專利名稱:一種高tg底部填充劑專用返工清洗劑及其制備工藝和使用方法
技術領域:
本發明涉及清洗劑技術領域,尤其涉及一種高TG底部填充劑專用返工清洗劑及其制備工藝和使用方法。
背景技術:
隨著科技的不斷發展,電子產品的應用得到了極大的普及,底部填充劑的應用也越來越廣泛。底部填充劑原來是專為倒裝芯片設計的,底部填充劑材料通常為環氧樹脂,利用毛細作用原理滲透到倒裝芯片的底部,然后固化;它能有效提高焊點的機械強度,從而提高芯片的使用壽命。由于硅質的倒裝芯片的熱膨脹系數比基板材質的倒裝芯片的熱膨脹系數低很多,因此,在熱循環測試中會產生相對位移,容易導致機械疲勞,從而引起焊接不良的現象。目前,底部填充劑已推廣應用于CSP和BGA。CSP / BGA專用的底部填充劑具有操作和產量方面的優越性,易于儲存,使用壽命長,可在線快速固化,同時也降低了粘度和比重,提高了點膠速度和流動速度。這些元件在通常情況下,不需底部填充就可以有效抵御熱循環,但是不能抵御的反復機械沖擊。例如,用于手機上的CSP和BGA,常會由于手機跌落而受到沖擊;而應用于汽車和軍用電子產品上的CSP和BGA,則需要能夠抵御長年震動和強烈沖擊的影響。基于對焊點的沖擊強度的要求,樂泰的底部填充劑TG溫度(玻璃轉化溫度) 由3513的63度已經上升到3808的113度,但是隨著TG溫度的不斷提高的,在提高了焊接點耐沖擊性的同時,也使得返工更加困難。目前實踐中大多采用鐳射機進行返工,但是在使用過程中稍有不慎就會對待返工部件例如PCB板造成破壞,導致返工合格率低。專利號為“89105866. 4”的中國發明專利公開了一種清除焊劑用的多組分高效清洗劑,它由硝基甲烷、乙腈、乙酸乙酯、1.1.1-三氯乙烷,以及異丙醇或丙酮或乙醇組分組成,能夠有效地清除焊劑和脫脂,但是該清洗劑無法達到對高TG底部填充劑進行清除的要求,存在不足之處。
發明內容
本發明的目的就是針對現有技術的不足而提供一種高TG底部填充劑專用返工清洗劑,其可以解決高TG底部填充劑返工清洗困難的問題,提高返工的效率及合格率,降低返工成本。為了實現上述目的,本發明采用如下技術方案。一種高TG底部填充劑專用返工清洗劑,它由重量百分比為60-90%的酯類和重量百分比為10-40%的二乙二醇單丁醚組成,所述酯類由3-乙氧基丙酸乙酯或者乙酸丁酯中的一種、4-羥基丁酸丙酯、1,4_ 丁內酯按任意比例組成。本發明中所使用的酯類主要包括3-乙氧基丙酸乙酯或者乙酸丁酯的一種、4-羥基丁酸丙酯、1,4_ 丁內酯;應當說明的是,并不僅僅限于3-乙氧基丙酸乙酯或者乙酸丁酯、4-羥基丁酸丙酯、1,4-丁內酯,使用沸點高于150°C的酯類均可應用于制備本發明的高TG 底部填充劑專用返工清洗劑。本發明中使用的醚為二乙二醇單丁醚,但應當說明的是,并不僅僅限于二乙二醇單丁醚,使用沸點高于200°C的二甘醇醚類均可應用于制備本發明的高 TG底部填充劑專用返工清洗劑。一種高TG底部填充劑專用返工清洗劑,它由以下重量百分比的原料組成
3-乙氧基丙酸乙酯或者乙酸丁酯20-30%
4-羥基丁酸丙酯20-30%
I,4-丁內酯20-30%
二乙二醇單丁醚10-40%。一種高TG底部填充劑專用返工清洗劑,它由以下重量百分比的原料組成
3-乙氧基丙酸乙酯或者乙酸丁酯25-30%
4-羥基丁酸丙酯25-30%
I,4-丁內酯25-30%
二乙二醇單丁醚10-25%。一種高TG底部填充劑專用返工清洗劑,它由以下重量百分比的原料組成
3-乙氧基丙酸乙酯或者乙酸丁酯20-25%
4-羥基丁酸丙酯20-25%
I,4-丁內酯20-25%
二乙二醇單丁醚25-40%。一種高TG底部填充劑專用返工清洗劑,它由以下重量百分比的原料組成
3-乙氧基丙酸乙酯30%
4-羥基丁酸丙酯30%
1,4_ 丁內酯30%
二乙二醇單丁醚10%。一種高TG底部填充劑專用返工清洗劑,它由以下重量百分比的原料組成
