本實用新型涉及醫療器具技術領域,特別涉及一種顱骨凹陷修復器。
背景技術:
目前,在臨床上給患者進行顱骨凹陷性骨折修復時,通常采用將患者顱骨凹陷部位鋸下后,用錘敲擊凹陷部位,使其內側恢復,這不僅給患者造成極大的痛苦和費用支出,而且手術操作十分麻煩,費工費時,難度大,術后恢復慢,還需要對鋸下的顱骨進行穩定限位,以避免長合時發生錯位。
公告號為CN 202932997 U的實用新型專利公開了一種顱骨修復器,其存在的不足之處在于:操作時,需要將套管和撬柄插入顱骨內,在按壓奪柄的過程中,修復器穩定性差,特別是在硬腦膜損傷的情況下,極容易造成撬柄對腦組織造成操作損傷,安全可靠性差,并且,手控壓柄,力度不易掌控,醫務人員操作難度大,甚至會對顱骨造成二次嚴重損傷。
技術實現要素:
針對現有技術存在的不足,本實用新型目的是提供一種結構簡單,操作簡便,安全、穩定、可靠的顱骨凹陷修復器。
為了實現上述目的,本實用新型是通過如下的技術方案來實現:一種顱骨凹陷修復器,包括拉板和壓環,所述壓環上布設有多個斜撐件,斜撐件的頂端設置有環形套,所述拉板上設置有拉桿,所述拉桿穿過所述環形套與一螺母螺紋連接,所述螺母上設置有加力手柄。
所述環形套與所述螺母間設置有壓力傳感器,所述壓力傳感器與設置在所述斜撐件上的壓力顯示器連接。
所述壓環底部設置有柔性防滑墊層。
所述拉板為弧面形結構。
所述拉板為形狀記憶合金制件。
所述拉桿與所述拉板螺紋連接。
本實用新型的積極有益效果:
本實用新型通過采用具有支撐件支撐的環形套的壓環,在進行顱骨凹陷修復時,首先對患者顱骨凹陷部位進行鉆孔,在顱骨凹陷部位的周側開口,然后將壓環壓置于患者顱骨凹陷部位的外側,再將拉板探入患者顱骨凹陷部位的內側,將拉桿從鉆孔內穿入與拉板連接,再通過手柄控制螺母旋轉,即可實現通過拉桿和拉板將患者患者顱骨凹陷部位向外牽引,使其復原。該結構簡單、安全、穩定、可靠,在復原過程中,可有效保障拉板的穩定,避免其在顱骨內對腦組織造成損傷,并且通過螺母帶動拉桿,牽拉幅度小,可實現微調,使牽拉力度穩定、可控。進一步地,通過在環形套與螺母間設置壓力傳感器,可有效監測拉板對顱骨凹陷部位的作用力,便于進一步精準控制牽引拉力,使凹陷部位緩慢、穩定地復原。
本實用新型結構簡單,操作簡便,外部穩定支撐,內外配合,實現安全、穩定、可靠的牽拉復原,極大地降低了醫護人員的工作難度,也避免了將患者顱骨鋸下的不必要麻煩,利于患者術后恢復。
附圖說明
下面結合附圖對本實用新型作進一步地說明:
圖1是本實用新型的結構示意圖;
圖2是圖1的俯視結構示意圖。
具體實施方式
下面將結合本實用新型實施例中的附圖,對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例,而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例,本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例,都屬于本實用新型保護的范圍。
參看圖1、圖2:本實用新型的一種顱骨凹陷修復器,包括拉板10和壓環8,所述拉板10為與人體正常顱骨內面弧度相匹配的弧面形結構,可以為弧形條板結構,也可以為圓環形的球面結構。
所述壓環8上布設有多個斜撐件7,斜撐件7為斜撐板或斜撐桿,斜撐件7的頂端設置有環形套2,各斜撐件7對環形套2形成穩定支撐,所述拉板10上設置有拉桿4,拉桿4與所述拉板10螺紋連接,拉板10的中心處設置有具有內螺紋的盲孔,拉桿4一端與該盲孔螺紋連接,所述拉桿4另一端穿過所述環形套2與一螺母3螺紋連接,拉桿4中間部位為光滑的外壁,所述螺母3上設置有加力手柄1。所述壓環8底部設置有柔性防滑墊層9,對壓環8與顱骨的接觸進行緩沖,并且使壓環8穩定,避免滑移。
進一步作為優選方案,所述拉板10為形狀記憶合金制件,使于在探入拉桿10時,將其體積縮小,減少顱骨開口,探入后,再緩慢展開。所述環形套2與所述螺母3間設置有壓力傳感器5,所述壓力傳感器5與設置在所述斜撐件7上的壓力顯示器6連接,通過壓力傳感器5有效監測拉板10對顱骨凹陷部位的作用力,便于進一步精準控制牽引拉力,使凹陷部位緩慢、安全、穩定地復原,避免由于動作過快造成顱骨碎裂等發情況發生,可控性更高。
在進行顱骨凹陷修復時,首先對患者顱骨凹陷部位中心進行鉆孔,在顱骨凹陷部位的周側開口,將拉板10探入患者顱骨凹陷部位的內側,將壓環8壓置于患者顱骨凹陷部位的外側,再將拉桿4從鉆孔內穿入與拉板8連接,通過手柄1控制螺母3旋轉,即可實現通過拉桿4和拉板10將患者患者顱骨凹陷部位向外牽引,使其復原。通過螺母3帶動拉桿4,牽拉幅度可實現微調,使牽拉力度穩定、可控。本實用新型結構簡單,操作簡便,外部穩定支撐,內外配合,實現安全、穩定、可靠的牽拉復原,極大地降低了醫護人員的工作難度,也避免了將患者顱骨鋸下的不必要麻煩,利于患者術后恢復。
本實用新型的技術方案并不限制于本實用新型所述的實施例的范圍內。本實用新型未詳盡描述的技術內容均為公知技術。