一種半導體激光脫毛儀中半導體激光器的保護方法
【專利摘要】本發明公開了一種半導體激光脫毛儀中半導體激光器的保護方法，包括系統開機露點監測及消除部分與系統工作中露點實時監測及消除部分；本發明在本【技術領域】內首次提出了解決半導體激光器工作時結露的方法，即利用露點監測技術避免半導體激光脫毛儀中的半導體激光器在其進入結露點時繼續工作或在低于結露點時開始工作，有效地保護了半導體激光器；本發明可以通過風冷散熱器加快半導體激光脫毛儀內水冷系統與周圍環境的熱交換速度，使開機時的低溫水快速升溫，半導體激光器工作過程中產生的高溫水快速的降溫，提高了系統內水冷系統的升溫、降溫效率。
【專利說明】一種半導體激光脫毛儀中半導體激光器的保護方法

【技術領域】
[0001] 本發明涉及半導體激器應用【技術領域】，尤其涉及一種半導體激光脫毛儀中的半導 體激光器的保護方法。

【背景技術】
[0002] 半導體激光器由于其高效率、高可靠性等優點，在民用領域有著越來越廣泛的應 用。但因其價格昂貴，如何在使用中做好半導體激光器的保護工作變得尤為重要。
[0003] 大功率半導體激光脫毛儀采用半導體激光器作為其光源。大功率半導體激光器在 作為光源連續放光的過程中，會釋放出大量熱能，導致其溫度急劇升高，在不采取制冷措施 的情況下，半導體激光器很容易被燒壞。此外，高溫工作會降低半導體激光器的使用壽命。 因此，現有的激光器的保護工作大多數是針對如何避免半導體激光器在高溫下工作這一方 面。
[0004] 目前，在半導體激光脫毛儀中，通常采用水冷方法為半導體激光器降溫。即將冷水 不斷注入半導體激光器中，通過熱交換將手具內的熱能釋放到外部環境中。與此同時，對手 具內溫度進行實時監測，當監測到內部溫度過高，在該環境下繼續工作可能會損壞半導體 激光器時，立即停止工作，防止溫度繼續升高，燒壞半導體激光器。
[0005] 雖然以上方法可以防止半導體激光器因高溫而損壞，但在實際應用中，現有水冷 技術存在因制冷導致半導體激光器在工作過程中結露而損壞的情況。且半導體激光器在低 溫環境中亦存在結露現象。


【發明內容】

[0006] 本發明所要解決的技術問題是提供一種克服現有水冷技術中因制冷保護方式不 當和低溫結露而引起半導體激光器損壞的保護方法。
[0007] 為解決上述技術問題，本發明的技術方案是：一種半導體激光脫毛儀中半導體激 光器的保護方法，所述半導體激光脫毛儀內設有系統控制模塊、半導體激光器手具單元和 溫控模塊，所述系統控制模塊內設有系統微處理器，所述半導體激光器手具單元內設有半 導體激光器，所述溫控模塊內設有風冷散熱器和制冷器，該方法包括系統開機露點監測及 消除部分：
[0008] 所述系統開機露點監測及消除部分包括以下工作步驟：
[0009] 步驟一、開機啟動；
[0010] 步驟二、對所述溫控模塊內的水速進行監測，并將監測參數傳輸至所述系統控制 模塊內；
[0011] 所述系統控制模塊判斷水速滿足所述半導體激光器的工作條件參數時，進入步驟 -- · --，
[0012] 所述系統控制模塊判斷水速不能滿足所述半導體激光器的工作條件參數時，所述 半導體激光脫毛儀開始水速報警，并禁止所述半導體激光器啟動，重新進入步驟二，并依次 進行后續步驟的工作；
[0013] 步驟三、對所述半導體激光器工作前的水溫、手具內溫度和手具內空氣相對濕度 進行監測，并將各個監測參數傳輸至所述系統控制模塊內，所述系統控制模塊進入露點計 算模式得出該條件下手具內空氣的露點溫度，所述系統控制模塊開始將半導體激光器工作 前的水溫與露點溫度進行比較；
