專利名稱：導(dǎo)熱雙面撓性覆銅板及其制作方法
導(dǎo)熱雙面撓性覆銅板及其制作方法本發(fā)明涉及一種導(dǎo)熱雙面撓性覆銅板，本發(fā)明還涉及該導(dǎo)熱雙面撓性覆銅板的制作方法。撓性覆銅板傳統(tǒng)的制造方法是三層有膠型或兩層無(wú)膠型，三層有膠型是在市售的8^50um聚酰亞胺薄膜上單面或雙面涂布一層厚度是5 35um的改性環(huán)氧樹脂或改性丙烯酸樹脂膠黏劑，干燥后貼合銅箔得到；兩層無(wú)膠型是在銅箔上涂布聚酰胺酸，然后亞胺化得到無(wú)膠單面覆銅板，再涂布一層熱塑性聚酰亞胺層，然后在熱塑 性聚酰亞胺層上壓合銅箔得到無(wú)膠雙面覆銅板。隨著LED的大面積普及推廣應(yīng)用，以及電子芯片的高功能化、高功率化發(fā)展，電子線路基板上的LED以及電子芯片發(fā)熱量大，傳統(tǒng)線路板基材導(dǎo)熱系數(shù)低，不利于熱量導(dǎo)出散發(fā)，會(huì)導(dǎo)致LED以及電子芯片壽命下降，傳統(tǒng)線路板基材已經(jīng)不能滿足要求。因此，有必要開發(fā)一種導(dǎo)熱雙面撓性銅箔基板材料。本發(fā)明的目的是為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足提供一種導(dǎo)熱系數(shù)高，熱阻小，散熱效果好，能夠延長(zhǎng)電子芯片壽命的導(dǎo)熱雙面撓性覆銅板。本發(fā)明的另一個(gè)目的是提供一種該導(dǎo)熱雙面撓性覆銅板的制作方法。本發(fā)明為了實(shí)現(xiàn)上述目的，通過(guò)以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)—種導(dǎo)熱雙面撓性覆銅板，其特征在于包括第一銅箔以及涂覆于第一銅箔上的第一導(dǎo)熱聚酰亞胺層，所述的第一導(dǎo)熱聚酰亞胺層上涂布有導(dǎo)熱膠黏劑層，所述的導(dǎo)熱膠黏劑層上壓覆有第二銅箔。如上所述的導(dǎo)熱雙面撓性覆銅板，其特征在于所述導(dǎo)熱膠黏劑層和第二銅箔之間還設(shè)有第二導(dǎo)熱聚酰亞胺層。如上所述的導(dǎo)熱雙面撓性覆銅板，其特征在于所述導(dǎo)熱膠黏劑層的厚度為3 25um，所述第一導(dǎo)熱聚酰亞胺層與第二導(dǎo)熱聚酰亞胺層的厚度為:T25um，所述的第一銅箔與第二銅箔的厚度為3 35um。如上所述的導(dǎo)熱雙面撓性覆銅板，其特征在于所述的第一銅箔為電解銅箔和壓延銅箔中的一種，所述的第二銅箔為電解銅箔壓延銅箔中的一種。如上所述的導(dǎo)熱雙面撓性覆銅板，其特征在于所述的第一導(dǎo)熱聚酰亞胺層和第二導(dǎo)熱栗酰亞胺層包含有19Γ10%固含量的導(dǎo)熱填料和O. 019Γ3%固含量的添加劑，所述添加劑為偶聯(lián)劑、分散劑中的一種或兩種。如上所述的導(dǎo)熱雙面撓性覆銅板，其特征在于所述的導(dǎo)熱膠黏劑層包含有309Γ80%固含量的導(dǎo)熱填料和O. 019Γ3%固含量的添加劑，所述的添加劑為偶聯(lián)劑、分散劑中的一種或兩種。
如上所述的導(dǎo)熱雙面撓性覆銅板，其特征在于所述的導(dǎo)熱填料為氧化鋁、氮化鋁、氮化硼、碳化硅中的至少一種。如上所述的導(dǎo)熱雙面撓性覆銅板，其特征在于所述導(dǎo)熱膠黏劑層的主要組分為改性環(huán)氧樹脂、改性丙烯酸樹脂中的一種。一種制作上述的導(dǎo)熱雙面撓性覆銅板方法，其特征在于，包括以下步驟a、準(zhǔn)備第一銅箔和第二銅箔，并制備導(dǎo)熱膠黏劑及導(dǎo)熱聚酰胺酸；b、在第一銅箔上涂布導(dǎo)熱聚酰胺酸組合物，經(jīng)15(T40(TC高溫亞胺化后形成第一導(dǎo)熱聚酰亞胺層，制得第一導(dǎo)熱單面撓性覆銅板；C、在第一導(dǎo)熱聚酰亞胺層上涂布一層導(dǎo)熱膠黏劑，經(jīng)過(guò)干燥后與第二銅箔或第二導(dǎo)熱單面撓性覆銅板通過(guò)壓合并固化后形成導(dǎo)熱雙面撓性覆銅板。
