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高爾夫球頭及其焊接方法

文檔序號:1592483閱讀:787來源:國知局
專利名稱:高爾夫球頭及其焊接方法
技術領域
本發明涉及一種高爾夫球頭及其焊接方法,具體而言,涉及一種利用電阻焊接的高 爾夫球頭及其焊接方法。
背景技術
參考圖1A至圖1C,其顯示常規高爾夫球頭的焊接方法的示意圖。參考圖1A,首先, 提供一金屬本體ll,所述金屬本體ll具有一開孔lll,所述開孔111具有一環槽112。參考 圖1B,接著,提供一打擊面板12,所述打擊面板12的形狀配合所述開孔111的形狀,且設 置于所述環槽112上。參考圖1C,最后,利用熔焊技術(如等離子焊接或激光焊接),在 所述實施例中,利用一激光裝置13所發射的一激光131,沿著所述金屬本體ll及所述打擊 面板12所形成的軌跡焊接,所以需要較長的焊接時間而造成較低的焊接速度,因此,常 規高爾夫球頭的焊接方法的生產效率較差。再者,所述金屬本體11及所述打擊面板12之 間組合時具有公差,造成較大的間隙,或因焊接工藝中的熱影響區所產生的形變,容易 導致焊接質量不佳的問題。
另外,常規高爾夫球頭的焊接方法中,還有利用電弧焊接的方法來焊接高爾夫球頭。 但,電弧焊接的方法也必須沿著所述金屬本體及所述打擊面板的外形軌跡焊接,所以同 樣需要較長的焊接時間而造成較低的焊接速度,因此,生產效率較差。再者,電弧焊接 技術會造成焊接處具有氣孔及微裂紋,所以影響高爾夫球頭的接合強度。
不論是激光焊接或電弧焊接,在焊接完成后均會在所述金屬本體及所述打擊面板之 間形成凸起的焊道,仍需耗費時間與人力進行焊道磨修的后處理作業,增加生產成本。
因此,有必要提供一創新且富有進步性的高爾夫球頭及其焊接方法,以解決上述問題。

發明內容
本發明的目的在于提供一種高爾夫球頭。所述高爾夫球頭包括一金屬本體及一金屬 板。所述金屬本體具有一開孔,所述開孔具有一第一焊接面。所述金屬板的形狀配合所 述開孔的形狀,所述金屬板具有一第二焊接面,所述第二焊接面相對于所述第一焊接面, 所述第一焊接面及所述第二焊接面至少其中之一具有至少一凸塊,所述第一焊接面及所
述第二焊接面以電阻焊接方法接合。
本發明的另一目的在于提供一種高爾夫球頭。所述高爾夫球頭包括一金屬本體及一 金屬板。所述金屬本體具有一開孔,所述開孔周圍具有一第一斜面。所述金屬板的形狀 配合所述開孔的形狀,所述金屬板周圍具有一第二斜面,所述第二斜面相對設置于所述 第一斜面的位置,所述第一斜面及所述第二斜面以電阻焊接方法接合。
本發明的又一目的在于提供一種高爾夫球頭的焊接方法。所述焊接方法包括(a) 提供一金屬本體,所述金屬本體具有一開孔及一背面,所述開孔具有一第一焊接面;(b) 提供一金屬板,所述金屬板的形狀配合所述開孔的形狀,所述金屬板具有一第二焊接面 及一頂面,所述第二焊接面相對于所述第一焊接面;(c)以一第一電極及一第二電極分 別接觸所述金屬本體的所述背面及所述金屬板的所述頂面,其中所述第一電極及所述第 二電極的形狀分別配合所述金屬本體的所述背面的形狀及所述金屬板的所述頂面的形 狀;及(d)于所述第一電極及所述第二電極導通電流,以電阻焊接方式接合所述金屬本 體的所述第一焊接面及所述金屬板的所述第二焊接面。
本發明的高爾夫球頭的焊接方法,利用電阻焊接方法進行,且只需要一次的焊接動 作即可完成,因此,能夠明顯地改善常規溶焊技術(如等離子焊接或激光焊接)必須沿 著焊道焊接,造成焊接時間過長的問題,所以本發明的高爾夫球頭的焊接方法可以大幅 度地提升焊接的速度,并大幅地提升生產效率。另外,本發明的高爾夫球頭的焊接方法, 利用電阻焊接方法使所述金屬本體及所述金屬板相互熔融而結合,可以改善常規電弧焊 接技術會造成焊接處具有氣孔及微裂紋的缺點。再者,本發明的高爾夫球頭的焊接方法 所需的入熱量低,工件的變形量低,且無凸起的焊道,所以所述高爾夫球頭的平整度高, 因此,可降低后續整形及加工的成本。


