層積型光學(xué)膜切割裝置制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型提供一種層積型光學(xué)膜切割裝置，該切割裝置的特征在于，具備：切割單元，其在層積型光學(xué)膜上切入切口；切割單元移動(dòng)機(jī)構(gòu)，其使所述切割單元沿規(guī)定的切割方向移動(dòng)；刀尖位置檢測(cè)機(jī)構(gòu)，其檢測(cè)所述切割單元所具備的刀具的刀尖位置；所述刀尖位置檢測(cè)機(jī)構(gòu)具備隔著所述刀具分別設(shè)置在其兩側(cè)的激光照射部和受光部，向所述受光部照射從所述激光照射部發(fā)射的激光而使激光觸碰到所述刀具，通過(guò)利用所述受光部檢測(cè)所述刀具的刀尖的輪廓線，確定所述刀尖的位置。通過(guò)該切割裝置，能夠確定刀尖的位置，并能夠設(shè)定刀尖的切入深度允許范圍。
【專利說(shuō)明】層積型光學(xué)膜切割裝置

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種在層積型光學(xué)膜上切入切口并進(jìn)行半切割的層積型光學(xué)膜切割裝置。

【背景技術(shù)】
[0002]近年來(lái)，作為顯示器，在玻璃基板上貼合有光學(xué)膜的液晶顯示裝置或有機(jī)EL顯示裝置等圖像顯示裝置正在流通。
[0003]其中，液晶顯示面板成了這種顯示裝置的主流。為了實(shí)現(xiàn)液晶單元的顯示功能，需要在其兩個(gè)表面上貼合偏光膜。貼合到液晶單元之前的偏光膜是在其一個(gè)表面上貼合有保護(hù)膜，另一個(gè)表面上貼合有分離膜的層積結(jié)構(gòu)。為了貼合到液晶單元上，需要從偏光膜上剝離分離膜后再將該偏光膜貼合到液晶單元上。
[0004]具體而言，將卷繞成卷筒狀的上述層積結(jié)構(gòu)的偏光膜放出并切割成具有規(guī)定尺寸的片狀，從片狀的偏光膜上剝離分離膜后將偏光膜貼合到液晶單元上。
[0005]在該制造方法中，切割成片狀的偏光膜的儲(chǔ)存和運(yùn)輸耗費(fèi)時(shí)間，生產(chǎn)效率降低，生產(chǎn)成本增高。而且，包裝產(chǎn)生的生產(chǎn)廢料較多，對(duì)環(huán)境造成惡劣影響。
[0006]為了解決該問(wèn)題，近年來(lái)開發(fā)了被稱為“卷筒到面板”(Roll to panel, RTP)的嶄新的生產(chǎn)方法。在這樣的RTP貼合裝置中，需要利用對(duì)偏光膜和粘結(jié)劑層進(jìn)行切割而殘留載體膜(分離膜)的方法(即，半切割方法)。根據(jù)該半切割方法，將卷繞成卷筒狀的、在載體膜上層積偏光膜而形成的層積型光學(xué)膜放出并進(jìn)行輸送，在規(guī)定的切割位置殘留該載體膜而切割偏光膜和粘結(jié)劑層。然后，一邊利用剝離機(jī)構(gòu)剝離載體膜一邊向貼合機(jī)構(gòu)輸送被剝離了載體膜的偏光膜，并在貼合機(jī)構(gòu)將偏光膜貼合到輸送來(lái)的液晶單元上(專利文獻(xiàn)I)。
[0007]作為切割方法，近年來(lái)利用圓形刀或激光進(jìn)行切割，但是，在兩種方法中都需要對(duì)大約100?300 μ m厚的光學(xué)膜、殘留大約40 μ m的載體膜而進(jìn)行切割，若刀具切入載體膜的深度較深，載體膜會(huì)破裂，若刀具切入粘結(jié)劑層的深度較淺時(shí)，會(huì)發(fā)生偏光膜不能有效剝離，從而導(dǎo)致與液晶單元的貼合不良。特別是載體膜的破裂會(huì)造成RTP設(shè)備長(zhǎng)時(shí)間停止，對(duì)生產(chǎn)效率造成很大的影響。因此，切入深度的控制很重要。
