專利名稱：一種無彩虹防劃傷pc薄膜的制作方法
技術領域：
本發明涉及ー種PC薄膜，尤其涉及一種用于電子數碼產品的顯示屏的無彩虹防劃傷PC薄膜。
背景技術：
PC薄膜是聚碳酸酷薄膜的簡稱，它是ー種無定型、無臭、無毒、高度透明的無色或微黃色熱塑性工程塑料，具有優良的物理機械性能，尤其是耐沖擊性優異，拉伸強度、彎曲強度、壓縮強度高；蠕變性小，尺寸穩定；具有良好的耐熱性和耐低溫性，在較寬的溫度范圍內具有穩定的力學性能。目前，PC薄膜被廣泛的應用于各行各業中。但是，PC材料本身不具備防劃傷的能力，因此，現有的PC薄膜本身也不具有抗劃傷能力，這就在很大程度上影響了其的推廣和使用。

發明內容
本發明的目的在于提供一種無彩虹防劃傷PC薄膜，其具有抗劃傷的特點，有效的解決了現有技術中PC薄膜易劃傷的問題。本發明的目的是通過以下技術方案來實現一種無彩虹防劃傷PC薄膜，其包括PC基材，其中，所述PC基材的底面設置有印刷面，所述印刷面外覆蓋有保護膜，且所述PC基材的端面均勻涂布有硬化涂層。特別地,所述硬化涂層的厚度為2 5 ii m。特別地,所述印刷面的厚度為0. I U m。特別地，所述保護膜的厚度為50 u m。特別地，所述PC基材的厚度為175 800 u m。本發明的有益效果為，所述無彩虹防劃傷PC薄膜與現有技術相比在PC基材的端面均勻涂布有硬化涂層，不僅可使PC薄膜表面達到鉛筆硬度500g力1-2H的硬度，而且不會出現彩虹現象，提高了 PC薄膜的市場競爭能力，能夠廣泛使用與電子，光電，薄膜開關，面板等不同領域。


圖I是本發明具體實施方式

I提供的無彩虹防劃傷PC薄膜的剖面圖。
具體實施例方式下面結合附圖并通過具體實施方式

來進ー步說明本發明的技術方案。請參閱圖I所示，圖I是本發明具體實施方式

I提供的無彩虹防劃傷PC薄膜的剖面圖。本實施例中，一種無彩虹防劃傷PC薄膜包括厚度為175 ii m的PC基材1，所述PC基材I的底面設置有厚度為0. I ii m的印刷面2，所述印刷面2外覆蓋有厚度為50 ii m的保護膜3，且所述PC基材I的端面通過高精度涂布機均勻涂布有硬化涂層4，所述硬化涂層4的厚度為m。所述無彩虹防劃傷PC薄膜在PC基材I的端面増加硬化涂層4，不僅可使PC薄膜表面達到鉛筆硬度500g力1-2H的硬度，提高了其抗劃傷能力；而且通過高精密度涂布機使涂布表面，不會出現彩虹現象。以上實施例只是闡述了本發明的 基本原理和特性，本發明不受上述事例限制，在不脫離本發明精神和范圍的前提下，本發明還有各種變化和改變，這些變化和改變都落入要求保護的本發明范圍內。本發明要求保護范圍由所附的權利要求書及其等效物界定。
權利要求
1.一種無彩虹防劃傷PC薄膜，其包括PC基材，其特征在于所述PC基材的底面設置有印刷面，所述印刷面外覆蓋有保護膜，且所述PC基材的端面均勻涂布有硬化涂層。
2.根據權利要求I所述的無彩虹防劃傷PC薄膜；其特征在于所述硬化涂層的厚度為.2 5 μ m0
3.根據權利要求I所述的無彩虹防劃傷PC薄膜；其特征在于所述印刷面的厚度為.O. I μ m0
4.根據權利要求I所述的無彩虹防劃傷PC薄膜；其特征在于所述保護膜的厚度為.50 μ m0
5.根據權利要求I所述的無彩虹防劃傷PC薄膜；其特征在于所述PC基材的厚度為.175 800 μ mD
全文摘要
本發明公開了一種無彩虹防劃傷PC薄膜，能夠廣泛使用與電子，光電，薄膜開關，面板等領域，其包括PC基材，所述PC基材的底面設置有印刷面，所述印刷面外覆蓋有保護膜，且所述PC基材的端面均勻涂布有硬化涂層。上述無彩虹防劃傷PC薄膜在PC基材的端面均勻涂布有硬化涂層,不僅可使PC薄膜表面達到鉛筆硬度500g力1-2H的硬度，而且不會出現彩虹現象，提高了PC薄膜的市場競爭能力。
文檔編號B32B7/02GK102862365SQ20121034679
公開日2013年1月9日 申請日期2012年9月18日 優先權日2012年9月18日
發明者顧明 申請人:無錫市中星工業膠帶有限公司