專利名稱：地磚及利用其鋪設(shè)而成的地板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型是有關(guān)于一種建筑材料，特別是關(guān)于一種地磚及利用其鋪設(shè)而成的地板。
背景技術(shù)：
隨著生活水平的提高，人們對(duì)于居家生活環(huán)境越來越關(guān)注，地磚，作為室內(nèi)裝潢的最重要組成部分之一理所當(dāng)然的獲得了更多關(guān)注的目光。目前，大量使用的地磚有木質(zhì)地磚，石材地磚，塑膠地磚等。縱觀各種地磚目前使用的鋪裝方式，均有明顯的不足，茲詳細(xì)說明如下木質(zhì)地磚相互卡合為一個(gè)整體，當(dāng)局部出現(xiàn)問題需要更換時(shí)，只能以整個(gè)更換的方式進(jìn)行，更換成本較大；石材是用水泥粘結(jié)于地面，一旦鋪裝，無法再行更換，除非以破壞式清除的方式進(jìn)行；塑膠地磚一般用白膠，亞克力膠等化學(xué)膠粘劑粘結(jié)于地面，也是永久固·定式，除非破壞式拆除，無法局部更換。并且，前述各種地磚均有一個(gè)共性的不足需要專門的安裝人員鋪裝，施工費(fèi)用極高。為降低施工成本，本公司開發(fā)出一種自粘地磚。如圖I所示，該地磚500包括地磚本體510及位于地磚本體510下方的自粘層520。所述自粘層520的尺寸與地磚本體510的尺寸大致相同且在水平方向相對(duì)于地磚本體510錯(cuò)開設(shè)置，使自粘層520的其中兩個(gè)相鄰邊凸伸出地磚本體510而形成搭接部530，而另外兩個(gè)相鄰邊凹進(jìn)地磚本體510而形成搭接槽540。為防止凸伸出地磚本體510的搭接部530上因其自身粘性而黏著灰塵等雜物，搭接部530的上方粘貼有與搭接部530形狀相同的離型紙。在鋪裝上述地磚500時(shí)，只需撕除搭接部530上的離型紙，將所述地磚500置于平整的地面上，然后將后一地磚500的搭接槽540搭設(shè)于前一地磚500的搭接部530上，即可利用搭接部530的粘性將相鄰的地磚500粘結(jié)在一起，鋪裝形成整塊的地板，其鋪裝方式非常簡(jiǎn)便。并且，在其中的某塊地磚500損壞時(shí)，可輕易的將損壞的地磚500掀起，更換新的地磚500，使上述地磚500的更換比較方便。然而，上述地磚500需要在地磚本體510的下方形成與地磚本體510的尺寸大致相同的自粘層520，而自粘層520的成本相對(duì)較高，使得上述地磚500的成本仍有降低的空間。

實(shí)用新型內(nèi)容有鑒于此，有必要提供一種成本較低的地磚及利用其鋪設(shè)而成的地板。為達(dá)上述優(yōu)點(diǎn)，本實(shí)用新型提供一種地磚，包括地磚本體，所述地磚本體包括基體層、位于基體層上的裝飾層以及位于裝飾層上的耐磨層，所述地磚本體具有相對(duì)的第一側(cè)邊和第二側(cè)邊及相對(duì)的第三側(cè)邊和第四側(cè)邊，所述的第一側(cè)邊和第二側(cè)邊上分別形成第一凹槽和第二凹槽，所述第三側(cè)邊和第四側(cè)邊上分別形成有第三凹槽和第四凹槽，所述第一凹槽和第二凹槽和第三凹槽和第四凹槽均形成于所述基體層上。根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，所述第一凹槽、第二凹槽、第三凹槽及第四凹槽的寬度為2. 0 5. Omm,深度為0. 25 I. 0mm。[0008]根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，所述第一凹槽和第二凹槽的寬度不相等，且所述第三凹槽和所述第四凹槽的寬度不相等。為達(dá)上述優(yōu)點(diǎn)，本實(shí)用新型還提供另一種地磚，包括地磚本體，所述地磚本體具有相對(duì)的第一側(cè)邊和第二側(cè)邊，所述的第一側(cè)邊和第二側(cè)邊靠近地面的一側(cè)分別形成有第一凹槽和第二凹槽，所述第一凹槽和第二凹槽的其中一個(gè)內(nèi)設(shè)有一第一粘接條，所述第一粘接條的一部分凸伸出所述地磚本體。