如上所述的一種制作導(dǎo)熱雙面撓性覆銅板的方法，其特征在于所述的第二導(dǎo)熱單面撓性覆銅板由第二銅箔和涂覆在第二銅箔上的第二導(dǎo)熱聚酰亞胺層組成。本發(fā)明的有益效果提高了撓性覆銅板材料的導(dǎo)熱系數(shù)，明顯減小了熱阻，增強(qiáng)了導(dǎo)熱、散熱能力，使得撓性覆銅板材料能夠滿足LED的大面積普及推廣應(yīng)用以及電子芯片的高功能化、高功率化發(fā)展應(yīng)用要求。圖I為本發(fā)明第一實(shí)施例的導(dǎo)熱雙面撓性銅箔基板的不意圖；圖2為本發(fā)明第二實(shí)施例的導(dǎo)熱雙面撓性銅箔基板的示意圖。下面結(jié)合附圖
及具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說(shuō)明如圖I所示，導(dǎo)熱雙面撓性覆銅板，包括第一銅箔I以及涂覆于第一銅箔I上的第一導(dǎo)熱聚酰亞胺層2，在第一導(dǎo)熱聚酰亞胺層2上涂布有導(dǎo)熱膠黏劑層3，該導(dǎo)熱膠黏劑層3上壓覆有第二銅箔5，其中第一銅箔I與涂布在其上的第一導(dǎo)熱聚酰亞胺層2形成第一導(dǎo)熱單面覆銅板。圖I為本發(fā)明的第一實(shí)施例如圖2所示，本發(fā)明的第二實(shí)施例為在導(dǎo)熱膠黏劑層3和第二銅箔5之間加設(shè)第二導(dǎo)熱聚酰亞胺層4，即在導(dǎo)熱膠黏劑層3的另一面壓覆第二導(dǎo)熱單面覆銅板，第二銅箔5與涂布在其上的第二導(dǎo)熱聚酰亞胺層4開成第二導(dǎo)熱單面覆銅板。所述的第一銅箔I為電解銅箔和壓延銅箔中的一種，第二銅箔5為電解銅箔和壓延銅箔中的一種，第一銅箔I和第二銅箔5相同，厚度為3 35um。第一導(dǎo)熱聚酰亞胺層和第二導(dǎo)熱栗酰亞胺層也相同，其厚度為3 25um，包含有19Γ10%固含量的導(dǎo)熱填料和O. 019Γ3%固含量的添加物，所述添加物為偶聯(lián)劑、分散劑中的一種或兩種。所述的導(dǎo)熱膠黏劑層包含有30°/Γ80%固含量的導(dǎo)熱填料和O. 01°/Γ3%固含量的添加物，該添加物為偶聯(lián)劑、分散劑中的一種或兩種。第一、第二導(dǎo)熱聚酰亞胺層和導(dǎo)熱膠黏劑層添加物中的導(dǎo)熱填料為氧化鋁、氮化鋁、氮化硼、碳化硅中的至少一種。所述的導(dǎo)熱膠黏劑層的主要組分為改性環(huán)氧樹脂、改性丙烯酸樹脂中的一種，其厚度為3 25um。本發(fā)明制作導(dǎo)熱雙面撓性覆銅板的方法包括以下步驟a、準(zhǔn)備第一銅箔和第二銅箔，并制備導(dǎo)熱膠黏劑及導(dǎo)熱聚酰胺酸；I、導(dǎo)熱聚酰胺酸組合物
酸酐類化合物30 100重量份
二胺類化合物20 60重量份 導(dǎo)熱填料I 15重量份
添加劑0.2-2重量份
N-甲基吡咯烷 (NMP)200 500重量份；酸酐和胺的當(dāng)量比為O.擴(kuò)1. O的比例范圍內(nèi)，聚合反應(yīng)得到導(dǎo)熱聚酰胺酸組合物。2、改性環(huán)氧樹脂組合物
環(huán)氧樹脂30 70重量份
端羧基丁晴橡膠15 35重量份
固化劑3 10重量份
