專利名稱：壓延微晶板施工方法
技術領域：
本發明涉及一種壓延微晶板施工方法。
背景技術：
在火力發電廠、煤化工工廠、水泥廠、電解鋁廠等工業建筑的卸煤溝漏斗、儲倉漏斗，與所裝貯材料的接觸面長時間受磨擦，為保護受磨面，以前的做法有粉耐磨砂漿、粘貼花崗巖、粘貼陶瓷磚、粘貼鑄石板等，現今采用新型耐磨壓延微晶板、高分子聚乙烯耐磨板材料。其中壓延微晶板以耐磨性能好、使用壽命長、粘貼工藝簡單、造價適中的優點被廣大專業設計部門采用。該施工方法目前還沒有較完善的施工工藝標準、質量標準及方法。

發明內容
本發明要解決的技術問題是目前沒有完善的壓延微晶板施工方法，提供一種壓延微晶板施工方法。本發明的技術方案是:壓延微晶板施工方法，它的步驟如下:
(1)基層處理:基層包括混凝土基層和鋼結構基層，所述混凝土基層平整，平整度用2m直尺檢查凹凸度小于5_，混凝土基層表面為毛面，無起皮、裂縫；所述鋼結構基層平整，清除鋼結構基層表面的油污、焊渣、氧化皮、鐵銹和原有涂料，除銹等級為St3級，涂刷封底料；
(2)粘貼膠泥層:在壓延微晶板的施工面上打膠泥，中間高，壓延微晶板的板面四周不打膠泥； (3)鋪砌壓延微晶板:在混凝土基層和鋼結構基層上鋪砌壓延微晶板；
(4)勾縫:每一步架范圍壓延微晶板后，先將壓延微晶板的縫用泥漿嵌塞密實，再使用鐵抹子壓平，壓延微晶板鋪貼后，在高于環境10-15°C中養護14-20小時。所述步驟(3)中在混凝土基層上鋪砌壓延微晶板，首先將混凝土基層鑲貼面清理干凈，干燥，鋪砌前先試排，鋪砌時，鋪砌順序由低往高，陰角處立面塊材壓住平面塊材，陽角處平面塊材蓋住立面塊材，鋪砌不出現十字通縫，鋪砌壓延微晶板四邊留縫，縫寬5mm，壓延微晶板的施工，采用錯縫擠漿法和干砌法進行施工，基層上邊涂刷凈漿料邊鋪砌，錯縫鋪貼的背面涂刷厚度為3-5mm的膠泥層。所述步驟(3)中在鋼結構基層上鋪砌壓延微晶板，在壓延微晶板側邊設有凹槽，凹槽內設有L型卡具，L型卡具穿過膠泥層與鋼結構基層相接觸。所述凹槽的深度為4-6 mm,寬度為30-40 mm,厚度為3-5 mm。所述壓延微晶板層的厚度為12_20mm。所述膠泥層為呋喃膠泥層、環氧樹脂膠泥層或硅質膠泥層。所述膠泥層的厚度為3-5 mm。本發明的有益效果是:壓延微晶板具有優異的耐磨性能且使用壽命長久；面平整、材料規格尺寸可根據現場情況在廠家預加工，施工工藝簡單；適宜混凝土、砂漿、鋼板等各種材質的基層；耐腐蝕性能好、強度高、耐沖擊。本發明采用壓延微晶板耐磨材料及施工工藝，混凝土基層采用呋喃膠泥、環氧膠泥或硅質膠泥粘貼壓延微晶板，勾縫后打磨成整體面層；鋼結構基層采用膠泥襯底，鍍鋅鐵件卡緊，勾縫。工藝簡單，粘結牢固，表面平整，耐磨性能良好，且價格適中，比鑄石板等老材料性能更佳，比高分子聚乙烯耐磨板價格低。本發明適用工業建筑耐磨要求較高的混凝土面、鋼板面，尤其是電廠、60萬噸尿素煤化工廠的煤儲倉、漏斗等工程。


圖1為混凝土基層上的不意 圖2為鋼結構基層上的示意圖。
具體實施例方式壓延微晶板施工方法，它的步驟如下:
(1)基層處理:基層包括混凝土基層和鋼結構基層，所述混凝土基層平整，平整度用2m直尺檢查凹凸度小于5_，混凝土基層表面為毛面，無起皮、裂縫；所述鋼結構基層平整，清除鋼結構基層表面的油污、焊渣、氧化皮、鐵銹和原有涂料，除銹等級為St3級，涂刷封底料；