3-乙氧基丙酸乙酯25%
4-羥基丁酸丙酯25%
1,4_ 丁內酯25%
二乙二醇單丁醚25%。一種高TG底部填充劑專用返工清洗劑,它由以下重量百分比的原料組成
3-乙氧基丙酸乙酯20%
4-羥基丁酸丙酯20%
1,4_ 丁內酯20%
二乙二醇單丁醚40%。一種高TG底部填充劑專用返工清洗劑,它由以下重量百分比的原料組成
乙酸丁酯5%
4-羥基丁酸丙酯15%
1,4_ 丁內酯70%
二乙二醇單丁醚10%。
一種高TG底部填充劑專用返工清洗劑,它由以下重量百分比的原料組成
乙酸丁酯40%
4-羥基丁酸丙酯15%
1,4-丁內酯15%
二乙二醇單丁醚30%。 一種高TG底部填充劑專用返工清洗劑,它由以下重量百分比的原料組成
乙酸丁酯17%
4-羥基丁酸丙酯50%
1,4-丁內酯13%
二乙二醇單丁醚20%。一種高TG底部填充劑專用返工清洗劑的制備工藝,由以下制備步驟組成
(1)備料將所述3-乙氧基丙酸乙酯或者乙酸丁酯中的一種、4-羥基丁酸丙酯、1,4 -丁內酯、二乙二醇單丁醚按照重量百分比稱重,備用;
(2)混合將步驟(I)中的原料在混合容器中混合;
(3)攪拌通過攪拌使各原料充分混合,即得成品。一種高TG底部填充劑專用返工清洗劑的使用方法,由以下步驟組成
(1)加熱將所述高TG底部填充劑專用返工清洗劑加熱到50-70°C;
(2)浸泡將含有填充劑的待返工部件放入所述高TG底部填充劑專用返工清洗劑中浸泡3-10分鐘;
(3)清理將經過浸泡的填充劑清除。一種高TG底部填充劑專用返工清洗劑的使用方法,包括以下步驟
(1)加料通過加料裝置將所述高TG底部填充劑專用返工清洗劑添加在含有填充劑的待返工部件的相應部位;
(2)溶脹經過5-10分鐘的時間,所述高TG底部填充劑專用返工清洗劑對填充劑進行充分的分解溶化;
(3)清理將經過溶脹的填充劑清除。本發明的有益效果本發明的高TG底部填充劑專用返工清洗劑由重量百分比為 60-90%的酯類和重量百分比為10-40%的二乙二醇單丁醚組成,所述酯類由3-乙氧基丙酸乙酯或者乙酸丁酯中的一種、4-羥基丁酸丙酯、1,4_ 丁內酯按任意比例組成。本發明的高TG底部填充劑專用返工清洗劑可以在常溫下配制和使用,制備工藝簡單,使用方便、高效。通過破壞底部填充劑與待返工部件之間的附著力,達到清除底部填充劑的目的,可以解決高TG底部填充劑返工清洗困難的問題,在提高返工的效率及合格率的同時,降低返工成本。同時本發明的清洗劑符合環保ROHS標準,為一種環境友好型產品,具有良好的應用前
旦
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具體實施例方式下面結合具體實施例對本發明作進一步的說明,但本發明不受下述實施例的限定。實施例I。
一種高TG底部填充劑專用返工清洗劑,它由以下重量百分比的原料組成
3-乙氧基丙酸乙酯30%
4-羥基丁酸丙酯30%
1,4_ 丁內酯30%
二乙二醇單丁醚10%。其制備工藝如下(1)備料將所述3-乙氧基丙酸乙酯、4-羥基丁酸丙酯、1,4 -丁內酯、二乙二醇單丁醚按照重量百分比稱重,備用;(2)混合將步驟(I)中的原料在混合容器中混合;(3)攪拌通過攪拌使各原料充分混合,即得該高TG底部填充劑專用返工清洗劑。實施例2。 —種高TG底部填充劑專用返工清洗劑,它由以下重量百分比的原料組成
3-乙氧基丙酸乙酯25%
4-羥基丁酸丙酯25%
1,4_ 丁內酯25%
二乙二醇單丁醚25%。其制備工藝同實施例1,在此不再贅述。實施例3。一種高TG底部填充劑專用返工清洗劑,它由以下重量百分比的原料組成
3-乙氧基丙酸乙酯20%
4-羥基丁酸丙酯20%
1,4_ 丁內酯20%
二乙二醇單丁醚40%。其制備工藝同實施例1,在此不再贅述。實施例4。一種高TG底部填充劑專用返工清洗劑,它由以下重量百分比的原料組成
3-乙氧基丙酸乙酯22%
