭，采用普通鋰電池即可電感應供熱。
本具體實施方式通過在中底指定位置植入上下連接的導電材料，使鞋子中底下層的電子電路可與鞋墊內的電子材料進行電連通，降低了電子鞋的生產制作難度，減少了鞋內的電源線連接，安全性高、耐用性高。
以上所述，僅用以說明本發明的技術方案而非限制，本領域普通技術人員對本發明的技術方案所做的其它修改或者等同替換，只要不脫離本發明技術方案的精神和范圍，均應涵蓋在本發明的權利要求范圍當中。