玻璃基板的成型方法
【專利摘要】本發明提供一種玻璃基板的成型方法，其包含有：步驟(S10)提供強化玻璃，強化玻璃的上表面與下表面分別包含強化層；步驟(S50)將二保護層相互對應地設置于上表面與下表面的強化層上；步驟(S100)藉由強化層薄化裝置來薄化未設置有保護層的強化層，以使強化層的厚度小于30μm；步驟(S150)借助切割工具自強化層的厚度較薄處切割強化玻璃，以形成邊緣；步驟(S200)借助邊緣蝕刻工具來強化邊緣；及步驟(S250)移除保護層，并清洗強化玻璃，以形成玻璃基板。通過上述設計，能讓具有較厚強化層的強化玻璃快速地成型為玻璃基板，且能有效地避免強化玻璃破裂。
【專利說明】玻璃基板的成型方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種玻璃基板的成型方法，尤其涉及一種能將具有較厚的強化層的強化玻璃成型為玻璃基板的成型方法。
【背景技術】
[0002]在現今的社會當中，智能型手機、平板計算機、薄型計算機等裝置所使用的觸控屏幕為強化玻璃，目前的制造者使用刀輪切割工具或磨輪切割工具來切割強化玻璃以制造玻璃基板；由于公知的強化玻璃具有10 μ m至30 μ m厚度的強化層，故制造者必需切割穿過強化層后，才有辦法切斷強化玻璃，以形成玻璃基板。
[0003]然而，隨著科技的進步，制造者增加強化層的厚度(例如35 μ m、40 μ m...等)以增加強化玻璃的強度，但同時使得制作玻璃基板的過程變得更困難，舉例來說，當制造者使用上述的切割工具來切斷強化玻璃，必須花更多時間才能切割穿過強化層，且于切割的過程中，強化玻璃容易破裂。
[0004]因此，如何發明出一種玻璃基板的成型方法，來快速且容易地將具有較厚強化層的強化玻璃成型為玻璃基板，將是本發明所欲積極公開的特征。

【發明內容】

[0005]本發明的一目的在于提供一種玻璃基板的成型方法，其能使具有較厚的強化層的強化玻璃快速地成型為玻璃基板，且能有效地防止強化玻璃破裂。
[0006]為達上述目的及其他目的，本發明提供一種玻璃基板的成型方法，其包含有:步驟SlO提供一強化玻璃 ，該強化玻璃的上表面與下表面分別包含強化層；步驟S50將二保護層相互對應地設置于該上表面與該下表面的強化層上；步驟SlOO借助一強化層薄化裝置來薄化未設置有該等保護層的強化層，以使該等強化層的厚度小于30 μ m ;步驟S150借助一切割工具自該等強化層的厚度較薄處切割該強化玻璃，以形成一邊緣；步驟S200借助一邊緣蝕刻工具來強化該邊緣；及步驟S250移除該等保護層，并清洗該強化玻璃，以形成一玻璃基板。
[0007]在本發明的一具體實施例中，該等保護層具有至少一保護層通孔，且在步驟S150之后，還包含有步驟S160:借助一鉆孔工具自該保護層通孔處鉆孔該強化玻璃，以形成至
少一玻璃穿孔。
[0008]在本發明的一具體實施例中，在步驟S150或S160之后，還包含有步驟S170:借助一磨邊工具來對該邊緣進行磨邊加工。
[0009]在本發明的一具體實施例中，步驟SlOO借助一強化層薄化裝置來薄化未設置有該等保護層的強化層，以使該等強化層的厚度小于20 μ m。其中，較佳為該等強化層的厚度等于O μ m。
[0010]在本發明的一具體實施例中，該等保護層為保護膜、保護膠或保護板。
[0011]綜上所述，本發明的玻璃基板的成型方法借助薄化該強化層的設計，能讓具有較厚的強化層的強化玻璃快速地成型為玻璃基板，且能有效地避免該強化玻璃破裂。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0012]圖1為本發明玻璃基板的成型方法的流程圖。