根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，所述地磚本體還具有相對(duì)的第三側(cè)邊和第四側(cè)邊，所述的第三側(cè)邊和第四側(cè)邊靠近地面的一側(cè)分別形成有第三凹槽和第四凹槽，所述第三凹槽和第四凹槽的其中一個(gè)內(nèi)設(shè)有一第二粘接條，所述第二粘接條的一部分凸伸出所述地磚本體。根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，所述第一凹槽和第二凹槽的寬度及所述第三凹槽和第四凹槽的寬度不等，所述第一粘接條設(shè)于所述第一凹槽和第二凹槽中寬度較大的凹槽內(nèi)，所述第二粘接條設(shè)于所述第三凹槽和第四凹槽中寬度較大的凹槽內(nèi)。 根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，所述第一凹槽、第二凹槽、第三凹槽及第四凹槽的寬度為2. (T5. 0mm，所述第一粘接條的寬度略小于所述第一凹槽和第二凹槽的寬度之和，所述第二粘接條的寬度略小于所述第三凹槽和第四凹槽的寬度之和。根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，所述第一粘接條和第二粘接條的底面與所述地磚本體的底面共面。為達(dá)上述優(yōu)點(diǎn)，本實(shí)用新型提供一種地板，由多塊地磚相互拼接形成，所述地磚本體具有相對(duì)的第一側(cè)邊和第二側(cè)邊，所述第一側(cè)邊和第二側(cè)邊上分別形成有第一凹槽和第二凹槽，所述多塊地磚中相鄰地磚的相鄰凹槽內(nèi)設(shè)有粘接條。為達(dá)上述優(yōu)點(diǎn)，本實(shí)用新型還提供另一種地板，由多塊地磚相互拼接形成，所述地磚本體具有相對(duì)的第一側(cè)邊和第二側(cè)邊，所述多塊地磚設(shè)于一框架的多個(gè)容置空間內(nèi)，相鄰的容置空間之間設(shè)有分隔條，所述的第一側(cè)邊和第二側(cè)邊上分別形成有第一凹槽和第二凹槽，所述分隔條設(shè)于所述多塊地磚中相鄰地磚的相鄰凹槽內(nèi)。綜上所述，本實(shí)用新型的地磚結(jié)構(gòu)中，由于在地磚本體的相對(duì)側(cè)均設(shè)有凹槽，使得收容于凹槽內(nèi)的粘結(jié)條的尺寸相較于圖I所示的地磚上的粘結(jié)條的尺寸減小很多，在低成本的情況下可達(dá)到與圖I所示的地磚相同的粘接效果。并且，本實(shí)用新型的地磚結(jié)構(gòu)的組裝方式靈活多變，使本實(shí)用新型的地磚可以根據(jù)需求采取不同的售賣方式，其可以在售賣時(shí)將粘接條直接貼附地磚上、或者將粘接條與地磚分開包裝，或者將地磚搭配專用框架售賣，使本實(shí)用新型的地磚可滿足不同客戶的需求，更加適合DIY市場(chǎng)的需求。上述說明僅是本實(shí)用新型技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本實(shí)用新型的技術(shù)手段，而可依照說明書的內(nèi)容予以實(shí)施，并且為了讓本實(shí)用新型的上述和其他目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更明顯易懂，以下特舉較佳實(shí)施例，并配合附圖，詳細(xì)說明如下。

圖I所示為本公司現(xiàn)有的一種地磚的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2所示為本實(shí)用新型地磚的結(jié)構(gòu)示意圖。圖3所示為利用本實(shí)用新型的地磚鋪設(shè)而成的一種地板的剖視示意圖。[0021]圖4所示為利用本實(shí)用新型的地磚鋪設(shè)而成的另一種地板的俯視示意圖。圖5所示為本實(shí)用新型地磚的一種制造方法的流程示意圖。圖6所示為圖5所示的制造方法中步驟S12的示意圖。圖7所示為本實(shí)用新型地磚的另一種制造方法的流程示意圖。
