用于制造傳感器載體的方法、傳感器載體和傳感器的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種用于制造傳感器載體的方法，具有下面的方法步驟：提供粉末混合物，該粉末混合物按預(yù)定的混合比例具有ZrO2、SiO2和堇青石；將粉末混合物研磨和/或均勻化為使得粉末混合物具有10μm的最大粒度；由該粉末混合物成型生坯；將導(dǎo)電結(jié)構(gòu)施加到生坯上；將生坯反應(yīng)燒結(jié)成由硅酸鋯-堇青石-陶瓷制成的傳感器載體，其中所述導(dǎo)電結(jié)構(gòu)燒結(jié)成氣密的金屬組織。此外，本發(fā)明還涉及傳感器載體和具有本發(fā)明傳感器載體的傳感器。
【專利說明】用于制造傳感器載體的方法、傳感器載體和傳感器
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及用于制造傳感器載體的方法。此外，本發(fā)明還涉及傳感器載體和傳感器。
【背景技術(shù)】
[0002]遭受高的壓力和溫度的傳感器例如是燃燒室壓力傳感器，其被構(gòu)造用于檢測在內(nèi)燃發(fā)動機的燃燒過程期間壓力變化曲線。這種燃燒室壓力傳感器在此與燃燒室直接連接。根據(jù)車輛類型和內(nèi)燃發(fā)動機類型在此在燃燒室中可以達到90至250巴(bar)的壓力和攝氏600°之上的溫度。因此必須將燃燒室壓力傳感器構(gòu)建為使得該燃燒室壓力傳感器即使在所述溫度和壓力下也能無問題地工作。
[0003]但是傳統(tǒng)的傳感器限于250-300°C的運行溫度，由可供使用的玻璃和金屬原料的耐熱性所決定，其中所述玻璃和金屬原料被用于傳感器載體并且用于機械固定并且電接觸傳感器元件，并且不適于經(jīng)受住所述溫度和壓力。
[0004]構(gòu)成傳感器襯底的已知傳感器載體此外在其熱膨脹方面經(jīng)常高于Si或SiC的熱膨脹，所述Si或SiC是傳感器元件的典型組成部分。基于傳感器載體和傳感器元件的不同的熱膨脹系數(shù)，尤其是在傳感器處的快速溫度變換時出現(xiàn)在傳感器元件和傳感器載體之間的大的機械應(yīng)力，其中利用所述傳感器載體，傳感器元件機械地并且電地連接，由此在最壞情況下，在傳感器載體和傳感器元件之間的連接松開并且傳感器在功能上不再能夠工作。
[0005]EP I 180 230 Al描述了一種由鋯石-堇青石陶瓷制成的陶瓷體和用于其制造的方法。該發(fā)明的陶瓷體具有與硅的熱膨脹系數(shù)匹配的熱膨脹系數(shù)。用于制造該陶瓷體的方法包括非常多的方法步驟并且因此在一定程度上從而是非常勞動密集的和成本密集的。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明公開了具有權(quán)利要求1的特征的用于制造傳感器載體的方法。此外本發(fā)明還公開了具有權(quán)利要求8的特征的傳感器載體、以及具有權(quán)利要求13的特征的傳感器。
[0007]相應(yīng)地，規(guī)定:
用于制造傳感器載體的方法，具有下面的方法步驟:
a)提供粉末混合物，該粉末混合物按預(yù)定的混合比例具有Zr02、SiO2和堇青石；
b)將粉末混合物研磨和/或均勻化，使得粉末混合物具有10y m的最大粒度；
c)由該粉末混合物成型生JS(Griinling)；
d)將導(dǎo)電結(jié)構(gòu)施加到生坯上；
e)將生坯反應(yīng)燒結(jié)成由硅酸鋯-堇青石-陶瓷制成的傳感器載體，其中所述導(dǎo)電結(jié)構(gòu)被燒結(jié)成氣密的金屬組織。
