專利名稱：一種電煎烤盤的制作方法
技術領域：
本實用新型屬于廚房小家電領域，具體涉及一種電煎烤盤。
背景技術：
在現有的電煎烤盤中，其包括電發熱管及設置在發熱管上方的加熱盤，加熱盤體為金屬板，發熱管直接對發熱管進行加熱實現煎烤功能。但傳統發熱管耗能較大，體積較厚，不易于操作的同時能耗較大。針對上述缺陷，目前市場上推出以厚膜為發熱元件的電煎烤盤，其結構簡單，體積較小，而且厚膜加熱的升溫速度較快。但普通厚膜加熱體不能拆卸，在煎烤結束后的清洗及存放帶來比較大的麻煩。

實用新型內容本實用新型是克服現有技術的不足而提供一種操作簡單、拆卸方便的電煎烤盤。為了達到上述目的，本實用新型是這樣實現的:一種電煎烤盤，包括底座及設置底座上的面板；面板底面涂覆有厚膜電路,底座內固定有主控制電路；面板與底座通過電連接件可拆卸連接，主控制電路通過電連接件與厚膜電路電連接。由于面板僅包含厚膜電路，而主控制電路設置在底座上，且面板通過電連接件與底座可拆卸的連接，因此可以將面板直接從電煎烤盤中拆卸下來，直接使用水進行清洗，而不會損壞主控制電路。水洗后，只需擦干厚膜電路上的水潰即可重新使用，不會存在用電安全隱，同時，由于采用厚膜電路取代了傳統電煎烤盤發熱電路，不僅減少了發熱電路占用的空間，使整體設計更輕薄，而且功耗低，效率高。進一步的，所述面板底面固定設置用于保護厚膜電路的底襯，底襯設有電連接件通道，電連接件穿過電連接件通道連接在厚膜電路和主控制電路之間，底襯與面板之間密封連接。由于在清洗時可能會使用鋼絲刷等對厚膜電路的表面進行清洗，而厚膜電路很薄，不耐摩擦，為此在面板底面固定設置的底襯可以起到保護厚膜電路的效果。進一步的，底襯為玻璃底襯或樹脂底襯，底襯上電連接件通道靠近面板的一側周圍設置密封材料，面板底面四周布置有密封材料，所述底襯和面板通過粘合、扣合、壓鑄或沖壓的方式緊密連接。由于玻璃和樹脂均是很好的絕緣材料，且底襯和面板之間設有密封材料，因此，可以將厚膜電路絕緣密封在面板與底襯之間，更方便對比較容易臟的面板進行清洗。進一步的，底襯為玻璃底襯，玻璃底襯與面板通過壓鑄件緊密扣合。進一步的，壓鑄件為壓鑄鎂或壓鑄鋁。通過壓鑄件可以使底襯與面板之間更加緊密的結合。進一步的，底襯與底座之間設置緩沖結構。[0016]緩沖結構有利于保護面板免受較大的沖擊。進一步的，底襯與面板之間設置有熱反射層。熱反射層可以將厚膜電路所產生的熱量更集中的傳遞到面板的表面，有利于煎烤。進一步的，厚膜電路設有至少兩個電觸點，電連接件為設置在底座上的至少兩個頂針結構，頂針結構與電觸點兩兩配合。進一步的，電觸點上焊接有金屬片。電觸點上設置金屬片，可以避免電連接件的頂針結構與電觸點直接接觸，避免了厚月吳電路的磨損。進一步的，電連接件為焊接在厚膜電路上的頂針結構，頂針結構與主控制電路連接。進一步的，電連接件包括第一連接件和第二連接件，第一連接件固定在底襯的電連接件通道上，并與厚膜電路相連接，第二連接件固定在底座上并與主控制電路連接，所述第一連接件與第二連接件插接配合。進一步的，面板為微晶玻璃面板，厚膜電路包括厚膜加熱電路和厚膜溫控電路。進一步的，主控制電路包括電源電路、控制電路和顯示電路，電源電路為電煎烤盤供電，所述顯示電路用于顯示電煎烤盤的狀態。

圖1是本實用新型的頂針結構采用第一種實現方式的示例性的電煎烤盤的透視圖；圖2是本實用新型的頂針結構采用第二種實現方式的示例性的電煎烤盤的透視圖；圖3是本實用新型的頂針結構采用第三種實現方式的示例性的電煎烤盤的透視圖。
具體實施方式
