專利名稱：半撓性印制電路板的制造方法
技術領域：
本發明涉及一種印制電路板的制造方法，更具體地說，涉及一種 半撓性印制電路板的制造方法。
背景技術：
現有的印制電路板一般包括撓性印制電路板、剛性印制電路板和 剛一撓性印制電路板。
撓性印制電路板(Flexible Printed Circuit Board,簡稱FPC)主要 用于搭載電子零件，如集成電路芯片、電阻、電容、連接器等元件， 以使電子產品能發揮既定的功能，通常應用在小型或薄形電子機構及 硬板間的連接等領域。撓性印制電路板的應用領域很廣泛，如計算機、 通信機、儀器儀表、醫療器械、軍事和航天等方面。撓性印制電路板 的發展和廣泛應用，是因為它有著顯著的優越性，它的結構靈活、體 積小、重量輕(由薄膜構成)。它能作動態撓曲、巻曲和折疊等，具有 高度的曲撓性。
從撓性印制電路板的結構分析，構成撓性印制電路板的材料有絕 緣基材、金屬導體層(銅箔)、膠粘劑和覆蓋層。撓性印制電路板的主 體材料，必須是可撓曲的絕緣薄膜，作為載體它應具有良好的機械和 電氣性能。常規通用的材料有聚脂和聚酰亞胺薄膜。但應用比較多的 撓性印制電路板的載體是聚酰亞胺薄膜系列。
岡他印制電路板是用剛性基材制成的印制板， 一般由絕緣、隔熱、 不容易彎曲的材質所制作成。在表面可以看到的細小線路材料是銅箔， 原本銅箔是覆蓋在整個板子上的，而在制造過程中部分銅箔被蝕刻掉， 留下來的銅箔就變成網格狀的細小線路。這些線路被稱做導線 (Conductor Pattern),用來提供印制電路板上元器件的電路連接。剛 性印制電路板的主體材料一般采用玻璃布 一 環氧樹脂覆銅箔板(FR_
4，也叫環氧玻璃布覆銅板)，剛性印制電路板一般不能撓曲。
撓性印制電路板與剛性印制電路板的最大差別是所用基板材料 不同，撓性印制電路板的薄膜基材適合彎曲折疊，而剛性印制電路板 的的的基材不適合彎曲折疊。另外，撓性印制電路板表面較少采用阻 焊劑為保護層外，更多的是采用覆蓋膜為保護層，覆蓋膜保護層比阻 焊劑保護層更牢固可靠，該覆蓋膜是與基材種類相同的薄膜，經熱壓 粘合于板面。
剛 一 撓性印制電路板包括剛性印制電路板和撓性印制電路板，兩 剛性印制電路板之間通過撓性印制電路板連接，從而構成可彎曲折疊
的印制電路板；剛一撓性印制電路板的制造包含了剛性印制電路板和 撓性印制電路板兩者的技術，首先，分別加工印制電路板的剛性部分 和撓性部分，用剛性覆銅箔基板加工完成剛性部分導體圖形，用撓性 覆銅箔基板加工完成撓性部分導體圖形；然后，將剛性部分和撓性部 分壓合在一起，再由鉆孔和金屬化孔等處理使剛性部分和撓性部分之 間的部分導體互連，形成完整的電路，最后進行必要的表面處理和外 形加工。
目前， 一些電子產品，例如，可靠性要求較高的車載產品，這類 電子產品不需要像折疊手機那樣承受動態彎曲負荷，其印制電路板在 封裝件內無須多次折彎，只是在組裝過程中承受一、二次彎曲，這類 彎曲被稱之為靜態彎曲，這類電子產品的印制電路板通常采用剛一撓 性印制電路板。
而剛一撓性印制電路板的制造過程中，存在著工藝流程復雜，產 品材料費用昂貴、成本高，工藝控制難度高，產品可靠性低等缺點， 故我們建議此類印制電路板可采用半撓性的印制電路板。半撓性印制 電路板是采用剛性材料通過特殊加工取代撓性板，應用在剛一撓性印 制電路板產品中，也同樣能夠實現幾次的彎折性能。

發明內容
本發明要解決的技術問題是提供一種半撓性印刷電路板的制造
方法。
為了解決上述技術問題，本發明采用的技術方案如下 一種半撓性印制電路板的制造方法，包括以下步驟
(1) 準備板料；
(2) 將板料預先分為成型區和外型區；