[0008]此外設(shè)置由硅酸鋯-堇青石-陶瓷制成的傳感器載體，其具有導(dǎo)電結(jié)構(gòu)，該導(dǎo)電結(jié)構(gòu)伸展在傳感器載體上和/或伸展穿過傳感器載體。
[0009]此外，設(shè)置具有本發(fā)明傳感器載體和具有傳感器元件的傳感器，所述傳感器元件被固定在傳感器載體上并且電耦合到導(dǎo)電結(jié)構(gòu)上。
[0010]本發(fā)明的優(yōu)點
本發(fā)明提供用于制造由非常溫度和壓力穩(wěn)定的硅酸鋯-堇青石-陶瓷制成的傳感器載體的方法，所述硅酸鋯-堇青石-陶瓷即使在高溫度下也能夠?qū)崿F(xiàn)與平行伸展的印制導(dǎo)線在小距離情況下良好的電絕緣并且同時是非常簡單并且成本低的。
[0011]這樣制造的傳感器載體具有非常小的孔隙度，并且由ZrO2和SiOdA原始原材料構(gòu)成，其中在反應(yīng)燒結(jié)期間形成硅酸鋯，并且作為第三組成部分在組織中包圍所添加的完成合成的、精陶瓷的堇青石顆粒。
[0012]傳感器載體的基質(zhì)因此包含機械上非常穩(wěn)定的ZrSiO4并且從而能夠?qū)崿F(xiàn)比其它原料更高的強度和硬度。此外，通過這種方式提供具有低熱膨脹系數(shù)的傳感器載體。堇青石添加劑用于使得硅酸鋯-堇青石-陶瓷的熱膨脹系數(shù)與Si或SiC的值平衡，由此實現(xiàn)傳感器載體的熱膨脹系數(shù)與傳感器元件的熱膨脹系數(shù)的匹配，該傳感器元件通常部分地具有Si 和 / 或 SiC。
[0013]由此，能夠絕大部分地避免由于傳感器元件和傳感器載體的不同熱膨脹系數(shù)而產(chǎn)生的機械應(yīng)力。
[0014]按照本發(fā)明的方法因此提供了用于新型傳感器載體的原料系統(tǒng)，該傳感器載體由于其比較低的燒結(jié)溫度也適用于與導(dǎo)電結(jié)構(gòu)、例如被印制上的內(nèi)部印制導(dǎo)線或例如由鉬或鈀制成的電阻共燒，用于制造氣密的單片傳感器載體。
[0015]基于陶瓷的化學(xué)成分，該傳感器載體以及傳感器也在高的溫度范圍中在同時良好的電絕緣情況下具有直至至少850°C的耐熱性和良好的化學(xué)耐蝕性。
[0016]這樣制造的傳感器載體或傳感器具有下面的優(yōu)點:
-高的耐熱性(直至至少850°C )；
-高的耐溫度變換性；
-在高溫度下在直至250巴的脈沖式壓力負荷情況下的氣密性；
-即使在高溫度下實施的導(dǎo)電結(jié)構(gòu)的高電絕緣(在兩個印制導(dǎo)線之間的至少IOM歐
姆)；
-也相對于侵蝕性廢氣組成部分如氧化氮、二氧化硫、堿等等是化學(xué)惰性的或至少高耐受性的。
[0017]有利的實施方式和改進方案從從屬權(quán)利要求以及從參照圖的描述中得到。
[0018]在一種實施方式中，在方法步驟(d)和(e)之間實施下面的方法步驟:
(I1)將生坯布置在模型中；
d2)用粉末混合物填滿模型，使得導(dǎo)電結(jié)構(gòu)至少部分地被粉末混合物包圍并且形成最終的生坯。
[0019]概念“粉末混合物”例如可以理解為適于由其構(gòu)造生坯的粉末混合物。粉末混合物尤其包括按照本發(fā)明的不同實施方式構(gòu)造的粉末混合物。該粉末混合物可以以不同形狀和集合狀態(tài)存在、被處理、被后處理并且包含不同的添加劑。粉末混合物例如可以粉末狀地、作為含水的漿、作為壓鑄物質(zhì)等等被構(gòu)造并且被提供。