[0014] 經比較判斷半導體激光器工作前的水溫大于露點溫度時，半導體激光器未結露， 進入步驟四；
[0015] 經比較判斷半導體激光器工作前的水溫小于露點溫度時，半導體激光器結露，所 述半導體激光脫毛儀開始露點報警，禁止半導體激光器啟動，開啟風冷散熱器，停止制冷 器，升高水流溫度，改善半導體激光器啟動前工作環境，然后返回至步驟二，并依次進行后 續步驟的工作；
[0016] 步驟四、對所述半導體激光脫毛儀工作前的環境溫度進行監測，并將監測參數傳 輸至所述系統控制模塊內，所述系統控制模塊開始將半導體激光器工作前水溫與半導體激 光脫毛儀工作前環境溫度進行比較；
[0017] 經比較判斷半導體激光器工作前水溫大于半導體激光脫毛儀工作前環境溫度時， 啟動制冷器，為半導體激光器創造低溫工作環境，開啟風冷散熱器，提高制冷效率，允許半 導體激光器啟動，進入步驟五；
[0018] 經比較判斷半導體激光器工作前水溫小于半導體激光脫毛儀工作前環境溫度時， 啟動制冷器，為半導體激光器創造低溫工作環境，停止風冷散熱器，允許半導體激光器啟 動，進入步驟五；
[0019] 步驟五、允許半導體激光器工作；
[0020] 啟動半導體激光器工作，則進入步驟六；
[0021] 未啟動半導體激光器工作，則返回步驟二，并依次進行后續步驟的工作；
[0022] 步驟六、進入系統工作中露點實時監測及消除部分。
[0023] 作為優選的技術方案，還包括系統工作中露點實時監測及消除部分，所述系統工 作中露點實時監測及消除部分，包括以下工作步驟：
[0024] 步驟一、所述系統開機露點監測及消除部分允許半導體激光器開啟，并啟動半導 體激光器后，該所述系統工作中露點實時監測及消除部分即開始啟動；
[0025] 步驟二、對所述半導體激光器工作過程中溫控模塊內的水速進行監測，并將監測 參數傳輸至所述系統控制模塊內；
[0026] 所述系統控制模塊判斷水速滿足所述半導體激光器的工作條件參數時，進入步驟 - · --，
[0027] 所述系統控制模塊判斷水速不能滿足所述半導體激光器的工作條件參數時，所述 半導體激光脫毛儀開始水速報警，并停止所述半導體激光器工作，重新進入所述系統開機 露點監測及消除部分的步驟二，并依次進行后續步驟的工作；
[0028] 步驟三、對所述半導體激光器工作過程中手具內空氣相對濕度進行實時監測，并 將監測參數傳輸至所述系統控制模塊內；
[0029] 所述系統控制模塊判斷手具內空氣相對濕度滿足所述半導體激光器的工作條件 參數時，進入步驟四；
[0030] 所述系統控制模塊判斷手具內空氣相對濕度不滿足所述半導體激光器的工作條 件參數時，即手具存在漏水現象導致手具內空氣相對濕度上升，所述半導體激光脫毛儀開 始濕度報警，并停止所述半導體激光器工作，返回所述系統開機露點監測及消除部分的步 驟二，并依次進行后續步驟的工作；
[0031] 步驟四、對所述半導體激光器工作過程中的水溫、手具內溫度進行監測，并將各個 監測參數傳輸至所述系統控制模塊內，所述系統控制模塊進入露點計算模式得出該條件下 手具內空氣的露點溫度，所述系統控制模塊開始將半導體激光器工作過程中的水溫與露點 溫度進行比較；
[0032] 經比較判斷半導體激光器工作過程中的水溫大于露點溫度時，半導體激光器未結 露，進入步驟五；