(3) 在成型區內，將板料預先分為平板區和撓性彎折區；
(4) 對板料進行加工，包括
(4.1) 對板料進行圖形加工，
(4.2) 對板料的撓性彎折區進行加工，使撓性彎折區的厚度變 薄而能夠折彎；
(5) 去除外型區，制作出半撓性印制電路板。 上述平板區用于搭載電子零件，撓性彎折區用于彎曲和電路連接。
作為本發明的第一種優選技術方案所述板料為剛性底板，所述 對板料的圖形加工是剛性底板外層的圖形加工；所述對板料撓性彎折 區的加工，是采用銑刀在剛性底板撓性彎折區進行的銑切加工，從而 銑去剛性底板撓性彎折區的部分材料(樹脂層的部分材料和銅箔層)， 使剛性底板撓性彎折區變薄而能夠折彎，本方法稱為銑切法。
作為本發明的第二種優選技術方案所述板料包括剛性底板、芯
板和半固化片，芯板通過半固化片壓合在剛性底板上；所述對板料的
圖形加工包括
(4丄1)在剛性底板、芯板和半固化片壓合前，剛性底板壓合面
和芯板壓合面的圖形加工，
(4丄2)在剛性底板、芯板和半固化片壓合后，剛性底板外層和 芯板外層的圖形加工。
上述第二種優選技術方案中的對板料撓性彎折區的加工可以采
用以下技術方案所述對板料撓性彎折區的加工，是采用銑刀在壓合
后板料撓性彎折區進行的銑切加工，從而銑去壓合后板料撓性彎折區 的部分材料，使壓合后板料撓性彎折區的厚度變薄而能夠折彎，本方 法也稱為銑切法。
上述第二種優選技術方案中的對板料撓性彎折區的加工也可以 采用以下技術方案所述對板料撓性彎折區的加工包括以下步驟.-
(4.2.1) 在對剛性底板壓合面和芯板壓合面進行圖形加工的同 時，將剛性底板壓合面上撓性彎折區的導電層蝕刻掉；
(4.2.2) 在芯板、半固化片和剛性底板的壓合前，將芯板和半固 化片上撓性彎折區的材料開窗去除；
(4.2.3) 在芯板、半固化片和剛性底板的壓合后，剛性底板上的 撓性彎折區通過工具窗顯露出來。本方法稱為開窗法。
在壓合過程中，由于半固化片中的樹脂會流到工具窗內，造成污 染，所以，為了防止溢膠污染，所述半固化片最好采用低流動度半固 化片(No FLOW)。
上述第二種優選技術方案中的對板料撓性彎折區的加工還可以
采用以下技術方案所述對板料撓性彎折區的加工包括以下步驟
(4.2.1 )在對剛性底板壓合面和芯板的壓合面進行圖形加工的同 時，將剛性底板壓合面上撓性彎折區的導電層蝕刻掉；
(4.2.2) 在芯板、半固化片和剛性底板的壓合前，將半固化片上 撓性彎折區的材料開窗去除；
(4.2.3) 在芯板、半固化片和剛性底板的壓合前，通過鑼槽法， 在芯板的撓性彎折區和外型區上鑼出兩條平行的條形孔，上述兩條條 形孔的邊沿分別位于撓性彎折區與平板區的連接處，兩條條形孔的端 部位于芯板外型區上；即兩條條形孔的長度大于撓性彎折區的寬度； 上述鑼槽法為現有技術；
(4.2.4) 在芯板、半固化片和剛性底板的壓合后，分別沿著芯板 撓性彎折區的另外兩對邊，在芯板外型區上鑼出另外兩條平行的條形 孔，上述四條條形孔相通，使芯板撓性彎折區的材料與平板區、外型
區的材料分離，去除芯板撓性彎折區的材料，使剛性底板上的撓性彎 折區顯露出來。本方法稱為鑼槽法。
所述剛性底板最好采用玻璃布一環氧樹脂覆銅箔板，該玻璃布一 環氧樹脂覆銅箔板為雙面板，包括上導電層、中間絕緣層和下導電層， 上導電層通過中間絕緣層與下導電層壓合在一起。
所述芯板為單層芯板或多層芯板，單層芯板與單層芯板通過半固 化片壓合而制成多層芯板，在壓合前先將單層芯板的壓合面進行圖形 加工；所述單層芯板最好采用玻璃布一環氧樹脂覆銅箔板，該玻璃布 —環氧樹脂覆銅箔板為雙面板，包括上導電層、中間絕緣層和下導電 層，上導電層通過中間絕緣層與下導電層壓合在一起。。上述壓合方 法為現有技術。
