專利名稱：一種適用于石英件加工的打孔裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及石英加工設(shè)備，特別是一種適用于石英件加工的打孔裝置。
背景技術(shù)：
目前，石英管、石英板等石英件打孔都是使用機(jī)械打孔，即采用數(shù)控設(shè)備，使用金剛鉆頭進(jìn)行切割，此種打孔方式效率低下，人力的消耗較大，且存在較大安全隱患。

實用新型內(nèi)容本實用新型的目的是提供一種適用于石英件加工的打孔裝置，采用激光打孔形式，具有較高的加工效率，節(jié)省人力資源且較為安全。本實用新型的上述技術(shù)目的是通過以下技術(shù)方案得以實現(xiàn)的一種適用于石英件 加工的打孔裝置，它包括機(jī)架、設(shè)于機(jī)架上部的激光發(fā)射裝置、設(shè)于機(jī)架下部并用于放置工件且通過圓周運動以配合激光發(fā)射裝置實現(xiàn)打孔的工作平臺。采用激光打孔形式，提高了加工效率，節(jié)省了人力資源并提高了安全性；同時，由于背景技術(shù)中金剛鉆頭的損耗較大，本實用新型避免了金剛鉆頭的使用，因此節(jié)省了材料的浪費；且機(jī)械打孔后在孔的邊緣時常會造成小的缺口以及鋒利的邊緣，易對石英件外觀及質(zhì)量造成不利，而本實用新型則有效避免了上述，且使石英件具有較好的外觀和較高的
加工質(zhì)量。作為本實用新型的優(yōu)選，所述機(jī)架上部設(shè)有橫梁，所述激光發(fā)射裝置滑動連接于橫梁上。作為本實用新型的優(yōu)選，所述機(jī)架下部設(shè)有驅(qū)動電機(jī)，所述驅(qū)動電機(jī)的輸出軸與工作平臺之間連接有呈L形的曲軸。實現(xiàn)工作平臺的圓周運動，從而配合激光發(fā)射裝置實現(xiàn)打孔。作為本實用新型的優(yōu)選，所述機(jī)架下部設(shè)有驅(qū)動電機(jī)，所述驅(qū)動電機(jī)的輸出軸與工作平臺之間連接有偏輪；偏輪與工作平臺之間的連接處與所述輸出軸之間具有間隙。實現(xiàn)工作平臺的圓周運動，從而配合激光發(fā)射裝置實現(xiàn)打孔；同時偏輪的使用，也進(jìn)一步提高了工作平臺作圓周運動時的穩(wěn)定性。作為本實用新型的優(yōu)選，所述工作平臺與曲軸的連接處位于工作平臺的幾何中心。提高受力的均衡性，以提高加工質(zhì)量。作為本實用新型的優(yōu)選，所述工作平臺與偏輪的連接處位于工作平臺的幾何中心。進(jìn)一步提聞受:力的均衡性，以提聞加工質(zhì)量。作為本實用新型的優(yōu)選，所述機(jī)架下部滑動連接有電機(jī)座，所述驅(qū)動電機(jī)設(shè)于電機(jī)座上。作為本實用新型的優(yōu)選，所述機(jī)架上還設(shè)有帶動電機(jī)座滑動的氣缸。[0017]作為本實用新型的優(yōu)選，所述曲軸與所述輸出軸連接的部分設(shè)有定位滑槽一，所述輸出軸上設(shè)有連接于所述定位滑槽一的定位塊一。便于調(diào)節(jié)工作平臺的圓周運動半徑，以調(diào)節(jié)打孔的尺寸。作為本實用新型的優(yōu)選，所述偏輪設(shè)有定位滑槽二，所述輸出軸上設(shè)有連接于所述定位滑槽二的定位塊二。便于調(diào)節(jié)工作平臺的圓周運動半徑，以調(diào)節(jié)打孔的尺寸。綜上所述，本實用新型具有以下有益效果本實用新型具有較高的加工效率，且材料損耗較少，節(jié)省了人力資源，并具有較高的安全性；同時相比機(jī)械加工具有更好的加工外觀和質(zhì)量；且本實用新型可以加工直徑小于1_的孔，一般機(jī)械打孔很難加工如此尺寸 的孔。

圖I是實施例I結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是實施例I中驅(qū)動電機(jī)與工作平臺連接結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是實施例2是驅(qū)動電機(jī)與工作平臺連接結(jié)構(gòu)示意圖。圖中，I、機(jī)架，11、橫梁，12、電機(jī)座，13、氣缸，2、激光發(fā)射裝置，3、工作平臺，31、驅(qū)動電機(jī)，311、輸出軸，3111、定位塊一，31111、定位柱一，3112、定位塊二，31121、定位柱二，
32、曲軸，321、定位滑槽一，3211、定位孔一，33、偏輪，34、工件安置座，341、開口。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖對本實用新型作進(jìn)一步詳細(xì)說明。本具體實施例僅僅是對本實用新型的解釋，其并不是對本實用新型的限制，本領(lǐng)域技術(shù)人員在閱讀完本說明書后可以根據(jù)需要對本實施例做出沒有創(chuàng)造性貢獻(xiàn)的修改，但只要在本實用新型的權(quán)利要求范圍內(nèi)都受到專利法的保護(hù)。實施例I :一種適用于石英件加工的打孔裝置，如圖1-2所示，它包括機(jī)架1，機(jī)架I上部設(shè)有橫梁11，橫梁11上滑動連接有激光發(fā)射裝置2 ;機(jī)架I下部設(shè)有滑動連接于機(jī)架I的電機(jī)座12，電機(jī)座12固定連接有帶動電機(jī)座12滑動的氣缸13。