本發明涉及關于在無毒無菌條件下將在機器或設備(設計成包括無污染的合適封閉操作環境(或封閉操作室))內部加工和/或包裝產品(例如，但不限于藥水、藥膏、片劑或膠囊等形式的藥品)的特殊。這些機器必須設計成包括封閉工作環境，在這些封閉工作環境內部必須遵守規范，以便例如利用層流和合適的空氣過濾系統來將這些封閉工作環境保持在完全無毒無菌條件下，從而防止來自外部環境的任何可能的污染源。例如，在現有標準的基礎上，內部必須保持最嚴格的無毒無菌條件的封閉操作環境通常按字母“a”分類，而由于污染源的存在，隨著與無菌環境之間的差距增大以及無毒無菌條件的減弱，相鄰的外部環境按字母表中的連續字母(比如例如“b”、“c”和“d”)逐步分類。在這些特定類型的機器(比如例如隔離器(被稱為orabs或crbas的機器))中，在“a”級封閉操作環境(即無毒無菌環境)的內部存在一系列部件，這些部件用于與待加工的產品接觸。例如，對于在相關容器(比如例如瓶子、小瓶、注射器、管子等)的內部包裝藥品，可以利用供應噴嘴或其他供應裝置(比如料斗以及振動杯)來將產品轉移到容器內部。料斗內部儲存有套環和/或瓶蓋，以在裝滿后封閉容器；瓶蓋(或其他封閉元件)被卸載到振動杯內，以將其連續供應到用于收集和應用瓶蓋的裝置或者將封閉元件連續供應到容器。

背景技術：

1、通常，這些部件包括至少第一部分和第二部分，該第一部分用于與產品直接接觸，該第二部分用于耦接至位于封閉操作環境內的基座或框架，在該基座或框架上安裝有設置為負責驅動和操作的操作裝置。

2、例如，振動杯包括第一部分和第二部分，該第一部分基本上為碗狀且包括瓶蓋的軌道或輸送通道，該軌道或輸送通道用于在其內部容納瓶蓋，該第二部分位于第一部分下方且用于耦接至負責驅動振動杯旋轉和振動的基座。

3、在這種特定類型的機器中，當需要更換待加工產品時，或者在機器不工作一段時間之后(這會導致封閉操作環境內部的無毒無菌條件受損)，將面臨如下問題，即如何對用于與待加工產品直接接觸的部件進行滅菌，然后在封閉操作環境內先后重新插入和重新安裝這些部件，以防止其用于與產品直接接觸的部分受到污染或與污染源接觸。

4、就此而言，現有技術的方法包括：拆卸位于“a”級封閉操作環境內的部件，并且通過特殊的開口或窗口將這些部件運送到封閉環境的外面，即運送到外部環境(通常為“d”級)，該外部環境中有特殊的清洗機進行清洗(例如參見圖1a)。

5、接著，一旦清洗完畢，便將這些部件封閉在特殊封套的內部，然后關閉并密封該封套。

6、將封閉在這種類型的封套內部的部件放入無菌性比清洗機運行的環境更好的第二環境(“c”級)中，并將部件插入到特殊的高壓滅菌器中進行滅菌(例如參見圖1b)。

7、密封有部件的封套由適于允許滅菌流體通過并保持封套內部的無菌條件以避免外部污染的材料制成。

8、接著，一旦滅菌過程完成，該部件便將處于完全無菌的環境中的封套內，并且通過封套與外部環境隔離。

9、隨后，將內部裝有已滅菌部件的封閉封套轉移到與“a”級封閉環境相鄰的“b”級環境內(見圖1c)，或者將其轉移到“c”級外部環境，并從此處插入到“a”級封閉環境內或者甚至直接插入到機器的封閉操作環境內。

10、然后，從部件上切除封套，以將部件重新安裝在相關的基座或框架上。

11、可以通過機器外壁上存在的特殊窗口或通道從外部進行這些操作，或者在機器打開且操作員進入封閉操作環境的情況下進行這些操作。

12、這些過程不可避免地會將部件上用于與待加工產品直接接觸的部分暴露于可能存在的污染中，從而降低封閉操作環境的等級。

13、目前，一旦重新安裝了部件，就在封閉操作環境內部通過蒸汽形式的過氧化氫流進行滅菌循環(稱為vhp循環)，以便對部件的所有暴露部分進行滅菌。

14、目前，作為一種對重新安裝在封閉操作環境內的部件進行滅菌的方法，實施vhp循環被認為是有效的，因此對于在封閉操作環境內部恢復“a”級無毒無菌條件來說也是有效的。

15、現在，在不久的將來，隨著新標準引入該特定技術領域，執行vhp循環將不再被認為足以在封閉操作環境內恢復“a”級無菌條件。

16、因此，出現的問題是如何在無毒無菌條件下操作的機器的封閉操作環境中對部件進行滅菌操作并先后重新插入和重新安裝這些部件，以避免部件上用于與產品直接接觸的部分受到污染(比如污染會使其不能在“a”級環境中使用，因為執行vhp循環將不再被認為足以為可能暴露于污染的部分恢復合適的無菌條件)。