具體實(shí)施方式
為更進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型為達(dá)成預(yù)定實(shí)用新型目的所采取的技術(shù)手段及功效，
以下結(jié)合附圖及較佳實(shí)施例，對(duì)依據(jù)本實(shí)用新型提出的地磚及利用其鋪設(shè)而成的地板其具體實(shí)施方式
、結(jié)構(gòu)、特征及其功效，詳細(xì)說明如后。首先需要說明的是，本發(fā)明的地磚為復(fù)合塑膠地磚，其不僅可用于鋪設(shè)地面，還可用于鋪設(shè)天花板、墻壁、衣柜等。圖2所示為本發(fā)明地磚的結(jié)構(gòu)示意圖。請(qǐng)參見圖2，本發(fā)明·的地磚包括矩形的地磚本體100。從宏觀結(jié)構(gòu)來講，所述地磚本體100具有第一側(cè)邊111、第二側(cè)邊112、第三側(cè)邊113及第四側(cè)邊114。其中，第一側(cè)邊111與第二側(cè)邊112為地磚本體100的長邊，第三側(cè)邊113與第四側(cè)邊114為地磚本體100的短邊。第一側(cè)邊111和第二側(cè)邊112靠近地面的一側(cè)分別形成有第一凹槽Illa和第二凹槽112a。第三側(cè)邊113和第四側(cè)邊114靠近地面的一側(cè)分別形成有第三凹槽113a和第四凹槽114a。所述地磚本體100的高度為I. 5飛.Omm,優(yōu)選為2. 0mnT4. 0mm。所述第一凹槽111a、第二凹槽112a、第三凹槽113a和第四凹槽114a的寬度為I. 0^10. Omm,優(yōu)選為2. 0 5. 0mm。所述第一凹槽111a、第二凹槽112a、第三凹槽113a和第四凹槽114a的深度為0. f 2. 0_，優(yōu)選為0. 25^1. 0_。所述第一凹槽Illa和第三凹槽113a與其對(duì)應(yīng)的第二凹槽112a和第四凹槽114a的寬度可以相等，也可以不等。從層級(jí)結(jié)構(gòu)來講,所述地磚本體100包括基體層120、裝飾層130及耐磨層140。所述基體層120可由聚氯乙烯粉(PVC粉)、色粉、增塑劑與填充劑混合而成的混合材料壓制而成。所述第一凹槽111a、第二凹槽112a、第三凹槽113a和第四凹槽114a均形成于所述基體層120上。所述裝飾層130位于基體層120的上方，其包括形成于基體層120上的各種裝飾花紋(例如木紋、石材花紋等)，主要用于使所述地磚具有良好的視覺效果。并且，所述基體層120的下表面形成有底紋(如鉆石花紋)，也可使所述地磚更加美觀。所述耐磨層140位于裝飾層130的上方，其通常為由PVC材料制成的透明層，用于增加地磚的耐磨性，減少地磚的磨損，使所述地磚在長期使用后仍具有漂亮的外觀。圖3所示為利用本發(fā)明的地磚鋪設(shè)而成的一種地板的剖視示意圖。如圖3所示，所示地板200由多塊圖2所示的地磚相互拼接形成。拼接時(shí)，各地磚(位于地板200邊緣的地磚除外)的第一凹槽Illa與沿該地磚本體100的寬度方向與該地磚相鄰的一個(gè)地磚的第二凹槽112a相連，各地磚的第二凹槽112a與沿該地磚本體100的寬度方向與該地磚相鄰的另一地磚的第一凹槽11 Ia相連，各地磚(位于地板200邊緣的地磚除外)的第三凹槽113a與沿該地磚本體100的長度方向與該地磚相鄰的一個(gè)地磚的第四凹槽114a相連，各地磚的第四凹槽114a與沿該地磚本體100的長度方向與該地磚相鄰的另一地磚的第三凹槽113a相連。各相連的第一凹槽Illa和第二凹槽112a內(nèi)設(shè)有第一粘接條115，各相連的第三凹槽113a和第四凹槽114a內(nèi)設(shè)有第二粘接條116，該第一粘接條115和第二粘接條116可連成一體或相互分離，且其表面均粘貼有離型紙，以防止灰塵等雜物粘附于所述粘接條上而降低粘接條的粘性。