電機(jī)座12上固設(shè)有驅(qū)動電機(jī)31，驅(qū)動電機(jī)31的輸出軸311通過呈L形的曲軸32連接有工作平臺3 ；曲軸32與所述輸出軸311連接的部分設(shè)有定位滑槽一 321，且定位滑槽一 321內(nèi)設(shè)有多個定位孔一 3211 ;且輸出軸311上設(shè)有連接于所述定位滑槽一 321的定位塊一 3111，定位塊一 3111上設(shè)有插于相應(yīng)定位孔一 3211的定位柱一 31111。工作平臺3與曲軸32的連接處位于工作平臺3的幾何中心；工作平臺3上設(shè)有工件安置座34,工件安置座34上具有呈V形的開口 341,以便于安放石英工件。實施例2 :與實施例I的不同之處在于，如圖3所示，驅(qū)動電機(jī)31的輸出軸311與工作平臺3之間連接有偏輪33 ;偏輪33與工作平臺3之間的連接處與輸出軸311之間具有間隙；工作平臺3與偏輪33的連接處位于工作平臺3的幾何中心；偏輪33上設(shè)有定位滑槽二，定位槽二上設(shè)有多個定位孔二 ；輸出軸311上設(shè)有連接于定位滑槽二的定位塊二 3112，定位塊二 3112上設(shè)有插于相應(yīng)定位孔二的定位柱二 31121。
權(quán)利要求1.一種適用于石英件加工的打孔裝置，其特征在于，它包括機(jī)架(I)、設(shè)于機(jī)架(I)上部的激光發(fā)射裝置(2)、設(shè)于機(jī)架(I)下部并用于放置工件且通過圓周運動以配合激光發(fā)射裝置(2)實現(xiàn)打孔的工作平臺(3)。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種適用于石英件加工的打孔裝置，其特征在于，所述機(jī)架(I)上部設(shè)有橫梁(11)，所述激光發(fā)射裝置(2 )滑動連接于橫梁(11)上。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種適用于石英件加工的打孔裝置，其特征在于，所述機(jī)架(I)下部設(shè)有驅(qū)動電機(jī)(31)，所述驅(qū)動電機(jī)(31)的輸出軸(311)與工作平臺(3)之間連接有呈L形的曲軸(32)。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種適用于石英件加工的打孔裝置，其特征在于，所述機(jī)架(I)下部設(shè)有驅(qū)動電機(jī)(31)，所述驅(qū)動電機(jī)(31)的輸出軸(311)與工作平臺(3)之間連接有偏輪(33 );偏輪(33 )與工作平臺(3 )之間的連接處與所述輸出軸(311)之間具有間隙。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種適用于石英件加工的打孔裝置，其特征在于，所述工作平臺(3)與曲軸(32)的連接處位于工作平臺(3)的幾何中心。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種適用于石英件加工的打孔裝置，其特征在于，所述工作平臺(3)與偏輪(33)的連接處位于工作平臺(3)的幾何中心。
7.根據(jù)權(quán)利要求3或4所述的一種適用于石英件加工的打孔裝置，其特征在于，所述機(jī)架(I)下部滑動連接有電機(jī)座(12 )，所述驅(qū)動電機(jī)(31)設(shè)于電機(jī)座(12 )上。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種適用于石英件加工的打孔裝置，其特征在于，所述機(jī)架(I)上還設(shè)有帶動電機(jī)座(12 )滑動的氣缸(13 )。
9.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種適用于石英件加工的打孔裝置，其特征在于，所述曲軸(32)與所述輸出軸(311)連接的部分設(shè)有定位滑槽一(321)，所述輸出軸(311)上設(shè)有連接于所述定位滑槽一(321)的定位塊一(3111)。
10.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種適用于石英件加工的打孔裝置，其特征在于，所述偏輪(33)設(shè)有定位滑槽二(331)，所述輸出軸(311)上設(shè)有連接于所述定位滑槽二(331)的定位塊二(3112)。
專利摘要本實用新型涉及石英加工設(shè)備，特別是一種適用于石英件加工的打孔裝置。本實用新型是通過以下技術(shù)方案得以實現(xiàn)的一種適用于石英件加工的打孔裝置，它包括機(jī)架、設(shè)于機(jī)架上部的激光發(fā)射裝置、設(shè)于機(jī)架下部并用于放置工件且通過圓周運動以配合激光發(fā)射裝置實現(xiàn)打孔的工作平臺。本實用新型采用激光打孔形式，具有較高的加工效率，節(jié)省人力資源且較為安全。
文檔編號C03B33/08GK202558767SQ201220170049
公開日2012年11月28日 申請日期2012年4月20日 優(yōu)先權(quán)日2012年4月20日
發(fā)明者曹瑾 申請人:湖州金科石英有限公司