專利名稱：顱腦降溫裝置的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及醫療器具技術領域，具體涉及一種顱腦降溫裝置。
背景技術：
目前，臨床上在給病人進行顱腦降溫時大多是在病人頭部放置冰袋，而冰袋重量大、使用時間非常短，很快就會融化，操作十分麻煩、費時費力，給醫務人員增加了極大的工作難度且增加了病人的痛苦。

實用新型內容本實用新型的目的就是針對現有技術存在的缺陷，提供一種顱腦降溫裝置。其技術方案是包括殼體和制冷塊。所述殼體為底部呈弧形的矩形盒體結構，其頂部設有與殼體螺釘連接的盒蓋，盒蓋上設有散熱孔，其一端設有接線端子，所述殼體內安裝有制冷塊，制冷塊與接線端子電連接。其中，所述制冷塊為半導體制冷塊。本實用新型與現有技術相比較，具有在給病人進行顱腦降溫時操作簡便、省時省力，減輕了醫務人員的工作難度而又降低了病人痛苦的優點。

圖1是本實用新型一種實施例的結構示意圖。
具體實施方式
參照圖1，一種顱腦降溫裝置，包括殼體1和制冷塊4。所述殼體1為底部呈弧形 6的矩形盒體結構，其頂部設有與殼體1螺釘連接的盒蓋3，盒蓋3上設有散熱孔5，其一端設有接線端子2，所述殼體1內安裝有制冷塊4，制冷塊4與接線端子2電連接。其中，所述制冷塊4為半導體制冷塊。使用時，將本裝置的弧形6面戴在病人頭部，將接線端子2連接直流電源即可。
權利要求1.一種顱腦降溫裝置，包括殼體和制冷塊，其特征在于所述殼體為底部呈弧形的矩形盒體結構，其頂部設有與殼體螺釘連接的盒蓋，盒蓋上設有散熱孔，其一端設有接線端子，所述殼體內安裝有制冷塊，制冷塊與接線端子電連接。
2.根據權利要求1所述的顱腦降溫裝置，其特征在于所述制冷塊為半導體制冷塊。
專利摘要一種顱腦降溫裝置，包括殼體和制冷塊。所述殼體為底部呈弧形的矩形盒體結構，其頂部設有與殼體螺釘連接的盒蓋，盒蓋上設有散熱孔，其一端設有接線端子，所述殼體內安裝有制冷塊，制冷塊與接線端子電連接。其中，所述制冷塊為半導體制冷塊。本實用新型與現有技術相比較，具有在給病人進行顱腦降溫時操作簡便、省時省力，減輕了醫務人員的工作難度而又降低了病人痛苦的優點。
文檔編號A61F7/00GK202113208SQ20112015909
公開日2012年1月18日 申請日期2011年5月18日 優先權日2011年5月18日
發明者鄭一, 高玉紅 申請人:鄭一