圖1A至1C顯示常規高爾夫球頭的焊接方法的示意圖2A顯示本發明第一實施例的高爾夫球頭的示意圖-,
圖2B顯示本發明第一實施例的高爾夫球頭的剖面圖2C顯示本發明第二焊接面具有環形凸緣的示意圖2D顯示本發明第二焊接面具有圓形凸點的示意圖2E顯示本發明第二焊接面具有長條狀凸塊的示意圖2F顯示本發明第一焊接面具有凸塊的示意圖2G顯示本發明第一焊接面及第二焊接面具有凸塊的示意圖2H顯示本發明第一焊接面及第二焊接面之間具有一焊料的示意圖3A顯示本發明第二實施例的高爾夫球頭的示意圖3B顯示本發明第二實施例的高爾夭球頭的剖面圖3C顯示本發明第二斜面具有環形凸緣的示意圖3D顯示本發明第二斜面具有圓形凸點的示意圖3E顯示本發明第二斜面具有長條狀凸塊的示意圖3F顯示本發明第一斜面具有凸塊的示意圖3G顯示本發明第一斜面及第二斜面具有凸塊的示意圖3H顯示本發明第一斜面及第二斜面之間具有一焊料的示意圖4A顯示本發明第三實施例的高爾夫球頭的示意圖4B顯示本發明第三實施例的高爾夫球頭的剖面圖5A顯示本發明高爾夫球頭的結合示意圖;及
圖5B顯示本發明高爾夫球頭的焊接示意圖。
具體實施例方式
參考圖2A及圖2B,其顯示本發明第一實施例的高爾夫球頭的示意圖。所述高爾夫球 頭2包括一金屬本體21及一金屬板22。所述金屬本體21具有一開孔211,所述開孔211具有 一第一焊接面212,在所述實施例中,所述第一焊接面212為一直角。所述金屬板22的形 狀配合所述開孔211的形狀,所述金屬板22為一打擊面板,所述金屬板22具有一第二焊接 面221,所述第二焊接面221相對于所述第一焊接面212。所述第二焊接面221具有至少一 第二凸塊222,在所述實施例中,所述第二凸塊222為一環形凸緣,如圖2C所示。在其它 應用中,所述第二凸塊222還可為一圓形凸點,如圖2D所示。或所述第二凸塊222還可為 一長條形凸塊,如圖2E所示。
要注意的是,所述第一焊接面212還可具有至少一第一凸塊213,如圖2F所示。或所 述第一凸塊213及所述第二凸塊222還可分別同時形成于所述第一焊接面212及所述第二 焊接面221,如圖2G所示。所述第一凸塊213及所述第二凸塊222還可為一圓形凸點或為一 長條形凸塊。
配合參考圖2A及參考圖2H,所述第一焊接面212及所述第二焊接面221之間還可涂布 一焊料23,即在所述第一焊接面212涂布所述焊料23,或在所述第二焊接面221涂布所述 焊料23,或在所述第一焊接面212及所述第二焊接面221均涂布所述焊料23。考慮到所述 高爾夫球頭2的金屬性質,所述焊料23優選選自鎳、銀、銅、鋁或其合金組合的群。
參考圖3A及圖3B,其顯示本發明第二實施例的高爾夫球頭的示意圖。所述高爾夫球 頭3包括一金屬本體31及一金屬板32。所述金屬本體31具有一開孔311,所述開孔311具有 一第一斜面312。所述金屬板32的形狀配合所述開孔311的形狀。所述金屬板32具有一第 二斜面321,所述第二斜面321相對設置于所述第一斜面312的位置。所述第二實施例的高 爾夫球頭3與上述圖2A的所述第一實施例的高爾夫球頭2,不同之處在于所述開孔311具有 所述第一斜面312 (所述第一實施例的所述開孔211的所述第一焊接面212為一直角)。