4-羥基丁酸丙酯28%
1,4_ 丁內酯30%
二乙二醇單丁醚20%。其制備工藝同實施例1,在此不再贅述。實施例5。一種高TG底部填充劑專用返工清洗劑,它由以下重量百分比的原料組成
3-乙氧基丙酸乙酯15%
4-羥基丁酸丙酯25%
1,4_ 丁內酯30%
二乙二醇單丁醚30%。其制備工藝同實施例1,在此不再贅述。實施例6。一種高TG底部填充劑專用返工清洗劑,它由以下重量百分比的原料組成乙酸丁酯20%
4-羥基丁酸丙酯20%
1,4_ 丁內酯20%
二乙二醇單丁醚40%。其制備工藝同實施例1,在此不再贅述。實施例7。一種高TG底部填充劑專用返工清洗劑,它由以下重量百分比的原料組成 乙酸丁酯25%
4-羥基丁酸丙酯25% 1,4_ 丁內酯25%
二乙二醇單丁醚25%。其制備工藝同實施例1,在此不再贅述。實施例8。一種高TG底部填充劑專用返工清洗劑,它由以下重量百分比的原料組成 乙酸丁酯30%
4-羥基丁酸丙酯30%
1,4_ 丁內酯30%
二乙二醇單丁醚10%。其制備工藝同實施例1,在此不再贅述。實施例9。一種高TG底部填充劑專用返工清洗劑,它由以下重量百分比的原料組成 乙酸丁酯22%
4-羥基丁酸丙酯28%
1,4_ 丁內酯30%
二乙二醇單丁醚20%。其制備工藝同實施例1,在此不再贅述。實施例10。一種高TG底部填充劑專用返工清洗劑,它由以下重量百分比的原料組成 乙酸丁酯5%
4-羥基丁酸丙酯15%
1,4_ 丁內酯70%
二乙二醇單丁醚10%。其制備工藝同實施例1,在此不再贅述。實施例11。一種高TG底部填充劑專用返工清洗劑,它由以下重量百分比的原料組成 乙酸丁酯40%
4-羥基丁酸丙酯15%
1,4-丁內酯15%
二乙二醇單丁醚30%。
其制備工藝同實施例1,在此不再贅述。實施例12。—種高TG底部填充劑專用返工清洗劑,它由以下重量百分比的原料組成
乙酸丁酯17%
4-羥基丁酸丙酯50% 1,4-丁內酯13%
二乙二醇單丁醚20%。其制備工藝同實施例1,在此不再贅述。實施例13。一種高TG底部填充劑專用返工清洗劑的使用方法,由以下步驟組成
(1)加熱將所述高TG底部填充劑專用返工清洗劑加熱到50°C;
(2)浸泡將含有填充劑的待返工部件放入所述高TG底部填充劑專用返工清洗劑中浸泡8分鐘;
(3)清理將經過浸泡的填充劑清除。當待返工部件的數量較多時,本實施例的使用方法可提高返工的效率。實施例14。一種高TG底部填充劑專用返工清洗劑的使用方法,由以下步驟組成
(1)加熱將所述高TG底部填充劑專用返工清洗劑加熱到70°C;
(2)浸泡將含有填充劑的待返工部件放入所述高TG底部填充劑專用返工清洗劑中浸泡3分鐘;
(3)清理將經過浸泡的填充劑清除。當待返工部件的數量較多時,本實施例的使用方法可提高返工的效率。實施例15。一種高TG底部填充劑專用返工清洗劑的使用方法,由以下步驟組成
(1)加料通過加料裝置將所述高TG底部填充劑專用返工清洗劑添加在含有填充劑的待返工部件的相應部位;
(2)溶脹經過5分鐘的時間,所述高TG底部填充劑專用返工清洗劑對填充劑進行充分的分解溶化;
(3)清理將經過溶脹的填充劑清除。本實施例的使用方法靈活,可應用于待返工部件的數量較少或者待返工部件不可以浸泡(如手機)的情況。實施例16。一種高TG底部填充劑專用返工清洗劑的使用方法,由以下步驟組成
(1)加料通過加料裝置將所述高TG底部填充劑專用返工清洗劑添加在含有填充劑的待返工部件的相應部位;
(2)溶脹經過10分鐘的時間,所述高TG底部填充劑專用返工清洗劑對填充劑進行充分的分解溶化;
(3)清理將經過溶脹的填充劑清除。本實施例的使用方法靈活,可應用于待返工部件的數量較少或者待返工部件不可以浸泡(如手機)的情況。最后應當說明的是,以上實施例僅用于說明本發明的技術方案而非對本發明保護范圍的限制,盡管參照較佳實施例對本發明作了詳細說明,本領域的普通技術人員應當理解,可以對本發明的技術方案進行修改或者等同替換,而不脫 離本發明技術方案的實質和范圍。