所述上、下導電層為銅箔層，上述中間絕緣層為樹脂層。
玻璃布一環氧樹脂覆銅箔板是以電子級玻璃纖維布為增強材料， 以環氧樹脂作粘合劑，其電氣性能好、機械強度高、受環境影響變化 小。玻璃布一環氧樹脂覆銅箔板多數用于制作雙面印制板與多層印制 板，被應用于電腦、通信設備、商用機器和工業儀器等耐用電子設備 中。隨著對環氧樹脂改性，玻璃布一環氧樹脂覆銅箔板的電性能變得 更優與耐熱性變得更高，高性能玻璃布一環氧樹脂覆銅箔板在數字化 高頻高速化設備得到應用。
對板料的撓性彎折區進行加工后，所述撓性彎折區的厚度最好在 15pm—200^im之間，這樣的厚度即方便于剛性板的撓性彎折，又可 以提高撓性彎折區的彎折次數；所述撓性彎折區的寬度最好在3mm 一20mm之間，上述寬度主要是根據剛性板實際需要的彎折半徑來確 定的。
所述撓性彎折區的導電層數最好小于或等于2層，銅箔層最好采 用壓延銅箔，銅面最好增加撓性阻焊層(如太陽油墨有限公司的 PSR-9000 FLX501型號)。
本發明對照現有技術的有益效果是，由于本發明采用玻璃布一環
氧樹脂覆銅箔板等廉價的普通剛性材料取代聚酰亞胺等高價的撓性 覆銅板材料，所以，大幅度地降低了產品成本。與剛一撓性印制電路 板的制造方法相比較，本發明既能減少焊接點數，減少封裝返工數， 又能克服聚酰亞胺吸水率高的缺點，封裝前不需要烘烤，加工流程簡 單；同時，也解決因不同材料的耐熱性、膨脹系數等特性差異而造成
層間結合不良及通孔可靠性下降等產品缺陷問題，大大地提高了產品 的成品率和可靠性。本發明制造的半撓性印制電路板特別適用于例如 可靠性要求較高的車載產品，這類電子產品的印制電路板在封裝件內 無須多次折彎，只是在組裝過程中承受一、二次彎曲，因此，在此類 電子產品中應用本發明制造的半撓性印制電路板，既能夠實現幾次的 彎折性能，又能夠大大地降低成本。
下面結合附圖和具體實施方式

對本發明做進一步的說明。


圖1是本發明優選實施例1中剛性底板的結構示意圖2是本發明優選實施例1中對剛性底板進行銑切時的結構示意
圖3是本發明優選實施例1中去除外型區后制成的半撓性印制電 路板的立體圖4是本發明優選實施例1制造出的半撓性印制電路板彎曲時的 結構示意圖5是本發明優選實施例2中壓合后板料的結構示意圖6是本發明優選實施例2中對壓合后板料銑切時的結構示意
圖7是本發明優選實施例2中壓合后板料銑切完畢且去除外型區 后的結構示意圖8是本發明優選實施例2制造出的半撓性印制電路板彎曲時的 結構示意圖9是本發明優選實施例3中剛性底板、芯板和半固化片壓合前
的結構示意圖10是本發明優選實施例3中剛性底板、芯板和半固化片壓合 后的結構示意圖11是圖IO的俯視圖12是本發明優選實施例3中去除外型區后制成的半撓性印制 電路板的立體圖13是本發明優選實施例3制造出的半撓性印制電路板彎曲時 的結構示意圖14是本發明優選實施例4中剛性底板、芯板和半固化片壓合 前的俯視圖15是圖14的俯視圖中的A—A向剖視圖16是本發明優選實施例4中剛性底板、芯板和半固化片壓合 后的結構示意圖17是本發明優選實施例4中兩次鑼槽后印制電路板的俯視圖18是圖17中去除撓性彎折區的部分材料的結構示意圖19是本發明優選實施例4中去除外型區后制成的半撓性印制 電路板的的結構示意圖20是本發明優選實施例4制造出的半撓性印制電路板彎曲時 的結構示意圖。
具體實施例方式
實施例1
如圖1至圖4所示，本優選實施例中的半撓性印制電路板的制造 方法(銑切法)包括以下步驟
