一種全幅面均勻發熱桌墊的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種全幅面均勻發熱桌墊，其包括依次設置的發熱墊體、溫控裝置及電源適配器，其特征在于：所述發熱墊體包括發熱元件層、均勻導溫層、絕緣表面層，所述均勻導溫層夾設于發熱元件層與絕緣表面層之間，其包括空心導熱體、設于空心導熱體內部側面的毛細結構網體及填充滿空心導熱體內部空間的導熱流體。通過夾設于發熱元件層與絕緣表面層之間的均勻導溫層，由空心導熱體、毛細結構網體及導熱流體共同作用，可以使發熱元件層的溫度均勻分布，已達到使發熱座墊全幅面均勻發熱的效果。同時采用全新的溫控電路，配合均勻導溫層，以防止其溫度過高，而導致發熱桌墊損壞的問題，讓桌墊更加安全實用。
【專利說明】 一種全幅面均勻發熱桌墊
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及發熱桌墊，特別涉及一種全幅面均勻發熱桌墊。
【背景技術】
[0002]發熱桌墊是一種被廣泛應用的暖墊產品。傳統的發熱桌墊由絕緣層與發熱層然后通過簡單疊加然后壓邊而成。由于絕緣層與發熱層直接接觸，容易導致桌墊發熱不均勻的問題，不能夠達到幅面均勻發熱的效果。另外，傳統的發熱桌墊雖然也有溫控裝置，但其溫控裝置的溫控電路過于復雜繁瑣，效率低下，影響了發熱座墊的溫控質量。
實用新型內容
[0003]針對上述不足，本實用新型的目的在于，提供一種全幅面均勻發熱桌墊。
[0004]本實用新型為實現上述目的所采用的技術方案是:
[0005]一種全幅面均勻發熱桌墊，其包括依次設置的發熱墊體、溫控裝置及電源適配器，其特征在于:所述發熱墊體包括發熱元件層、均勻導溫層、絕緣表面層，所述均勻導溫層夾設于發熱元件層與絕緣表面層之間，其包括空心導熱體、設于空心導熱體內部側面的毛細結構網體及填充滿空心導熱體內部空間的導熱流體。
[0006]所述均勻導溫層包括上均勻導溫層和下均勻導熱層，并將發熱元件層夾設于中部。所述絕緣表面層包括上絕緣表面層和下絕緣表面層，該上絕緣表面層和下絕緣表面層所形成的邊緣上覆蓋有一層防護層，形成不留壓制邊縫的結構。
[0007]所述空心導熱體由金屬片圍置密封而成。所述毛細結構網體由金屬絲編織而成。所述導熱流體為純水或者導熱油。
[0008]所述溫控裝置設有與發熱元件層相連接的溫控電路。所述溫控電路由熱敏電阻Rtl、Rt2、NE555時基電路、溫控范圍調整電阻RP1、RP2及控制執行機構組成，所述控制執行機構與發熱元件層相連接。
[0009]本實用新型的優點在于:通過夾設于發熱元件層與絕緣表面層之間的均勻導溫層，由空心導熱體、毛細結構網體及導熱流體共同作用，可以使發熱元件層的溫度均勻分布，已達到使發熱座墊全幅面均勻發熱的效果。同時采用全新的溫控電路，配合均勻導溫層，以防止其溫度過高，而導致發熱桌墊損壞的問題，讓桌墊更加安全實用。
[0010]下面結合附圖與【具體實施方式】，對本實用新型進一步說明。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0011]圖1為本實用新型實施例的結構示意圖；
[0012]圖2為發熱墊體的局部剖面示意圖；
[0013]圖3為均勻導溫層剖面示意圖；
[0014]圖4為溫控電路的電路示意圖；
[0015]圖中:1.發熱墊體；2.溫控裝置；3.電源適配器；4.發熱元件層；[0016]5.均勻導溫層；51.空心導熱體；52.毛細結構網體；53.導熱流體；
[0017]6.絕緣表面層。
【具體實施方式】