權利要求
1.一種高TG底部填充劑專用返工清洗劑,其特征在于它由重量百分比為60-90%的酯類和重量百分比為10-40%的二乙二醇單丁醚組成,所述酯類由3-乙氧基丙酸乙酯或者乙酸丁酯中的一種、4-羥基丁酸丙酯、I,4- 丁內酯按任意比例組成。
2.根據權利要求I所述的一種高TG底部填充劑專用返工清洗劑,其特征在于它由以下重量百分比的原料組成3-乙氧基丙酸乙酯或者乙酸丁酯20-30%4-羥基丁酸丙酯20-30%I,4-丁內酯20-30%二乙二醇單丁醚10-40%。
3.根據權利要求I所述的一種高TG底部填充劑專用返工清洗劑,其特征在于它由以下重量百分比的原料組成3-乙氧基丙酸乙酯或者乙酸丁酯25-30%4-羥基丁酸丙酯25-30%I,4-丁內酯25-30%二乙二醇單丁醚10-25%。
4.根據權利要求I所述的一種高TG底部填充劑專用返工清洗劑,其特征在于它由以下重量百分比的原料組成3-乙氧基丙酸乙酯或者乙酸丁酯20-25%4-羥基丁酸丙酯20-25%I,4-丁內酯20-25%二乙二醇單丁醚25-40%。
5.根據權利要求I所述的一種高TG底部填充劑專用返工清洗劑,其特征在于它由以下重量百分比的原料組成3-乙氧基丙酸乙酯30%4-羥基丁酸丙酯30%1,4_ 丁內酯30%二乙二醇單丁醚10%。
6.根據權利要求I所述的一種高TG底部填充劑專用返工清洗劑,其特征在于它由以下重量百分比的原料組成3-乙氧基丙酸乙酯25%4-羥基丁酸丙酯25%1,4_ 丁內酯25%二乙二醇單丁醚25%。
7.根據權利要求I所述的一種高TG底部填充劑專用返工清洗劑,其特征在于它由以下重量百分比的原料組成3-乙氧基丙酸乙酯20%4-羥基丁酸丙酯20%.1,4_ 丁內酯20%二乙二醇單丁醚40%。
8.權利要求1-7任意一項所述的一種高TG底部填充劑專用返工清洗劑的制備工藝,其特征在于由以下制備步驟組成(1)備料將所述3-乙氧基丙酸乙酯或者乙酸丁酯中的一種、4-羥基丁酸丙酯、1,4 -丁內酯、二乙二醇單丁醚按照重量百分比稱重,備用;(2)混合將步驟(I)中的原料在混合容器中混合;(3)攪拌通過攪拌使各原料充分混合,即得成品。
9.權利要求1-7任意一項所述的一種高TG底部填充劑專用返工清洗劑的使用方法,其特征在于由以下步驟組成(1)加熱將所述高TG底部填充劑專用返工清洗劑加熱到50-70°C;(2)浸泡將含有填充劑的待返工部件放入所述高TG底部填充劑專用返工清洗劑中浸泡3-10分鐘;(3)清理將經過浸泡的填充劑清除。
10.權利要求1-7任意一項所述的一種高TG底部填充劑專用返工清洗劑的使用方法, 其特征在于包括以下步驟(1)加料通過加料裝置將所述高TG底部填充劑專用返工清洗劑添加在含有填充劑的待返工部件的相應部位;(2)溶脹經過5-10分鐘的時間,所述高TG底部填充劑專用返工清洗劑對填充劑進行充分的分解溶化;(3)清理將經過溶脹的填充劑清除。
全文摘要
本發明涉及清洗劑技術領域,尤其涉及一種高TG底部填充劑專用返工清洗劑及其制備工藝和使用方法,它由重量百分比為60-90%的酯類和重量百分比為10-40%的二乙二醇單丁醚組成,所述酯類由3-乙氧基丙酸乙酯或者乙酸丁酯中的一種、4-羥基丁酸丙酯、1,4-丁內酯按任意比例組成。本發明制得的高TG底部填充劑專用返工清洗劑通過破壞底部填充劑與待返工部件之間的附著力,達到清除底部填充劑的目的,可以解決高TG底部填充劑返工清洗困難的問題,在提高返工的效率及合格率的同時,降低返工成本。
文檔編號B08B3/08GK102690737SQ20121020740
公開日2012年9月26日 申請日期2012年6月21日 優先權日2012年6月21日
發明者白映月 申請人:東莞優諾電子焊接材料有限公司