(1)準備板料，該板料為剛性底板1;如圖1所示，上述剛性 底板1采用玻璃布一環氧樹脂覆銅箔板，該玻璃布一環氧樹脂覆銅箔 板為雙面板，包括上導電層ll、中間絕緣層10和下導電層12，上導 電層11通過中間絕緣層10與下導電層12壓合在一起。上述上、下
導電層ll、 12為銅箔層，上述中間絕緣層IO為樹脂層。
(2) 將剛性底板1預先分為成型區8 (虛線以內的區域)和外 型區9 (虛線以外的區域)；
(3) 在成型區8內，將剛性底板1預先分為平板區2和撓性彎 折區3;
(4一1)對剛性底板1進行圖形加工，即對剛性底板1的上、下 導電層ll、 12進行圖形加工；
(4—2)如圖2所示，用銑刀4在撓性彎折區3進行銑切加工， 銑去剛性底板1撓性彎折區3的部分材料(樹脂層的部分材料和銅箔 層)，撓性彎折區3的寬度為3mm的，如圖3所示，銑切加工后，撓 性彎折區3的厚度變為15pm而能夠折彎；
(5)如圖3所示，去除外型區9，從而制造出半撓性印制電路 板，如圖4所示，半撓性印制電路板可以用于彎曲和電路連接。
實施例2
如圖5至圖8所示，實施例2中的半撓性印制電路板的制造方法 (銑切法)包括以下步驟
(1) 準備板料，該板料包括剛性底板l、芯板5和半固化片6， 上述芯板5為單層芯板51;如圖5所示，上述剛性底板1與實施1 中的剛性底板1相同，上述單層芯板51也與實施1中的剛性底板1 基本相同，只是叫法不同而已。
(2) 將剛性底板1、芯板5和半固化片6預先分為成型區8和 外型區9;
(3) 在成型區8內，剛性底板1、芯板5和半固化片6預先分 為平板區2和撓性彎折區3;
(4一1)將剛性底板1的壓合面即剛性底板1的上導電層11和 芯板5的壓合面即單層芯板51的下導電層512進行圖形加工；
(4一2)如圖5所示，將剛性底板1與芯板5通過半固化片6進 行壓合；
(4一3)對壓合后板料的外層即剛性底板1的下導電層12和單 層芯板51的上導電層511進行圖形加工；
(4_4)如圖6所示，用銑刀4在撓性彎折區3進行銑切加工， 銑去芯板5撓性彎折區3的材料和剛性底板1撓性彎折區3的部分材 料(樹脂層的部分材料和銅箔層)，撓性彎折區3的寬度為20mm， 銑切加工后，撓性彎折區3的厚度變為20pm而能夠折彎；
(5)如圖7所示，去除外型區9，從而制造出半撓性印制電路 板，如圖8所示，半撓性印制電路板可以用于彎曲和電路連接。
如果要制作更多層的半撓性印制電路板，可以采用由多層芯板構 成的芯板5通過半固化片6與剛性底板1壓合，再利用上述銑切法制 得。
實施例3
如圖9至圖13所示，實施例3中的半撓性印制電路板的制造方 法(開窗法)包括以下步驟
(1) 準備板料，該板料包括剛性底板l、芯板5和半固化片7; 剛性底板1的結構與實施1中的剛性底板1相同，上述芯板5采用二 層芯板，該芯板5由單層芯板51和單層芯板52通過半固化片6壓合 而制成多層芯板，在壓合前先將單層芯板51、 52的壓合面511、 522 進行圖形加工，當然，上述芯板5也可以采用單層芯板51或二層以 上的多層芯板；上述半固化片7采用低流動度半固化片(No FLOW);
(2) 將剛性底板1、芯板5和半固化片7預先分為成型區8和 外型區9;
(3) 在成型區8內，將剛性底板1、芯板5和半固化片7預先 分為平板區2和撓性彎折區3;
(4一1)將剛性底板1壓合面即剛性底板1的上導電層11和芯 板5的壓合面即單層芯板51的下導電層512進行圖形加工，并將剛 性底板1撓性彎折區3的上導電層11蝕刻掉；
(4一2)將芯板5和半固化片7上撓性彎折區3的材料開窗去除；
(4一3)將剛性底板1與芯板5通過半固化片7進行壓合，壓合 后，剛性底板1上的撓性彎折區3通過工具窗即撓性彎折區3顯露出 來；
