專利名稱：雙層電紡仿生骨膜及其制備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于生物工程領(lǐng)域，特別涉及組織工程骨修復(fù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
“靜電紡絲”一般簡稱為“靜電紡”、“電紡”。1934年，F(xiàn)ormalas發(fā)明了用靜電力制備聚合物纖維的實(shí)驗(yàn)裝置并申請了專利，其專利公布了聚合物溶液如何在電極間形成射流，這是首次詳細(xì)描述利用高壓靜電來制備纖維裝置的專利，被公認(rèn)為是靜電紡絲技術(shù)制備纖維的開端。但是，從科學(xué)基礎(chǔ)來看，這一發(fā)明可視為靜電霧化或電噴的一種特例，其概念可以追溯到1745年。靜電霧化與靜電紡絲的最大區(qū)別在于二者采用的工作介質(zhì)不同，靜電霧化采用的是低粘度的牛頓流體，而靜電紡絲采用的是較高粘度的非牛頓流體。所以，靜電紡絲是高分子流體靜電霧化的特殊形式，此時霧化分裂出的物質(zhì)不是微小液滴，而是聚合物微小射流，可以運(yùn)行相當(dāng)長的距離，最終固化成纖維，原理圖詳見圖I。大段骨缺損的治療仍舊是骨科界的難題，當(dāng)前此領(lǐng)域的研究多聚焦于骨替換材料·的改進(jìn)、良好種子細(xì)胞的選擇及相應(yīng)復(fù)合技術(shù)的開發(fā)，尚少關(guān)注在植入材料周圍包覆一層仿生骨膜，進(jìn)而探討該仿生骨膜在植入體周圍微環(huán)境下的分子作用機(jī)制。靜電紡絲是制備納米纖維最重要且最簡單的方法，它的優(yōu)勢是能高效率地獲得無紡布形式的電紡膜。目前，很多高分子物質(zhì)已經(jīng)通過靜電紡絲方法成功制備得到電紡膜，但是由于材料本身性能的局限性，限制了它們的應(yīng)用。為了改善靜電紡絲材料的性能和拓寬應(yīng)用范圍，特別是改善在生物材料中的應(yīng)用性能。我們研究了將rFN/CDH融合蛋白包埋在殼聚糖中電紡制備雙層膜，外層為殼聚糖納米纖維膜，內(nèi)層為包埋有rFN/CDH的殼聚糖納米纖維膜。殼聚糖是唯一的堿性天然多糖，是甲殼素脫以乙酰基的衍生物，分子鏈上具有眾多自由氨基，因而可形成聚陽離子電解質(zhì)。殼聚糖有優(yōu)良的生物相容性及抗菌、防腐、止血、促進(jìn)傷口愈合、抑制潰瘍等功能，成膜性好，機(jī)械強(qiáng)度高，具有生物可降解性。rFN/⑶H(雙嗜性分子重組纖維連接蛋白/鈣粘附蛋白)是以FN和CDHll作為前體分子，通過基因拼接，融合得到的新型蛋白，它能夠顯著的增強(qiáng)骨髓間充質(zhì)干細(xì)胞的黏附、增值和分化的能力。得到的復(fù)合納米纖維膜可用做仿生骨膜，增強(qiáng)骨損傷修復(fù)的效果。到目前為止尚未見報(bào)道用電紡技術(shù)制備rFN/CDH和殼聚糖雙層復(fù)合納米纖維方法。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供仿生骨膜的制備方法，該方法是利用靜電紡絲技術(shù)紡織仿生骨膜，為納米級紡絲構(gòu)成的骨膜。本發(fā)明的另一目的在于提供仿生骨膜、仿生骨膜內(nèi)膜的材料。該材料親和性高。能在預(yù)期的時間降解，利于釋放富集骨髓MSCs和成骨細(xì)胞的高分子蛋白。本發(fā)明還有一目的，在于提供所述方法制備的骨膜，該骨膜為納米級的，該骨膜除了高分子蛋白層之外，還包括保護(hù)層。基于靜電紡絲制備仿生骨膜的方法，具體包括以下步驟