[0033] 經比較判斷半導體激光器工作過程中的水溫小于露點溫度時，半導體激光器結 露，繼續工作可能會損壞，所述半導體激光脫毛儀開始露點報警，停止半導體激光器工作， 開啟風冷散熱器，停止制冷器，升高水流溫度，改善半導體激光器工作環境，返回開所述系 統開機露點監測及消除部分的步驟二，并依次進行后續步驟的工作；
[0034] 步驟五、對所述半導體激光脫毛儀工作過程中的環境溫度進行監測，并將監測參 數傳輸至所述系統控制模塊內，所述系統控制模塊開始將半導體激光器工作過程中的水溫 與半導體激光脫毛儀工作過程中的環境溫度進行比較；
[0035] 經比較判斷半導體激光器工作過程中的水溫大于半導體激光脫毛儀工作過程中 的環境溫度時，啟動制冷器，降低半導體激光器溫度，開啟風冷散熱器，提高制冷效率，允許 半導體激光器繼續工作，繼續循環監測工作，即返回步驟二，并依次進行后續步驟的工作；
[0036] 經比較判斷半導體激光器工作過程中的水溫小于半導體激光脫毛儀工作過程中 的環境溫度時，啟動制冷器，降低半導體激光器溫度，停止風冷散熱器，降低水流速度，允許 半導體激光器繼續工作，繼續循環監測工作，即返回步驟二，并依次進行后續步驟的工作。
[0037] 作為優選的技術方案，所述系統微處理器連接有系統露點檢測裝置，所述系統露 點檢測裝置包括依次連接在所述系統微處理器上的水速監測單元、水溫監測單元、手具內 空氣相對濕度監測單元、手具內溫度監測單元、室溫監測單元、系統風冷散熱器控制單元、 制冷器控制單元和恒流輸出控制單元。
[0038] 作為優選的技術方案，所述手具內溫度和所述手具內空氣相對濕度通過手具狀態 參數檢測模塊檢測獲得，所述手具狀態參數檢測模塊包括手具內溫度傳感器和手具內空氣 相對濕度傳感器，所述手具內溫度傳感器連接至所述手具內溫度監測單元，所述手具內空 氣相對濕度傳感器連接至所述手具內空氣相對濕度監測單元。
[0039] 作為優選的技術方案，所述手具狀態參數檢測模塊還包括與所述半導體激光器連 接的水流入端和水流出端，所述水流出端與所述風冷散熱器、所述制冷器連通；所述半導體 激光器還連接有電流驅動正極和電流驅動負極，且所述電流驅動正極和所述電流驅動負極 分別與所述恒流輸出控制單元連接。
[0040] 由于采用了上述技術方案，本發明具有以下有益效果：1、本發明在現有水冷方法 的基礎上，增加了水流溫度、手具內激光器工作環境的溫度、手具內激光器工作環境的空氣 相對濕度三項數值的監測，首次提出了解決半導體激光器工作時結露的方法，即利用露點 監測技術避免半導體激光脫毛儀中的半導體激光器在其進入結露點時繼續工作或低于結 露點時開始工作，從而有效地保護了半導體激光器。
[0041] 2、本發明在半導體激光器開始運行前，會根據其工作前的水溫和環境溫度的對 t匕，以及根據上述各項參數計算開機工作時的結露點，有效地避免半導體激光器在低于結 露點時開始工作。
[0042] 3、本發明可以通過風冷散熱器加快半導體激光脫毛儀內水冷系統與周圍環境的 熱交換速度，使開機時的低溫水快速升溫，半導體激光器工作過程中產生的高溫水快速的 降溫，提高了系統內的水冷系統的升溫、降溫效率。
[0043] 4、本發明在發現半導體激光器處于結露狀態時，立即禁止半導體激光器工作，啟 動風冷散熱器，加速工作環境改善，使半導體激光器盡快脫離結露狀態，重新開始工作。本 發明既滿足了露點保護，又降低了半導體激光器的工作溫度。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0044] 以下附圖僅旨在于對本發明做示意性說明和解釋，并不限定本發明的范圍。其 中：