固化促進(jìn)劑0.01-1重量份
阻燃填料IO 50重量份
導(dǎo)熱填料20 300重量份
添加劑0.1-4重量份
溶劑100 300重量份；其中環(huán)氧樹脂為宏昌公司制造，型號(hào)為901 ;端羧基丁晴橡膠為南帝公司制造，型號(hào)為1072 ;固化劑為4，4-二氨基二苯基砜，固化促進(jìn)劑為咪唑，阻燃填料為氫氧化鋁，偶聯(lián)劑為硅烷，由晨光化工有限公司生產(chǎn)，型號(hào)為ΚΗ560，分散劑為3Μ公司FC430，溶劑為丁酮。將以上材料混合均勻得到改性環(huán)氧樹脂組合物。3、改性丙烯酸樹脂組合物丙烯酸酯共聚物30 70重量份
固化促進(jìn)劑0.01 I重量份
導(dǎo)熱填料10 150重量份
添加劑O.I 4重量份；
溶劑100 150重量份；其中丙烯酸酯共聚物為羥基丙烯酸樹脂，固化促進(jìn)劑為異氰酸酯，偶聯(lián)劑為硅烷，由晨光化工有限公司生產(chǎn)，型號(hào)為KH560，分散劑為3M公司FC430，溶劑為丁酮，將以上材料混合均勻得到改性丙烯酸樹脂。b、在第一銅箔上涂布導(dǎo)熱聚酰胺酸組合物，經(jīng)15(T40(TC高溫亞胺化后形成第一導(dǎo)熱聚酰亞胺層，制得第一導(dǎo)熱單面撓性覆銅板；C、在第一導(dǎo)熱聚酰亞胺層上涂布一層導(dǎo)熱膠黏劑，經(jīng)過(guò)12(T20(TC高溫干燥后與第二銅箔或第二導(dǎo)熱單面撓性覆銅板通過(guò)壓合并在10(T180°C下固化后形成導(dǎo)熱雙面撓性覆銅板。其中第二導(dǎo)熱單面撓性覆銅板由第二銅箔和涂覆在第二銅箔上的第二導(dǎo)熱聚酰亞胺層組成，其制作方法與第一導(dǎo)熱單面撓性覆銅板的制作方法相同。針對(duì)上述制成的導(dǎo)熱雙面撓性覆銅板測(cè)試其導(dǎo)熱系數(shù)、熱阻、耐熱性及剝離強(qiáng)度與現(xiàn)有傳統(tǒng)撓性覆銅板比較，以下具體實(shí)施例進(jìn)一步給以詳細(xì)說(shuō)明。實(shí)施例I :導(dǎo)熱聚酰胺酸組合物將偶聯(lián)劑O. 5重量份、分散劑O. 5重量份、氮化鋁15重量份溶解于300重量份NMP溶劑中，將二氨基二苯醚(簡(jiǎn)稱0DA)也加入溶解，將與ODA當(dāng)量比為O. 997的均苯四酸二酐(PMDA)也加入溶解，ODA和PMDA總量占86重量份，在20°C下攪拌48小時(shí)，聚合反應(yīng)得到聚酰胺酸組合物；制備第一導(dǎo)熱單面撓性覆銅板將上述聚酰胺酸組合物涂覆于18um的壓延銅箔上，涂覆的厚度為8um，180°C烘烤3分鐘，然后350°C烘烤10分鐘，得到第一導(dǎo)熱單面撓性覆銅板，以備后用。導(dǎo)熱膠黏劑采用改性環(huán)氧樹脂組合物環(huán)氧樹脂34重量份，端羧基丁晴橡膠20重量份，4，4_ 二氨基二苯基砜5重量份，咪唑I重量份，氫氧化鋁20重量份，氮化鋁20重量份，偶聯(lián)劑KH560 O. 5重量份，分散劑FC430 O. 5重量份，溶劑丁酮100重量份，混合制成改性環(huán)氧樹脂組合物。壓合導(dǎo)熱雙面撓性覆銅板將改性環(huán)氧樹脂組合物涂覆于導(dǎo)熱單面撓性覆銅板之聚酰亞胺面上，膠層厚度8um，15(TC烘烤3分鐘，然后將其和18um壓延銅箔輥壓復(fù)合，復(fù)合溫度80°C，經(jīng)過(guò)150°C烘烤60分鐘固化得到導(dǎo)熱雙面撓性覆銅板。
實(shí)施例2