A內(nèi)膜電紡液和外膜電紡液的制備將多糖基質(zhì)的溶液和高分子蛋白混合并充分?jǐn)嚢瑁脙?nèi)膜電紡液；將所述多糖基質(zhì)的溶液作外膜電紡液；B外膜電紡絲的制備應(yīng)用靜電紡絲裝置將步驟A所得外膜電紡液在電壓為20_25kV、注射泵流速為O. 3-0. 5mL/小時、接收距離為10-15厘米條件下制備得到外膜電紡絲；C仿生骨膜的制備在步驟B所得的外膜電紡絲框架下，應(yīng)用靜電紡絲裝置制備內(nèi)膜電紡絲，內(nèi)膜電紡絲的工藝參數(shù)是將步驟A所述外膜電紡液在電壓20-23kV、注射泵流速O. 3-0. 5ml/小時、接收距離10-20cm的條件下制備內(nèi)膜電紡絲； 所述制備的內(nèi)外兩層電紡膜，為仿生骨膜。優(yōu)選的，步驟A中，所述高分子蛋白為骨形態(tài)發(fā)生蛋白、纖連蛋白和FN/CDH融合蛋白中的任一種或多種，它們對骨斷端處內(nèi)源性骨髓的骨髓間充質(zhì)干細(xì)胞(MSCs)募集、誘導(dǎo)礦化成骨能力。優(yōu)選的，步驟A中，所述多糖基質(zhì)的溶液為聚乙烯醇PVA、聚乳酸PLLA和殼聚糖中的任一種或多種，多糖基質(zhì)對內(nèi)層膜起保護(hù)和阻隔周圍環(huán)境不利骨質(zhì)重建的干擾因素；骨膜外層用高分子量殼聚糖電紡納米纖維膜，內(nèi)層用低分子量殼聚糖包埋高分子蛋白制備納米纖維膜。外層纖維膜降解吸收慢，利于保持膜的完整性，阻隔周圍肌肉組織中成纖維細(xì)胞等對成骨細(xì)胞礦化、骨痂形成的影響；內(nèi)層膜降解快，利于釋放高分子蛋白，在仿生骨膜內(nèi)層富集骨髓MSCs和成骨細(xì)胞等。進(jìn)一步，步驟中所述內(nèi)膜電紡液具體為所述質(zhì)量體積分?jǐn)?shù)為3%分子量為88000-102000的殼聚糖溶液和濃度為l-10mg/ml的rFN/CDH融合蛋白溶液以5 I體積比例混合；所述外膜電紡液為質(zhì)量體積分?jǐn)?shù)為2%分子量為240000-260000的殼聚糖溶液，所述rFN/⑶H融合蛋白的氨基酸序列如SEQ IDNO 1所示。進(jìn)一步，步驟A中所述殼聚糖溶液具體為殼聚糖溶液是以水稀釋后的冰乙酸作為溶劑的。仿生骨膜內(nèi)膜材料，所述仿生骨膜的內(nèi)膜材料由氨基酸序列如SEQ ID N0:1所示的rFN/⑶H融合蛋白包埋于多糖類基質(zhì)中而成。進(jìn)一步，所述多糖類基質(zhì)為質(zhì)量體積分?jǐn)?shù)為3%分子量是88000-102000的殼聚糖溶液，所述rFN/CDH融合蛋白為濃度為l-10mg/ml的rFN/CDH融合蛋白溶液，所述多糖類基質(zhì)與所述rFN/⑶H融合蛋白以5 I體積比例混合。由所述仿生骨膜內(nèi)膜材料制備得到的仿生骨膜內(nèi)膜。含所述的仿生骨膜內(nèi)膜的仿生骨膜，所述仿生骨膜至少含有兩層，其中一層為仿生骨膜內(nèi)膜，另一層為基于靜電紡絲制備的多糖類基質(zhì)外膜。進(jìn)一步，所述仿生骨膜為兩層。本發(fā)明的有益效果在于1)包覆在骨缺損修復(fù)材料周圍的仿生骨膜不但適合骨種子細(xì)胞在其表面增殖分化，還能募集骨傷環(huán)境中的MSCs、成骨細(xì)胞并使之駐留在仿生骨膜材料表面參與骨組織重建。2)本方法用殼聚糖等多糖基質(zhì)作載體，靜電紡絲技術(shù)制備納米纖維雙層仿生骨膜，外層是高分子量純殼聚糖納米纖維膜，對內(nèi)層膜起保護(hù)和阻隔周圍環(huán)境不利骨質(zhì)重建的干擾因素；內(nèi)層用共混紡方法把前期工作中獲得有效增強(qiáng)MSCs粘附、增殖效率和生長活力的融合蛋白rFN/CDH包埋在低分子量殼聚糖納米纖維中，隨著殼聚糖纖維降解吸收，膜材料表面暴露出融合蛋白rFN/CDH。