在所述實施例中,所述第二斜面321具有至少一第二凸塊322,所述第二凸塊322為一 環形凸緣,如圖3C所示。在其它應用中,所述第二凸塊322還可為一圓形凸點,如圖3D。 所示或所述第二凸塊322還可為一長條形凸塊,如圖3E所示。另外,所述第一斜面312還 可具有至少一第一凸塊313,如圖3F所示。或所述第一凸塊313及所述第二凸塊322還可同 時分別形成于所述第一斜面312及所述第二斜面321,如圖3G所示。所述第一凸塊313及所 述第二凸塊322還可為一圓形凸點或為一長條形凸塊。
配合參考圖3A及參考圖3H,所述第一斜面312及所述第二斜面321之間還可涂布一焊 料33,即在所述第一斜面312涂布所述焊料33,或在所述第二斜面321涂布所述焊料33, 或在所述第一斜面312及所述第二斜面321均涂布所述焊料33。考慮到所述高爾夫球頭3 的金屬性質,所述焊料33優選選自鎳、銀、銅、鋁或其合金組合的群。
參考圖4A及圖4B,其顯示本發明第三實施例的高爾夫球頭的示意圖。所述高爾夫球 頭4包括一金屬本體41及一金屬板42。所述第三實施例的高爾夫球頭4與上述圖3A的所述 第二實施例的高爾夫球頭3,不同之處僅在于所述第二斜面421不具有任何凸塊,在此不 再詳加描述。
參考圖5A至圖5B,其顯示本發明高爾夫球頭的焊接方法的示意圖。在此,僅以圖2A 的所述第一實施例的高爾夫球頭2為例進行說明,所述焊接方法也適用于圖3A的所述第二 實施例的高爾夫球頭3及圖4A的所述第三實施例的高爾夫球頭4。配合參考圖2A及圖5A , 首先,將所述第二焊接面221相對設置于所述第一焊接面212,使所述金屬本體21及所述 金屬板22作一預先組合固定的步驟。參考圖5B,接著,以一第一電極51及一第二電極52 分別接觸所述金屬本體21的一背面214及所述金屬板22的一頂面223。接著,于所述第一 電極51及所述第二電極52導通電流,以電阻焊接方式接合所述金屬本體21的所述第一焊 接面212及所述金屬板22的所述第二焊接面221。
所述第一電極51及所述第二電極52的形狀分別配合所述金屬本體21的所述背面214 的形狀及所述金屬板22的所述頂面223的形狀而特別設計,以控制電阻焊接時施加于所述
金屬本體21及所述金屬板22的壓力、電壓及電流。在電流導通時,所述金屬本體21及所 述金屬板22接觸的界面,會因為界面電阻而產生焦耳熱,利用產生的焦耳熱將所述金屬 本體21及所述金屬板22熔融,并利用所述對電極加壓所述金屬本體21及所述金屬板22而接合。
本發明的高爾夫球頭的焊接方法,利用電阻焊接方法進行,且只需要一次的焊接動 作即可完成,所以所需焊接一高爾夫球頭的時間(包括電極加壓、通電、焊接及電極移 開的時間)極為短暫。因此,本發明的高爾夫球頭的焊接方法能夠明顯地改善常規熔焊 技術(如等離子焊接或激光焊接)必須沿著焊道焊接,造成焊接時間過長的問題,所以 可以大幅度地提升焊接的速度,并大幅地提升生產效率。
另外,本發明的高爾夫球頭的焊接方法,利用電阻焊接方法使所述金屬本體及所述 金屬板相互熔融而結合,可以改善常規電弧焊接技術會造成焊接處具有氣孔及微裂紋的 缺點。再者,本發明的高爾夫球頭的焊接方法所需的入熱量低,工件的變形量低,且無 凸起的焊道,所以所述高爾夫球頭的平整度高,因此,可降低后續整形及加工的成本。
要注意的是,上述的實施例僅以高爾夫球頭的電阻焊接方法為例子說明,但所述電 阻焊接方法并不限定用于高爾夫球頭的焊接,還可應用于任何兩個金屬元件的接合。在 此,所使用的第一電極及第二電極的形狀,還分別配合所述第一金屬元件的背面的形狀 及所述第二金屬元件的頂面的形狀。接著,以所述第一電極及所述第二電極分別接觸所 述第一金屬元件的所述背面及所述第二金屬元件的所述頂面,再于所述第一電極及所述 第二電極導通電流,以電阻焊接方式接合所述等金屬元件,同樣可達到上述的功效。