[0020]通過這種方式提供傳感器載體，其特別好地保護導(dǎo)電結(jié)構(gòu)免受外部影響。由此，傳感器載體的使用范圍還進一步被擴大。此外，通過這種方式，傳感器載體的壽命被提高。此夕卜，由此得到如下可能性:能夠利用金屬密封圈耐壓地實現(xiàn)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)到金屬殼體中的電絕緣的并且可密閉密封的實施。
[0021]在一種實施方式中，粉末混合物具有30-40體積百分比(Vol.%)堇青石，尤其是35體積百分比堇青石。在該量的堇青石情況下，使熱膨脹系數(shù)精確地與Si的熱膨脹系數(shù)平衡。添加的堇青石的精確量由被燒結(jié)的陶瓷的所期望的熱膨脹系數(shù)確定。在35體積百分比之下的堇青石的添加量適用于與SiC的熱膨脹匹配。
[0022]在另一實施方式中，作為無定形玻璃粉提供SiO2并且提供具有小于15 y m粒度的Zr02。優(yōu)選提供50%的SiO2和提供50%的具有小于2 u m的粒度的Zr02。在另一實施方式中，使用粒度在2 ii m之下的100%的ZrO2,即使不使用納米級材料,而是使用標準ZrO2粉末。通過這種方式，為研磨和/或均勻化粉末混合物所需的能量需求可以被降低。
[0023]在另一實施方式中，提供用2-8摩爾百分比(mol%)Y203穩(wěn)定化的氧化鋯。尤其是，提供用8%Y203穩(wěn)定化的二氧化鋯。通過這種方式，提高氧化鋯的燒結(jié)活性并且保證了在被燒結(jié)的陶瓷中的在技術(shù)上不能完全避免的剩余ZrO2相的穩(wěn)定性。
[0024]在另一實施方式中，利用高能研磨方法來進行研磨。已證實為有利的是，在此給粉末混合物的含水衆(zhòng)添加三氧癸燒酸(Trioxadecansjiure),其在研磨粉末混合物時被使用。但是也可以使用其它可應(yīng)用于含水的或極性系統(tǒng)的有機分散劑，其中存在其與用于成形的希望的其它有機助劑的兼容性。
[0025]在另一實施方式中，給粉末混合物添加研磨體，其由ZrO2構(gòu)造。在研磨期間研磨體將塊狀物碾碎并且部分地將各個粉末組分的粒狀結(jié)構(gòu)碾碎，使得產(chǎn)生非常均勻和細粒的粉末混合物。
[0026]在另一實施方式中，在研磨之后，執(zhí)行粉末混合物漿的冷凍干燥。由此可以為了成型傳感器載體而利用有機助劑簡化粉末混合物的進一步處理。
[0027]在本發(fā)明的另一實施方式中，在成型傳感器載體之前，給粉末混合物添加壓制助齊U，例如聚乙二醇。但是也可以將其它常見的潤滑劑和有機粘結(jié)劑作為壓制助劑添加給粉末混合物。由此，可以特別安全和簡單地實施成型。在該實施方式中，將有機助劑攙入到含水漿中并且代替冷凍干燥應(yīng)用噴霧干燥方法用于粒料形成。
[0028]在另一實施方式中，將經(jīng)研磨的粉末混合物干燥并且利用有機粘結(jié)劑聚合物和軟化劑在直至150°C的溫度下通過鍛造將其處理并且粒化成壓鑄物質(zhì)(給料物質(zhì)(Feedstockmasse))。所述成形和接著的脫脂(Entbinderung)利用在壓鑄中常見的方法來進行。通過這種方式，可以改善制造的硅酸鋯-堇青石-陶瓷的質(zhì)量，并且實現(xiàn)節(jié)省材料的成形。
[0029]在另一實施方式中，通過干壓、熱澆注、粉末壓鑄或薄膜澆注來進行傳感器載體的成型。但是也可以使用其它的成型技術(shù)。通過這種方式，可以通過不同的生產(chǎn)裝置來實施該方法，由此改善制造的靈活性。
[0030]在另一實施方式中，在壓力技術(shù)上利用在生坯上的含貴金屬的膏來進行導(dǎo)電結(jié)構(gòu)的制造，其中所述生坯被構(gòu)造為薄膜，并且其基于相同的粉末混合物，所述粉末混合物是為形成硅酸鋯-堇青石-陶瓷所需的。