[0008]利用圓形刀進(jìn)行半切割時(shí)，切入深度的控制是通過(guò)刀尖位置的控制而實(shí)現(xiàn)的。專利文獻(xiàn)2公開了一種控制方法，如圖1所示，根據(jù)切割臺(tái)20的長(zhǎng)度方向上的刻度表12與切割臺(tái)20的距離信息，控制刀具調(diào)整部，使切割刀7的相對(duì)于層積體膜的切割方向與切割臺(tái)20平行。在該方法中，一邊使圓形刀自由旋轉(zhuǎn)或使其自轉(zhuǎn)一邊進(jìn)行切割時(shí)，由于圓形刀的正圓度的偏差，很可能引起光學(xué)膜的切入深度的偏差，由此造成上述載體膜的破裂以及與液晶單元的貼合不良。而且，由于根據(jù)位移傳感器與切割臺(tái)的距離信息調(diào)整切割刀的位置，容易發(fā)生位移傳感器和切割刀的組裝誤差導(dǎo)致的刀尖位置的偏差。
[0009]而且，在該專利文獻(xiàn)2中，僅僅考慮了切割臺(tái)的起伏對(duì)半切割精度的影響，并沒(méi)有考慮由于長(zhǎng)時(shí)間的切割，刀具發(fā)生磨損等，從而不能高精度地進(jìn)行半切割的情況。
[0010]現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0011]專利文獻(xiàn)I日本特開2009-061498
[0012]專利文獻(xiàn)2日本特開2011-245607
[0013]實(shí)用新型的內(nèi)容
[0014]本實(shí)用新型為了解決由于磨損和圓形刀的正圓度的影響，刀尖與層積型光學(xué)膜之間的距離發(fā)生變化，不能進(jìn)行高精度的半切割的現(xiàn)有技術(shù)中的問(wèn)題，提供一種層積型光學(xué)膜切割裝置，其利用圓形刀的刀尖檢測(cè)機(jī)構(gòu)檢測(cè)刀尖位置，能夠高精度地對(duì)層積型光學(xué)膜進(jìn)行半切割。
[0015]本實(shí)用新型的第一方面提供一種層積型光學(xué)膜切割裝置，其特征在于，具備:切割臺(tái)，其載置層積型光學(xué)膜；切割單元，其在層積型光學(xué)膜上切入切口 ；切割單元移動(dòng)機(jī)構(gòu)，其使所述切割單元沿規(guī)定的切割方向移動(dòng)；刀尖位置檢測(cè)機(jī)構(gòu)，其檢測(cè)所述切割單元具備的圓形刀的刀尖位置；所述刀尖位置檢測(cè)機(jī)構(gòu)具備隔著所述圓形刀相對(duì)設(shè)置的激光照射部和受光部，向所述受光部照射從所述激光照射部發(fā)射的激光而使激光觸碰到所述圓形刀，通過(guò)利用所述受光部檢測(cè)所述圓形刀的刀尖的輪廓線，確定所述刀尖的位置。
[0016]根據(jù)該層積型光學(xué)膜切割裝置，通過(guò)向刀尖照射激光并利用受光部檢測(cè)刀尖的輪廓線，能夠確定刀尖的位置。由于能夠利用受光部確認(rèn)刀尖的位置，因此也能夠根據(jù)層積型光學(xué)膜的厚度設(shè)定例如最佳切入深度。
[0017]所述切割單元具備:圓形刀，其對(duì)層積型光學(xué)膜進(jìn)行切割；高度位置調(diào)整機(jī)構(gòu)，其調(diào)整在高度方向上該圓形刀相對(duì)于層積型光學(xué)膜的位置。