(2)粘貼膠泥層:在壓延微晶板的施工面上打膠泥，中間高，壓延微晶板的板面四周不打膠泥；
(3)鋪砌壓延微晶板:在混凝土基層和 鋼結構基層上鋪砌壓延微晶板，壓延微晶板層的厚度為12-20mm ;在混凝土基層2上鋪砌壓延微晶板1，首先將混凝土基層鑲貼面清理干凈，干燥，鋪砌前先試排，鋪砌時，鋪砌順序由低往高，陰角處立面塊材壓住平面塊材，陽角處平面塊材蓋住立面塊材，鋪砌不出現十字通縫，鋪砌壓延微晶板四邊留縫，縫寬5mm，壓延微晶板的施工，采用錯縫擠漿法和干砌法進行施工，基層上邊涂刷凈漿料邊鋪砌，錯縫鋪貼的背面涂刷厚度為3-5mm的膠泥層3 ;在鋼結構基層4上鋪砌壓延微晶板，在壓延微晶板側邊設有凹槽，凹槽的深度為4-6 mm,寬度為30-40 mm,厚度為3-5 mm,凹槽內設有L型卡具5，L型卡具穿過膠泥層3與鋼結構基層相接觸；
(4)勾縫:每一步架范圍壓延微晶板后，先將壓延微晶板的縫用泥漿嵌塞密實，再使用鐵抹子壓平，壓延微晶板鋪貼后，在高于環境10-15°C中養護14-20小時。上述實施例中，所述膠泥層為呋喃膠泥層、環氧樹脂膠泥層或硅質膠泥層，膠泥層的厚度為3-5 mm。上述實施例中，操作要點如下:
(I)混凝土基層處理的操作要點:將混凝土基層上的油污、灰塵等附著物清理干凈。對混凝土基層上高出表面處要預先鏟平，剔除不密實的蜂窩麻面混凝土后，以水泥砂漿修補并養護；基層混凝土較平整時，不宜再做底灰找平層，以免形成不良隔離層而導致塊材整片剝落；基體表面應為毛面，不應有起皮、裂縫等現象。應符合施工質量要求，基層的坡度和強度符合設計要求，平整度應用2m直尺檢查凹凸度小于5mm ;使用空壓機對混凝土表面進行空氣吹掃，吹干凈表面浮塵。
(2)鋼結構基層處理的操作要點:鋼結構表面應平整，有足夠的剛度和穩定性，夕卜形尺寸應符合設計要求；鋼結構表面應將油污、焊渣、氧化皮、鐵銹和原有涂料等物徹底清除；鋼結構表面和處理方法，可采用酸洗處理、機械打磨或手工除銹等方法；金屬基層表面采用噴射、拋射、手工和機械工具除銹，達St3級，同時涂刷封底料，防止生銹。鋼結構基層上按照板材的高度規格加大2mm彈線,焊接2_厚15_20_寬的L型卡具,卡具的材質為鍍鋅鐵件，L型卡具的長度為10-12 mm，寬度為5_8 mm，每塊壓延微晶板下部不少于2個L型卡具。壓延微晶板下部切3-5 mm厚、30-40mm寬、4-6 mm深的凹槽,壓延微晶板背面涂抹3mm厚膠泥，安裝時將其下部凹槽卡上鍍鋅鐵件，按照高度控制線用橡皮錘輕敲、按壓平整。(3)粘貼膠泥層操作要點:在壓延微晶板的施工面上打膠泥，中間應略高，不應在板面四周進行打膠泥。(4)壓延微晶板鋪砌的操作要點:基層、板材鑲貼面，需清理干凈，并待其干燥后方可鑲貼面，鋪砌前宜先試排，鋪砌時，鋪砌順序應由低往高，陰角處立面塊材應壓住平面塊材，陽角處平面塊材應蓋住立面塊材，鋪砌不應出現十字通縫，鋪砌壓延微晶板四邊均留縫，縫寬5mm，以便于勾縫后形成整體；微晶板的施工，可采用錯縫擠漿法和干砌法進行施工，基層上邊涂刷凈漿料邊鋪砌，錯縫鋪貼的背面應涂刷3-5_厚膠泥，結合層及灰縫應密實飽滿，并應采取措施防止塊材移動。