[0031]在另一實施方式中，將在至少一側(cè)上配備有導(dǎo)電結(jié)構(gòu)的被構(gòu)造為薄膜的生坯在成形過程中利用其它適于成形的粉末混合物來改制(umformen),例如用被構(gòu)造為壓鑄物質(zhì)的粉末混合物來注塑包封，和/或用另外的被構(gòu)造為薄膜的陶瓷生坯來層壓。
[0032]在另一實施方式中，在氧化性條件下在燃燒爐中在1320 - 1380攝氏度時以I 一4K/min的加熱速率和4 一 8小時、尤其是5小時的保持時間來進行有機助劑的熱排出和/或反應(yīng)燒結(jié)。尤其是3K/min的加熱速率也被證實是有利的。
[0033]在另一實施方式中，相繼地實施方法步驟a至e。在另一實施方式中，按順序?qū)嵤┓椒ú襟E8、13、(3、(1、(11、(12和e。當然其它的方法步驟可以緊接著或者在各個方法步驟之間被實施。
[0034]在另一實施方式中，導(dǎo)電結(jié)構(gòu)由玻璃層覆蓋并且絕緣。通過這種方式更好地保護導(dǎo)電結(jié)構(gòu)免受外部影響。
[0035]在另一實施方式中，導(dǎo)電結(jié)構(gòu)由傳感器載體至少部分地密閉地包圍。通過這種方式，即使在極端溫度和壓力情況下也維持導(dǎo)電結(jié)構(gòu)的功能能力，因為它們通過這種方式非常好地與外部影響絕緣。
[0036]在另一實施方式中，導(dǎo)電結(jié)構(gòu)由鉬和/或鈀構(gòu)造。這些材料突出地適于構(gòu)造氣密的導(dǎo)電結(jié)構(gòu)。但是也可以使用其它金屬和合金來構(gòu)造導(dǎo)電結(jié)構(gòu)。例如也可以使用至少部分地包含銅、鋁、金和/或銀和其它合金元素的合金。
[0037]在另一實施方式中，借助印刷方法利用含金屬的膏和/或墨水將導(dǎo)電結(jié)構(gòu)施加到生坯上。施加導(dǎo)電結(jié)構(gòu)的其它可能性，例如電鍍或蝕刻，同樣是可能的。
[0038]在另一實施方式中，傳感器載體具有在3.5*10 — 6K —1和4.5*10 — 6K —1之間的熱膨脹系數(shù)。在另一實施方式中，傳感器載體具有在3.4*10 —6K + 1和3.6*10 ^6K^'(20-500^ )之間的熱膨脹系數(shù)。尤其是，傳感器體的熱膨脹系數(shù)精確地適配于Si或SiC的值，由此即使在非常快速并且顯著的溫度變換情況下也不出現(xiàn)在傳感器載體和傳感器元件之間的應(yīng)力。
[0039]在另一實施方式中，傳感器被構(gòu)造為壓力傳感器，尤其是被構(gòu)造為用于車輛的內(nèi)燃發(fā)動機的燃燒室壓力傳感器。但是傳感器也可以例如被構(gòu)造為溫度傳感器、加速度傳感器、熱輻射傳感器、濕度傳感器等等。
[0040]在另一實施方式中，傳感器元件利用玻璃焊料被固定在傳感器載體上，所述玻璃焊料具有在3.5*10 —6K + 1和4.5*10 —1^(20-5001:)之間的熱膨脹系數(shù)。在另一實施方式中，玻璃焊料具有在3.4*10 —6K + 1和3.6*10 ^ 6K ^'(20-500^ )之間的熱膨脹系數(shù)。通過這種方式，在傳感器元件和傳感器載體之間的連接的穩(wěn)定性被提高，由此可以進一步提高傳感器的壽命。此外，由于玻璃焊料的熱膨脹系數(shù)與傳感器載體的熱膨脹系數(shù)的匹配在溫度變化時不發(fā)生在玻璃焊料和傳感器載體和/或由傳感器載體所承載的傳感器元件之間的應(yīng)力，由此即使在強烈的溫度變化情況下也確保在傳感器元件和傳感器載體之間的連接的穩(wěn)定性。