所述第一粘接條115和第二粘接條116可為由多孔材料及滲透于多孔材料內(nèi)的黏膠形成的自粘條(請(qǐng)參CN201010522705. I號(hào)專利申請(qǐng))，或者為由市面上直接采購的壓敏膠。所述第一粘接條115和第二粘接條116的寬度為2. (T20mm，優(yōu)選為4. (TlOmm。所述第一粘接條115和第二粘接條116的厚度與地磚本體100上的凹槽11 la、112a、113a和114a的深度相等,而使所述第一粘接條115和第二粘接條116的底面與所述地磚本體100的底面在同一個(gè)平面上。第一粘接條115和第二粘接條116的寬度略小于對(duì)應(yīng)的第一凹槽11 Ia和第二凹槽112a的寬度之和及第三凹槽113a和第四凹槽114a的寬度之和，使相鄰地磚本體100之間具有合適的連接強(qiáng)度，且保證組裝好的地磚在使用一段時(shí)間后不會(huì)因第一粘接條115和第二粘接條116的擠壓產(chǎn)生的應(yīng)力而凸起。 在鋪裝地板200時(shí)，先將第一粘接條115和第二粘接條116按照對(duì)應(yīng)的凹槽的位置預(yù)先設(shè)于地面，然后撕掉離型紙，并在其上放置地磚，稍稍按壓，即可通過所述第一粘接條115和第二粘接條116的粘性將所述地磚連接在一起而形成所述地板200。可以理解的，所述第一粘接條115和第二粘接條116也可預(yù)先貼附于地磚本體100上,形成帶粘接條的地磚。在帶粘接條的地磚中，所述第一粘接條115和第二粘接條116分別貼附于對(duì)應(yīng)的第一凹槽Illa和第二凹槽112a其中之一內(nèi)及對(duì)應(yīng)的第三凹槽113a和第四凹槽114a其中之一內(nèi)，且所述第一粘接條115和第二粘接條116的一部分分別凸伸出地磚本體100的對(duì)應(yīng)的側(cè)邊。所述所述第一粘接條115凸伸出地磚本體100的部分的寬度略小于第一凹槽Illa和第二凹槽112a中另一個(gè)凹槽的寬度。所述第二粘接條116凸伸出地磚本體100的部分的寬度略小于第三凹槽113a和第四凹槽114a中另一個(gè)凹槽的寬度。當(dāng)所述第一凹槽Illa和第二凹槽112a及第三凹槽113a和第四凹槽114a的寬度相等時(shí)，所述第一粘接條115和第二粘接條116的寬度約為第一凹槽Illa/第二凹槽112a和第三凹槽113a/第四凹槽114a的寬度的2倍。當(dāng)所述第一凹槽Illa和第二凹槽112a及第三凹槽113a和第四凹槽114a的寬度不等時(shí)，所述第一粘接條115和第二粘接條116分別位于第一凹槽11 Ia和第二凹槽112a中寬度較大的凹槽及第三凹槽113a和第四凹槽114a中寬度較大的凹槽內(nèi)。所述第一粘接條115和第二粘接條116的凸伸出地磚本體100的部分貼附有離型紙，以防止灰塵等雜物粘附于所述粘接條上而降低粘接條的粘性。在鋪裝帶粘接條的地磚時(shí)，只需撕掉所述地磚上的離型紙，然后按照順序?qū)⑺龅卮u一塊塊的鋪裝于地面，使所述地磚在所述粘接條115、116的粘性力作用下粘接在一起即可形成所述地板200。 圖4所示為利用本發(fā)明的地磚鋪設(shè)而成的一種地板的示意圖。如圖4所示，所示地板300也由多塊圖2所示的地磚相互拼接形成。拼接時(shí)，先將一與所需鋪裝的地面大小一致的框架400設(shè)于所述地面，所述框架400包括用于收容所述地磚的多個(gè)容置空間，沿所述框架400的橫向相鄰的容置空間之間以第一分隔條410隔開，沿所述框架400的縱向相鄰的容置空間之間以第二分隔條420隔開，所述第一分隔條410的寬度可以大于、小于或等于地磚的第一凹槽Illa和第二凹槽112a的寬度之和，所述第二分隔條420的寬度可以大于、小于或等于地磚的第三凹槽113a和第四凹槽114a的寬度之和。當(dāng)所述第一分隔條410和第二分隔條420的寬度分別大于對(duì)應(yīng)的第一凹槽11 Ia和第二凹槽112a的寬度之和及第三凹槽113a和第四凹槽114a的寬度之和時(shí)，所述第一分隔條410和第二分隔條420上可分別形成第一凸條和第二凸條。