本發明涉及玻璃切割技術領域，具體為一種用于玻璃片打孔的裂片工藝。

背景技術：

玻璃是由沙子和其他化學物質熔融在一起形成的。在熔融時形成連續網絡結構，冷卻過程中粘度逐漸增大并硬化致使其結晶的硅酸鹽類非金屬材料。目前，玻璃廣泛應用于生活中的各個領域，如建筑、電子產品等。

電子產品中玻璃被作為屏幕、顯示屏等使用，通常在加工屏幕時，均是使用玻璃切割機對玻璃片進行切割而后進行裂片工序來對玻璃進行加工，而后再對屏幕進行打孔的工序，現在的打孔方法中，大多直接在玻璃屏幕上進行一圈圓圈的切割，而后在切割線上直接進行裂片，這種方式在裂片的時候，容易使玻璃造成損壞或者是切割線的邊緣分裂不完整，存在缺口等情況，影響了產品的質量，造成大量次品，增加了原材料的購買，提高了生產成本。

技術實現要素：

為了克服上述問題，本發明提供一種用于玻璃片打孔的裂片工藝。

本發明的技術方案是提供一種用于玻璃片打孔的裂片工藝，其特征在于，包括以下幾個步驟：

(1)準備好若干玻璃片載具，在每一個載具內均放置好裁切好的玻璃片預備進行打孔的工序，而后將玻璃片載具堆疊放置好；

(2)將放置好玻璃片的玻璃片載具逐一放置于打孔裝置的滑道組件上進行傳輸，滑道組件上每間隔15cm放置一個玻璃片載具，玻璃片載具通過滑道組件傳輸至打孔組件的位置下部預備進行玻璃片的打孔工序；

(3)其中第一個傳輸的玻璃片載具到達打孔組件的指定位置，而后滑道組件停止玻璃片載具的傳送，打孔組件上的激光切割頭開始對玻璃片載具上的玻璃片進行打孔工序；

(4)首先，激光切割頭沿著需要切割的產品位置對玻璃片上的指定位置進行一圈的環繞切割，將需要打的孔的外圈形狀切割完畢；

(5)而后，激光切割頭在外圈內部進行至外而內的螺旋形狀的路徑切割，直至到外圈的中心停止；

(6)再然后，玻璃片載具向前移動至裂片組件的下方，裂片組件對著切割完畢的孔進行裂片工序，裂片組件對著外圈及螺旋形狀的切割路徑對孔裂片，將孔內的碎片清理干凈，完成打孔；

(7)在完成打孔工序后，此玻璃片載具通過滑道組件移出打孔裝置，打孔裝置再次進行下一個玻璃片載具的移動和玻璃片的打孔。

優選的，所述激光切割頭的底端在切割時距離玻璃切割面的距離為43mm±5mm。

優選的，每個玻璃片經由打孔組件進行打孔工序時，激光切割頭切割玻璃片來進行打孔的時間為4-5秒/片。

本發明的有益效果是：本發明的打孔裂片工藝簡單易行，處理方便，運作穩定，切割裂片出來的玻璃孔邊緣更為光滑，減少次品的產生；待加工玻璃逐步通過上料、切割、裂片、轉移的工序，將手機、平板電腦等電子產品的屏幕進行喇叭孔、攝像頭孔的打孔，整個工藝較現有技術而言更為精密，通過對玻璃孔的玻璃進行螺旋形狀的路徑切割，使裂片的過程更為容易，裂片出來的產品成品率更高，從而節約了原材料，減少了生產成本，提高盈利。

