專利名稱：微機控制雙工位多線晶片切割機的制作方法
技術領域：
本發明涉及一種線切割機，尤其是指一種微機控制多線晶片切割機。
背景技術：
石英晶體諧振器是電子信息產品的關鍵器件，普遍應用于電子、通訊、航空、航 天、工業設備、儀器儀表、家用電器等多個領域。目前，將石英晶體切割成石英晶片普遍 使用的是多刀切割機，如中國專利公開的一種"石英晶體多刀切割機床"(中國，公告號 CN2298115Y，公告日1998. 11. 25)，它包括床架，工作臺升降定位恒定裝置，機械傳動切割裝 置，加砂裝置，潤滑裝置及控制裝置組成，特點是，所述工作臺升降定位恒定裝置的定位導 柱為三根， 一根為主導柱，另兩根為副導柱，它們分別與直線軸承為動配合，主副導柱分別 經下壓蓋，升降支架連為一體。這種多刀切割機，由于切割精度低，晶片的角度差(角度秒) 沒有達到要求，原材料損耗大，且效率低，切48根晶棒(每扳)需要48小時。
本申請人曾設計了一種"微機控制晶體線切割機"(中國，公告號CN2597171Y，公 告日2004. 01. 07)，它包括機架、繞絲滾筒組、工作臺、減速箱及差動往返變向機構、鋼絲線、 夾具、攪拌輪、送砂泵，其控制部分采用計算機，其特征在于繞絲滾筒組包括一個主動滾筒 和兩個被動滾筒，在機架正面設置繞絲滾筒組和工作臺、背面設置偏擺臂和張力補償輪，左 側面設置放線輪和收線輪，若干走線導向輪將鋼絲線由放線輪送出經由繞絲滾筒組返回收 線輪形成一鋼絲線通路。它操作直觀、簡便、穩定可靠，動作協調，鋼絲線安裝、工件安裝方 便，適用于切割硅單晶體、石英晶體、陶瓷、寶石以及各種硬質材料，可廣泛地應用于無線電 及電子元件行業。它雖然切割精度有了很大的提高，但由于采用機械減速箱主傳動，工作效 率也不高。 本申請人曾設計了一種"微機控制多線切割機"(中國，公開號CN101301734A，公 開日2008. 11. 12)，它包括機架、工作臺、金屬線、研磨液供給機構，其控制部分采用主基板 編程控制CPU模塊其參數通過觸摸顯示屏設置，并通過光纖控制伺服放大器，伺服放大器 控制伺服電機，機架內至少裝有六臺伺服放大器和六臺伺服電機，分別控制工作臺升降、三 個旋轉羅拉、放線輪、放線張力傳感器、收線輪、收線張力傳感器，研磨液供給機構引出金剛 砂液噴管其出口在三個旋轉羅拉所呈等腰三角形的中間，金屬線從放線輪出來經過放線張 力傳感器，在三個旋轉羅拉上平行繞幾百圈形成切割面，利用主基板編程控制CPU模塊控 制伺服電機的轉速/方向，從而使旋轉羅拉及收線輪、放線輪作往復回轉。它切割精度和工 作效率高。但由于只有單工位，整機的工作效率還不十分理想。

發明內容
本發明的目的在于提供一種微機控制雙工位多線晶片切割機，它工作效率有了很 大提高。 為達到上述目的，本發明采取的解決方案是一種微機控制雙工位多線晶片切割 機，它包括機架、工作臺、金屬線、旋轉羅拉、放線機構、排線機構、收線機構、主基板編程控制CPU模塊、觸摸顯示屏、伺服放大器、伺服電機，機架內裝有相對的下工作臺和上工作臺， 下工作臺和上工作臺之間是一對并列的旋轉羅拉，旋轉羅拉安裝在羅拉軸上，一臺羅拉伺 服電機通過皮帶輪帶動兩個旋轉羅拉旋轉。 該微機控制雙工位多線晶片切割機采用主基板編程控制CPU模塊，主基板編程控 制CPU模塊參數通過觸摸顯示屏設置，主基板編程控制CPU模塊通過光纖控制伺服放大器， 直接讀取定位數據進行操作，控制伺服電機的轉速/方向和高精度定位，從而控制旋轉羅 拉、放線機構、排線機構、收線機構，使幾百根金屬線作高速(350-450米/分鐘)往復運動， 對晶片(工件)進行切割。由于一臺機器中設置兩個工作臺(下工作臺和上工作臺)，與現 有的單工位的晶片切割機相比，旋轉羅拉比現有技術減少了一個，而工作工作效率提高了 兩倍。