[0018]根據(jù)該結(jié)構(gòu)，通過(guò)高度位置調(diào)整機(jī)構(gòu)，能夠調(diào)整切割單元相對(duì)于層積型光學(xué)膜在高度方向上的距離，并能夠?qū)⒌都庹{(diào)整到最佳的切入位置。
[0019]所述切割單元移動(dòng)機(jī)構(gòu)具備:導(dǎo)軌，其引導(dǎo)所述切割單元在切割方向上的移動(dòng)；滾珠絲杠機(jī)構(gòu)，其驅(qū)動(dòng)所述切割單元進(jìn)行移動(dòng)。
[0020]由此，能夠使切割單元穩(wěn)定地在規(guī)定的切割方向上移動(dòng)，并能夠在層積型光學(xué)膜上均勻地切入切口。
[0021]還具備:控制部，其控制刀尖的切入狀態(tài)；警報(bào)部，其在刀尖位置超出切入深度允許范圍時(shí)發(fā)出警報(bào)。
[0022]根據(jù)本實(shí)用新型，在切割層積型光學(xué)膜之前，能夠確認(rèn)刀尖位置，并能夠把握磨損導(dǎo)致的圓形刀的直徑變化和刀尖的缺損，確保所期望的半切割精度。
[0023]根據(jù)本實(shí)用新型，當(dāng)?shù)都獾奈恢贸銮腥肷疃仍试S范圍時(shí)，會(huì)發(fā)出警報(bào)而使切割裝置停止。因此，由于磨損等而圓形刀的直徑發(fā)生變化時(shí)，如果該變化超出切入深度允許范圍，則使切割裝置停止，能夠提高半切割的成功率。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0024]圖1是現(xiàn)有技術(shù)的示意圖。
[0025]圖2是顯示層積型光學(xué)膜的切入狀態(tài)的示意圖。
[0026]圖3是顯示本實(shí)用新型的層積型光學(xué)膜切割裝置的結(jié)構(gòu)的側(cè)面圖。
[0027]圖4是顯示本實(shí)用新型的層積型光學(xué)膜切割裝置的結(jié)構(gòu)的平面圖。
[0028]圖5是顯示本實(shí)用新型的刀尖位置檢測(cè)機(jī)構(gòu)的動(dòng)作的示意圖。
[0029]圖6是顯示利用受光部確定的切入深度允許范圍的示意圖。
[0030]圖7是利用本實(shí)用新型的層積型光學(xué)膜切割裝置進(jìn)行切入深度管理的流程圖。
[0031]附圖標(biāo)記說(shuō)明
[0032]Fl層積型光學(xué)膜
[0033]101層積型光學(xué)膜切割裝置
[0034]I切割臺(tái)
[0035]2切割單元
[0036]21圓形刀
[0037]22圓形刀高度調(diào)整裝置
[0038]3切割單元移動(dòng)機(jī)構(gòu)
[0039]31 導(dǎo)軌
[0040]32滾珠絲杠機(jī)構(gòu)
[0041]4刀尖位置檢測(cè)機(jī)構(gòu)
[0042]41激光照射部
[0043]42受光部

【具體實(shí)施方式】
[0044]以下參照附圖對(duì)本實(shí)用新型的實(shí)施方式進(jìn)行說(shuō)明。但是，本實(shí)用新型不限于這些實(shí)施方式。需要說(shuō)明的是，在各附圖中，為了方便說(shuō)明，根據(jù)需要可能對(duì)部件進(jìn)行了省略、透視或形狀上的夸張顯示。