[0041]在另一實施方式中，傳感器載體由水冷卻的傳感器殼體包圍。通過該構(gòu)造，傳感器即使在非常高的溫度時也可以被使用，因為傳感器和傳感器載體或傳感器元件的溫度可以被保持在一定的界限中。
[0042]這樣構(gòu)造的傳感器對于物理和化學(xué)影響是特別不敏感的，并且因此具有特別長的壽命和耐用性。
[0043]只要是有意義的，上述的擴展方案和改進方案可以任意相互組合。其它可能的擴展方案、改進方案和本發(fā)明的實施也包括未明確列舉的、先前或在后面關(guān)于實施例描述的本發(fā)明特征的組合。尤其是，在此專業(yè)人員也將單方面作為改善或補充添加給本發(fā)明的相應(yīng)的基本形式。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0044]本發(fā)明下面借助在附圖的示意性圖中說明的實施例來進一步闡述。在此，
圖1示出按照本發(fā)明實施方式的用于制造傳感器載體的方法的示意性流程圖；
圖2示出按照本發(fā)明實施方式的用于制造傳感器載體的方法的示意性流程圖；
圖3示出具有按照本發(fā)明實施方式的傳感器載體的傳感器的示意性剖視圖；
圖4示出按照本發(fā)明實施方式的由硅酸鋯-堇青石-陶瓷制成的傳感器載體的示意性結(jié)構(gòu)的視圖；
在所有圖中，只要不另外說明，相同的或者功能相同的元件和裝置配備有相同的參考標號。
【具體實施方式】
[0045]圖1示出按照本發(fā)明實施方式的用于制造傳感器載體的方法的示意性流程圖。在步驟SI中，提供以預(yù)定的混合比例具有Zr02、SiO2和堇青石的粉末混合物。在步驟S2中，將粉末混合物研磨和/或均勻化，使得粉末混合物具有10 y m的最大粒度。在粉末混合物以有機助劑處理的處理步驟可以在該方法之后。在步驟S3中，由粉末混合物成型生坯。在步驟S4中，將導(dǎo)電結(jié)構(gòu)施加在生坯上。在步驟S5中，生坯被反應(yīng)燒結(jié)成由硅酸鋯-堇青石-陶瓷制成的傳感器載體，其中導(dǎo)電結(jié)構(gòu)反應(yīng)成氣密的金屬組織。
[0046]圖2示出按照本發(fā)明實施方式的用于制造傳感器載體的方法的示意性流程圖。步驟SI至S4基本上與在圖1中所示的方法相同。在步驟S5中，將生坯布置在模型中。在步驟S6中，將模型用粉末混合物填滿，使得導(dǎo)電結(jié)構(gòu)至少部分地被粉末混合物包圍并且形成最終的生坯。在步驟S7中，將最終的生坯反應(yīng)燒結(jié)成由硅酸鋯-堇青石-陶瓷制成的傳感器載體，其中導(dǎo)電結(jié)構(gòu)燒結(jié)成氣密的金屬組織。
[0047]圖3示出傳感器I的示意性剖視圖。在圖3中所示的傳感器I例如是壓力傳感器，尤其是燃燒室壓力傳感器。傳感器I具有傳感器殼體5，所述傳感器殼體例如由金屬例如鋼構(gòu)造。在傳感器殼體5中，布置有電子模塊6，其可以分析測量信號并且對其進行數(shù)字化。此外，傳感器I具有水冷卻的氣缸頭2，在其中布置有傳感器載體4。水冷卻的氣缸頭2可以與傳感器殼體5—件式地構(gòu)造。傳感器載體4由例如由金屬制成的保護管7包圍。在傳感器載體4內(nèi)，設(shè)置有導(dǎo)電結(jié)構(gòu)9，例如印制導(dǎo)線和/或電阻，其例如由鉬或鈀制成，所述導(dǎo)電結(jié)構(gòu)伸展通過傳感器載體4。
[0048]在傳感器載體4的頂端處布置有被構(gòu)造為MEMS芯片的傳感器元件8，其經(jīng)由硅貫通接觸部與在傳感器載體4中的導(dǎo)電結(jié)構(gòu)9并且通過這種方式與電子模塊6電耦合。