以下結合附圖，詳細說明本實用新型一種電煎烤盤。參見圖1一圖3,—種電煎烤盤,包括底座6及設置底座6上的面板I ;面板I底面涂覆有厚膜電路12，底座6內固定有主控制電路；面板I與底座6通過電連接件7可拆卸連接，主控制電路通過電連接件7與厚膜電路12電連接。厚膜電路12可以為金屬基體陶瓷漿料電熱元件、玻璃基體氧化錫膜電熱元件、云母基體氧化錫膜電熱元件的其中一種，還可以是以金屬或非金屬基板為載體，摻雜了稀土及硅、釕、硼等的具有遠紅外功能的電子漿料經印刷或貼膜工藝燒結而成的厚膜電路電熱元件。由于面板I僅包含厚膜電路12,而主控制電路設置在底座6上,且面板I通過電連接件7與底座6可拆卸的連接，因此可以將面板I直接從電煎烤盤中拆卸下來，使用水進行清洗，而不會損壞主控制電路。水洗后，只需擦干厚膜電路12上的水潰即可重新使用，不會存在用電安全隱患。面板I底面固定設置用于保護厚膜電路12的底襯3，底襯3設有電連接件通道，電連接件7穿過電連接件通道連接在厚膜電路12和主控制電路之間，底襯3與面板I之間密封連接。由于在清洗時可能會使用鋼絲刷等對厚膜電路12的表面進行清洗，由于厚膜電路12很薄，不耐摩擦，為此在面板I底面固定底襯3可以起到保護厚膜電路12的效果。底襯3為玻璃底襯或樹脂底襯，底襯3上電連接件通道靠近面板I的一側周圍設置密封材料，面板I底面四周布置有密封材料4，所述底襯3和面板I通過粘合、扣合、壓鑄或沖壓的方式緊密連接。由于玻璃和樹脂均是很好的絕緣材料，且底襯3和面板I之間設有密封材料4，因此，可以將厚膜電路12絕緣密封在面板I與底襯3之間，以防止液體或氣體經底襯3或面板I與壓鑄件5之間的縫隙流通破壞面板下的厚膜電路12，更方便對比較容易臟的面板I進行直接沖洗。底襯3為玻璃底襯時，玻璃底襯與面板I通過壓鑄件5緊密扣合。壓鑄件5為精密壓鑄件，其為利用熱、力、分子運動等手段使得液態或半液態金屬或金屬合金在力的作用下以較高的速度充填模具型腔，并成型和凝固而獲得金屬結構件，該金屬結構件將玻璃底襯與面板I緊密扣合。在精密壓鑄中，鋁合金材料較其它金屬材料(如黃銅、青銅、鋅等)具有流動性好、收縮性小、易吸收、易氧化等多種優異的鑄造性能，使得其成為精密壓鑄的主要所選材料。所以在本實用新型中，所述壓鑄件5還可以為壓鑄鋁或壓鑄鎂。其實，壓鑄鋁和壓鑄鎂為行業的普通叫法，其材質因為相應的鋁合金和鎂合金。通過壓鑄件5可以使底襯3與面板I之間更加緊密的結合。底襯3與底座6之間設置緩沖結構。緩沖結構有利于保護面板免受較大的沖擊。底襯3與面板I之間設置有熱反射層31。熱反射層31可以將厚膜電路12所產生的熱量更集中的傳遞到面板I的表面，有利于提高煎烤效率。熱反射層31為錫層、鏡面層或水銀涂層。熱反射層31與底襯3之間還設置有隔熱層，隔熱層為云母層或鋁片層，隔熱層用于將熱量隔絕，阻止多余的熱量傳輸到底座6上，防止過高的熱量影響底座6內主控制電路電子元件的壽命。本專利技術方案中，頂針結構具有三種不同的實現方式。參見圖1，第一種方式，厚膜電路12設有至少兩個電觸點11，電連接件7為設置在底座上的至少兩個頂針結構，頂針結構與電觸點11兩兩配合。電觸點11上焊接有金屬片2。電觸點11上設置金屬片2，可以避免頂針結構與電觸點11直接接觸，避免了厚膜電路12的磨損。金屬片2優選為銅片，銅片上還設置有銀涂層。參見圖2，第二種方式，電連接件7為焊接在厚膜電路12上的頂針結構，頂針結構與主控制電路連接。參見圖3，第三種方式，電連接件7包括第一連接件71和第二連接件72，第一連接件71固定在底襯3的電連接件通道上，并與厚膜電路12相連接，第二連接件72固定在底座6上并與主控制電路連接，第一連接件71與第二連接件72插接配合。面板I為微晶玻璃面板，厚膜電路12包括厚膜加熱電路122和厚膜溫控電路121。主控制電路包括電源電路、控制電路和顯示電路，電源電路為電煎烤盤供電，所述顯示電路用于顯示電煎烤盤的狀態。電連接件7為頂針結構時，電連接件7至少為四個頂針結構，每一件厚膜電路中的厚膜加熱電路12和厚膜溫控電路13與主控制電路連接。面板I和厚膜電路12的形狀可根據實際需要設計成其它形狀，比如圓形、方形等。根據上述說明書的揭示和教導，本實用新型所屬領域的技術人員還可以對上述實施方式進行變更和修改。因此，本實用新型并不局限于上面揭示和描述的具體實施方式