圖I為靜電紡絲技術(shù)的原理示意圖。圖2為仿生骨膜的使用示意圖。圖3為仿生骨膜的照片。
圖4為細(xì)胞在仿生骨膜上生長的照片。
具體實(shí)施方式

所舉實(shí)施例是為了更好地對本發(fā)明的內(nèi)容進(jìn)行說明，但并不是本發(fā)明的內(nèi)容僅限于所舉實(shí)施例。所以熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員根據(jù)上述發(fā)明內(nèi)容對實(shí)施方案進(jìn)行非本質(zhì)的改進(jìn)和調(diào)整，仍屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。骨膜是骨表面除關(guān)節(jié)外所被覆的堅(jiān)固的結(jié)締組織包膜。在骨端和肌腱附著部位，非常致密地附著在骨上。其它部位的骨膜厚，容易從骨上剝離。骨膜由兩部分構(gòu)成，外層由膠原纖維緊密結(jié)合而成，富有血管、神經(jīng)，有營養(yǎng)和感覺作用。內(nèi)層也稱形成層，膠原纖維較粗，并含有細(xì)胞。生長中的骨膜，在其內(nèi)面有成骨細(xì)胞整齊排列，具有造骨細(xì)胞的功能，參與骨的增粗生長，對骨的生長(長長，長粗)和增生(斷裂愈合)有重要作用。在老化的骨膜內(nèi)細(xì)胞數(shù)減少，也不具備造骨細(xì)胞的機(jī)能，但在骨的再生過程中可恢復(fù)造骨能力，從骨膜向骨組織中進(jìn)入的粗大纖維稱為夏貝氏纖維(Sharpey' s fiber) 0在肌肉、腱的附著部位纖維多，可以深入到骨組織中，但在其它部位，夏貝氏纖維數(shù)少。代替骨的骨膜系由軟骨膜變化而來。內(nèi)有神經(jīng)和血管為骨組織提供營養(yǎng)。rFN/⑶H融合蛋白的制備詳見申請?zhí)枮?00910103100. 6，名稱為“纖連蛋白與鈣粘附蛋白-11的融合蛋白、制備方法及應(yīng)用”的中國發(fā)明專利。所述FN/CDH融合蛋白的氨基酸序列如SEQ ID NO 1所示。靜電紡絲技術(shù)，可參照徐松秀的碩士學(xué)位論文《靜電紡絲納米纖維的研究》實(shí)施例一步驟I :將O. 8g的殼聚糖(分子量為240000)溶于40ml濃度(以體積百分?jǐn)?shù)計(jì))為25%冰乙酸水溶液，配成濃度為2% (g/ml)的A殼聚糖溶液；將I. 2g分子量為88000的殼聚糖溶于40ml濃度(以體積百分?jǐn)?shù)計(jì))為50%冰乙酸水溶液，配成濃度為3% (g/ml)的B殼聚糖溶液，微熱磁力攪拌2小時得到透明淺黃色殼聚糖冰乙酸溶液。步驟2 :將IOmg的rFN/⑶H融合蛋白溶于Iml去離子水，常溫下攪拌至完全溶解，得到濃度為10mg/ml的rFN/CDH蛋白溶液。步驟3 :制備內(nèi)外膜電紡液體將B殼聚糖溶液和rFN/CDH蛋白溶液以5 I體積比例混合，得到rFN/CDH蛋白和殼聚糖混合溶液，常溫?cái)嚢瑁玫絻?nèi)膜電紡液體;A殼聚糖溶液作為外膜電紡液體。步驟4 :rFN/⑶H/殼聚糖/聚乙烯醇靜電紡絲將步驟(3)得到的內(nèi)、外膜電紡液體分別加入到IOml注射器中，并將其固定在注射泵上，距針頭15cm距離處放置豎直接地的鋁箔進(jìn)行接收。先紡?fù)饽ぃ饽ぜ徑z條件電壓24 25kV，注射泵流速O. 