上述實施例僅為說明本發明的原理及其功效,并非限制本發明。因此所屬領域的技 術人員對上述實施例進行修改及變化仍不脫離本發明的精神。本發明的權利范圍應如所 附的權利要求書所列。
權利要求
1.一種高爾夫球頭,包括一金屬本體,具有一開孔,所述開孔具有一第一焊接面;及一金屬板,所述金屬板的形狀配合所述開孔的形狀,所述金屬板具有一第二焊接面,所述第二焊接面相對于所述第一焊接面,所述第一焊接面及所述第二焊接面至少其中之一具有至少一凸塊,所述第一焊接面及所述第二焊接面以電阻焊接方法接合。
2. 如權利要求l所述的高爾夫球頭 二焊接面至少其中之一。
3. 如權利要求2所述的高爾夫球頭 的群。
4. 如權利要求l所述的高爾夫球頭,
5. 如權利要求4所述的高爾夫球頭,
6. 如權利要求4所述的高爾夫球頭,
7. 如權利要求4所述的高爾夫球頭,
8. 如權利要求l所述的高爾夫球頭,
9. 如權利要求8所述的高爾夫球頭,
10. 如權利要求8所述的高爾夫球頭,
11. 如權利要求8所述的高爾夫球頭,
12. 如權利要求l所述的高爾夫球頭 第二焊接面具有至少一第二凸塊。
13. 如權利要求12所述的高爾夫球頭,其中所述第一凸塊及所述第二凸塊為一環形凸 緣。
14. 如權利要求12所述的高爾夫球頭,其中所述第一凸塊及所述第二凸塊為一圓形凸 點。
15. 如權利要求12所述的高爾夫球頭,其中所述第一凸塊及所述第二凸塊為一長條形凸 塊。
16. —種高爾夫球頭,包括一金屬本體,具有一開孔,所述開孔具有一第一斜面;及,另外包括一焊料涂布于所述第一焊接面及所述第 ,其中所述焊料選自鎳、銀、銅、鋁或其合金組合其中所述第一焊接面具有至少一第一凸塊。其中所述第一凸塊為一環形凸緣。其中所述第一凸塊為一圓形凸點。其中所述第一凸塊為一長條形凸塊。其中所述第二焊接面具有至少一第二凸塊。其中所述第二凸塊為一環形凸緣。其中所述第二凸塊為一圓形凸點。 ,其中所述第二凸塊為一長條形凸塊。 ,其中所述第一焊接面具有至少一第一凸塊,所述一金屬板,所述金屬板的形狀配合所述開孔的形狀,所述金屬板周圍具有一第二 斜面,所述第二斜面相對設置于所述第一斜面的位置,所述第一斜面及所述第二斜面以電阻焊接方法按合。
17. 如權利要求16所述的高爾夫球頭,其中所述第一斜面具有至少一第一凸塊。
18. 如權利要求17所述的高爾夫球頭,其中所述第一凸塊為一環形凸緣。
19. 如權利要求17所述的高爾夫球頭,其中所述第一凸塊為一圓形凸點。
20. 如權利要求17所述的高爾夫球頭,其中所述第一凸塊為一長條形凸塊。
21. 如權利要求16所述的高爾夫球頭,其中所述第二斜面具有至少一第二凸塊。
22. 如權利要求21所述的高爾夫球頭,其中所述第二凸塊為一環形凸緣。
23. 如權利要求21所述的高爾夫球頭,其中所述第一凸塊為一圓形凸點。
24. 如權利要求21所述的高爾夫球頭,其中所述第一凸塊為一長條形凸塊。
25. 如權利要求16所述的高爾夫球頭,其中所述第一斜面具有至少一第一凸塊,所述第 二斜面具有至少一第二凸塊。
26. 如權利要求25所述的高爾夫球頭,其中所述第一凸塊及所述第二凸塊為一環形凸 緣。
27. 如權利要求25所述的高爾夫球頭,其中所述第一凸塊及所述第二凸塊為一圓形凸占。"、、o
28. 如權利要求25所述的高爾夫球頭,其中所述第一凸塊及所述第二凸塊為一長條形凸 塊。
29. 如權利要求16所述的高爾夫球頭,另外包括一焊料涂布于所述第一斜面及所述第二 斜面至少其中之一。
30. 如權利要求29所述的高爾夫球頭,其中所述焊料選自鎳、銀、銅、鋁或其合金組合 的群。