所述第一凸條的寬度等于第一凹槽Illa和第二凹槽112a的寬度之和與第一分隔條410的寬度之差，所述第二凸條的寬度等于第三凹槽113a和第四凹槽114a的寬度之和與第二分隔條420的寬度之差。當(dāng)所述第一分隔條410和第二分隔條420的寬度分別等于對(duì)應(yīng)的第一凹槽11 Ia和第二凹槽112a的寬度之和及第三凹槽113a和第四凹槽114a的寬度之和時(shí)，所述第一分隔條410和第二分隔條420剛好填滿對(duì)應(yīng)的第一凹槽Illa和第二凹槽112a及第三凹槽113a和第四凹槽114a。當(dāng)所述第一分隔條410和第二分隔條420的寬度分別小于對(duì)應(yīng)的第一凹槽Illa和第二凹槽112a的寬度之和及第三凹槽113a和第四凹槽114a的寬度之和時(shí)，所述第一分隔條410和第二分隔條420沒有填滿對(duì)應(yīng)的第一凹槽11 Ia和第二凹槽112a及第三凹槽113a和第四凹槽114a，而與對(duì)應(yīng)的凹槽的側(cè)壁之間形成空隙。當(dāng)將所述框架400設(shè)于所述地面之后，將所述地磚固定至所述容置空間內(nèi)即可形成所述地板300。將所述地磚固定至所述容置空間的方式可以是預(yù)先在所述第一分隔條410和第二分隔條420上或者在所述地磚的第一凹槽Illa和第二凹槽112a其中之一的頂壁及所述第三凹槽113a和第四凹槽114a其中之一的頂壁涂覆黏膠，并以離型紙覆蓋，在將所述框架400設(shè)于所述地面之后撕去所述離型紙，使所述地磚在置入所述容置空間后粘接于所述框架400上。將所述地磚固定至所述容置空間的方式還可以是在將所述框架400設(shè)于所述地面之后在所述第一分隔條410和第二分隔條420上刷上黏膠，蓋 上地磚，使地磚借由黏膠的粘性力固定至所述框架400上。圖5所示為本發(fā)明地磚的一種制造方法的流程示意圖。如圖5所示，所述地磚的該種制造方法包括步驟Sll :提供地磚層結(jié)構(gòu)的原材料及生產(chǎn)用具。其中，地磚層結(jié)構(gòu)的原材料包括已經(jīng)成型的基體層120、裝飾層130和耐磨層140或者是已經(jīng)成型的基體層120和裝飾層130及用于形成耐磨層140的UV膠。所述生產(chǎn)用具包括用于在裝飾層130上形成裝飾花紋的壓紋板150、用于在基體層120上形成底紋的底紋板160、用于蓋設(shè)于最下層的底紋板160或壓紋板150上和最上層的壓紋板150或底紋板160上以隔絕熱傳遞的隔熱墊170以及用于蓋設(shè)于上層的隔熱墊170上的蓋板180。步驟S12 :將所述地磚的基體層120、裝飾層130及生產(chǎn)用具按照一定的順序堆疊在一起，使所述地磚的基體層120和裝飾層130夾設(shè)于壓紋板150和底紋板160之間，令地磚的裝飾層130與壓紋板150相接觸，基體層120與底紋板160相接觸。堆疊時(shí)以一塊地磚的層結(jié)構(gòu)及對(duì)應(yīng)的壓紋板150和底紋板160為一個(gè)單位，根據(jù)實(shí)際的加工需要和生產(chǎn)條件排列成單層或多層的上述結(jié)構(gòu)，以在一個(gè)流程中加工出一層或多層地磚。當(dāng)用于加工多層地磚時(shí)，壓紋板150和底紋板160可設(shè)置成雙面結(jié)構(gòu)，在壓紋板150和底紋板160的上下表面均形成有花紋，這樣，利用一塊壓紋板150或一塊底紋板160即可在相鄰的兩層地磚上同時(shí)形成裝飾層130的花紋或基體層120的底紋。在圖6所示的實(shí)施例中，堆疊形成的結(jié)構(gòu)用于形成兩層地磚，在圖6的堆疊結(jié)構(gòu)中，由上而下依次為蓋板180、隔熱墊170、壓紋板150、裝飾層130、基體層120、底紋板160、基體層120、裝飾層130、壓紋板150及隔熱墊170。