本發明涉及電熱壺，尤其涉及用于煮水及熬湯、藥等稠狀物的電熱壺。

背景技術：

目前市場現有類似產品多采用玻璃或陶瓷壺身與不銹鋼發熱底座粘接而成，有可能帶來重金屬或其它污染。

技術實現要素：

本發明針對現有技術的不足，提供了一種結構簡單，使用壽命長的多功能電陶爐。

為實現本發明目的，提供了第一種技術方案：一種多功能電陶爐，包括采用耐熱陶瓷或耐熱玻璃制作的壺體，壺體頂端設置有壺蓋，壺體上設置有壺嘴，壺體一側設置有手柄，其特征在于手柄安裝于壺體側壁上，手柄為中空結構，手柄上端設置有熱敏電阻，熱敏電阻一端插入壺體內，熱敏電阻另一端連接設置于手柄中空結構的第一導線，第一導線從手柄底端伸出構成接觸頭，底座包括空心座體、設置于空心座體內的溫控電路板、溫控電路板上方的電爐盤、電爐盤頂端的微晶玻璃板，電爐盤通過電源線和熱電偶與溫控電路板連接，溫控電路板通過第二導線向上伸出與第一導線的接觸頭正對，第二導線頂端設置有壓簧，采用耐熱陶瓷或耐熱玻璃制作的壺體放置于底座上，第一導線接觸頭壓緊壓簧接觸連接第二導線。

作為優選，熱敏電阻與壺體密封連接

為實現本發明目的，提供了第二種技術方案：一種多功能電陶爐，包括采用耐熱陶瓷或耐熱玻璃制作的壺體，壺體頂端設置有壺蓋，壺體上設置有壺嘴，壺體一側設置有手柄，其特征在于壺體外壁貼附有一中空管道，中空管道上端置有熱敏電阻，熱敏電阻一端插入壺體內，熱敏電阻另一端連接設置于中空管道的第一導線，第一導線從中空管道底端伸出構成接觸頭，底座包括空心座體、設置于空心座體內的溫控電路板、溫控電路板上方的電爐盤、電爐盤頂端的微晶玻璃板，電爐盤通過電源線和熱電偶與溫控電路板連接，溫控電路板通過第二導線向上伸出與第一導線的接觸頭正對，第二導線頂端設置有壓簧，采用耐熱陶瓷或耐熱玻璃制作的壺體放置于底座上，第一導線接觸頭壓緊壓簧接觸連接第二導線。

作為優選，熱敏電阻與壺體密封連接。

本發明有益效果：本發明壺體為整體耐熱陶瓷或耐熱玻璃結構，和發熱底盤分開獨立，更加環保，該產品壺身上部設有溫度傳感器，水及其它含水的湯汁被加熱后產生的熱量通過溫度傳感器傳遞信號至電器控制系統，達到自動控溫及自動斷電的功能。

附圖說明

圖1為實施例1的結構示意圖。

圖2為實施例2的結構示意圖。

具體實施方式

實施例1：一種多功能電陶爐，包括采用耐熱陶瓷或耐熱玻璃制作的壺體1，放置并加熱壺體1的底座2，壺體1頂端設置有壺蓋3，壺體1上設置有壺嘴1.1，壺體1一側設置有手柄4，手柄4安裝于壺體1側壁上，手柄4為中空結構，手柄4上端設置有熱敏電阻5，熱敏電阻5一端插入壺體1內，熱敏電阻5另一端連接設置于手柄4中空結構的第一導線6，第一導線6從手柄4底端伸出構成接觸頭，底座3包括空心座體3.1、設置于空心座體3.1內的溫控電路板3.2、溫控電路板3.2上方的電爐盤3.3、電爐盤3.3頂端的微晶玻璃板3.4，電爐盤3.3通過熱電偶3.5與溫控電路板3.2連接，溫控電路板3.2通過第二導線7向上伸出與第一導線6的接觸頭正對，第二導線7頂端設置有壓簧8，壺體1放置于底座2上，第一導線6接觸頭壓緊壓簧8接觸連接第二導線7。熱敏電阻5與壺體1密封連接。

實施例2：一種多功能電陶爐，包括采用耐熱陶瓷或耐熱玻璃制作的壺體1，壺體1頂端設置有壺蓋3，壺體1上設置有壺嘴1.1，壺體1一側設置有手柄4，壺體1外壁貼附有一中空管道9，中空管道9上端置有熱敏電阻5，熱敏電阻5一端插入壺體1內，熱敏電阻5另一端連接設置于中空管道9的第一導線6，第一導線6從中空管道9底端伸出構成接觸頭，底座3包括空心座體3.1、設置于空心座體3.1內的溫控電路板3.2、溫控電路板3.2上方的電爐盤3.3、電爐盤3.3頂端的微晶玻璃板3.4，電爐盤3.3通過熱電偶3.5與溫控電路板連接，溫控電路板3.2通過第二導線7向上伸出與第一導線6的接觸頭正對，第二導線7頂端設置有壓簧8，采用耐熱陶瓷或耐熱玻璃制作的壺體放置于底座2上，第一導線6接觸頭壓緊壓簧8接觸連接第二導線7。熱敏電阻5與壺體1密封連接。

技術特征：

技術總結
一種多功能電陶爐，包括采用耐熱陶瓷或耐熱玻璃制作的壺體，放置并加熱壺體的底座，壺體頂端設置有壺蓋，壺體上設置有壺嘴，壺體一側設置有手柄，手柄安裝于壺體側壁上，手柄為中空結構，手柄上端設置有熱敏電阻，熱敏電阻一端插入壺體內，熱敏電阻另一端連接設置于手柄中空結構的第一導線，第一導線從手柄底端伸出構成接觸頭，底座包括空心座體、設置于空心座體內的溫控電路板、溫控電路板上方的電爐盤、電爐盤頂端的微晶玻璃板，電爐盤通過電源線及熱電偶與溫控電路板連接，溫控電路板通過第二導線向上伸出與第一導線的接觸頭正對，第二導線頂端設置有壓簧，耐熱陶瓷或耐熱玻璃制作的壺體放置于底座上，手柄內第一導線接觸頭壓緊壓簧接觸連接。

技術研發人員：李偉強
受保護的技術使用者：宜興君和陶電器有限公司
技術研發日：2017.06.19
技術公布日：2017.10.03