4ml/h,接收距離15cm ;紡?fù)晖饽ず螅谕饽け砻嫔侠^續(xù)電紡內(nèi)膜，內(nèi)膜紡絲條件電壓22kV，注射泵流速0.4ml/h，接收距離15cm。以此得到rFN/⑶H和殼聚糖的復(fù)合納米纖維及雙層仿生骨膜。在雙層仿生骨膜的基礎(chǔ)上，紡織多層仿生骨膜。實(shí)施例二步驟I :將I. 2g殼聚糖(分子量為260000)溶于40ml濃度為25%冰乙酸水溶液，配成濃度為2% (g/ml)的A殼聚糖溶液；將I. 2g殼聚糖(分子量為102000)溶于40ml濃度為50%冰乙酸水溶液，配成濃度為3% (g/ml)的B殼聚糖溶液，微熱磁力攪拌2小時得到透明淺黃色殼聚糖冰乙酸溶液。步驟2 :將5mg的rFN/⑶H融合蛋白溶于Iml去離子水,常溫下攪拌至完全溶解， 得到濃度為5mg/ml的rFN/CDH蛋白溶液。步驟3 :制備內(nèi)外膜電紡液體將B殼聚糖溶液和rFN/CDH蛋白溶液以5 I體積比例混合，得到rFN/CDH蛋白和殼聚糖混合溶液，常溫?cái)嚢瑁玫絻?nèi)膜電紡液體;A殼聚糖溶液作為外膜電紡液體。步驟4 :rFN/⑶H/殼聚糖/聚乙烯醇靜電紡絲將步驟(3)得到的內(nèi)、外膜電紡液體分別加入到注射器中，并將其固定在注射泵上，距針頭20cm距離處放置豎直接地的鋁箔進(jìn)行接收。先紡?fù)饽ぃ饽ぜ徑z條件電壓24 25kV，注射泵流速O. 4ml/h，接收距離15cm ；紡?fù)晖饽ず螅谕饽け砻嫔侠^續(xù)電紡內(nèi)膜，內(nèi)膜紡絲條件電壓22kV，注射泵流速O. 4ml/h,接收距離15cm。以此得到rFN/⑶H和殼聚糖的復(fù)合納米纖維及雙層仿生骨膜。實(shí)施例三步驟中所述內(nèi)膜電紡液具體為所述3%分子量為88000-102000的殼聚糖溶液和濃度為l-10mg/ml的rFN/CDH融合蛋白溶液以5 I體積比例混合；所述外膜電紡液為質(zhì)量體積分?jǐn)?shù)為2%分子量為240000-260000的殼聚糖溶液，所述rFN/CDH融合蛋白的氨基酸序列如SEQID NO 1所示。步驟I :將O. 8g殼聚糖(分子量為250000)溶于40ml濃度為25%冰乙酸水溶液，配成濃度為2% (g/ml)的A殼聚糖溶液；將O. 8g殼聚糖(分子量為90000)溶于40ml體積濃度為50%冰乙酸水溶液，配成濃度為3% (g/ml)的B殼聚糖溶液，微熱磁力攪拌2小時得到透明淺黃色殼聚糖冰乙酸溶液。步驟2 :將IOmg的rFN/⑶H融合蛋白溶于Iml去離子水，常溫下攪拌至完全溶解，得到濃度為10mg/ml的rFN/CDH蛋白溶液。步驟3 :制備內(nèi)外膜電紡液體將B殼聚糖溶液和rFN/CDH蛋白溶液以5 I體積比例混合，得到rFN/CDH蛋白和殼聚糖混合溶液，常溫?cái)嚢瑁玫絻?nèi)膜電紡液體;A殼聚糖溶液作為外膜電紡液體。步驟4 :rFN/⑶H/殼聚糖/聚乙烯醇靜電紡絲將步驟(3)得到的內(nèi)、外膜電紡液體分別加入到注射器中，并將其固定在注射泵上，距針頭IOcm距離處放置豎直接地的鋁箔進(jìn)行接收。先紡?fù)饽ぃ饽ぜ徑z條件電壓24 25kV，注射泵流速O. 4ml/h，接收距離15cm ；紡?fù)晖饽ず螅谕饽け砻嫔侠^續(xù)電紡內(nèi)膜，內(nèi)膜紡絲條件電壓22kV，注射泵流速O. 4ml/h,接收距離15cm。以此得到rFN/⑶H和殼聚糖的復(fù)合納米纖維及雙層仿生骨膜。