導(dǎo)熱聚酰胺酸組合物將偶聯(lián)劑I. O重量份、氧化鋁15重量份溶解于300重量份NMP溶劑中，將二氨基二苯醚(簡(jiǎn)稱0DA)也加入溶解，將與ODA當(dāng)量比為O. 997的均苯四酸二酐(PMDA)也加入溶解，ODA和PMDA總量占86重量份，在20°C下攪拌48小時(shí)，聚合反應(yīng)得到聚酰胺酸組合物；制備第一導(dǎo)熱單面撓性覆銅板將上述聚酰胺酸組合物涂覆于18um的壓延銅箔上，涂覆的厚度為10um，180°C烘烤3分鐘，然后350°C烘烤10分鐘，得到第一導(dǎo)熱單面撓性覆銅板，以備后用。導(dǎo)熱膠黏劑采用改性丙稀酸脂組合物丙烯酸樹脂30重量份，異氰酸酯O. 3重量份，氧化鋁50重量份，偶聯(lián)劑KH560 I. O重量份，溶劑丁酮150重量份，混合制成改性丙稀酸樹脂組合物。
壓合導(dǎo)熱雙面撓性覆銅板將改性丙稀酸脂組合物涂覆于第一導(dǎo)熱單面撓性覆銅板之聚酰亞胺面上，膠層厚度lOum，150°C烘烤3分鐘，然后將其和另一導(dǎo)熱單面撓性覆銅板輥壓復(fù)合，復(fù)合溫度80°C，經(jīng)過(guò)100°C烘烤60分鐘固化得到導(dǎo)熱雙面撓性覆銅板。實(shí)施例3 導(dǎo)熱聚酰胺酸組合物將偶聯(lián)劑I. O重量份、分散劑I. O重量份、碳化硅15重量份溶解于500重量份NMP溶劑中，將二氨基二苯醚(簡(jiǎn)稱ODA)也加入溶解，將與ODA當(dāng)量比為1.0的均苯四酸二酐(PMDA)也加入溶解，ODA和PMDA總量占86重量份，在20°C下攪拌48小時(shí)，聚合反應(yīng)得到聚酰胺酸組合物；制備第一導(dǎo)熱單面撓性覆銅板將上述聚酰胺酸組合物涂覆于15um的壓延銅箔上,涂覆的厚度為15um, 180°C烘烤3分鐘，然后350°C烘烤12分鐘，得到第一導(dǎo)熱單面撓性覆銅板，以備后用。 同第一導(dǎo)熱單面撓性覆銅板方法一樣制備第二導(dǎo)熱單面撓性覆銅板備用。導(dǎo)熱膠黏劑采用改性丙稀酸脂組合物丙烯酸樹脂30重量份，異氰酸酯O. 01重量份，氮化硼10重量份，分散劑FC430
O.I重量份，溶劑丙酮100重量份，混合制成改性丙稀酸樹脂組合物。壓合導(dǎo)熱雙面撓性覆銅板將改性丙稀酸脂組合物涂覆于第一導(dǎo)熱單面撓性覆銅板之聚酰亞胺面上，膠層厚度3um，150°C烘烤2分鐘，然后將其和第二導(dǎo)熱單面撓性覆銅板輥壓復(fù)合，復(fù)合溫度80°C，經(jīng)過(guò)100°C烘烤40分鐘固化得到導(dǎo)熱雙面撓性覆銅板。實(shí)施例4 導(dǎo)熱聚酰胺酸組合物將偶聯(lián)劑O. I重量份、分散劑O. I重量份、氮化硼I重量份溶解于200重量份NMP溶劑中，將二氨基二苯醚(簡(jiǎn)稱ODA)也加入溶解，將與ODA當(dāng)量比為O. 9的均苯四酸二酐(PMDA)也加入溶解，ODA和PMDA總量占60重量份，在20°C下攪拌48小時(shí)，聚合反應(yīng)得到聚酰胺酸組合物；制備第一導(dǎo)熱單面撓性覆銅板將上述聚酰胺酸組合物涂覆于3um的壓延銅箔上，涂覆的厚度為3um，180°C烘烤2分鐘，然后350°C烘烤5分鐘，得到第一導(dǎo)熱單面撓性覆銅板，以備后用。 同第一導(dǎo)熱單面撓性覆銅板方法一樣制備第二導(dǎo)熱單面撓性覆銅板備用。導(dǎo)熱膠黏劑采用改性環(huán)氧樹脂組合物環(huán)氧樹脂70重量份，端羧基丁晴橡膠35重量份，4，4_ 二氨基二苯基砜10重量份，咪唑O. 01重量份，氫氧化鋁50重量份，碳化硅50重量份，偶聯(lián)劑KH560 2. O重量份，分散劑FC430 2. O重量份，溶劑丁酮100重量份，混合制成改性環(huán)氧樹脂組合物。