另外，在本發(fā)明的其它實(shí)施例中，裝飾層130和壓紋板150之間可以加設(shè)表面光澤控制膜，以控制壓制形成的地磚表面的光澤度。步驟S13 :熱壓，將堆疊好的結(jié)構(gòu)放入熱壓機(jī)中熱壓，將地磚的各層結(jié)構(gòu)壓合在一起，并利用壓紋板150和底紋板160在地磚的裝飾層130和基體層120上分別形成裝飾花紋和底紋。熱壓包括加熱和冷卻兩個(gè)過程，在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，在140°C的溫度下加熱25分鐘，然后通冷卻液冷卻26分鐘。另外，為使地磚的各層結(jié)構(gòu)可以很好的結(jié)合，且防止印刷料變色，熱壓時(shí)需考慮地磚各層結(jié)構(gòu)的材料特性，采取分段加壓的方式，在每個(gè)時(shí)段采取不同的壓力和不同的時(shí)長，例如，本發(fā)明的上述實(shí)施例采取三段加壓的方式，這三段的壓力和時(shí)長分別為第一段，壓力60Kg/cm2,時(shí)長6分鐘；第二段，壓力90Kg/cm2,時(shí)長15分鐘；第三段，壓力120Kg/cm2，時(shí)長30分鐘，這樣，可保證地磚在高壓下冷卻，防止冷卻時(shí)地磚變形和氣泡的產(chǎn)生。步驟S14 :移除壓紋板150和底紋板160。步驟S15 :在裝飾層130表面形成耐磨層140，形成耐磨層140的方法可以采用直接購買耐磨層140然后將其熱壓至裝飾層130上，或者是在裝飾層130的表面進(jìn)行涂布，然后固化的方式形成。另外，為了使裝飾層130表面形成的裝飾花紋更加美觀，可以在移除壓紋板150和底紋板160后對(duì)裝飾層130表面進(jìn)行拋光處理，使形成的裝飾花紋更加自然。步驟S16 :對(duì)得到的半成品進(jìn)行退火處理，以使產(chǎn)品的物理性能更加穩(wěn)定。 步驟S17 :裁切及刻槽，這部分可通過兩種方式實(shí)現(xiàn)，一種是先將半成品裁切成正方形或長方形而得到塊狀產(chǎn)品，接著在塊狀產(chǎn)品的四個(gè)側(cè)邊分別開設(shè)第一凹槽111a、第二凹槽112a、第三凹槽113a及第四凹槽114a。另外一種是，先在半成品上刻槽然后裁切，先在半成品的特定位置沿半成品的橫向和縱向開設(shè)凹槽，接著將產(chǎn)品裁切成正方形或長方形而得到塊狀產(chǎn)品，裁切好的塊狀產(chǎn)品的四條邊均形成有凹槽，即第一凹槽111a、第二凹槽112a、第三凹槽113a及第四凹槽114a。需要說明的是，在產(chǎn)品裁切完成后還可對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行修邊處理，修掉產(chǎn)品的毛邊，使產(chǎn)品在鋪裝時(shí)可更好地與相鄰的地磚接觸。步驟S18 :完成，得到所需的地磚。圖7所示為本發(fā)明地磚的另一種制造方法的流程示意圖。如圖7所示，所述地磚的該種制造方法包括步驟S21 :提供地磚層結(jié)構(gòu)的原材料及生產(chǎn)用具。其中，地磚層結(jié)構(gòu)的原材料包括已經(jīng)成型的基體層120、裝飾層130和耐磨層140或者是已經(jīng)成型的基體層120和裝飾層130及用于形成耐磨層140的UV膠。所述生產(chǎn)用具包括用于在裝飾層130上形成裝飾花紋的壓紋板150、用于在基體層120上形成底紋的底紋板160、用于蓋設(shè)于最下層的底紋板160或壓紋板150上和最上層的壓紋板150或底紋板160上以隔絕熱傳遞的隔熱墊170以及用于蓋設(shè)于上層的隔熱墊170上的蓋板180。所述底紋板160上形成有與所述基體層120上的底紋相對(duì)應(yīng)的紋路，所述底紋紋路的邊緣形成有與第一凹槽11 la、第二凹槽112a、第三凹槽113a及第四凹槽114a相對(duì)應(yīng)的第一凸肋、第二凸肋、第三凸肋及第四凸肋。