[0013]圖2為將保護層設置于強化玻璃的示意圖。
[0014]圖3為強化層薄化裝置來薄化強化層的示意圖。
[0015]圖4為薄化后的強化層的示意圖。
[0016]圖5為切割工具切割強化玻璃的示意圖。
[0017]圖6為強化玻璃的邊緣借助邊緣蝕刻工具來強化的示意圖。
[0018]圖7為玻璃基板的示意圖。
[0019]圖8為本發明玻璃基板的另一成型方法的部分流程圖。
[0020]圖9為將有通孔的保護層設置于強化玻璃的示意圖。
[0021]圖10為鉆孔工具鉆孔強化玻璃的示意圖。
[0022]圖11為本發明玻璃基板的又一成型方法的部分流程圖。
[0023]圖12為強化玻璃的邊緣經磨邊后的示意圖。
[0024]【主要組件符號說明】
[0025]1玻璃基板
[0026]10強化玻璃
[0027]11上表面
[0028]12下表面
[0029]13強化層
[0030]14 邊緣
[0031]15玻璃穿孔
[0032]20保護層
[0033]21保護層通孔
[0034]30強化層薄化裝置
[0035]40切割工具
[0036]50邊緣蝕刻工具
[0037]60鉆孔工具
[0038]A 厚度
[0039]S10-S250 步驟
【具體實施方式】
[0040]為充分了解本發明的目的、特征及功效，現借由下述具體的實施例，并配合所附的圖式，對本發明做一詳細說明，說明如后:
[0041]請同時參照圖1至圖7，其為本發明的玻璃基板的成型方法，圖1揭示了本發明玻璃基板的成型方法的流程圖，該成型方法包含以下步驟:
[0042]如圖2所示，首先，在步驟SlO中，提供一強化玻璃10，該強化玻璃10的上表面11與下表面12分別包含有強化層13 ;接著，在步驟S50中，將二保護層20相互對應地設置于該上表面11與該下表面12的強化層13上。其中，該等保護層20能抗氫氟酸(HF)、氟化氨(NH4F)或硫酸(H2SO4)…等液體，從而防止該強化玻璃10被上述液體所蝕刻，故該等保護層20的材質可為PVC、PET、PP或鐵弗龍…等材質；此外，該等保護層20為保護膜、保護膠或保護板。
[0043]接著，如圖3與圖4所示，在步驟SlOO中，使用者通過強化層薄化裝置30來噴灑氫氟酸(HF)、氟化氨(NH4F)或硫酸(H2SO4)…等液體以薄化該強化層13，該強化層13在未設置有該等保護層20的地方經薄化后的厚度A小于30 μ m,較佳為小于20 μ m,更加為O μ m。借助上述設計，讓使用者所使用的切割工具能較容易地切割該強化玻璃10。
[0044]再來，如圖5所示，在步驟S150中，使用者借助一切割工具40 (例如刀輪切割、磨輪切割或雷射切割…等)自該等強化層13的厚度較薄處(即該等強化層13的厚度A處)切割該強化玻璃10，以形成邊緣14(如圖6所示)。此外，使用者可針對客戶的需求通過該切割工具40切割出不同形狀的強化玻璃，舉例來說，可進行線型切割、導角切割或圓角切割…等。
[0045]接著，如圖6所示，在步驟S200中，使用者借助一邊緣蝕刻工具50來強化該邊緣14，該邊緣蝕刻工具50噴灑氫氟酸(HF)、氟化氨(NH4F)或硫酸(H2SO4)…等液體來邊緣蝕刻該邊緣14,以恢復該強化玻璃10的強度。
[0046]請繼續參照圖7，在步驟S250中，使用者移除該等保護層20，并清洗該強化玻璃10，以形成一玻璃基板1，該玻璃基板I為客戶所需求的成品，例如智能型手機、平板計算機、薄型計算機…等裝置所使用的觸控屏幕。
