本實用新型涉及智能球技術領域，具體涉及一種智能實心球。

背景技術：
隨著國民收入和生活水平的不斷提高，人民群眾對于體育消費的需求日益增長。加之，在相關的政策推動下，體育產業發展環境呈現積極變化，體育產業正式邁入“黃金時代”。隨著科技的進步，智能硬件也進入到體育產業當中，并成為運動者的必備物品之一。根據公開資料，2015年中國智能硬件市場規模達到424億元，熱門品類的銷量已經破千萬，增速接近300％。為了發展智能硬件，許多公司已經組建了研發團隊，并加大研究范圍，以建設健全的智能生態體系。此外，為了構建互聯網+體育生態鏈，各大企業正在加速搶占智能硬件市場的布局，并已研制出相應的一系列產品，例如智能籃球、智能足球、智能球鞋、智能球拍等為用戶提供豐富的科技體驗的產品。然而現有的一些智能球其大多采用在充氣球體內部嵌入智能電路，并通過該智能電路將獲取到的球體位置、時間等參數通過無線網絡發送至后臺數據中心。而由于嵌設在充氣球體內部的智能電路受到變形或加速狀態下受到瞬間沖量時，容易損壞。因此如何保證安裝在球體內部的智能電路耐沖擊性和可靠性能是非常棘手的問題。

技術實現要素：
為此，本實用新型提供了一種智能實心球，采用免充氣式的實心球體，能夠把傳感器基本固定在球體的中心位置，能夠對傳感器所受的沖量給予充分的緩沖保護，同時避免傳感器在球體中心發生位移。為實現上述目的，發明人提供了一種智能實心球，包括實心中胎，所述實心中胎上挖設一槽體，所述槽體一端深入實心中胎球心處，所述槽體內部嵌設一封裝殼體，所述實心中胎上設有一無線充電接收板，所述封裝殼體內安裝有電路板和傳感器，所述傳感器和無線充電接收板均與電路板電性連接，所述槽體嵌設一密封塞，所述密封塞與封裝殼體及槽體內壁緊抵密封配合，所述實心中胎表面設有網狀筋條，所述網狀筋條的各筋條之間填充有多個凸起點，所述網狀筋條及凸起點表面包覆一層高耐磨層。進一步的，所述實心中胎包括第一密度胎芯和第二密度胎芯，第二密度胎芯包覆在第一密度胎芯外，所述第一密度胎芯和第二密度胎芯均為圓球體胎芯。更進一步的，所述第一密度胎芯的密度值大于第二密度胎芯的密度值。進一步的，所述實心中胎包括第一密度胎芯，所述第一密度胎芯為立方體胎芯，該立方體胎芯六面分別具有一橢圓體的第二密度胎芯，所述第一密度胎芯和第二密度胎芯之間填充有第三密度填充部。更進一步的，所述第一密度胎芯的密度值大于第二密度值，所述第三密度填充部的密度值介于所述第一密度胎芯的密度值和所述第二密度胎芯的密度值之間。設置立方體的最大密度的胎芯分布在整個球體的中心區域，在第一密度胎芯的六面分布設置了兩個橢圓體的第二密度胎芯，第二密度的值小于第一密度的值，從而保證整個球體的彈性性能，而在第一密度胎芯和第二密度胎芯之間填充第三密度的填充部，所述填充部的第三密度值介于第一密度值和所述第二密度值之間，從而起到兩差距密度值的胎芯之間的緩沖部，形成彈性性能和穩定性能之間的平衡調節結構。進一步的，所述高耐磨層為聚氨酯PU材料制作而成的高耐摩層。進一步的，所述封裝殼體設置在槽體內部位于球心位置處。進一步的，所述實心中胎為PU、PV或PE發泡中胎，采用PU、PV或PE發泡材料一次成型。進一步的，所述密封殼體為高密度硅膠制作而成的密封殼體。與現有技術相比，本實用新型的優點在于：1、本實用新型通過對實心中胎的結構做出改進，采用了網狀筋條提高整個球體的耐沖撞性能，在各網狀筋條之間填充凸起點，提高彈性效果，并在外部包覆一層高耐磨層，對內部結構進行有效保護，使得整個球體經久耐用。2、本實用新型通過在實心中胎上開設一槽體，所述槽體內部嵌入一封裝殼體，所述封裝殼體內設有電路板和傳感器，并用一密封塞體緊密塞緊槽體內部并與封裝殼體及槽體內壁緊抵密封配合，起到對封裝殼體的限位固定作用。