本實用新型涉及一種食物垃圾處理器領域，特別是涉及一種食物垃圾處理器PCBA模組及其防護罩。

背景技術：

在傳統的食物垃圾處理器技術中，PCBA往往會安裝在塑料殼的底板上，該塑料殼正面朝上且可拆卸；為了安裝方便和維修的需要，塑料殼必須能夠隨時打開，無法做到全封閉式設計；而由于食物垃圾處理器的應用環境在廚房，當在食物垃圾粉碎的過程中，食物除了本身水分，往往還會攝入少量的污水；采用上述傳統的安裝方式，PCBA難免會接觸到機器工作中漏水，易造成電氣元件的短路，降低電氣元件的使用壽命。

技術實現要素：

基于此，有必要針對目前傳統技術存在的問題，提供一種食物垃圾處理器PCBA模組及其防護罩，以防止PCBA接觸機器工作中的漏水，避免其短路和燒毀狀況發生。

為了實現本實用新型的目的，本實用新型采用以下技術方案：

一種食物垃圾處理器PCBA模組，用于安裝在一食物垃圾處理器中，該食物垃圾處理器包括一底板，所述食物垃圾處理器PCBA模組包括防護罩以及PCBA板，所述防護罩包括一頂板、自該頂板的周緣向下延伸的側壁、及自側壁底部周緣向下延伸的若干固定支架；所述頂板與側壁圍成一容置腔；所述頂板的底面向下延伸若干安裝柱，所述PCBA板與安裝柱固定并安裝入所述容置腔中；所述固定支架用于與所述食物垃圾處理器的底板的頂面固定并將PCBA板與底板隔開設置。

在其中一個實施例中，所述安裝柱靠近所述側壁分布設置。

在其中一個實施例中，所述頂板還包括向下延伸的若干抵頂塊及若干定位柱，所述抵頂塊的底部與安裝柱的底部處于同一水平面，所述定位柱的底端低于所述抵頂塊及安裝柱的底端。

在其中一個實施例中，所述側壁上設有若干自上而下的導水槽。

在其中一個實施例中，所述PCBA板包括電路板本體及設置在該電路板本體底部的若干電氣元件，所述電氣元件向下超出所述防護罩的側壁的底端。

在其中一個實施例中，所述PCBA板還包括自電路板本體向下延伸的金屬端子，所述金屬端子位于所述電氣元件的相對兩端。

在其中一個實施例中，一種防護罩，用于安裝在一食物垃圾處理器中對一PCBA板進行罩設，該食物垃圾處理器包括一底板，所述防護罩包括一頂板、自該頂板的周緣向下延伸的側壁、及自側壁底部周緣向下延伸的若干固定支架；所述頂板與側壁圍成一容置腔以放置所述PCBA板；所述頂板的底面向下延伸若干安裝柱；所述固定支架用于與所述食物垃圾處理器的底板的頂面固定并將PCBA板與底板隔開設置。

在其中一個實施例中，所述頂板還包括向下延伸的若干抵頂塊及若干定位柱，所述抵頂塊的底部與安裝柱的底部處于同一水平面，所述定位柱的底端低于所述抵頂塊及安裝柱的底端；所述安裝柱、抵頂塊及定位柱靠近所述側壁分布設置。

在其中一個實施例中，所述側壁上設有若干自上而下的導水槽。

在其中一個實施例中，一種食物垃圾處理器PCBA模組，用于安裝在一食物垃圾處理器中，該食物垃圾處理器包括一底板，其特征在于，所述食物垃圾處理器PCBA模組包括防護罩以及PCBA板，所述防護罩包括一頂板及若干固定支架；所述PCBA板與所述頂板的底部固定；所述固定支架用于與所述食物垃圾處理器的底板的頂面固定。

本實用新型所述食物垃圾處理器PCBA模組，其相比現有技術的有益效果是：該食物垃圾處理器PCBA模組通過防護罩正面朝下安裝且不密封，PCBA倒置固定在防護罩的容置腔內，能夠有效地防止接觸機器工作中的漏水，避免水分積累在防護罩內，有利于零件的散熱，進而避免PCBA短路和燒毀狀況發生。