步驟S22 :將所述地磚的基體層120、裝飾層130及生產(chǎn)用具按照一定的順序堆疊在一起，使所述地磚的基體層120和裝飾層130夾設(shè)于壓紋板150和底紋板160之間，令地磚的裝飾層130與壓紋板150相接觸，基體層120與底紋板160相接觸。步驟S22中各層之間的排列方式與步驟S12完全相同，在此不再贅述。步驟S23 :熱壓，將堆疊好的結(jié)構(gòu)放入熱壓機(jī)中熱壓，將地磚的各層結(jié)構(gòu)壓合在一起，并利用壓紋板150在地磚的裝飾層130上形成裝飾花紋，利用底紋板160在地磚的基體層120上形成底紋和上述四個(gè)凹槽。熱壓的過程與步驟S13完全相同，在此不再贅述。步驟S24 :移除壓紋板150和底紋板160。步驟S25 :在裝飾層130表面形成耐磨層140，形成耐磨層140的方法與步驟S15完全相同，在此不再贅述。為了使裝飾層130表面形成的裝飾花紋更加美觀，可以在移除壓紋板150和底紋板160后對(duì)裝飾層130表面進(jìn)行拋光處理，使形成的裝飾花紋更加自然。步驟S26 :對(duì)得到的半成品進(jìn)行退火處理，以使產(chǎn)品的物理性能更加穩(wěn)定。步驟S27 :裁切,將半成品裁切成正方形或長方形而得到塊狀產(chǎn)品，裁切好的塊狀產(chǎn)品的四條邊均形成有凹槽，即第一凹槽111a、第二凹槽112a、第三凹槽113a及第四凹槽114a。需要說明的是，在產(chǎn)品裁切完成后還可對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行修邊處理，修掉產(chǎn)品的毛邊，使產(chǎn)品在鋪裝時(shí)可更好地與相鄰的地磚接觸。步驟S28 :完成，得到所需的地磚。綜上所述，本發(fā)明的地磚結(jié)構(gòu)中，由于在地磚本體100的相對(duì)側(cè)均設(shè)有凹槽，使得 收容于凹槽內(nèi)的粘接條的尺寸相較于圖I所示的地磚上的粘接條的尺寸減小很多，在低成本的情況下可達(dá)到與圖I所示的地磚相同的粘接效果。并且，本發(fā)明的地磚結(jié)構(gòu)的組裝方式靈活多變，使本發(fā)明的地磚可以根據(jù)需求采取不同的售賣方式，其可以在售賣時(shí)將粘接條直接貼附地磚上、或者將粘接條與地磚分開包裝，或者將地磚搭配專用框架售賣，使本發(fā)明的地磚可滿足不同客戶的需求，更加適合DIY市場(chǎng)的需求。以上所述，僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并非對(duì)本實(shí)用新型作任何形式上的限制，雖然本實(shí)用新型已以較佳實(shí)施例揭露如上，然而并非用以限定本實(shí)用新型，任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員，在不脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案范圍內(nèi)，當(dāng)可利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容作出些許更動(dòng)或修飾為等同變化的等效實(shí)施例，但凡是未脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案內(nèi)容，依據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何簡(jiǎn)單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實(shí)用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種地磚,包括地磚本體,所述地磚本體包括基體層、位于基體層上的裝飾層以及位于裝飾層上的耐磨層，所述地磚本體具有相対的第一側(cè)邊和第二側(cè)邊及相対的第三側(cè)邊和第四側(cè)邊，其特征在于所述的第一側(cè)邊和第二側(cè)邊上分別形成有第一凹槽和第二凹槽，所述第三側(cè)邊和第四側(cè)邊上分別形成有第三凹槽和第四凹槽，所述第一凹槽、第二凹槽、第三凹槽和第四凹槽均形成于所述基體層上。