3、本實用新型通過對實心中胎的結構做出改進，采用了不同密度的材料并配合形狀有機組合成實心中胎，保證了球體硬度對電路板和傳感器的穩定性的保護，并有效提高整個實心球體的彈性。附圖說明圖1為第一實施例的剖視示意圖。圖2為第一實施例的立體結構示意圖(帶局部剖視部分)。圖3為第二實施例的剖視示意圖。圖4為第三實施例的剖視示意圖。主要附圖標記說明：1、智能實心球；10、實心中胎；101、第一密度胎芯；102、第二密度胎芯；103、第三密度填充部；11、槽體；12、封裝殼體；13、電路板；14、傳感器；15、密封塞；16、無線充電接收板；17、導線；30、網狀筋條；40、凸起點；50、高耐磨層。具體實施方式為詳細說明技術方案的技術內容、構造特征、所實現目的及效果，以下結合具體實施例并配合附圖詳予說明。第一實施例：參考圖1和圖2所示，一種智能實心球1，采用免充氣式的實心球體，能夠把傳感器基本固定在球體的中心位置，能夠對傳感器所受的沖量給予充分的緩沖保護，同時避免傳感器在球體中心發生位移。該智能實心球1，包括實心中胎10，所述實心中胎10上挖設一槽體11，所述槽體11一端深入實心中胎10球心處，所述槽體11內部嵌設一封裝殼體12，所述封裝殼體12內安裝有電路板13和傳感器14，所述實心中胎10上設有一無線充電接收板16，所述無線充電接收板16與電路板通過導線17電性連接，所述傳感器14和與電路板電性連接，所述槽體11嵌設一密封塞15，所述密封塞15與封裝殼體12及槽體11內壁緊抵密封配合，所述實心中胎10表面設有網狀筋條30，所述網狀筋條30的各筋條之間填充有多個凸起點40，所述網狀筋條30及凸起點40(局部示意，為了圖的清晰度，其余地方省略)表面包覆一層高耐磨層50，所述高耐磨層50為聚氨酯PU材料制作而成的高耐摩層50。第二實施例：參考圖3所示，本實施例的結構與第一實施例大致相同，包括實心中胎10，所述實心中胎10上挖設一槽體11，所述槽體11一端深入實心中胎10球心處，所述槽體11內部嵌設一封裝殼體12，所述封裝殼體12內安裝有電路板13和傳感器14，所述實心中胎10上設有一無線充電接收板16，所述無線充電接收板16與電路板通過導線17電性連接，所述傳感器14和與電路板電性連接，所述槽體11嵌設一密封塞15，所述密封塞15與封裝殼體12及槽體11內壁緊抵密封配合，所述實心中胎10表面設有網狀筋條30，所述網狀筋條30的各筋條之間填充有多個凸起點40，所述網狀筋條30及凸起點(未示意)表面包覆一層高耐磨層50，所述高耐磨層50為聚氨酯PU材料制作而成的高耐摩層50。本實施例的不同之處在于：所述實心中胎10包括第一密度胎芯101，所述第一密度胎芯101為圓球體胎芯101，該圓球體胎芯101外面包覆圓球體的第二密度胎芯102。本實施例中，所述第一密度胎芯101的密度值大于第二密度胎芯102的密度值。例如所述第一密度胎芯101采用低發泡泡沫塑料，其密度大于400kg/m3，第二密度胎芯102采用高發泡泡沫塑料，其密度小于100kg/m3。本實施例中，所述第一密度胎芯101采用密度值較大的防火材料制作而成，例如WW無機活性墻體保溫隔熱材料、水泥發泡保溫板、玻化微珠保溫砂漿、巖棉板、玻璃棉板、發泡陶瓷等材料制作而成。由于采用耐高溫材料，因此在第一密度胎芯101包覆封裝殼體12成型后，整個半成品具有了耐高溫性能，為后續第二密度胎芯102的高溫模具成型提供了較高的條件，避免了由于高溫而損害電路板13中的元器件。