[0045]在本實(shí)用新型中，作為切割對(duì)象的層積型光學(xué)膜Fl處于將偏光膜Fll經(jīng)由粘結(jié)劑層F12層壓在載體膜F13上的層積狀態(tài)。為了利用RTP方法將偏光膜貼合到液晶單元上，需要在該處于層積狀態(tài)的層積型光學(xué)膜Fl上切入切口，從而將偏光膜Fll和粘結(jié)劑層F12在該光學(xué)膜的輸送方向上切割成與液晶單元對(duì)應(yīng)的尺寸，同時(shí)不切割載體膜F13。這種切割方法稱為半切割。
[0046]本實(shí)用新型的層積型光學(xué)膜切割裝置101適用于利用RTP方法制造例如液晶面板的生產(chǎn)線，其目的在于在成為切割對(duì)象的層積型光學(xué)膜Fl上切入切口從而進(jìn)行半切割。
[0047]進(jìn)行半切割時(shí)，需要精密地控制切入深度。圖2是對(duì)層積型光學(xué)膜進(jìn)行切割形成的各種切入狀態(tài)的示意圖。如圖2所示，切口過(guò)深時(shí)，會(huì)切割至載體膜F13，切口過(guò)淺時(shí)，不能切斷粘結(jié)劑層F12。這兩種情況都不能適用于RTP方法，被視為失敗的半切割。另一方面，如圖2所示，最理想的切入狀態(tài)是切入點(diǎn)正好終止在載體膜的表面。事實(shí)上，只要在載體膜的表面切入了肉眼可見(jiàn)的較淺的切入痕跡，即被視為理想的切入狀態(tài)。
[0048]而且，考慮到成本和效率，在實(shí)際的RTP生產(chǎn)線中，并不需要時(shí)刻以理想的狀態(tài)進(jìn)行半切割。只要以切斷了粘結(jié)劑層F12的同時(shí)不貫通載體膜F13的方式進(jìn)行切割即可。也就是說(shuō)，即使切入點(diǎn)進(jìn)入了載體膜F13內(nèi)的規(guī)定范圍也是被允許的。
[0049]圖3是顯示本實(shí)用新型的層積型光學(xué)膜切割裝置101的結(jié)構(gòu)的側(cè)面圖。圖4是顯示該切割裝置101的結(jié)構(gòu)的平面圖。該切割裝置101具備:切割臺(tái)1，其載置層積型光學(xué)膜Fl ;切割單元2，其在該層積型光學(xué)膜Fl上切入切口 ；切割單元移動(dòng)機(jī)構(gòu)3，其使該切割單元2沿切割臺(tái)I的寬度方向(切割方向)往復(fù)移動(dòng)；刀尖位置檢測(cè)機(jī)構(gòu)4，其檢測(cè)該切割單元上的刀具的刀尖位置。
[0050]切割單元2包括:作為刀具的一個(gè)例子的圓形刀21 ;高度位置調(diào)整機(jī)構(gòu)22，其調(diào)整該圓形刀21相對(duì)于層積型光學(xué)膜Fl在高度方向的位置。圓形刀21能夠自由旋轉(zhuǎn)地安裝在刀具安裝部23上，其設(shè)置為通過(guò)高度位置調(diào)整機(jī)構(gòu)22，能夠相對(duì)于層積型光學(xué)膜即切割臺(tái)I的表面上下移動(dòng)。
[0051]而且，通過(guò)切割單元移動(dòng)機(jī)構(gòu)3，切割單元2能夠在規(guī)定的切割方向上移動(dòng)。該切割單元移動(dòng)機(jī)構(gòu)3安裝在立設(shè)于切割臺(tái)I的寬度方向兩側(cè)的兩根支撐部件5，5之間。切割單元移動(dòng)機(jī)構(gòu)3包括導(dǎo)軌31和滾珠絲杠機(jī)構(gòu)32。切割單元2安裝在該移動(dòng)機(jī)構(gòu)3上，通過(guò)滾珠絲杠機(jī)構(gòu)32的動(dòng)作，沿導(dǎo)軌31以橫跨切割臺(tái)I的方式在其寬度方向上往復(fù)移動(dòng)。