圖1是本實施例的工作原理圖。
圖2是本實施例的主視結構示意圖。
圖3是本實施例的側視結構示意圖。 圖中1、觸摸顯示屏，2、主基板編程控制CPU模塊，3、放線輪伺服放大器，4、放線 輪伺服電機，5、放線輪，6、放線張力運動控制器伺服放大器，7、放線張力運動控制器伺服電 機，8、放線張力運動控制器，9、放線負荷傳感器伺服放大器，10、放線負荷傳感器，11、下工 作臺，12、下工作臺伺服放大器，13、下工作臺伺服電機，14、旋轉羅拉，15、旋轉羅拉伺服放 大器，16、旋轉羅拉伺服電機，17、收線負荷傳感器，18、收線負荷傳感器伺服放大器，19、收 線負荷傳感器伺服電機，20、收線輪，21、收線輪伺服放大器，22、收線輪伺服電機，23、收線 張力運動控制器伺服放大器，24、收線張力運動控制器伺服電機，25、收線張力運動控制器， 26、金屬線，27、上工作臺，28、上工作臺伺服放大器，29、上工作臺伺服電機，30、機架，31、羅 拉軸，32、放線負荷傳感器伺服電機，33、排線輪，34、排線輪伺服電機，35、排線輪伺服放大 器。
具體實施例方式
下面結合實施例及其附圖對本發明再作描述。 參見圖1-圖3，一種微機控制雙工位多線晶片切割機，它包括機架30、工作臺、金 屬線26、旋轉羅拉14、放線機構、排線機構、收線機構、主基板編程控制CPU模塊2、觸摸顯 示屏1、伺服放大器、伺服電機，機架30內裝有相對的下工作臺11和上工作臺27，下工作臺 11和上工作臺27之間是一對并列的旋轉羅拉14，旋轉羅拉14安裝在羅拉軸31上，一臺羅 拉伺服電機16通過皮帶輪帶動兩個旋轉羅拉14旋轉。 參見圖l-圖3，所述的下工作臺11由下工作臺伺服電機13控制，下工作臺伺服電 機13由下工作臺伺服放大器12控制，所述的上工作臺27由上工作臺伺服電機29控制，上 工作臺伺服電機29由上工作臺伺服放大器28控制。 參見圖1-圖3，所述的羅拉伺服電機16由旋轉羅拉伺服放大器15控制。 參見圖1-圖3，所述的放線機構由放線輪5、放線張力運動控制器8、放線負荷傳
感器10構成，放線輪5由放線輪伺服電機4控制，放線輪伺服電機4由放線輪伺服放大器3控制，放線張力運動控制器8由放線張力運動控制器伺服電機7控制，放線張力運動控制 器伺服電機7由放線張力運動控制器伺服放大器9控制，放線負荷傳感器10由放線負荷傳 感器伺服電機32控制，放線負荷傳感器伺服電機32由放線負荷傳感器伺服放大器9控制； 所述的收線機構由收線輪20、收線張力運動控制器25、收線負荷傳感器17構成，收線輪20 由收線輪伺服電機22控制，收線輪伺服電機22由收線輪伺服放大器21控制，收線張力運 動控制器25由收線張力運動控制器伺服電機24控制，收線張力運動控制器伺服電機24由 收線張力運動控制器伺服放大器23控制，收線負荷傳感器17由收線負荷傳感器伺服電機 19控制，收線負荷傳感器伺服電機19由收線負荷傳感器伺服放大器18控制。它與現有技 術相比，增加了放線張力運動控制器8和收線張力運動控制器25，更有效地保持金屬線26 張力的恒定，提高了切割質量。 參見圖l-圖3，所述的排線機構前置于收線機構，它包括排線輪33、排線輪伺服電 機34、排線輪伺服放大器35，排線機構的結構和作用與本申請人設計的"微機控制多線切 割機"(公開號CN101301734A)中的排線機構一樣。