附圖說明

圖1為本實用新型一較佳實施例的食物垃圾處理器的部分結構示意圖；

圖2為圖1所示的食物垃圾處理器PCBA模組的分解圖；

圖3為圖2所示的食物垃圾處理器PCBA模組的倒轉示意圖；

圖4為圖1所示的食物垃圾處理器PCBA模組的另一角度的后視示意圖。

具體實施方式

為了便于理解本實用新型，下面將參照相關附圖對本實用新型進行更全面的描述。附圖中給出了本實用新型的較佳實施例。但是，本實用新型可以以許多不同的形式來實現，并不限于本文所描述的實施例。相反地，提供這些實施例的目的是使對本實用新型的公開內容的理解更加透徹全面。

需要說明的是，當元件被稱為“固定于”另一個元件，它可以直接在另一個元件上或者也可以存在居中的元件。當一個元件被認為是“連接”另一個元件，它可以是直接連接到另一個元件或者可能同時存在居中元件。

除非另有定義，本文所使用的所有的技術和科學術語與屬于本實用新型的技術領域的技術人員通常理解的含義相同。本文中在本實用新型的說明書中所使用的術語只是為了描述具體的實施例的目的，不是旨在于限制本實用新型。

請參閱圖1至圖4，為本實用新型一較佳實施例的食物垃圾處理器PCBA模組10，用于安裝在一食物垃圾處理器100中，倒置固定在底板40上。該食物垃圾處理器PCBA模組10包括防護罩20以及PCBA板30；所述PCBA板30倒置固定在防護罩20的底部，所述防護罩20用于固定在食物垃圾處理器100的底板40上，從而使得防護罩20將PCBA板30的頂部及周圍部分罩設，避免了少量的水滴下來時進入PCBA板30。

在本實施例中，所述防護罩20為絕緣殼體，具體地為塑膠殼體；該防護罩20上未設有穿孔，以保證其防水性能。該防護罩20包括一頂板21及自該頂板21的周緣向下延伸的側壁29，所述頂板21與側壁29圍成一容置腔28以收容所述PCBA板30；在本實施例中，所述頂板21的形狀與所述PCBA板30的形狀對應。

所述頂板21的底面向下延伸抵頂塊22、若干定位柱23及若干安裝柱24。所述抵頂塊22、定位柱23及安裝柱24均靠近所述側壁29分布設置。所述抵頂塊22可以是柱狀、長方體狀等形狀，用于與所述PCBA板30的頂面抵靠。所述定位柱23用于穿設所述PCBA板30以進行定位；所述安裝柱24的底部與抵頂塊22的底部處于同一水平面；所述定位柱23的底端低于所述抵頂塊22及安裝柱24的底端。所述安裝柱24的底部中心設有螺紋孔，以供螺釘安裝將PCBA板30固定，從而將PCBA板30固定在防護罩20的容置腔28內。在本實施例中，所述定位柱23及安裝柱24的數量均為兩個。

所述側壁29上設有若干自上而下的導水槽290，以使得落在防護罩20的水珠可以通過側壁29的導水槽290帶走。

所述防護罩20還包括自側壁29底部周緣向下延伸的若干固定支架25。所述固定支架25用于與所述食物垃圾處理器100的底板40的固定。其中，各固定支架25的高度遠低于所述側壁29的底部高度，以保證該食物垃圾處理器PCBA模組10安裝在底板40上時PCBA板30的底部與底板40的頂面隔開，既保證防護罩20的防水效果，也保證PCBA板30的散熱效果。

所述PCBA板30包括電路板本體31、設置在該電路板本體31上的若干電氣元件33及金屬端子32。在本實施案例中，該金屬端子32分為兩組，分別置于電路板本體31兩端，第一組金屬端子的數量為兩個，第二組金屬端子的數量為四個。所述電氣元件33向下超出所述防護罩20的側壁29的底端，有利于電氣元件33的散熱。

所述底板40的頂面凸設有若干固定座41，各固定座41與所述防護罩20的固定支架25對應設置，以供防護罩20安裝固定。

本實用新型的食物垃圾處理器PCBA模組10通過防護罩20正面朝下安裝且不密封，PCBA倒置固定在防護罩20的容置腔28內，能夠有效地防止接觸機器工作中的漏水，避免水分積累在防護罩20內，有利于零件的散熱，進而避免PCBA短路和燒毀狀況發生。

以上所述實施例僅表達了本實用新型的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細，但并不能因此而理解為對實用新型專利范圍的限制。應當指出的是，對于本領域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本實用新型的保護范圍。因此，本實用新型專利的保護范圍應以所附權利要求為準。