[0047]綜上所述，本發明的玻璃基板的成型方法通過薄化該強化層的設計，能讓該切割工具較容易地切割具有 較厚的強化層的強化玻璃，從而使該強化玻璃能快速地成型為玻璃基板，且能有效地避免該強化玻璃破裂。
[0048]再來，請參照圖8至圖10，其為本發明的玻璃基板的另一成型方法，該另一成型方法的流程大致上與圖1所示相同，其中該成型方法所使用的保護層具有至少一保護層通孔21，并于步驟S150之后，還包含步驟S160，該步驟S160為通過一鉆孔工具60自該保護層通孔21處鉆孔該強化玻璃10，以形成至少一玻璃穿孔15。雖然圖未示，但可了解到，該玻璃基板I通過上述設計所形成的玻璃穿孔15可為按鍵孔、手機孔或耳機孔…等。
[0049]最后，請參照圖11與圖12，其為本發明的玻璃基板的又一成型方法，該又一成型方法的流程大致上與圖1所示相同，其中在步驟S150之后，還包含步驟S170，該步驟S170借助一磨邊工具70來對該邊緣14進行磨邊加工，從而使該邊緣14變得更光滑。此外，雖然圖未示，該步驟S170也可位于該步驟S160之后。
[0050]綜上所述，本發明的玻璃基板的成型方法借助薄化該強化層的設計，能讓該切割工具較容易地切割具有較厚的強化層的強化玻璃，從而使該強化玻璃能快速地成型為玻璃基板，且能有效地避免該強化玻璃破裂。
[0051]本發明在上文中已以較佳實施例公開，但是熟悉本領域的技術人員應理解的是，該實施例僅用于描繪本發明，而不應解讀為限制本發明的范圍。應注意的是，所有與該實施例等效的變化與置換，均應視為涵蓋于本發明的范疇內。因此，本發明的保護范圍當以權利要求所界定者為準。
【權利要求】
1.一種玻璃基板的成型方法,其包含有: 步驟(SlO):提供一強化玻璃，所述強化玻璃的上表面與下表面分別包含有強化層； 步驟(S50):將二保護層相互對應地設置于所述上表面與所述下表面的強化層上； 步驟(SlOO):借助強化層薄化裝置來薄化未設置有所述保護層的強化層，以使所述強化層的厚度小于30μL? ; 步驟(S150):借助切割工具自所述強化層的厚度較薄處切割所述強化玻璃，以形成一邊緣； 步驟(S200):借助邊緣蝕刻工具來強化該邊緣 '及 步驟(S250):移除所述保護層，并清洗所述強化玻璃，以形成一玻璃基板。
2.如權利要求1所述的成型方法，其中所述保護層具有至少一保護層通孔，且在步驟(S150)之后，還包含有步驟(S160):借助鉆孔工具自該保護層通孔處鉆孔該強化玻璃，以形成至少一玻璃穿孔。
3.如權利要求1所述的成型方法，其中在步驟(S150)之后，還包含有步驟(S170):借助磨邊工具來對所述邊緣進行磨邊加工。
4.如權利要求2所述的成型方法，其中在步驟(S160)之后，還包含有步驟(S170):借助磨邊工具來對所述邊緣進行磨邊加工。
5.如權利要求1至4中任一項所述的成型方法，其中步驟(S100)借助強化層薄化裝置來薄化未設置有所述保護層的強化層，以使所述強化層的厚度小于20 μ m。`
6.如權利要求5所述的成型方法，其中步驟(S100)借助強化層薄化裝置來薄化未設置有所述保護層的強化層，以使所述強化層的厚度等于O μ m。
7.如權利要求1至4中任一項所述的成型方法，其中所述保護層為保護膜、保護膠或保護板。
8.如權利要求5所述的成型方法，其中所述保護層為保護膜、保護膠或保護板。
9.如權利要求6所述的成型方法，其中所述保護層為保護膜、保護膠或保護板。
【文檔編號】C03C15/00GK103864311SQ201210552034
【公開日】2014年6月18日 申請日期:2012年12月18日 優先權日:2012年12月18日
【發明者】郭年宏 申請人:睿明科技股份有限公司