[0045] 圖1是本發明實施例系統露點檢測裝置的結構框圖；
[0046] 圖2是本發明實施例手具狀態參數檢測模塊的結構框圖；
[0047] 圖3是本發明實施例系統開機露點監測及消除部分和系統工作時露點實時監測 及消除部分的流程圖；
[0048] 圖4是本發明實施例溫控模塊的水流循環示意圖。

【具體實施方式】
[0049] 下面結合附圖和實施例，進一步闡述本發明。在下面的詳細描述中，只通過說明的 方式描述了本發明的某些示范性實施例。毋庸置疑，本領域的普通技術人員可以認識到， 在不偏離本發明的精神和范圍的情況下，可以用各種不同的方式對所描述的實施例進行修 正。因此，附圖和描述在本質上是說明性的，而不是用于限制權利要求的保護范圍。
[0050] 如圖1所示，系統露點監測裝置的核心是系統微處理器，所述系統露點檢測裝置 包括依次連接在所述系統微處理器上的水速監測單元、水溫監測單元、手具內空氣相對濕 度監測單元、手具內溫度監測單元、室溫監測單元、系統風冷散熱器控制單元、制冷器控制 單元和恒流輸出控制單元。
[0051] 如圖2所示，所述半導體激光器手具單元內設有半導體激光器，所述半導體激光 器連接有光波導窗口，所述光波導窗口連接有半導體制冷器，所述手具內溫度和所述手具 內空氣相對濕度通過手具狀態參數檢測模塊檢測獲得，所述手具狀態參數檢測模塊包括手 具內溫度傳感器和手具內空氣相對濕度傳感器，所述手具內溫度傳感器連接至所述手具內 溫度監測單元，所述手具內空氣相對濕度傳感器連接至所述手具內空氣相對濕度監測單 元。所述手具狀態參數檢測模塊還包括與所述半導體激光器連接的水流入端和水流出端， 所述水流出端與所述風冷散熱器、所述制冷器連通，與溫控模塊一起實現對半導體激光器 的溫度控制。高溫時，開啟風冷散熱器可用于對半導體激光器進行降溫，防止其燒壞；低溫 時，開啟風冷散熱器可用于對半導體激光器進行升溫防止出現結露現象。通過風冷散熱器 和水冷系統調節半導體激光器的溫度，既滿足了露點保護，又降低了半導體激光器的工作 溫度。所述半導體激光器還連接有電流驅動正極和電流驅動負極，且所述電流驅動正極和 所述電流驅動負極分別與所述恒流輸出控制單元連接，用于驅動半導體激光器。
[0052] 如圖4所示，所述溫控模塊內設有系統水循環單元和系統制冷單元，所述系統水 循環單元內設有水泵，所述水泵一端通過管路連接水箱，在水箱上安裝有水溫監測器，可以 實時監測所述水箱內的水溫，與所述水溫監測單元連接，所述水泵另一端通過管路連接有 過濾器，所述過濾器通過管路連接有離子交換器，所述離子交換器通過管路連接至所述半 導體激光器手具單元，具體的所述離子交換器通過管路連接至所述半導體激光器的所述水 流入端；所述系統制冷單元包括與所述半導體激光器的所述水流出端連接的風冷散熱器， 所述風冷散熱器上安裝有風冷器控制器，所述風冷散熱器控制器和所述風冷散熱器與所述 風冷散熱器控制單元連接，以便于系統控制模塊根據實際情況來控制風冷散熱器的工作狀 態，且所述風冷散熱器的一端通過管路連接至制冷器，所述制冷器連接有制冷器控制器，所 述制冷器控制器與所述制冷器與所述制冷器控制單元連接，用于對半導體激光器進行降 溫，所述制冷器的另一端通過管路連接至所述水箱。