，對本實用新型的一些修改和變更也應當落入本實用新型的權利要求的保護范圍內。此外，盡管本說明書中使用了一些特定的術語，但這些術語只是為了方便說明，并不對本實用新型構成任何限制。
權利要求1.一種電煎烤盤，包括底座及設置底座上的面板； 面板底面涂覆有厚I吳電路，底座內固定有主控制電路； 其特征在于，面板與底座通過電連接件可拆卸連接，主控制電路通過電連接件與厚膜電路電連接。
2.根據權利要求1所述的電煎烤盤，其特征在于，所述面板底面固定設置用于保護厚膜電路的底襯，底襯設有電連接件通道，電連接件穿過電連接件通道連接在厚膜電路和主控制電路之間，底襯與面板之間密封連接。
3.根據權利要求2所述的電煎烤盤，其特征在于，所述底襯為玻璃底襯或樹脂底襯，底襯上電連接件通道靠近面板的一側周圍設置密封材料，面板底面四周布置有密封材料，所述底襯和面板通過粘合、扣合、壓鑄或沖壓的方式緊密連接。
4.根據權利要求3所述的電煎烤盤，其特征在于，所述底襯為玻璃底襯，玻璃底襯與面板通過壓鑄件緊密扣合。
5.根據權利要求4所述的電煎烤盤，其特征在于，所述壓鑄件為壓鑄鎂或壓鑄鋁。
6.根據權利要求2所述的電煎烤盤，其特征在于，所述底襯與底座之間設置緩沖結構。
7.根據權利要求2所述的電煎烤盤，其特征在于，所述底襯與面板之間設置有熱反射層。
8.根據權利要求1所述的電煎烤盤，其特征在于，所述厚膜電路設有至少兩個電觸點，電連接件為設置在底座上的至少兩個頂針結構，頂針結構與電觸點兩兩配合。
9.根據權利要求8所述的電煎烤盤，其特征在于，所述電觸點上焊接有金屬片。
10.根據權利要求1所述的電煎烤盤，其特征在于，所述電連接件為焊接在厚膜電路上的頂針結構，頂針結構與主控制電路連接。
11.根據權利要求2所述的電煎烤盤，其特征在于，所述電連接件包括第一連接件和第二連接件，第一連接件固定在底襯的電連接件通道上，并與厚膜電路相連接，第二連接件固定在底座上并與主控制電路連接，所述第一連接件與第二連接件插接配合。
12.根據權利要求1所述的電煎烤盤，其特征在于，所述面板為微晶玻璃面板，厚膜電路包括厚I吳加熱電路和厚I吳溫控電路。
13.根據權利要求1所述的電煎烤盤，其特征在于，所述主控制電路包括電源電路、控制電路和顯示電路，電源電路為電煎烤盤供電，所述顯示電路用于顯示電煎烤盤的狀態。
專利摘要一種電煎烤盤，包括底座及設置底座上的面板；面板底面涂覆有厚膜電路，底座內固定有主控制電路；面板與底座通過電連接件可拆卸連接，主控制電路通過電連接件與厚膜電路電連接。由于面板僅包含厚膜電路，而主控制電路設置在底座上，且面板通過電連接件與底座可拆卸的連接，因此可以將面板直接從電煎烤盤中拆卸下來，進行包括直接使用水進行清洗，而不會損壞主控制電路。水洗后，只需擦干厚膜電路上的水漬即可重新使用，不會存在用電安全隱患。同時，由于采用厚膜電路取代了傳統電煎烤盤發熱電路，不僅減少了發熱電路占用的空間，使整體設計更輕薄，而且功耗低，效率高。
文檔編號A47J37/10GK203029015SQ20132002199
公開日2013年7月3日 申請日期2013年1月15日 優先權日2013年1月15日
發明者梁永健, 黃偉聰 申請人:佛山市順德區盛熙電器制造有限公司