實(shí)施例四所述雙層仿生骨膜的結(jié)構(gòu)示意圖由圖2所示，由近骨髓腔I的植入材料2側(cè)的仿生骨膜內(nèi)膜3和覆蓋在仿生骨膜內(nèi)膜3之外(遠(yuǎn)骨髓腔的植入材料側(cè))的多糖類基質(zhì)外膜4組成，高分子蛋白5(rFN/⑶H蛋白)被包埋于所述仿生骨膜內(nèi)膜3之中，所述仿生骨膜內(nèi)膜3是由內(nèi)膜電紡絲織成，內(nèi)膜電紡絲是運(yùn)用靜電紡絲技術(shù)制備而成。外膜電紡絲構(gòu)成了多糖類基質(zhì)外膜。充當(dāng)內(nèi)膜電紡液的要求是1.能夠滿足基本靜電紡絲技術(shù)的電紡液的粘度；2.為多糖材料；3.多糖材料中包埋有高分子蛋白，高分子蛋白具有親和力。充當(dāng)外膜電紡液的基本條件是1.能夠滿足基本靜電紡絲技術(shù)的電紡液的粘度；2.為多糖材料。所述雙層仿生骨膜的照片由圖3所示。外層是高分子量純殼聚糖納米纖維膜，對內(nèi)層膜起保護(hù)和阻隔周圍環(huán)境不利骨質(zhì)重建的干擾因素；內(nèi)層用共混紡方法把前期工作中獲得有效增強(qiáng)MSCs粘附、增殖效率和生長活力的融合蛋白rFN/CDH包埋在低分子量殼聚糖納米纖維中，隨著殼聚糖纖維降解吸收，膜材料表面暴露出融合蛋白rFN/CDH。將骨髓間充質(zhì)干細(xì)胞細(xì)胞接種于所述雙層仿生骨膜。圖4為細(xì)胞在材料表面生 長4天后的掃面電鏡照片。從圖片可以看到，材料表面的細(xì)胞都已長滿，細(xì)胞伸展為多種形態(tài)，用偽足緊貼附于材料表面，掃面電鏡下沒有觀察到細(xì)胞有趨向于調(diào)亡的跡象。這表明仿生骨膜材料具有良好的生物相容性，對細(xì)胞的貼壁生長、繁殖沒有明顯的影響。包覆在骨缺損修復(fù)材料周圍的仿生骨膜適合骨種子細(xì)胞在其表面增殖分化，還能募集骨傷環(huán)境中的MSCs、成骨細(xì)胞并使之駐留在仿生骨膜材料表面參與骨組織重建。最后說明的是，以上實(shí)施例僅用以說明本發(fā)明的技術(shù)方案而非限制，盡管參照較佳實(shí)施例對本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，可以對本發(fā)明的技術(shù)方案進(jìn)行修改或者等同替換，而不脫離本發(fā)明技術(shù)方案的宗旨和范圍，其均應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的權(quán)利要求范圍當(dāng)中。
權(quán)利要求
1.基于靜電紡絲制備仿生骨膜的方法，其特征在于，具體包括以下步驟 A內(nèi)膜電紡液和外膜電紡液的制備 將多糖基質(zhì)的溶液和高分子蛋白混合并充分?jǐn)嚢瑁脙?nèi)膜電紡液；將所述多糖基質(zhì)的溶液作外膜電紡液； B外膜電紡絲的制備 應(yīng)用靜電紡絲裝置將步驟A所得外膜電紡液在電壓為20-25kV、注射泵流速為0. 3-0. 5mL/小時、接收距離為10-15厘米條件下制備得到外膜電紡絲； C仿生骨膜的制備 在步驟B所得的外膜電紡絲框架下，應(yīng)用靜電紡絲裝置制備內(nèi)膜電紡絲，內(nèi)膜電紡絲的エ藝參數(shù)是將步驟A所述外膜電紡液在電壓20-23kV、注射泵流速0. 3-0. 5ml/小時、接收距離10-20cm的條件下制備內(nèi)膜電紡絲； 所述制備的內(nèi)外兩層電紡膜，為仿生骨膜。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的方法，其特征在于，步驟A中，所述高分子蛋白為骨形態(tài)發(fā)生蛋白、纖連蛋白和FN/CDH融合蛋白中的任ー種或多種，所述FN/CDH融合蛋白的氨基酸序列如 SEQ ID NO 1 所示。