壓合導(dǎo)熱雙面撓性覆銅板將改性環(huán)氧樹脂組合物涂覆于第一導(dǎo)熱單面撓性覆銅板之聚酰亞胺面上，膠層厚度15um，150°C烘烤3分鐘，然后將其和第二導(dǎo)熱單面撓性覆銅板輥壓復(fù)合，復(fù)合溫度80°C，經(jīng)過(guò)100°C烘烤70分鐘固化得到導(dǎo)熱雙面撓性覆銅板。 實(shí)施例5 導(dǎo)熱聚酰胺酸組合物將偶聯(lián)劑2重量份、分散劑2重量份、氮化硼I重量份、氮化鋁4重量份、碳化硅10重量份溶解于200重量份NMP溶劑中，將二氨基二苯醚(簡(jiǎn)稱0DA)也加入溶解，將與ODA當(dāng)量比為O. 995的均苯四酸二酐(PMDA)也加入溶解，ODA和PMDA總量占150重量份，在20°C下攪拌48小時(shí)，聚合反應(yīng)得到聚酰胺酸組合物；制備第一導(dǎo)熱單面撓性覆銅板將上述聚酰胺酸組合物涂覆于25um的電解銅箔上，涂覆的厚度為25um，180°C烘烤5分鐘，然后350°C烘烤15分鐘，得到第一導(dǎo)熱單面撓性覆銅板，以備后用。導(dǎo)熱膠黏劑采用改性環(huán)氧樹脂組合物環(huán)氧樹脂30重量份，端羧基丁晴橡膠15重量份，4，4- 二氨基二苯基砜3重量份，咪唑O. 05重量份,氫氧化招10重量份,氮化硼20重量份、氮化招20重量份、碳化娃30重量份，偶聯(lián)劑KH560 I. O重量份，分散劑FC430 I. O重量份，溶劑丁酮200重量份，混合制成改性環(huán)氧樹脂組合物。壓合導(dǎo)熱雙面撓性覆銅板將改性環(huán)氧樹脂該組合物涂覆于第一導(dǎo)熱單面撓性覆銅板之聚酰亞胺面上，膠層厚度25um，150°C烘烤5分鐘，然后將其和25um電解銅箔輥壓復(fù)合，復(fù)合溫度80°C，經(jīng)過(guò)100°C烘烤80分鐘固化得到導(dǎo)熱雙面撓性覆銅板。對(duì)比例I :新高電子傳統(tǒng)有膠撓性覆銅板商品型號(hào)ASL-FD0120IT，銅箔為18um壓延銅箔，聚酰亞胺膜12um，膠黏劑12um。對(duì)比例2 :新高電子傳統(tǒng)無(wú)膠撓性雙面覆銅板商品型號(hào)AS2L-AD130PT，銅箔為18um壓延銅箔，聚酰亞胺膜13um。本發(fā)明實(shí)施例和對(duì)比例的性能對(duì)比如表I :表I :
權(quán)利要求
1.一種導(dǎo)熱雙面撓性覆銅板，其特征在于包括第一銅箔(I)以及涂覆于第一銅箔(I)上的第一導(dǎo)熱聚酰亞胺層(2)，所述的第一導(dǎo)熱聚酰亞胺層(2)上涂布有導(dǎo)熱膠黏劑層(3 )，所述的導(dǎo)熱膠黏劑層(3 )上壓覆有第二銅箔(5 )。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的導(dǎo)熱雙面撓性覆銅板，其特征在于所述導(dǎo)熱膠黏劑層(3)和第二銅箔(5)之間還設(shè)有第二導(dǎo)熱聚酰亞胺層(4)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的導(dǎo)熱雙面撓性覆銅板，其特征在于所述導(dǎo)熱膠黏劑層(3)的厚度為3 25um，所述第一導(dǎo)熱聚酰亞胺層(2)與第二導(dǎo)熱聚酰亞胺層(4)的厚度為3 25um，所述的第一銅箔(I)與第二銅箔(2)的厚度為3 35um。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的導(dǎo)熱雙面撓性覆銅板，其特征在于所述的第一銅箔(I)為電解銅箔和壓延銅箔中的一種，所述的第二銅箔(5)為電解銅箔壓延銅箔中的一種。