[0018]參見圖1至圖3，本實施例提供的一種全幅面均勻發熱桌墊，其包括依次設置的發熱墊體1、溫控裝置2及電源適配器3，所述發熱墊體I包括發熱元件層4、均勻導溫層5、絕緣表面層6，所述均勻導溫層5夾設于發熱元件層4與絕緣表面層6之間，其包括空心導熱體51、設于空心導熱體51內部側面的毛細結構網體52及填充滿空心導熱體51內部空間的導熱流體53。
[0019]所述均勻導溫層5包括上均勻導溫層和下均勻導熱層，并將發熱元件層4夾設于中部。所述絕緣表面層6包括上絕緣表面層和下絕緣表面層，該上絕緣表面層和下絕緣表面層所形成的邊緣上覆蓋有一層防護層，形成不留壓制邊縫的結構。
[0020]所述空心導熱體51由金屬片圍置密封而成。所述毛細結構網體52由金屬絲編織而成。所述導熱流體53為純水或者導熱油。
[0021 ] 參見圖4，所述溫控裝置2設有與發熱元件層相連接的溫控電路。所述溫控電路由熱敏電阻Rtl、Rt2、NE555時基電路、溫控范圍調整電阻RP1、RP2及控制執行機構組成，所述控制執行機構與發熱元件層相連接。如電路圖所示，RtURPl為上限溫度檢測電阻，Rt2、RP2為下限溫度檢測電阻。當溫度下降時，②腳電位低于1/3VCC時，③腳輸出高電平，電磁繼電器J吸合，LED2點亮，開始加熱。當溫度升高而使IC⑥腳電位高于2/3Vcc時，③腳輸出低電平，電磁繼電器J釋放，斷開受控“電熱器”的電源，停止加熱。
[0022]通過夾設于發熱元件層與絕緣表面層之間的均勻導溫層，由空心導熱體、毛細結構網體及導熱流體共同作用，可以使發熱元件層的溫度均勻分布，已達到使發熱座墊全幅面均勻發熱的效果。同時采用全新的溫控電路，配合均勻導溫層，以防止其溫度過高，而導致發熱桌墊損壞的問題，讓桌墊更加安全實用。
[0023]本實用新型并不限于上述實施方式，采用與本實用新型上述實施例相同或近似的技術特征，而得到的其他全幅面均勻發熱桌墊，均在本實用新型的保護范圍之內。
【權利要求】
1.一種全幅面均勻發熱桌墊，其包括依次設置的發熱墊體、溫控裝置及電源適配器，其特征在于:所述發熱墊體包括發熱元件層、均勻導溫層、絕緣表面層，所述均勻導溫層夾設于發熱元件層與絕緣表面層之間，其包括空心導熱體、設于空心導熱體內部側面的毛細結構網體及填充滿空心導熱體內部空間的導熱流體。
2.根據權利要求1所述的全幅面均勻發熱桌墊，其特征在于:所述均勻導溫層包括上均勻導溫層和下均勻導熱層，并將發熱元件層夾設于中部。
3.根據權利要求1所述的全幅面均勻發熱桌墊，其特征在于:所述絕緣表面層包括上絕緣表面層和下絕緣表面層，該上絕緣表面層和下絕緣表面層所形成的邊緣上覆蓋有一層防護層，形成不留壓制邊縫的結構。
4.根據權利要求1所述的全幅面均勻發熱桌墊，其特征在于:所述空心導熱體由金屬片圍置密封而成。
5.根據權利要求1所述的全幅面均勻發熱桌墊，其特征在于:所述毛細結構網體由金屬絲編織而成。
6.根據權利要求1所述的全幅面均勻發熱桌墊，其特征在于:所述導熱流體為純水或者導熱油。
7.根據權利要求1所述的全幅面均勻發熱桌墊，其特征在于:所述溫控裝置設有與發熱元件層相連接的溫控電路。
8.根據權利要求7所述的全幅面均勻發熱桌墊，其特征在于:所述溫控電路由熱敏電阻Rtl、Rt2、NE555時基電路、溫控范圍調整電阻RP1、RP2及控制執行機構組成，所述控制執行機構與發熱元件層相連接。
【文檔編號】A47G11/00GK203788488SQ201420125408
【公開日】2014年8月20日 申請日期:2014年3月19日 優先權日:2014年3月19日
【發明者】張國慶 申請人:張國慶