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其特征在干，步驟A中，所述多糖基質(zhì)的溶液為聚こ烯醇PVA、聚乳酸PLLA和殼聚糖中的任ー種或多種。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法，其特征在于，步驟中所述內(nèi)膜電紡液具體為所述質(zhì)量體積分?jǐn)?shù)為3%分子量為88000-102000的殼聚糖溶液和濃度為l-10mg/ml的rFN/CDH融合蛋白溶液以5 I體積比例混合；所述外膜電紡液為質(zhì)量體積分?jǐn)?shù)為2%分子量為240000-260000的殼聚糖溶液，所述rFN/CDH融合蛋白的氨基酸序列如SEQ ID NO :1所示。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的方法，其特征在干，步驟A中所述殼聚糖溶液具體為殼聚糖溶液是以水稀釋后的冰こ酸作為溶劑的。
6.仿生骨膜內(nèi)膜材料，其特征在于，所述仿生骨膜的內(nèi)膜材料由氨基酸序列如SEQIDNO 1所示的rFN/⑶H融合蛋白包埋于多糖類基質(zhì)中而成。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的仿生骨膜內(nèi)膜材料，其特征在于，所述多糖類基質(zhì)為質(zhì)量體積分?jǐn)?shù)為3%分子量為88000-102000的殼聚糖溶液，所述rFN/⑶H融合蛋白為濃度為l-10mg/ml的rFN/⑶H融合蛋白溶液，所述多糖類基質(zhì)與所述rFN/⑶H融合蛋白以5 : I體積比例混合。
8.由權(quán)利要求7或6所述仿生骨膜內(nèi)膜材料制備得到的仿生骨膜內(nèi)膜。
9.含有權(quán)利要求8所述的仿生骨膜內(nèi)膜的仿生骨膜，其特征在于，所述仿生骨膜至少含有兩層，其中一層為仿生骨膜內(nèi)膜，另ー層為基于靜電紡絲制備的多糖類基質(zhì)外膜。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的仿生骨膜內(nèi)膜的仿生骨膜，其特征在于所述仿生骨膜為兩層。
全文摘要
本發(fā)明屬于組織工程骨修復(fù)領(lǐng)域，特別涉及靜電絲制備仿生骨膜的技術(shù)，方法具體為將多糖基質(zhì)的溶液和高分子蛋白混合并充分?jǐn)嚢瑁脙?nèi)膜電紡液；將所述多糖基質(zhì)的溶液作外膜電紡液；應(yīng)用靜電紡絲裝置將所得外膜電紡液制備外膜電紡絲；所述仿生骨膜至少含有兩層，其中一層為仿生骨膜內(nèi)膜，另一層為基于靜電紡絲制備的多糖類基質(zhì)外膜；本發(fā)明用多糖基質(zhì)作載體，對內(nèi)層膜起保護(hù)和阻隔周圍環(huán)境不利骨質(zhì)重建的干擾因素；內(nèi)層用共混紡方法把前期工作中獲得有效增強(qiáng)MSCs粘附、增殖效率和生長活力的rFN/CDH融合蛋白包埋在低分子量殼聚糖納米纖維中，隨著殼聚糖纖維降解吸收，膜材料表面暴露出融合蛋白rFN/CDH。
文檔編號D04H1/728GK102949750SQ20121046028
公開日2013年3月6日 申請日期2012年11月15日 優(yōu)先權(quán)日2012年11月15日
發(fā)明者李振聲, 董世武, 楊曉占, 郭洪峰, 張瑗, 楊小超, 孫麗麗, 莫增 申請人:中國人民解放軍第三軍醫(yī)大學(xué)