[0052]而且，在切割臺(tái)I的寬度方向的一端，設(shè)置有刀尖位置檢測(cè)機(jī)構(gòu)4，其檢測(cè)切割單元2上的圓形刀的刀尖位置。如圖4所示，刀尖位置檢測(cè)機(jī)構(gòu)4具備隔著圓形刀21相對(duì)設(shè)置的激光照射部41和受光部42。
[0053]通過(guò)該刀尖位置檢測(cè)機(jī)構(gòu)4，能夠確定切割單元2的刀尖位置，并能夠確定切入深度允許范圍。
[0054]以下參照附圖對(duì)該層積型光學(xué)膜切割裝置101的動(dòng)作進(jìn)行說(shuō)明。首先，對(duì)測(cè)定圓形刀21的正圓度的過(guò)程進(jìn)行說(shuō)明。
[0055](正圓度的測(cè)定)
[0056]對(duì)于圓形刀21而言，理想的形狀是其輪廓上的各點(diǎn)至圓心的距離，即半徑均相同，然而，實(shí)際上，具有這樣理想圓形的圓形刀難以制造，圓形刀的半徑上存在一定程度的偏差。該半徑上的偏差用圓形刀的正圓度表示。本說(shuō)明書中，正圓度定義為圓形刀的相對(duì)于同一圓心的最大半徑和最小半徑的差。
[0057]在利用新的刀具對(duì)層積型光學(xué)膜Fl進(jìn)行半切割之前，需要測(cè)定該新刀具的正圓度。為了測(cè)定正圓度，在切割單元2的待機(jī)位置將的新圓形刀21設(shè)置在切割單元2上。待機(jī)位置位于切割臺(tái)I的寬度方向的一端側(cè)，是光學(xué)膜切割裝置101開始切割之前切割單元2所在的位置。
[0058]另外，調(diào)整切割單元相對(duì)于刀尖位置檢測(cè)機(jī)構(gòu)4的位置，并從分別設(shè)置在切割單元的兩側(cè)的激光照射機(jī)構(gòu)41向受光部42照射激光。一邊緩慢旋轉(zhuǎn)圓形刀21 —邊使其下降，使圓形刀21的刀尖進(jìn)入激光的照射范圍并觸碰到激光。如圖6所示，在接收激光的受光部42檢測(cè)到被刀尖遮擋的部分的輪廓線，測(cè)定圓形刀的中心點(diǎn)至刀尖的距離，即半徑。
[0059]由于一邊緩慢旋轉(zhuǎn)圓形刀21 —邊測(cè)定其半徑，能夠測(cè)定其半徑的變化，并能夠測(cè)定最大半徑和最小半徑的差，即正圓度。具體而言，正圓度是20 μ m意味著圓形刀的直徑是10mm時(shí)，最大半徑為50.0lmm,最小半徑為49.99mm。
[0060](切割單元基準(zhǔn)位置的設(shè)定)
[0061]接下來(lái)，對(duì)利用刀尖位置檢測(cè)機(jī)構(gòu)4設(shè)定切割單元2的基準(zhǔn)位置的過(guò)程進(jìn)行說(shuō)明。首先，切割單元2被調(diào)整到如下高度，即在安裝有圓形刀21的狀態(tài)下，圓形刀21的刀尖從切割臺(tái)I的上表面上升與層積型光學(xué)膜Fl的厚度相等的高度。
[0062]其次，對(duì)層積型光學(xué)膜Fl進(jìn)行切入測(cè)試，一邊觀測(cè)載體膜的切入狀態(tài)，一邊確定切割單元2的基準(zhǔn)位置。