[0053] 在半導體激光脫毛儀的實際使用中，采用水冷方法對半導體激光器及其手具進行 制冷時，如果半導體激光脫毛儀的工作環境突然發生改變，會存在半導體激光脫毛儀的工 作環境溫度遠大于半導體激光脫毛儀內半導體激光器的溫度。例如，將半導體激光脫毛儀 從5°C存儲環境中突然轉移到20°C的工作環境中時，由于水的比熱容大于空氣的比熱容， 水的升溫速度會遠低于空氣的升溫速度，因此，半導體激光脫毛儀的手具內空氣溫度可能 已經接近20°C，而水溫仍停留在5°C左右，如果在此時將5°C左右的冷水流注入半導體激光 器內，當水溫、手具內溫度、手具內的空氣相對濕度三者滿足結露條件時，會在半導體激光 器表面會出現結露現象。如果半導體激光器在結露的情況下通電工作，附著在半導體激光 器上的水珠會引起電路短路，從而損壞半導體激光器。因此如果可以對半導體激光脫毛儀 手具的內環境進行實時監測，并通過一定技術手段對半導體激光器的工作環境進行改善， 就可以避免半導體激光器在結露的情況下進行工作，有效地降低半導體激光器的損壞率。
[0054] 本實施例主要闡述的是一種半導體激光脫毛儀中半導體激光器的保護方法，該方 法包括系統開機露點監測及消除部分與系統工作時露點實時監測及消除部分。
[0055] 如圖3所示，所述開機露點監測及消除部分包括以下工作步驟：
[0056] 步驟一、開機啟動；
[0057] 步驟二、對所述溫控模塊內的水速進行監測，并將監測參數傳輸至所述系統控制 模塊內；
[0058] 所述系統控制模塊判斷水速滿足所述半導體激光器的工作條件參數時，進入步驟 - · --，
[0059] 所述系統控制模塊判斷水速不能滿足所述半導體激光器的工作條件參數時，所述 半導體激光脫毛儀開始水速報警，并禁止所述半導體激光器啟動，重新進入步驟二，并依次 進行后續步驟的工作；
[0060] 步驟三、對所述半導體激光器工作前的水溫、手具內溫度和手具內空氣相對濕度 進行監測，并將各個監測參數傳輸至所述系統控制模塊內，所述系統控制模塊進入露點計 算模式得出該條件下手具內空氣的露點溫度，所述系統控制模塊開始將半導體激光器工作 前的水溫與露點溫度進行比較；
[0061] 經比較判斷半導體激光器工作前的水溫大于露點溫度時，半導體激光器未結露， 進入步驟四；
[0062] 經比較判斷半導體激光器工作前的水溫小于露點溫度時，半導體激光器結露，所 述半導體激光脫毛儀開始露點報警，禁止半導體激光器啟動，開啟風冷散熱器，停止制冷 器，升高水流溫度，改善半導體激光器啟動前工作環境，然后返回至步驟二，并依次進行后 續步驟的工作；
[0063] 步驟四、對所述半導體激光脫毛儀工作前的環境溫度進行監測，并將監測參數傳 輸至所述系統控制模塊內，所述系統控制模塊開始將半導體激光器工作前水溫與半導體激 光脫毛儀工作前環境溫度進行比較；
[0064] 經比較判斷半導體激光器工作前水溫大于半導體激光脫毛儀工作前環境溫度時， 啟動制冷器，為半導體激光器創造低溫工作環境，開啟風冷散熱器，提高制冷效率，允許半 導體激光器啟動，進入步驟五；
[0065] 經比較判斷半導體激光器工作前水溫小于半導體激光脫毛儀工作前環境溫度時， 啟動制冷器，為半導體激光器創造低溫工作環境，停止風冷散熱器，允許半導體激光器啟 動，進入步驟五；
[0066] 步驟五、允許半導體激光器工作；
[0067] 啟動半導體激光器工作，則進入步驟六；
[0068] 未啟動半導體激光器工作，則返回步驟二，并依次進行后續步驟的工作；
[0069] 步驟六、進入系統工作時露點實時監測及消除部分。
[0070] 本實施例中半導體激光器的露點溫度計算方法如下所述：
