高產(chǎn)量軟袋熱封大模具的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種高產(chǎn)量軟袋熱封大模具，包括上模組件和下模組件，其特征在于，所述上模組件包括：與氣缸驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)連接的上隔熱板；連接在所述隔熱板底部的上模板；嵌裝在所述上模板內(nèi)部的上加熱元件；鋪設(shè)在所述上模板底部的上耐高溫布層；所述下模組件包括：固設(shè)在熱封平臺(tái)上的下隔熱板；連接在所述下隔熱板頂部的下模板；嵌裝在所述下模板內(nèi)部的下加熱元件；鋪設(shè)在所述下模板頂部的下耐高溫布層。本實(shí)用新型的加熱元件嵌裝在模板內(nèi)部，增加了加熱元件與模板接觸的加熱面積，提高加熱效率，且加熱元件對(duì)模板的加熱均勻，提高熱封效果。
【專利說明】高產(chǎn)量軟袋熱封大模具
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及熱封裝置【技術(shù)領(lǐng)域】，特別涉及一種高產(chǎn)量軟袋熱封大模具。
【背景技術(shù)】
[0002]目前的軟袋熱封過程中，大多數(shù)都是采用加熱元件給模板進(jìn)行加熱后，再對(duì)工件進(jìn)行熱壓熱封，但是現(xiàn)有的加熱元件與模板的接觸面積小，加熱效率低下，且容易造成模板的加熱不均勻，影響熱封效果，降低工作效率。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題在于針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足和缺陷，提供一種可以快速加熱且加熱均勻的熱封模具，提高工作效率，以解決上述問題。
[0004]本實(shí)用新型所解決的技術(shù)問題可以采用以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn):
[0005]高產(chǎn)量軟袋熱封大模具，包括上模組件和下模組件，其特征在于，
[0006]所述上模組件包括:
[0007]與氣缸驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)連接的上隔熱板；
[0008]連接在所述隔熱板底部的上模板；
[0009]嵌裝在所述上模板內(nèi)部的上加熱元件；
[0010]鋪設(shè)在所述上模板底部的上耐高溫布層；
[0011]所述下模組件包括:
[0012]固設(shè)在熱封平臺(tái)上的下隔熱板；
[0013]連接在所述下隔熱板頂部的下模板；
[0014]嵌裝在所述下模板內(nèi)部的下加熱元件；
[0015]鋪設(shè)在所述下模板頂部的下耐高溫布層。
[0016]在本實(shí)用新型的一種優(yōu)選實(shí)施例中，所述上加熱元件嵌裝在所述上模板內(nèi)部靠近上耐高溫布層的內(nèi)端面上，且所述上加熱元件外表面與所述上模板內(nèi)部全接觸，所述下加熱元件嵌裝在所述下模板內(nèi)部靠近下耐高溫布層的內(nèi)端面上，且所述下加熱元件外表面與所述下模板內(nèi)部全接觸。
[0017]在本實(shí)用新型的一種優(yōu)選實(shí)施例中，所述上加熱元件所占體積為所述上模板內(nèi)部體積的50%?80%，所述下加熱元件所占體積為所述下模板內(nèi)部體積的50%?80%。
[0018]由于采用了如上的技術(shù)方案，本實(shí)用新型的加熱元件嵌裝在模板內(nèi)部，增加了加熱元件與模板接觸的加熱面積，提高加熱效率，且加熱元件對(duì)模板的加熱均勻，提高熱封效
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【專利附圖】

【附圖說明】
[0019]為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0020]圖1是本實(shí)用新型高產(chǎn)量軟袋熱封大模具的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0021]為了使本實(shí)用新型實(shí)現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達(dá)成目的與功效易于明白了解，下面結(jié)合具體圖示，進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型。