技術實現思路

1、因此，本發明的目的是提供一種用于對在無菌封閉環境中操作且用于與在封閉環境內部待加工的產品接觸的機器部件進行滅菌的新方法，其能夠消除上述缺點。

2、尤其是，本發明的目的是提供一種方法，該方法能夠對與在無菌封閉環境內部待加工的產品接觸的部件進行滅菌，并且能夠在無菌封閉操作環境內重新安裝該部件，從而保護該部件上與產品接觸的部分免受外部污染。

3、上述優點是根據權利要求書的內容而獲得的。

技術特征：

1.一種用于對機器(m)中在封閉環境(a)中操作且用于與在所述無菌封閉環境(a)內部待加工的產品接觸的部件(p)進行滅菌的方法，

2.根據權利要求1所述的方法，包括：使用第一密封環(1)和第二密封環(2)，并且將所述第一密封環(1)和所述第二密封環(2)應用在所述孔(f)的相對側上，以將所述第一封套(b1)上圍繞所述孔(f)的部分夾在二者之間；其中所述第一密封環(1)適于密封耦接至所述部件(p)上位于所述部件(p)的所述第一部分(p1)與所述部件(p)的所述第二部分(p2)之間的部位(10)；并且其中所述第二密封環(2)適于當所述部件(p)的所述第二部分(p2)安裝且耦接至所述基座(t)或所述框架(t)時密封耦接至所述基座(t)或框架(t)的部分(20)。

3.根據權利要求1和2中任一項所述的方法，其中用所述第一封套(b1)包裹(f3)所述部件(p)的第一步包括：由第一薄膜實現所述第一封套(b1)，在所述第一薄膜中制有孔(f)，所述孔的尺寸適于包封所述部件(p)的所述第二部分(p2)，或者其中已經存在尺寸適于包圍所述部件的所述第二部分(p2)的孔(f)，所述第一薄膜應用在所述部件(p)周圍，使得所述部件的所述第二部分(p2)位于所述孔(f)處，然后將所述薄膜折疊在所述部件(p)的所述第一部分(p1)周圍并封閉，從而形成所述第一封套(b1)，所述部件的所述第一部分(p1)封閉在其內部，并且所述部件(p)的所述第二部分(p2)通過所述孔(f)保持暴露而可觸及。

4.根據權利要求1和2中任一項所述的方法，其中用所述第一封套(b1)包裹(f3)所述部件(p)的第一步包括：使用已經形成且具有孔(f)的第一封套(b1)；所述孔具有適于圍繞所述部件的所述第二部分(p2)的尺寸，并且具有開放部位，所述開放部位用于使所述部件(p)的所述第一部分(p1)能夠引入到所述第一封套(b1)內，使得所述部件的第二部分(p2)設置在所述孔(f)處，然后封閉所述第一封套(b1)的開放部位，以將其內部封閉并使所述部件(p)的所述第一部分(p1)與外部隔離。

5.根據權利要求1至4中任一項所述的方法，其中通過使用切除裝置(30)來自動執行從所述部件(p)的所述第一部分(p1)上切除(f10)所述第一封套(b1)的步驟，所述切除裝置安裝在所述封閉環境(a)內的機器(m)的所述基座(t)或框架(t)上，并且一旦所述部件(p)的所述第二部分(p2)安裝且耦接至所述基座(t)或框架(t)，就可以激活所述切除裝置來移除所述第一封套(b1)的各部位。

6.根據權利要求5所述的方法，其中使用切除裝置(30)來執行切除(f10)所述第一封套(b1)的步驟，所述切除裝置包括可移動安裝在所述基座(t)或框架(t)上的至少一個滑動元件(31)，并且具有切割輪廓(32)；其中一旦所述部件(p)的所述第二部分(p2)安裝且耦接至所述基座(t)或框架(t)，所述滑動元件(31)就可以被驅動而相對于所述基座(t)或框架(t)交替平移，使得所述切割輪廓(32)鄰接并切割所述第一封套(b1)上位于所述孔(f)的邊緣附近的部位。

7.根據上述權利要求中任一項所述的方法，包括：在執行從所述部件(p)的所述第一部分(p1)切除(f10)所述第一封套(b1)的步驟之前，執行在所述封閉環境內進行凈化循環(f9)的步驟。

技術總結
本發明涉及一種用于對機器(M)中在無菌封閉環境(A)中操作且用于與在無菌封閉環境(A)內部待加工的產品接觸的部件(P)進行滅菌的方法，包括：將部件(P)上預定接觸產品的第一部分(P1)密封包裹在具有孔(F)的第一封套(B1)內，部件(P)的第二部分(P2)在該孔處保持暴露而可觸及，第二部分(P2)預定耦接至位于封閉環境(A)內的基座(T)或框架(T)，將部分包裹在第一封套(B1)中的部件(P)包裹在第二封套(B2)內，并封閉第二封套(B2)，然后進行滅菌循環。該方法還包括：將包裹在兩個封套(B1、B2)中的部件(P)放在面向封閉環境的位置，移除第二封套(B2)，通過將從第一封套(B1)的孔(F)可觸及的第二部分(P2)耦接到基座(T)或框架(T)上來將部件(P)重新安裝在基座(T)或框架(T)上，然后切除第一封套(B1)。

技術研發人員：西蒙娜·南內蒂
受保護的技術使用者：馬爾凱西尼集團股份公司
技術研發日：
技術公布日：2025/4/24