[0071] 水（冰）表面的飽和水蒸汽壓計算公式為：

【權利要求】
1. 一種半導體激光脫毛儀中半導體激光器的保護方法，所述半導體激光脫毛儀內設有 系統控制模塊、半導體激光器手具單元和溫控模塊，所述系統控制模塊內設有系統微處理 器，所述半導體激光器手具單元內設有半導體激光器，所述溫控模塊內設有風冷散熱器和 制冷器，其特征在于，該方法包括系統開機露點監測及消除部分： 所述系統開機露點監測及消除部分包括以下工作步驟： 步驟一、開機啟動； 步驟二、對所述溫控模塊內的水速進行監測，并將監測參數傳輸至所述系統控制模塊 內； 所述系統控制模塊判斷水速滿足所述半導體激光器的工作條件參數時，進入步驟三； 所述系統控制模塊判斷水速不能滿足所述半導體激光器的工作條件參數時，所述半導 體激光脫毛儀開始水速報警，并禁止所述半導體激光器啟動，重新進入步驟二，并依次進行 后續步驟的工作； 步驟三、對所述半導體激光器工作前的水溫、手具內溫度和手具內空氣相對濕度進行 監測，并將各個監測參數傳輸至所述系統控制模塊內，所述系統控制模塊進入露點計算模 式得出該條件下手具內空氣的露點溫度，所述系統控制模塊開始將半導體激光器工作前的 水溫與露點溫度進行比較； 經比較判斷半導體激光器工作前的水溫大于露點溫度時，半導體激光器未結露，進入 步驟四； 經比較判斷半導體激光器工作前的水溫小于露點溫度時，半導體激光器結露，所述半 導體激光脫毛儀開始露點報警，禁止半導體激光器啟動，開啟風冷散熱器，停止制冷器，升 高水流溫度，改善半導體激光器啟動前工作環境，然后返回至步驟二，并依次進行后續步驟 的工作； 步驟四、對所述半導體激光脫毛儀工作前的環境溫度進行監測，并將監測參數傳輸至 所述系統控制模塊內，所述系統控制模塊開始將半導體激光器工作前水溫與半導體激光脫 毛儀工作前環境溫度進行比較； 經比較判斷半導體激光器工作前水溫大于半導體激光脫毛儀工作前環境溫度時，啟動 制冷器，為半導體激光器創造低溫工作環境，開啟風冷散熱器，提高制冷效率，允許半導體 激光器啟動，進入步驟五； 經比較判斷半導體激光器工作前水溫小于半導體激光脫毛儀工作前環境溫度時，啟動 制冷器，為半導體激光器創造低溫工作環境，停止風冷散熱器，允許半導體激光器啟動，進 入步驟五； 步驟五、允許半導體激光器工作； 啟動半導體激光器工作，則進入步驟六； 未啟動半導體激光器工作，則返回步驟二，并依次進行后續步驟的工作； 步驟六、進入系統工作中露點實時監測及消除部分。
2. 如權利要求1所述的一種半導體激光脫毛儀中半導體激光器的保護方法，其特征在 于，還包括系統工作中露點實時監測及消除部分，所述系統工作中露點實時監測及消除部 分，包括以下工作步驟： 步驟一、所述系統開機露點監測及消除部分允許半導體激光器開啟，并啟動半導體激 光器后，該所述系統工作中露點實時監測及消除部分即開始啟動； 步驟二、對所述半導體激光器工作過程中溫控模塊內的水速進行監測，并將監測參數 傳輸至所述系統控制模塊內； 所述系統控制模塊判斷水速滿足所述半導體激光器的工作條件參數時，進入步驟三； 所述系統控制模塊判斷水速不能滿足所述半導體激光器的工作條件參數時，所述半導 體激光脫毛儀開始水速報警，并停止所述半導體激光器工作，重新進入所述系統開機露點 監測及消除部分的步驟二，并依次進行后續步驟的工作； 步驟三、對所述半導體激光器工作過程中手具內空氣相對濕度進行實時監測，并將監 測參數傳輸至所述系統控制模塊內； 