[0022]參見圖1所示，高產(chǎn)量軟袋熱封大模具包括上模組件100和下模組件200，上模組件包括上隔熱板110、上模板120、上加熱元件130、上耐高溫布層140，上隔熱板110的頂部與氣缸驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)300連接，上模板120固定在上隔熱板110底部，上加熱元件130嵌裝在上模板120內(nèi)部，且上加熱元件130嵌裝在上模板120內(nèi)部靠近上耐高溫布層140的內(nèi)端面上，以使上加熱元件130加快對(duì)上模板120工作面的加熱效率，且上加熱元件130外表面與上模板120內(nèi)部全接觸，上加熱元件130所占體積為上模板120內(nèi)部體積的50%?80%，大大增加了上加熱元件130與上模板120的加熱面積，提高了加熱效率，上耐高溫布層140鋪設(shè)在上模板120的底部上。
[0023]下模組件包括下隔熱板210、下模板220、下加熱元件230、下耐高溫布層240，下隔熱板210的底部固定在熱封平臺(tái)400上，下模板220固定在下隔熱板210頂部，下加熱元件230嵌裝在下模板220內(nèi)部，且下加熱元件230嵌裝在下模板220內(nèi)部靠近下耐高溫布層240的內(nèi)端面上，以使下加熱元件230加快對(duì)下模板220工作面的加熱效率，且下加熱元件230外表面與下模板220內(nèi)部全接觸，下加熱元件230所占體積為下模板220內(nèi)部體積的50%?80%，大大增加了下加熱元件230與下模板220的加熱面積，提高了加熱效率，下耐高溫布層240鋪設(shè)在下模板220的頂部上。
[0024]本實(shí)用新型中的上加熱元件130和下加熱元件230可采用電熱板，上耐高溫布層140和下耐高溫布層240可采用聚四氟乙烯耐高溫布層。
[0025]本實(shí)用新型的加熱元件嵌裝在模板內(nèi)部，增加了加熱元件與模板接觸的加熱面積，提高加熱效率，且加熱元件對(duì)模板的加熱均勻，提高熱封效果。
[0026]以上顯示和描述了本實(shí)用新型的基本原理和主要特征和本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本實(shí)用新型不受上述實(shí)施例的限制，上述實(shí)施例和說明書中描述的只是說明本實(shí)用新型的原理，在不脫離本實(shí)用新型精神和范圍的前提下，本實(shí)用新型還會(huì)有各種變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本實(shí)用新型范圍內(nèi)。本實(shí)用新型要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界定。
【權(quán)利要求】
1.高產(chǎn)量軟袋熱封大模具，包括上模組件和下模組件，其特征在于， 所述上模組件包括: 與氣缸驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)連接的上隔熱板； 連接在所述隔熱板底部的上模板； 嵌裝在所述上模板內(nèi)部的上加熱元件； 鋪設(shè)在所述上模板底部的上耐高溫布層； 所述下模組件包括: 固設(shè)在熱封平臺(tái)上的下隔熱板； 連接在所述下隔熱板頂部的下模板； 嵌裝在所述下模板內(nèi)部的下加熱元件； 鋪設(shè)在所述下模板頂部的下耐高溫布層。
2.如權(quán)利要求1所述的高產(chǎn)量軟袋熱封大模具，其特征在于，所述上加熱元件嵌裝在所述上模板內(nèi)部靠近上耐高溫布層的內(nèi)端面上，且所述上加熱元件外表面與所述上模板內(nèi)部全接觸，所述下加熱元件嵌裝在所述下模板內(nèi)部靠近下耐高溫布層的內(nèi)端面上，且所述下加熱元件外表面與所述下模板內(nèi)部全接觸。
3.如權(quán)利要求1或2所述的高產(chǎn)量軟袋熱封大模具，其特征在于，所述上加熱元件所占體積為所述上模板內(nèi)部體積的50%?80%，所述下加熱元件所占體積為所述下模板內(nèi)部體積的50%?80%。
【文檔編號(hào)】B31B1/64GK203438589SQ201320504023
【公開日】2014年2月19日 申請(qǐng)日期:2013年8月16日 優(yōu)先權(quán)日:2013年8月16日
【發(fā)明者】李麗莎 申請(qǐng)人:上海聚民生物科技有限公司