[0063]具體而言，如圖2所示，如果在載體膜的整個(gè)表面上較淺地切入切割線，即被視為理想的切入狀態(tài)。為了實(shí)現(xiàn)該理想的切入狀態(tài)，切入較深或貫通載體膜時(shí)，抬升切割單元2并再一次切入切口 ；沒(méi)有在載體膜上形成切口時(shí)，降低切割單元2并再一次切入切口 ；如此反復(fù)，直至形成理想的切口。
[0064]切入了理想的切口時(shí)，將此時(shí)的切割單元2的位置作為切割單元的基準(zhǔn)位置進(jìn)行記錄。
[0065](最深切入深度位置的設(shè)定)
[0066]對(duì)于處在基準(zhǔn)位置上的切割單元2，通過(guò)刀尖位置檢測(cè)機(jī)構(gòu)4設(shè)定其最深切入深度位置。
[0067]如上文所述，圓形刀21的正圓度不是理想狀態(tài)且圓形刀能夠在層積型光學(xué)膜Fl的整個(gè)表面上較淺地切入切痕時(shí)，刀尖的最深切入位置是從層積型光學(xué)膜Fl的表面深入相當(dāng)于正圓度大小的深度。因此，根據(jù)先前測(cè)定的正圓度能夠設(shè)定最深切入深度位置B。
[0068]調(diào)整受光部42處的圖像，使該最深切入深度位置B位于受光部圖像的中心。
[0069](切入深度允許范圍的設(shè)定)
[0070]然后，根據(jù)設(shè)定好的最深切入深度位置，考慮層積型光學(xué)膜Fl的厚度和圓形刀的規(guī)格等，如圖6所示，分別設(shè)置位于最深切入深度位置上方的上方允許切入位置、以及位于最深切入深度位置下方的下方允許切入位置，將兩者之間設(shè)定成切入深度允許范圍。
[0071]作為一個(gè)例子，例如，載體膜F13的厚度為40 μ m，圓形刀的正圓度為20 μ m時(shí)，最深切入深度位置B設(shè)定為位于載體膜F13的表面下方20 μ m處，為了進(jìn)行半切割，切入深度的允許范圍設(shè)定為從該最深切入深度位置B上方10 μ m處至該最深切入深度位置B下方10 μ m 處。
[0072]通過(guò)刀尖檢測(cè)機(jī)構(gòu)檢測(cè)出的圓形刀的刀尖處于該切入深度允許范圍內(nèi)時(shí)，被視為雖然在載體膜上切入切口但未切斷，即能夠進(jìn)行半切割。另外，只要將檢測(cè)出的刀尖位置和切入深度允許范圍進(jìn)行比較，即使由于正圓度的影響而圓形刀的直徑存在偏差、或由于磨損而使刀具直徑變小時(shí)，也能夠直接判斷是否能夠準(zhǔn)確地進(jìn)行半切割。
[0073](切入深度的管理)
[0074]將切割單元2的最深切入深度位置B設(shè)定為切割單元2的原點(diǎn)位置。對(duì)層積型光學(xué)膜Fl進(jìn)行半切割時(shí)，利用本實(shí)用新型的切割裝置101，按照如圖7所示的流程，進(jìn)行切入深度的管理。
[0075]在步驟SI中，切割單元2每次進(jìn)行了層積型光學(xué)膜Fl的切割后，都返回至原點(diǎn)位置。
[0076]然后，在步驟S2中，切割單元2返回切割單元原點(diǎn)位置時(shí)，激光照射部41向受光部42照射激光，如圖6所示，受光部42檢測(cè)激光通過(guò)部分和被刀尖遮擋的部分的輪廓線。
[0077]然后，在步驟S3中，控制裝置判定所述輪廓線的位置是否位于預(yù)先設(shè)定的切入深度的允許范圍內(nèi)。如果在切入深度允許范圍內(nèi)(YES的情況下)，進(jìn)入步驟S4，進(jìn)行下一次切割，如果超出了切入深度允許范圍(NO的情況下)，進(jìn)入步驟S5，發(fā)出警報(bào)并使切割裝置101停止。