附圖說明

圖1是本發明玻璃屏幕的開孔的螺旋形的切割示意圖；

圖2是本發明的打孔裝置的結構示意圖。

具體實施方式

為了使本發明實現的技術手段、創作特征、達成目的與功效易于明白了解，下面結合具體實施例，進一步闡述本發明。

如圖1和圖2所示，本發明的一種用于玻璃片打孔的裂片工藝，其特征在于，包括以下幾個步驟：

(1)準備好若干玻璃片載具1，在每一個載具內均放置好裁切好的玻璃片預備進行打孔的工序，而后將玻璃片載具1堆疊放置好；

(2)將放置好玻璃片的玻璃片載具1逐一放置于打孔裝置的滑道組件2上進行傳輸，滑道組件2上每間隔15cm放置一個玻璃片載具1，玻璃片載具1通過滑道組件2傳輸至打孔組件3的位置下部預備進行玻璃片的打孔工序；

(3)其中第一個傳輸的玻璃片載具1到達打孔組件3的指定位置，而后滑道組件2停止玻璃片載具1的傳送，打孔組件3上的激光切割頭4開始對玻璃片載具1上的玻璃片進行打孔工序；

(4)首先，激光切割頭4沿著需要切割的產品位置對玻璃片上的指定位置進行一圈的環繞切割，將需要打的孔的外圈形狀切割完畢；

(5)而后，激光切割頭4在外圈內部進行至外而內的螺旋形狀的路徑切割，直至到外圈的中心停止；

(6)再然后，玻璃片載具1向前移動至裂片組件的下方，裂片組件對著切割完畢的孔進行裂片工序，裂片組件對著外圈及螺旋形狀的切割路徑對孔裂片，將孔內的碎片清理干凈，完成打孔；

(7)在完成打孔工序后，此玻璃片載具1通過滑道組件2移出打孔裝置，打孔裝置再次進行下一個玻璃片載具1的移動和玻璃片的打孔。

優選的，所述激光切割頭4的底端在切割時距離玻璃切割面的距離為43mm±5mm。

優選的，每個玻璃片經由打孔組件3進行打孔工序時，激光切割頭4切割玻璃片來進行打孔的時間為4-5秒/片。

本發明在進行玻璃片的打孔裂片工藝中，準備好若干玻璃片載具1用來放置待打孔的玻璃屏幕5，在每一個載具內均放置好裁切好的玻璃屏幕5預備進行打孔的工序，而后逐個的將玻璃片載具1放置于打孔裝置的滑道組件2上進行傳輸，滑道組件2上等距的每間隔15cm放置一個玻璃片載具1，在第一個玻璃片載具1到達打孔組件3的指定位置后，打孔組件3開始進行打孔工序。

首先，打孔組件3包括的激光切割頭4沿著需要打孔的部位進行一圈的環繞切割，現有工藝中，通常則是在此切割完畢后，便進行裂片的工序，這樣很容易在裂片的過程中，對產品的孔的邊緣造成破損、缺口等問題，影響產品的質量，增加次品的產生，而本發明則在打孔的部位進行至外而內的螺旋形狀的路徑切割，直至到外圈的中心停止，此時，孔的部位則出現螺旋形狀的切割線，在后續的裂片操作中，裂片組件對著切割完畢的孔進行裂片工序，開孔6在裂片的時候更容易開裂，開孔6的邊緣線更為光滑，減少缺口、損壞的幾率，提高了產品的成品率。

本發明的打孔裂片工藝簡單易行，處理方便，運作穩定，切割裂片出來的玻璃孔邊緣更為光滑，減少次品的產生；待加工玻璃逐步通過上料、切割、裂片、轉移的工序，將手機、平板電腦等電子產品的屏幕進行喇叭孔、攝像頭孔的打孔，整個工藝較現有技術而言更為精密，通過對玻璃孔的玻璃進行螺旋形狀的路徑切割，使裂片的過程更為容易，裂片出來的產品成品率更高，從而節約了原材料，減少了生產成本，提高盈利。

以上實施例僅為本發明其中的一種實施方式，其描述較為具體和詳細，但并不能因此而理解為對本發明專利范圍的限制。應當指出的是，對于本領域的普通技術人員來說，在不脫離本發明構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本發明的保護范圍。因此，本發明專利的保護范圍應以所附權利要求為準。