權利要求
一種微機控制雙工位多線晶片切割機，它包括機架(30)、工作臺、金屬線(26)、旋轉羅拉(14)、放線機構、排線機構、收線機構、主基板編程控制CPU模塊(2)、觸摸顯示屏(1)、伺服放大器、伺服電機，其特征是機架(30)內裝有相對的下工作臺(11)和上工作臺(27)，下工作臺(11)和上工作臺(27)之間是一對并列的旋轉羅拉(14)，旋轉羅拉(14)安裝在羅拉軸(31)上，一臺羅拉伺服電機(16)通過皮帶輪帶動兩個旋轉羅拉(14)旋轉。
2. 根據權利要求1所述的微機控制雙工位多線晶片切割機，其特征是所述的下工作 臺(11)由下工作臺伺服電機(13)控制，下工作臺伺服電機(13)由下工作臺伺服放大器 (12)控制，所述的上工作臺(27)由上工作臺伺服電機(29)控制，上工作臺伺服電機(29) 由上工作臺伺服放大器(28)控制。
3. 根據權利要求1所述的微機控制雙工位多線晶片切割機，其特征是所述的羅拉伺 服電機(16)由旋轉羅拉伺服放大器(15)控制。
4. 根據權利要求1所述的微機控制雙工位多線晶片切割機，其特征是所述的放線機 構由放線輪(5)、放線張力運動控制器(8)、放線負荷傳感器(10)構成，放線輪(5)由放線 輪伺服電機(4)控制，放線輪伺服電機(4)由放線輪伺服放大器(3)控制，放線張力運動控 制器(8)由放線張力運動控制器伺服電機(7)控制，放線張力運動控制器伺服電機(7)由 放線張力運動控制器伺服放大器(9)控制，放線負荷傳感器(10)由放線負荷傳感器伺服電 機(32)控制，放線負荷傳感器伺服電機(32)由放線負荷傳感器伺服放大器(9)控制；所述 的收線機構由收線輪(20)、收線張力運動控制器(25)、收線負荷傳感器(17)構成，收線輪 (20)由收線輪伺服電機(22)控制，收線輪伺服電機(22)由收線輪伺服放大器(21)控制， 收線張力運動控制器(25)由收線張力運動控制器伺服電機(24)控制，收線張力運動控制 器伺服電機(24)由收線張力運動控制器伺服放大器(23)控制，收線負荷傳感器(17)由收 線負荷傳感器伺服電機(19)控制，收線負荷傳感器伺服電機(19)由收線負荷傳感器伺服 放大器(18)控制。
全文摘要
一種微機控制雙工位多線晶片切割機，它包括機架、工作臺、金屬線、旋轉羅拉、放線機構、排線機構、收線機構、主基板編程控制CPU模塊、觸摸顯示屏、伺服放大器、伺服電機，機架內裝有相對的下工作臺和上工作臺，下工作臺和上工作臺之間是一對并列的旋轉羅拉，旋轉羅拉安裝在羅拉軸上，一臺羅拉伺服電機通過皮帶輪帶動兩個旋轉羅拉旋轉。由于一臺機器中設置兩個工作臺，與現有的單工位的多線晶片切割機相比，工作工作效率提高兩倍。
文檔編號B28D1/22GK101745989SQ20101011897
公開日2010年6月23日 申請日期2010年3月4日 優先權日2010年3月4日
發明者周文敏, 周薈 申請人:周文敏