[0078]圓形刀21的直徑由于磨損等發(fā)生變化并超出了切入深度允許范圍時(shí)，如上文所述再一次通過(guò)刀尖位置檢測(cè)機(jī)構(gòu)4檢測(cè)刀尖的位置，調(diào)整刀尖位置使其處于切入深度允許范圍內(nèi)。
[0079]而且，更換圓形刀21時(shí)，如上文所述檢測(cè)新圓形刀21的基準(zhǔn)位置，設(shè)定最深切入深度位置，并設(shè)定切入深度允許范圍。
[0080]根據(jù)該切割裝置101，即使切割單元2由于長(zhǎng)期使用發(fā)生了刀尖磨損和缺損而導(dǎo)致刀尖的位置發(fā)生了變化，也一直能夠確定其刀尖是否處于規(guī)定的切入深度允許范圍內(nèi)，從而實(shí)現(xiàn)高精度的半切割。
[0081]為了便于參照附圖，對(duì)各個(gè)結(jié)構(gòu)標(biāo)注了標(biāo)記，但是，本實(shí)用新型并不由于這些標(biāo)記而局限于附圖所示的結(jié)構(gòu)。能夠在不脫離本實(shí)用新型主旨的范圍內(nèi)通過(guò)各種方式進(jìn)行實(shí)施。在上述說(shuō)明中，以適用于制造液晶顯示裝置的情況進(jìn)行了說(shuō)明，但本實(shí)用新型也能夠適用于制造例如作為顯示器的有機(jī)EL顯示裝置等圖像顯示裝置。
【權(quán)利要求】
1.一種層積型光學(xué)膜切割裝置，其特征在于，具備: 切割臺(tái)，其載置層積型光學(xué)膜； 切割單元，其在層積型光學(xué)膜上切入切口 ； 切割單元移動(dòng)機(jī)構(gòu)，其使所述切割單元沿規(guī)定的切割方向移動(dòng)； 刀尖位置檢測(cè)機(jī)構(gòu)，其檢測(cè)所述切割單元具備的圓形刀的刀尖位置； 所述刀尖位置檢測(cè)機(jī)構(gòu)具備隔著所述圓形刀相對(duì)設(shè)置的激光照射部和受光部，向所述受光部照射從所述激光照射部發(fā)射的激光而使激光觸碰到所述圓形刀，通過(guò)利用所述受光部檢測(cè)所述圓形刀的刀尖的輪廓線，確定所述刀尖的位置。
2.如權(quán)利要求1所述的層積型光學(xué)膜切割裝置，其特征在于，所述切割單元具備:圓形刀，其對(duì)層積型光學(xué)膜進(jìn)行切割；高度位置調(diào)整機(jī)構(gòu)，其調(diào)整在高度方向上該圓形刀相對(duì)于層積型光學(xué)膜的位置。
3.如權(quán)利要求1所述的層積型光學(xué)膜切割裝置，其特征在于，所述切割單元移動(dòng)機(jī)構(gòu)具備:導(dǎo)軌，其引導(dǎo)所述切割單元在切割方向上的移動(dòng)；滾珠絲杠機(jī)構(gòu)，其驅(qū)動(dòng)所述切割單元進(jìn)行移動(dòng)。
4.如權(quán)利要求1所述的層積型光學(xué)膜切割裝置，其特征在于，具備:控制部，其控制刀尖的切入狀態(tài)；警報(bào)部，其在刀尖位置超出切入深度允許范圍時(shí)發(fā)出警報(bào)。
【文檔編號(hào)】B26D1/18GK203956974SQ201420341243
【公開日】2014年11月26日 申請(qǐng)日期:2014年6月24日 優(yōu)先權(quán)日:2014年6月24日
【發(fā)明者】由良友和, 小鹽智, 大澤曜彰, 川合涉史 申請(qǐng)人:日東電工株式會(huì)社