本發明屬于3D打印領域,特別涉及一種小型的、高精度的陶泥3D打印機。
背景技術:
3D打印已經在工業生產制造中被廣泛使用和推廣,特別是在工藝美術品、雕塑等行業也得到了較大的突破,我司在前期研發了很多款陶泥3D打印機,這些3D打印機基本是用來打印較大型號的雕塑,打印大型號大尺寸的雕塑對精度要求不是非常高,而當要打印一些較小型號尺寸的雕塑時,如果還采用那種大型號打印機,也能夠打印出來,但是存在較大的缺陷,大型號打印機擠出速度快,打印精度低,擠出打印時容易坍塌,良品率低,需要頻繁返工效率低,而且擠出的料粗糙,打印出的產品品相不佳,不符合產品需求,同樣需要頻繁返工。
本發明要解決的技術問題是提供一種打印精度高、打印不易坍塌、良品率高、擠出料精細、打印產品品相上佳、無需頻繁返工效率高的小型高精度陶泥3D打印機。
技術實現要素:
為解決上述現有技術打印精度低、打印易坍塌良品率低、需頻繁返工效率低、擠出粗糙、產品品相不佳等問題,本發明采用如下技術方案:
本發明提供一種小型高精度陶泥3D打印機,包括擠出機架、擠出腔、擠出機構、擠出驅動器、打印架、打印擠出頭、打印平臺、導軌模組和LCD操作顯示屏,所述擠出腔設置在擠出機架內,所述擠出機構包括步進電機、XL16同步輪、XL48同步輪、XL142同步帶、微型渦輪升降器和推送絲桿,所述步進電機帶動XL16同步輪轉動、XL16同步輪帶動XL48同步輪轉動,所述XL48同步輪通過XL142同步帶帶動微型渦輪升降器升降,所述微型渦輪升降器帶動推送絲桿把料擠出,所述擠出驅動器設置在擠出機架上且與步進電機信號連通,所述擠出腔通過鐵氟龍輸送管與打印擠出頭連通,所述打印擠出頭設置在導軌模組的X軸移動架上,所述打印平臺設置在導軌模組的YZ軸移動架上,所述打印平臺位于打印擠出頭正下方,所述LCD操作顯示屏內嵌有控制板和待打印產品的行走路徑數據,所述LCD操作顯示屏分別與擠出驅動器、導軌模組信號連通。
本發明的有益效果在于:電機帶動大小同步輪并配合蝸輪升降器和絲桿把料擠出,擠出力道大、擠出順暢、出料量控制更精準,出料更精細打印的產品品相上佳,打印精度高,打印時也不易坍塌,無需頻繁返工效率高,非常適合小型產品打印。
附圖說明
圖1為本發明一種實施例的結構示意圖。
圖2為本發明中擠出機構正視示意圖。
圖3為擠出機構后視示意圖。
具體實施方式
下面結合附圖詳細說明本發明的優選實施例。
請參閱圖1,一種小型高精度陶泥3D打印機,包括擠出機架1、擠出腔2、擠出機構3、擠出驅動器4、打印架5、打印擠出頭6、打印平臺7、導軌模組8和LCD操作顯示屏9,所述擠出腔2設置在擠出機架1內,所述擠出機構3(如圖2、圖3所示)包括步進電機31、XL16同步輪32、XL48同步輪33、XL142同步帶34、微型渦輪升降器35和推送絲桿36,所述步進電機31帶動XL16同步輪32轉動、XL16同步輪32帶動XL48同步輪33轉動,所述XL48同步輪33通過XL142同步帶34帶動微型渦輪升降器35升降,所述微型渦輪升降器35帶動推送絲桿36把料擠出,所述擠出驅動器4設置在擠出機架1上且與步進電機31信號連通,所述擠出腔2通過鐵氟龍輸送管21與打印擠出頭6連通,所述打印擠出頭6設置在導軌模組8的X軸移動架上,所述打印平臺7設置在導軌模組8的YZ軸移動架上,所述打印平臺7位于打印擠出頭6正下方,所述LCD操作顯示屏9內嵌有控制板和待打印產品的行走路徑數據,所述LCD操作顯示屏9分別與擠出驅動器4、導軌模組8信號連通;
操作時,先通過建模軟件把要打印的產品生產一個行走路徑數據,把行走路徑數據導入到LCD操作顯示屏內,打開設備總電源,按下LCD操作顯示屏的操作鍵,其控制板收到命令后會發送相應的指令給擠出驅動器和導軌模組,擠出驅動器發送信號給步進電機,步進電機帶動大小同步輪并配合渦輪升降器和推送絲桿把陶泥料擠出,陶泥料通過鐵氟龍輸送管輸送到打印擠出頭上,在此同時導軌模組也會收到指令信號,也就是行走路徑,打印擠出頭在導軌模組的帶動下在X軸方向上運動,打印平臺在導軌模組帶動下在YZ軸上運動,這樣就可以完成XYZ軸360°全空間內的運動,在行走路徑走完后打印即完成,步進電機停止,打印擠出頭回到初始位置,采用該套打印機打印定位精度為0.1mm,再有通過電機帶動大小同步輪并配合蝸輪升降器和絲桿把料擠出,擠出力道大、擠出順暢、出料量控制更精準,出料更精細打印的產品品相上佳,打印精度高,打印時也不易坍塌,無需頻繁返工效率高,非常適合小型產品打印,而以前的大型3D打印機是無法完成的,打印精度低,擠出打印時容易坍塌,良品率低,需要頻繁返工效率低,而且擠出的料粗糙,打印出的產品品相不佳,不符合產品需求,同樣需要頻繁返工,通過上述改進即可解決這些問題。
上述實施例和圖式并非限定本發明的產品形態和式樣,任何所屬技術領域的普通技術人員對其所做的適當變化或修飾,皆應視為不脫離本發明的專利范疇。