(4一4)對壓合后板料的外層即剛性底板1的下導電層12和單 層芯板52的上導電層521進行圖形加工；
(5)如圖12所示，去除外型區9，制造出半撓性印制電路板。 如圖13所示，半撓性印制電路板可以用于彎曲和電路連接。
如果要制作更多層的半撓性印制電路板，可以采用剛性底板1、 半固化片7和由多層芯板構成的芯板5，再利用上述開窗法制得。
實施例4
如圖14至圖20所示，實施例4中的半撓性印制電路板的制造方 法(鑼槽法)包括以下步驟
(1) 準備板料，該板料包括剛性底板l、芯板5和半固化片7; 上述剛性底板1、芯板5和半固化片7分別與實施3中的剛性底板1、 芯板5和半固化片7具有相同的結構；
(2) 將剛性底板1、芯板5和半固化片7預先分為成型區8 (虛 線以內的區域)和外型區9 (虛線以外的區域)；
(3) 在成型區8內，將剛性底板1、芯板5和半固化片7預先 分為平板區2和撓性彎折區3;
(4一1)將剛性底板1壓合面即剛性底板1的上導電層11和芯 板5的壓合面即單層芯板51的下導電層512進行圖形加工，并將剛 性底板1撓性彎折區3的上導電層11蝕刻掉；
(4_2)將半固化片7上撓性彎折區3的材料開窗去除；
(4_3)通過鑼槽法，在芯板5的撓性彎折區3和外型區9上鑼 出兩條平行的條形孔31、 32，上述兩條條形孔31、 32的邊沿分別位 于撓性彎折區3與平板區2的連接處，兩條條形孔31、 32的端部位 于內層芯5板外型區9上，即兩條條形孔31、 32的長度大于撓性彎 折區3的寬度；上述鑼槽法為現有技術；
(4一4)將剛性底板1與芯板5通過半固化片7進行壓合；
(4一5)壓合后，再分別沿著芯板5撓性彎折區3的另外兩對邊， 在芯板5外型區9上鑼出另外兩條平行的條形孔33、 34,上述四條 條形孔31、 32、 33、 34相通，使芯板5撓性彎折區3的材料與平板 區2、外型區9的材料分離，去除芯板5撓性彎折區3的材料，使剛 性底板1上的撓性彎折區3顯露出來；
(4—6)對壓合后板料的外層即剛性底板1的下導電層12和單 層芯板52的上導電層521進行圖形加工；
(5)如圖19所示，去除外型區9，制造出半撓性印制電路板。 如圖20所示，半撓性印制電路板可以用于彎曲和電路連接。
如果要制作更多層的半撓性印制電路板，可以采用剛性底板1、 半固化片7和由多層芯板構成的芯板5，再利用上述鑼槽法制得。
權利要求
1、一種半撓性印制電路板的制造方法，包括以下步驟(1)準備板料；(2)將板料預先分為成型區和外型區；(3)在成型區內，將板料預先分為平板區和撓性彎折區；(4)對板料進行加工，包括(4.1)對板料進行圖形加工，(4.2)對板料的撓性彎折區進行加工，使撓性彎折區的厚度變薄而能夠折彎；(5)去除外型區，制作出半撓性印制電路板。
2、 如權利要求1所述的半撓性印制電路板的制造方法，其特征在 于所述板料為剛性底板，所述對板料的圖形加工是剛性底板外層的 圖形加工；所述對板料撓性彎折區的加工，是采用銑刀在剛性底板撓 性彎折區進行的銑切加工，從而銑去剛性底板撓性彎折區的部分材料， 使剛性底板撓性彎折區變薄而能夠折彎。
3、 如權利要求1所述的半撓性印制電路板的制造方法，其特征在 于所述板料包括剛性底板、芯板和半固化片，芯板通過半固化片壓 合在剛性底板上；所述對板料的圖形加工包括(4丄1)在剛性底板、芯板和半固化片壓合前，剛性底板壓合面 和芯板壓合面的圖形加工，(4丄2)在剛性底板、芯板和半固化片壓合后，剛性底板外層和 芯板外層的圖形加工。
