專利名稱：水平單晶切片用夾具的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種水平單晶切片用夾具，特別是水平梯度凝固法生長的單晶切片用夾具。
背景技術：
晶體生長的方法通常包括直拉法、水平梯度凝固法和垂直梯度凝固法。直拉法和垂直梯度凝固法生長的晶體其橫截面是圓形。而采用水平梯度凝固法生長的單晶其橫截面通常是“D”形。在化合物半導體單晶生長方面，水平梯度凝固法的應用相當廣泛，又稱之為水平布里奇曼法，簡稱HB法。采用水平梯度凝固法生長的單晶稱之為水平單晶?；衔锇雽w水平單晶主要用途是制作光電器件一發光二極管(LED)。用于制作LED襯底的晶片通常是〈100〉晶向，而水平單晶的生長方向通常是〈111〉晶向。因此晶體的生長方向和切片方向(即晶片晶向)呈一定的角度(大約54.7度)，而傳統內圓切片機其水平加工平臺轉動角度小于20度，如果直接將水平單晶放置在加工平臺上，轉動工作臺只能加工與(111)面呈20度夾角以內的晶面，達不到加工角度的要求，因此在內圓切片機上需要一種裝置解決切片角度問題。水平單晶切片的主要方法有內圓切割和多線切割法。切割開始前均需用石墨將單晶粘接，同時將石墨粘接固定在工作臺上，此方法用在批量切片上。而在切少量樣片或定向削面時，通常用內圓切割，此時若用石墨粘接的方法，切片前粘接，切片后又要去膠，加工時間長，效率就顯得低下了。因此有必要提供一種裝置，在切少量樣品或定向削面時，能夠方便快速完成切片，提高生產效率。
發明內容本實用新型的目的在于提供一種水平單晶切片用夾具，采用此夾具可有效提高切割水平單晶樣片或定向削面時的效率，解決(100)晶片加工角度問題，同時減少石墨條等材料的消耗，降低成本，減少環境污染。為了達到上述目的，本實用新型采取以下技術方案:這種水平單晶切片用夾具，它包括:固定部分、連接部分及夾頭，所述的連接部分為一型鋼，型鋼一端與固定部分焊接，另一端與夾頭焊接，所述的夾頭呈半圓形，夾頭和連接部分的連接平面與連接部分的中心延長線方向夾角為51 57°，固定部分的另一側中央設有螺孔，通過連接螺釘連接到工作臺上。所述的夾頭呈半圓形的半徑大于水平單晶的水平寬度I 3mm。本實用新型的優點是:本夾具操作簡單快速，在加工化合物半導體水平單晶(100)晶片或(100)面削面時，能有效解決內圓切片機加工轉動角度不足的問題，省卻石墨粘接步驟，提高加工效率，降低成本。

[0010]圖1為本實用新型的俯視圖；圖2為本實用新型的側視圖；圖3為本實用新型圖1中的A-A面(夾頭)的截面圖；圖4為本實用新型圖2中的B-B面(連接部分)的截面圖。圖5.本夾具安裝使用狀態圖圖1、圖2、圖3、圖4、圖5中，I為固定部分；2為連接部分；3為夾頭；4為緊固螺釘，5為軟橡膠墊，6為水平單晶。
具體實施方式
本實用新型提供了一種水平單晶切片用夾具，下面通過附圖說明和具體實施方式
對本實用新型做進一步說明。如圖1、圖2、圖3、圖4、圖5所示，本夾具包括固定部分1、連接部分2、夾頭3。固定部分I用于將夾具固定在切片機工作臺上。固定部分的另一側中央設有螺孔，通過連接螺釘連接到工作臺上。連接部分2用于連接固定部分I和夾頭3，所述的連接部分可為型鋼，型鋼一端與固定部分焊接，另一端與夾頭焊接，夾頭3和緊固螺釘4用于將水平單晶夾住。夾頭呈半圓形，該半圓半徑R大于水平單晶的水平寬度I 3mm。夾頭和連接部分的連接平面與連接部分的中心延長線方向夾角為51 57°。上述的型鋼可采用等邊角鋼制作，邊厚4+1mm。 所述夾具用于切割2.5 3英寸的水平單晶，如果將單晶直接卡在夾頭中，兩者之間是硬接觸，容易造成單晶破損，因此需要在夾頭中墊一塊軟橡膠墊5再將水平單晶夾住。因為水平單晶和夾頭半圓之間需要放入軟橡膠墊，所以半圓半徑大于水平單晶的水平寬度I 3_即可。如圖5所示,將水平單晶的水平面立起來與地平面垂直,然后放入夾頭半圓內，兩者之間墊上軟橡膠墊，然后將夾頭的螺釘擰緊，再將夾具固定部分通過螺釘擰緊固定在切片機工作臺，即可工作。
權利要求1.一種水平單晶切片用夾具，其特征在于:它包括:固定部分、連接部分及夾頭，所述的連接部分為一型鋼，型鋼一端與固定部分焊接，另一端與夾頭焊接，所述夾具的夾頭呈半圓形，夾頭和連接部分的連接平面與連接部分的中心延長線方向夾角為51 57°，固定部分的另一側中央設有螺孔，通過連接螺釘連接到工作臺上。
2.根據權利要求1所述的一種水平單晶切片用夾具，其特征在于:所述的夾頭呈半圓形的半徑大于水平單晶的水平寬度I 3mm。
3.根據權利要求1所述的一種水平單晶切片用夾具，其特征在于:所述連接部分采用等邊角鋼。
專利摘要一種水平單晶切片用夾具，它包括固定部分、連接部分及夾頭，所述的連接部分為一型鋼，型鋼一端與固定部分焊接，另一端與夾頭焊接，所述夾具的夾頭呈半圓形，夾頭和連接部分的連接平面與連接部分的中心延長線方向夾角為51～57°，固定部分的另一側中央設有螺孔，通過連接螺釘連接到工作臺上。本實用新型的優點是操作簡單快速，在加工化合物半導體水平單晶(100)晶片或(100)面削面時，能有效解決內圓切片機加工轉動角度不足的問題，省卻石墨粘接步驟，提高加工效率，降低成本。
文檔編號B28D7/04GK203004096SQ20122072055
公開日2013年6月19日 申請日期2012年12月24日 優先權日2012年12月24日
發明者林泉, 鄭安生, 龍彪 申請人:北京有色金屬研究總院, 有研光電新材料有限責任公司