所述系統控制模塊判斷手具內空氣相對濕度滿足所述半導體激光器的工作條件參數 時，進入步驟四； 所述系統控制模塊判斷手具內空氣相對濕度不滿足所述半導體激光器的工作條件參 數時，即手具存在漏水現象導致手具內空氣相對濕度上升，所述半導體激光脫毛儀開始濕 度報警，并停止所述半導體激光器工作，返回所述系統開機露點監測及消除部分的步驟二， 并依次進行后續步驟的工作； 步驟四、對所述半導體激光器工作過程中的水溫、手具內溫度進行監測，并將各個監測 參數傳輸至所述系統控制模塊內，所述系統控制模塊進入露點計算模式得出該條件下手具 內空氣的露點溫度，所述系統控制模塊開始將半導體激光器工作過程中的水溫與露點溫度 進行比較； 經比較判斷半導體激光器工作過程中的水溫大于露點溫度時，半導體激光器未結露， 進入步驟五； 經比較判斷半導體激光器工作過程中的水溫小于露點溫度時，半導體激光器結露，繼 續工作可能會損壞，所述半導體激光脫毛儀開始露點報警，停止半導體激光器工作，開啟風 冷散熱器，停止制冷器，升高水流溫度，改善半導體激光器工作環境，返回開所述系統開機 露點監測消及除露點的步驟二，并依次進行后續步驟的工作； 步驟五、對所述半導體激光脫毛儀工作過程中的環境溫度進行監測，并將監測參數傳 輸至所述系統控制模塊內，所述系統控制模塊開始將半導體激光器工作過程中的水溫與半 導體激光脫毛儀工作過程中的環境溫度進行比較； 經比較判斷半導體激光器工作過程中的水溫大于半導體激光脫毛儀工作過程中的環 境溫度時，啟動制冷器，降低半導體激光器溫度，開啟風冷散熱器，提高制冷效率，允許半導 體激光器繼續工作，繼續循環監測工作，即返回步驟二，并依次進行后續步驟的工作； 經比較判斷半導體激光器工作過程中的水溫小于半導體激光脫毛儀工作過程中的環 境溫度時，啟動制冷器，降低半導體激光器溫度，停止風冷散熱器，降低水流速度，允許半導 體激光器繼續工作，繼續循環監測工作，即返回步驟二，并依次進行后續步驟的工作。
3.如權利要求1所述的一種半導體激光脫毛儀中半導體激光器的保護方法，其特征在 于，所述系統微處理器連接有系統露點檢測裝置，所述系統露點檢測裝置包括依次連接在 所述系統微處理器上的水速監測單元、水溫監測單元、手具內空氣相對濕度監測單元、手具 內溫度監測單元、室溫監測單元、系統風冷散熱器控制單元、制冷器控制單元和恒流輸出控 制單元。
4. 如權利要求2所述的一種半導體激光脫毛儀中半導體激光器的保護方法，其特征在 于，所述手具內溫度和所述手具內空氣相對濕度通過手具狀態參數檢測模塊檢測獲得，所 述手具狀態參數檢測模塊包括手具內溫度傳感器和手具內空氣相對濕度傳感器，所述手具 內溫度傳感器連接至所述手具內溫度監測單元，所述手具內空氣相對濕度傳感器連接至所 述手具內空氣相對濕度監測單元。
5. 如權利要求4所述的一種半導體激光脫毛儀中半導體激光器的保護方法，其特征在 于，所述手具狀態參數檢測模塊還包括與所述半導體激光器連接的水流入端和水流出端， 所述水流出端與所述風冷散熱器、所述制冷器連通；所述半導體激光器還連接有電流驅動 正極和電流驅動負極，且所述電流驅動正極和所述電流驅動負極分別與所述恒流輸出控制 單元連接。
【文檔編號】A61B18/20GK104083211SQ201410341573
【公開日】2014年10月8日 申請日期:2014年7月17日 優先權日:2014年7月17日
【發明者】徐清華, 董玉貴, 魏飛飛, 王守順 申請人:山東杰美醫療科技有限公司