31. —種高爾夫球頭的電阻焊接方法,包括以下步驟(a) 提供一金屬本體,所述金屬本體具有一開孔及一背面,所述開孔具有一第 一焊接面;(b) 提供一金屬板,所述金屬板的形狀配合所述開孔的形狀,所述金屬板具有一第二焊接面及一頂面,所述第二焊接面相對于所述第一焊接面;(c) 以一第一電極及一第二電極分別接觸所述金屬本體的所述背面及所述金屬 板的所述頂面,其中所述第一電極及所述第二電極的形狀分別配合所述金屬本體的所述背面的形狀及所述金屬板的所述頂面的形狀;及(d)于所述第一電極及所述第二電極導通電流,以電阻焊接方式接合所述金屬 本體的所述第一焊接面及所述金屬板的所述第二焊接面。
32. 如權利要求31所述的焊接方法,在步驟(a)中另外包括一在所述第一焊接面形成至 少一第一凸塊的步驟。
33. 如權利要求31所述的焊接方法,在步驟(b)中另外包括一在所述第二焊接面形成 至少一第二凸塊的步驟。
34. 如權利要求31所述的焊接方法,在步驟(c)之前另外包括一在所述第一焊接面形成 至少一第一凸塊,以及在所述第二焊接面形成至少一第二凸塊的步驟。
35. 如權利要求31所述的焊接方法,在步驟(c)之前另外包括一涂布一焊料的步驟,所 述焊料涂布于所述第一焊接面及所述第二焊接面至少其中之一。
36. —種兩個金屬元件的電阻焊接方法,包括以下步驟(a) 提供一第一金屬元件,所述第一金屬元件具有一第一焊接面及一背面;(b) 提供一第二金屬元件,所述第二金屬元件具有一第二焊接面及一頂面,所 述第二焊接面相對于所述第一焊接面;(c) 以一第一電極及一第二電極分別接觸所述第一金屬元件的所述背面及所述 第二金屬元件的所述頂面,其中所述第一電極及所述第二電極的形狀分別配合所述 第一金屬元件的所述背面的形狀及所述第二金屬元件的所述頂面的形狀及(d) 于所述第一電極及所述第二電極導通電流,以電阻焊接方式接合所述第一 金屬元件的所述第一焊接面及所述第二金屬元件的所述第二焊接面。
37. 如權利要求36所述的焊接方法,在步驟(a)中另外包括一在所述第一焊接面形成至 少一第一凸塊的步驟。
38. 如權利要求36所述的焊接方法,在步驟(b)中另外包括一在所述第二焊接面形成 至少一第二凸塊的步驟。
39. 如權利要求36所述的焊接方法,在步驟(c)之前另外包括一在所述第一焊接面形成 至少一第一凸塊,以及在所述第二焊接面形成至少一第二凸塊的步驟。
40. 如權利要求36所述的焊接方法,在步驟(c)之前另外包括一涂布一焊料的步驟, 所述焊料涂布于所述第一焊接面及所述第二焊接面至少其中之--。
全文摘要
本發明涉及一種高爾夫球頭及其焊接方法。所述焊接方法將一金屬板設置于一金屬本體的一開孔內,其中所述金屬板的形狀配合所述開孔的形狀。接著,以一第一電極及一第二電極分別接觸所述金屬本體的一背面及所述金屬板的一頂面,其中所述第一電極及所述第二電極的形狀分別配合所述背面的形狀及所述頂面的形狀。最后,于所述第一電極及所述第二電極導通電流,以電阻焊接方式接合所述金屬本體及所述金屬板。利用本發明的焊接方法,可以大幅度地提升焊接的速度以增加產量,并增加焊接的接合強度。再者,經焊接的所述高爾夫球頭具有高平整度,可降低后續的加工成本。
文檔編號A63B53/04GK101195069SQ20061016200
公開日2008年6月11日 申請日期2006年12月7日 優先權日2006年12月7日
發明者呂明賢, 楊子青, 林志倫, 汪立德, 蔡孟修 申請人:財團法人金屬工業研究發展中心
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