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的導(dǎo)熱雙面撓性覆銅板，其特征在于所述的第一導(dǎo)熱聚酰亞胺層和第二導(dǎo)熱栗酰亞胺層包含有19Γ10%固含量的導(dǎo)熱填料和O. 019Γ3%固含量的添加劑，所述添加劑為偶聯(lián)劑、分散劑中的一種或兩種。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的導(dǎo)熱雙面撓性覆銅板，其特征在于所述的導(dǎo)熱膠黏劑層包含有309Γ80%固含量的導(dǎo)熱填料和O. 019Γ3%固含量的添加劑，所述的添加劑為偶聯(lián)劑、分散劑中的一種或兩種。
7.根據(jù)權(quán)利要求5或6所述的導(dǎo)熱雙面撓性覆銅板，其特征在于所述的導(dǎo)熱填料為氧化鋁、氮化鋁、氮化硼、碳化硅中的至少一種。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的導(dǎo)熱雙面撓性覆銅板，其特征在于所述導(dǎo)熱膠黏劑層的主要組分為改性環(huán)氧樹脂、改性丙烯酸樹脂中的一種。
9.一種制作如權(quán)利要求I或2所述的導(dǎo)熱雙面撓性覆銅板方法，其特征在于包括以下步驟 a、準(zhǔn)備第一銅箔和第二銅箔，并制備導(dǎo)熱膠黏劑及導(dǎo)熱聚酰胺酸； b、在第一銅箔上涂布導(dǎo)熱聚酰胺酸組合物，經(jīng)15(T40(TC高溫亞胺化后形成第一導(dǎo)熱聚酰亞胺層，制得第一導(dǎo)熱單面撓性覆銅板； C、在第一導(dǎo)熱聚酰亞胺層上涂布一層導(dǎo)熱膠黏劑，經(jīng)過(guò)干燥后與第二銅箔或第二導(dǎo)熱單面撓性覆銅板通過(guò)壓合并固化后形成導(dǎo)熱雙面撓性覆銅板。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的一種制作導(dǎo)熱雙面撓性覆銅板的方法，其特征在于所述的第二導(dǎo)熱單面撓性覆銅板由第二銅箔和涂覆在第二銅箔上的第二導(dǎo)熱聚酰亞胺層組成。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種導(dǎo)熱雙面撓性覆銅板及其制作方法，該導(dǎo)熱雙面撓性覆銅板包括第一銅箔以及涂覆于第一銅箔上的第一導(dǎo)熱聚酰亞胺層，在第一導(dǎo)熱聚酰亞胺層上涂布有導(dǎo)熱膠黏劑層，在導(dǎo)熱膠黏劑層上壓覆有第二銅箔，其制作方法包括步驟準(zhǔn)備第一、第二銅箔，并制備導(dǎo)熱膠黏劑及導(dǎo)熱聚酰胺酸；在第一銅箔上涂布導(dǎo)熱聚酰胺酸組合物，經(jīng)高溫亞胺化后形成第一導(dǎo)熱聚酰亞胺層；在第一導(dǎo)熱聚酰亞胺層上涂布一層導(dǎo)熱膠黏劑，經(jīng)過(guò)干燥后與第二銅箔或第二導(dǎo)熱單面撓性覆銅板通過(guò)壓合并固化即可。本發(fā)明提高了撓性覆銅板的導(dǎo)熱系數(shù)，減小了熱阻，增強(qiáng)了導(dǎo)熱、散熱能力，擴(kuò)大了應(yīng)用范圍。
文檔編號(hào)B32B37/12GK102825861SQ201210291200
公開日2012年12月19日 申請(qǐng)日期2012年8月16日 優(yōu)先權(quán)日2012年8月16日
發(fā)明者張家驥, 黃素錦 申請(qǐng)人:新高電子材料(中山)有限公司