[0049]傳感器載體4和導(dǎo)電結(jié)構(gòu)9相對于被構(gòu)造為旋入體的金屬傳感器殼體5的密封利用金屬密封圈3以及機械夾緊例如通過在沖制狀態(tài)下旋擰或焊接并且在使用不同的金屬的情況下來進行，其中所述密封圈例如由具有銅覆層的鋼構(gòu)造，所述不同的金屬在其熱膨脹系數(shù)和長度方面被相互協(xié)調(diào)為使得被夾持的傳感器載體4的小的熱膨脹被補償并且由此可以在整個使用溫度范圍上獲得力配合的密封。[0050]傳感器元件8到傳感器載體4上的連接和固定通過玻璃焊料10并且通過金屬膏來設(shè)置，所述玻璃焊料具有匹配的熱膨脹系數(shù)并且對朝向燃燒室的電接觸進行絕緣，所述金屬膏同時在熔融玻璃焊料時通過燒結(jié)金屬微粒在為了傳感器元件背側(cè)而實施并且被金屬化的導(dǎo)電結(jié)構(gòu)9和陶瓷傳感器載體4的導(dǎo)電結(jié)構(gòu)9的端面端部之間制造電接觸。玻璃焊料10具有匹配于傳感器元件8和/或傳感器載體4的熱膨脹系數(shù)的熱膨脹系數(shù)。由此，可以絕大部分地避免在傳感器元件8和傳感器載體4和玻璃焊料10之間的應(yīng)力，因為傳感器載體4、玻璃焊料10和/或傳感器元件8以相同程度膨脹或收縮。
[0051]圖4示出由硅酸鋯-堇青石-陶瓷制成的傳感器載體4的示意性結(jié)構(gòu)的視圖。對于在共燒中帶有處于內(nèi)部的導(dǎo)電結(jié)構(gòu)9 (例如金屬印制導(dǎo)線)的傳感器載體4的結(jié)構(gòu)，首先可以制造旋轉(zhuǎn)對稱的襯底的沿著中線分離的一半作為生坯，在其平坦面上例如借助絲網(wǎng)印刷施加并干燥導(dǎo)電結(jié)構(gòu)9。生坯4的模型接著在第二成形步驟中通過填滿相應(yīng)模型的剩余空腔來構(gòu)造，其中所述相應(yīng)模型具有傳感器載體4的最終幾何形狀并且在該相應(yīng)模型中布置生還。在理想情況下，這應(yīng)當利用壓鑄過程例如借助陶瓷注射成型(Ceramic InjectionMoulding)或熱燒注來實現(xiàn)。
[0052]通過在傳感器載體4的兩個一半之間的端面13處的臺肩(Absatz) 11,給出了用于電子模塊6的電接觸部在一個平面上的接合或夾接連接可能性。在傳感器側(cè)12上，可以例如在反應(yīng)燒結(jié)之后通過磨削過程可靠地露出在端面上凸出的導(dǎo)電結(jié)構(gòu)9，由此針對傳感器元件8的安裝實現(xiàn)了平坦的表面。
[0053]導(dǎo)電結(jié)構(gòu)9通過至少一種貴金屬構(gòu)成，該貴金屬在粉末混合物的燒結(jié)溫度下不熔融。尤其是，這里提供鉬。但是也可以設(shè)想其它金屬，例如鈀。然而，為此所構(gòu)造的金屬膏必須具有對此所需的壓力特性，以便在粉末混合物的燒結(jié)溫度下導(dǎo)致印制導(dǎo)線9的氣密的金屬組織。
[0054]雖然本發(fā)明在前面借助優(yōu)選的實施例被描述了，然而它不局限于此，而是可以以多種方式和方法被改動。尤其是本發(fā)明可以以多種多樣的方式被改變或改動，而不偏離本發(fā)明的核心。
【權(quán)利要求】