第三實施例：參考圖4所示，本實施例的結構與第一實施例大致相同，包括實心中胎10，所述實心中胎10上挖設一槽體11，所述槽體11一端深入實心中胎10球心處，所述槽體11內部嵌設一封裝殼體12，所述封裝殼體12內安裝有電路板13和傳感器14，所述實心中胎10上設有一無線充電接收板16，所述無線充電接收板16與電路板通過導線17電性連接，所述傳感器14和與電路板電性連接，所述槽體11嵌設一密封塞15，所述密封塞15與封裝殼體12及槽體11內壁緊抵密封配合，所述實心中胎10表面設有網狀筋條30，所述網狀筋條30的各筋條之間填充有多個凸起點40，所述網狀筋條30及凸起點(未示意)表面包覆一層高耐磨層50，所述高耐磨層50為聚氨酯PU材料制作而成的高耐摩層50。本實施例不同之處在于：本實施例中，所述實心中胎10包括第一密度胎芯101，所述第一密度胎芯為立方體胎芯，該立方體胎芯六面分別連接有一橢圓體的第二密度胎芯102，所述第一密度胎芯101和第二密度胎芯102之間填充有第三密度填充部103。本實施例中，所述第一密度胎芯101的密度值大于第二密度胎芯102的密度值，所述第三密度填充部103的第三密度值介于所述第一密度胎芯101第一密度值和第二密度胎芯102所述第二密度值之間。例如所述第一密度胎芯101采用低發泡泡沫塑料，其密度大于400kg/m3，第二密度胎芯102采用高發泡泡沫塑料，其密度小于100kg/m3，第三密度填充部103采用中發泡泡沫塑料，密度為100～400kg/m3。由于密度越大球體的彈性性能越小，而實心球體為了保持其彈性需要較小密度的胎芯制作，而為了保證內部電路板和傳感器的安全性能，又要求需要較高密度的胎芯結構，才能保證內部傳感器的安全性和穩定性。因此本方案設置了一立方體的最大密度的胎芯分布在整個球體的中心區域，在第一密度胎芯的六面分布設置了兩個橢圓體的第二密度胎芯，第二密度的值小于第一密度的值，從而保證整個球體的彈性性能，而在第一密度胎芯和第二密度胎芯之間填充第三密度的填充部，所述填充部的第三密度值介于第一密度值和所述第二密度值之間，從而起到兩差距密度值的胎芯之間的緩沖部，形成彈性性能和穩定性能之間的平衡調節結構。對于上述第一、第二、第三實施例中，所述封裝殼體12設置在槽體11內部位于球心位置處。對于上述第一、第二、第三實施例中，所述實心中胎10為PU、PV或PE發泡中胎，采用PU、PV或PE發泡材料一次成型。對于上述第一、第二、第三實施例中，所述密封殼體12為高密度硅膠制作而成的密封殼體12。需要說明的是，在本文中，諸如第一和第二等之類的關系術語僅僅用來將一個實體或者操作與另一個實體或操作區分開來，而不一定要求或者暗示這些實體或操作之間存在任何這種實際的關系或者順序。而且，術語“包括”、“包含”或者其任何其他變體意在涵蓋非排他性的包含，從而使得包括一系列要素的過程、方法、物品或者終端設備不僅包括那些要素，而且還包括沒有明確列出的其他要素，或者是還包括為這種過程、方法、物品或者終端設備所固有的要素。在沒有更多限制的情況下，由語句“包括……”或“包含……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的過程、方法、物品或者終端設備中還存在另外的要素。此外，在本文中，“大于”、“小于”、“超過”等理解為不包括本數；“以上”、“以下”、“以內”等理解為包括本數。盡管已經對上述各實施例進行了描述，但本領域內的技術人員一旦得知了基本創造性概念，則可對這些實施例做出另外的變更和修改，所以以上所述僅為本實用新型的實施例，并非因此限制本實用新型的專利保護范圍，凡是利用本實用新型說明書及附圖內容所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關的技術領域，均同理包括在本實用新型的專利保護范圍之內。