2.如權(quán)利要求I所述的地磚，其特征在于所述第一凹槽、第二凹槽、第三凹槽及第四凹槽的寬度為2. (T5. Omm，深度為0. 25^1. 0mm。
3.如權(quán)利要求I所述的地磚，其特征在于所述第一凹槽和第二凹槽的寬度不相等，且所述第三凹槽和所述第四凹槽的寬度不相等。
4.一種地磚，包括地磚本體，所述地磚本體具有相対的第一側(cè)邊和第二側(cè)邊，其特征在干所述第一側(cè)邊和第二側(cè)邊靠近地面的一側(cè)分別形成有第一凹槽和第二凹槽，所述第一凹槽和第二凹槽的其中一個(gè)內(nèi)設(shè)有一第一粘接條，所述第一粘接條的一部分凸伸出所述地磚本體。
5.如權(quán)利要求4所述的地磚，其特征在于所述地磚本體還具有相対的第三側(cè)邊和第四側(cè)邊，所述的第三側(cè)邊和第四側(cè)邊靠近地面的一側(cè)分別形成有第三凹槽和第四凹槽，所述第三凹槽和第四凹槽的其中一個(gè)內(nèi)設(shè)有一第二粘接條，所述第二粘接條的一部分凸伸出所述地磚本體。
6.如權(quán)利要求5所述的地磚，其特征在于所述第一凹槽和第二凹槽的寬度及所述第三凹槽和第四凹槽的寬度不等，所述第一粘接條設(shè)于所述第一凹槽和第二凹槽中寬度較大的凹槽內(nèi)，所述第二粘接條設(shè)于所述第三凹槽和第四凹槽中寬度較大的凹槽內(nèi)。
7.如權(quán)利要求5所述的地磚，其特征在于所述第一凹槽、第二凹槽、第三凹槽及第四凹槽的寬度為2. (T5. 0mm，所述第一粘接條的寬度略小于所述第一凹槽和第二凹槽的寬度之和，所述第二粘接條的寬度略小于所述第三凹槽和第四凹槽的寬度之和。
8.如權(quán)利要求5所述的地磚，其特征在于所述第一粘接條和第二粘接條的底面與所述地磚本體的底面共面。
9.ー種地板，由多塊地磚相互拼接形成，所述地磚本體具有相対的第一側(cè)邊和第二側(cè)邊，其特征在于所述第一側(cè)邊和第二側(cè)邊上分別形成有第一凹槽和第二凹槽，所述多塊地磚中相鄰地磚的相鄰凹槽內(nèi)設(shè)有粘接條。
10.ー種地板，由多塊地磚相互拼接形成，所述地磚本體具有相対的第一側(cè)邊和第二側(cè)邊，其特征在于所述多塊地磚設(shè)于一框架的多個(gè)容置空間內(nèi)，相鄰的容置空間之間設(shè)有分隔條，所述的第一側(cè)邊和第二側(cè)邊上分別形成有第一凹槽和第二凹槽，所述分隔條設(shè)于所述多塊地磚中相鄰地磚的相鄰凹槽內(nèi)。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種地磚及利用其鋪設(shè)而成的地板。所述地磚包括地磚本體，所述地磚本體包括基體層、位于基體層上的裝飾層以及位于裝飾層上的耐磨層，所述地磚本體具有相對(duì)的第一側(cè)邊和第二側(cè)邊及相對(duì)的第三側(cè)邊和第四側(cè)邊，所述的第一側(cè)邊和第二側(cè)邊上分別形成第一凹槽和第二凹槽，所述第三側(cè)邊和第四側(cè)邊上分別形成有第三凹槽和第四凹槽，所述第一、第二、第三和第四凹槽均形成于所述基體層上。本實(shí)用新型的地磚結(jié)構(gòu)中，由于在地磚本體的相對(duì)側(cè)均設(shè)有凹槽，使得其中一個(gè)凹槽內(nèi)可以設(shè)置用于連接相鄰地磚的粘接條，該粘接條的尺寸相對(duì)與現(xiàn)有技術(shù)中在地磚本體的背面貼附的粘接條尺寸較小，在具有相同粘接效果的情況下降低了地磚的制造成本。
文檔編號(hào)E04F15/02GK202577877SQ201220125910
公開日2012年12月5日 申請(qǐng)日期2012年3月29日 優(yōu)先權(quán)日2012年3月29日
發(fā)明者游雄鐵, 李思忠 申請(qǐng)人:上海勁嘉建材科技有限公司