拌制好的呋喃內嚴禁加入任何物料，并必須在初凝前用完；當在立面或角度較大的斜面鋪砌大塊板材時，則需加支撐固定、防止板材移動；當基層轉角邊緣處板材尺寸不夠時，應按實際尺寸現場加工板材；施工應砌平整，相鄰襯板間不應有迎著物料運動方向的凸臺；鋪貼同時，清理干凈板縫。(5)勾縫的操作要點:每普通一步架范圍的壓延微晶板后，則進行勾縫工作，先將板縫用泥漿嵌塞密實，再使用鐵抹子壓平；及時擦干凈板面上的膠泥及其他污染物。(6)養護的操作要點:壓延微晶板鋪貼后，須在高于15°C環境中養護14h以上,養護期間應防火、通風、防止水及水蒸氣接觸。上述實施例中所用機械設備如表I所示。表I機械設備
權利要求
1.壓延微晶板施工方法，其特征在于，它的步驟如下: (1)基層處理:基層包括混凝土基層和鋼結構基層，所述混凝土基層平整，平整度用2m直尺檢查凹凸度小于5_，混凝土基層表面為毛面，無起皮、裂縫；所述鋼結構基層平整，清除鋼結構基層表面的油污、焊渣、氧化皮、鐵銹和原有涂料，除銹等級為St3級，涂刷封底料； (2)粘貼膠泥層:在壓延微晶板的施工面上打膠泥，中間高，壓延微晶板的板面四周不打膠泥； (3)鋪砌壓延微晶板:在混凝土基層和鋼結構基層上鋪砌壓延微晶板； (4)勾縫:每一步架范圍壓延微晶板后，先將壓延微晶板的縫用泥漿嵌塞密實，再使用鐵抹子壓平，壓延微晶板鋪貼后，在高于環境10-15°C中養護14-20小時。
2.根據權利要求1所述的壓延微晶板施工方法，其特征在于:所述步驟(3)中在混凝土基層上鋪砌壓延微晶板，首先將混凝土基層鑲貼面清理干凈，干燥，鋪砌前先試排，鋪砌時,鋪砌順序由低往高，陰角處立面塊材壓住平面塊材，陽角處平面塊材蓋住立面塊材,鋪砌不出現十字通縫，鋪砌壓延微晶板四邊留縫，縫寬5mm，壓延微晶板的施工，采用錯縫擠漿法和干砌法進行施工，基層上邊涂刷凈漿料邊鋪砌，錯縫鋪貼的背面涂刷厚度為3-5_的膠泥層。
3.根據權利要求1所述的壓延微晶板施工方法，其特征在于:所述步驟(3)中在鋼結構基層上鋪砌壓延微晶板，在壓延微晶板側邊設有凹槽，凹槽內設有L型卡具，L型卡具穿過膠泥層與鋼結構基層相接觸。
4.根據權利要求3所述的壓延微晶板施工方法，其特征在于:所述凹槽的深度為4-6_，寬度為30-40 _，厚 度為3-5 mm。
5.根據權利要求1所述的壓延微晶板施工方法，其特征在于:所述壓延微晶板層的厚度為 12_20mm。
6.根據權利要求1所述的壓延微晶板施工方法，其特征在于:所述膠泥層為呋喃膠泥層、環氧樹脂膠泥層或硅質膠泥層。
7.根據權利要求6所述的壓延微晶板施工方法，其特征在于:所述膠泥層的厚度為3-5 mm。
全文摘要
本發明公開了一種壓延微晶板施工方法，它的步驟如下(1)基層處理；(2)粘貼膠泥層在壓延微晶板的施工面上打膠泥，中間高，壓延微晶板的板面四周不打膠泥；(3)鋪砌壓延微晶板在混凝土基層和鋼結構基層上鋪砌壓延微晶板；(4)勾縫。壓延微晶板具有優異的耐磨性能且使用壽命長久；面平整、材料規格尺寸可根據現場情況在廠家預加工，施工工藝簡單；適宜混凝土、砂漿、鋼板等各種材質的基層；耐腐蝕性能好、強度高、耐沖擊。
文檔編號E04F13/21GK103225377SQ201310144550
公開日2013年7月31日 申請日期2013年4月24日 優先權日2013年4月24日
發明者王五奇, 孫紅軍, 齊金輝, 要大為, 王博 申請人:中建七局安裝工程有限公司