1.用于制造傳感器載體(4)的方法，具有下面的方法步驟: a)提供粉末混合物，所述粉末混合物按預(yù)定的混合比例具有Zr02、SiO2和堇青石； b)將粉末混合物研磨和/或均勻化為使得粉末混合物具有10y m的最大粒度； c)由粉末混合物成型生坯； d)將導(dǎo)電結(jié)構(gòu)(9)施加到生坯上； e)將生坯反應(yīng)燒結(jié)成由硅酸鋯-堇青石-陶瓷制成的傳感器載體(4)，其中所述導(dǎo)電結(jié)構(gòu)(9)燒結(jié)成氣密的金屬組織。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，在方法步驟(d)和(e)之間實施下面的方法步驟: (I1)將生坯布置在模型中； d2)用粉末混合物填滿生坯，使得導(dǎo)電結(jié)構(gòu)被粉末混合物包圍并且形成最終的生坯。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述粉末混合物具有20-40體積百分比堇青石，尤其是35體積百分比堇青石。
4.根據(jù)上述權(quán)利要求之一所述的方法，其特征在于，提供SiO2作為無定形玻璃粉并且提供具有小于15 U m粒度的Zr02。
5.根據(jù)上述權(quán)利要求之一所述的方法，其特征在于，在氧化性條件下在燃燒爐中在1320 - 1380攝氏度下以I 一 4K/min的加熱速率和4 一 8小時、尤其是5小時的保持時間來進行反應(yīng)燒結(jié)。
6.根據(jù)上述權(quán)利要求之一所述的方法，其特征在于，將處理的粉末混合物通過干壓、熱澆注、粉末壓鑄或薄膜澆注來進行成型。
7.根據(jù)上述權(quán)利要求之一所述的方法，其特征在于，經(jīng)研磨和/或均勻化的粉末混合物利用有機粘結(jié)劑聚合物和軟化劑在直至150°C的溫度下通過鍛造被處理并且粒化。
8.由硅酸鋯-堇青石-陶瓷制成的傳感器載體(4)， 具有導(dǎo)電結(jié)構(gòu)(9)，其伸展在傳感器載體(4)上和/或伸展通過傳感器載體(4)。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的傳感器載體(4)，其特征在于，導(dǎo)電結(jié)構(gòu)(9)由玻璃層覆蓋并且絕緣。
10.根據(jù)權(quán)利要求8或9所述的傳感器載體(4)，其特征在于，導(dǎo)電結(jié)構(gòu)(9)由傳感器載體(4)至少部分地密閉地包圍。
11.根據(jù)權(quán)利要求8-10之一所述的傳感器載體(4)，其特征在于，導(dǎo)電結(jié)構(gòu)(9)由鉬和/或鈕構(gòu)造。
12.根據(jù)權(quán)利要求8-11之一所述的傳感器載體(4)，其特征在于，傳感器載體(4)具有在 3.5*10 —I — 1 和 4.5*10 —6K + 1 (20-500°C )之間的熱膨脹系數(shù)。
13.傳感器(1)， 具有根據(jù)權(quán)利要求8-12之一所述的傳感器載體(4)， 并且具有傳感器元件(8)，所述傳感器元件固定在傳感器載體(4)上并且與導(dǎo)電結(jié)構(gòu)(9)電f禹合。
14.根據(jù)權(quán)利要求14所述的傳感器(I)，其特征在于， 傳感器單元(8)利用玻璃焊料(10)被固定在傳感器載體(4)上，該玻璃焊料具有在3.5*10 —I — 1 和 4.5*10 - 6K -1(20-500^ )之間的熱膨脹系數(shù)。
15.根據(jù)權(quán)利要求13或14所述的傳感器載體(1)，其特征在于，傳感器載體(4)被水冷卻的傳感器殼體( 2，5)包圍。
【文檔編號】C04B35/16GK103487197SQ201310225259
【公開日】2014年1月1日 申請日期:2013年6月7日 優(yōu)先權(quán)日:2012年6月8日
【發(fā)明者】U.格蘭茨, G.厄勒, S.亨內(nèi)克, G.弗利克 申請人:羅伯特·博世有限公司