4、 如權利要求3所述的半撓性印制電路板的制造方法，其特征在 于所述對板料撓性彎折區的加工，是采用銑刀在壓合后板料撓性彎 折區進行的銑切加工，從而銑去壓合后板料撓性彎折區的部分材料， 使壓合后板料撓性彎折區的厚度變薄而能夠折彎。
5、 如權利要求3所述的半撓性印制電路板的制造方法，其特征在 于所述對板料撓性彎折區的加工包括以下步驟-(4.2.1) 在對剛性底板壓合面和芯板壓合面進行圖形加工的同時，將剛性底板壓合面上撓性彎折區的導電層蝕刻掉；(4.2.2) 在芯板、半固化片和剛性底板的壓合前，將芯板和半固 化片上撓性彎折區的材料開窗去除；(4.2.3) 在芯板、半固化片和剛性底板的壓合后，剛性底板上的 撓性彎折區通過工具窗顯露出來。
6、 如權利要求5所述的半撓性印制電路板的制造方法，其特征 在于所述半固化片采用低流動度半固化片。
7、 如權利要求3所述的半撓性印制電路板的制造方法，其特征在于所述對板料撓性彎折區的加工包括以下步驟(4.2.1 )在對剛性底板壓合面和芯板的壓合面進行圖形加工的同 時，將剛性底板壓合面上撓性彎折區的導電層蝕刻掉；(4.2.2) 在芯板、半固化片和剛性底板的壓合前，將半固化片上 撓性彎折區的材料開窗去除；(4.2.3) 在芯板、半固化片和剛性底板的壓合前，通過鑼槽法， 在芯板的撓性彎折區和外型區上鑼出兩條平行的條形孔，上述兩條條 形孔的邊沿分別位于撓性彎折區與平板區的連接處，兩條條形孔的端 部位于芯板外型區上；(4.2.4) 在芯板、半固化片和剛性底板的壓合后，分別沿著芯板 撓性彎折區的另外兩對邊，在芯板外型區上鑼出另外兩條平行的條形 孔，上述四條條形孔相通，使芯板撓性彎折區的材料與平板區、外型 區的材料分離，去除芯板撓性彎折區的材料，使剛性底板上的撓性彎 折區顯露出來。
8、 如權利要求2或3所述的半撓性印制電路板的制造方法，其 特征在于所述剛性底板采用玻璃布一環氧樹脂覆銅箔板，該玻璃布 —環氧樹脂覆銅箔板為雙面板，包括上導電層、中間絕緣層和下導電 層，上導電層通過中間絕緣層與下導電層壓合在一起。
9、 如權利要求3所述的半撓性印制電路板的制造方法，其特征在于所述芯板為單層芯板或多層芯板，單層芯板與單層芯板通過半 固化片壓合而制成多層芯板，在壓合前先將單層芯板的壓合面進行圖 形加工；所述單層芯板采用玻璃布一環氧樹脂覆銅箔板，該玻璃布一 環氧樹脂覆銅箔板為雙面板，包括上導電層、中間絕緣層和下導電層， 上導電層通過中間絕緣層與下導電層壓合在一起。
10、 如權利要求2或4或5或7所述的半撓性印制電路板的制造 方法，其特征在于對板料的撓性彎折區進行加工后，所述撓性彎折 區域的厚度在15)im—20(^m之間，所述撓性彎折區域的寬度在3mm 一20mm之間。
全文摘要
一種半撓性印制電路板的制造方法，包括以下步驟(1)準備板料；(2)將板料預先分為成型區和外型區；(3)在成型區內，將板料預先分為平板區和撓性彎折區；(4)對板料進行加工，包括(4.1)對板料進行圖形加工，(4.2)對板料的撓性彎折區進行加工，使撓性彎折區的厚度變薄而能夠折彎；(5)去除外型區，制作出半撓性印制電路板。由于本發明采用玻璃布—環氧樹脂覆銅箔板等廉價的普通剛性材料取代聚酰亞胺等高價的撓性覆銅板材料，所以，大幅度地降低了產品成本。同時，本發明的加工流程簡單，產品的成品率和可靠性高。本發明制造的半撓性印制電路板特別適用于例如可靠性要求較高的車載產品。
文檔編號B32B15/08GK101365298SQ20081003030
公開日2009年2月11日 申請日期2008年8月22日 優先權日2008年8月22日
發明者何潤宏, 劉建生, 劉慧民, 輝 林, 辜小謹, 敏 陳 申請人:汕頭超聲印制板公司