電子封裝復合帶的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及一種電子封裝復合帶，所述復合帶由膨脹合金、銀銅焊料和防護材料構成，銀銅焊料復合在膨脹合金的上表面形成焊料層，防護材料復合在膨脹合金的下表面形成防護層，所述復合帶的厚度為0.05mm～0.5mm，焊料層的厚度為0.005mm～0.1mm，防護層的厚度為0.001mm～0.02mm。本實用新型制造成本低，防護效果好，是一種理想的電子封裝用蓋板材料。
【專利說明】電子封裝復合帶
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種封裝材料,特別涉及一種電子封裝復合帶。
【背景技術】
[0002]封裝，指把硅片上的電路管腳，用導線接引到外部接頭處，以便與其它器件連接。它不僅起著安裝、固定、密封、保護芯片及增強電熱性能等方面的作用，而且還通過芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件相連接，從而實現內部芯片與外部電路的連接。因為芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降，另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運輸。目前使用的封裝帶中，專利號為201120419701.0提供了一種陶瓷封裝用金屬復合帶，金屬帶由膨脹合金和銀合金焊料構成，銀合金焊料復合在膨脹合金表面。該材料解決了陶瓷封裝過程中焊料與膨脹合金對中問題，具有陶瓷封裝方法簡單、生產效率高，勞動強度低等特點，滿足了陶瓷封裝行業的需求。這種材料主要應用于焊環，且需要在膨脹合金表面鍍金處理，制造成本較高，而對于封裝上用的蓋板材料，如果采用上述專利所提供的材料，封裝完成后，由于膨脹合金表面未進行任何防護處理，裸露在空氣中的膨脹合金表面容易出現生銹等問題。

【發明內容】

[0003]本實用新型的目的是針對現有技術的不足，提供一種電子封裝復合帶，制造成本低，防護效果好。
[0004]本實用新型的技術方案是:一種電子封裝復合帶，所述復合帶由膨脹合金、銀銅焊料和防護材料構成，銀銅焊料復合在膨脹合金的上表面形成焊料層，防護材料復合在膨脹合金的下表面形成防護層，所述復合帶的厚度為0.05mnT0.5mm，焊料層的厚度為
0.005mm~0.1mm,防護層的厚度為 0`.0Olmm^0.02mm。
[0005]所述膨脹合金為可伐合金。
[0006]所述防護材料采用金屬鎳。
[0007]采用上述技術方案:復合帶由膨脹合金、銀銅焊料和防護材料構成，膨脹合金可滿足陶瓷的封裝匹配，銀銅焊料復合在膨脹合金的上表面形成焊料層，焊料層為銀銅焊料層，可以滿足封裝焊接要求，防護材料復合在膨脹合金的下表面形成防護層，防護層為鎳層，鎳材料成本低廉，防護效果好，可有效的防止膨脹合金的氧化生銹，是一種理想的電子封裝用蓋板材料。
[0008]下面結合附圖和【具體實施方式】作進一步的說明。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0009]圖1為本實用新型的結構示意圖。
[0010]附圖中，I為膨脹合金，2為焊料層，3為防護層。【具體實施方式】
[0011]參見圖1，一種電子封裝復合帶，所述復合帶由膨脹合金1、銀銅焊料和防護材料構成，膨脹合金I為可伐合金，能保證復合帶的良好的可塑性，適用于封裝。銀銅焊料復合在膨脹合金的上表面形成焊料層2，焊料層2均勻復合在膨脹合金的上表面，滿足封裝焊接要求。防護材料復合在膨脹合金的下表面形成防護層3，防護材料采用金屬鎳，金屬鎳價格便宜，適合大量生產使用，且可有效的防止膨脹合金的氧化生銹。所述復合帶的厚度為0.05mm~0.5mm,焊料層2的厚度為0.005mm~0.1mm,防護層3的厚度為0.0Olmm^0.02mm。
[0012]復合帶采用如下方法制作:
[0013]首先準備相應的銀銅焊料帶、膨脹合金帶及鎳帶，將三種材料脫脂酸洗后，采用熱軋或冷軋復合的方式，同時將銀銅焊料帶及鎳帶分別復合在膨脹合金帶的上、下表面上，根據料帶成品厚度，經過一系列工序的軋制、熱處理及成品分條即得電子封裝復合帶。
【權利要求】
1.一種電子封裝復合帶，其特征在于:所述復合帶由膨脹合金(I)、銀銅焊料和防護材料構成，銀銅焊料復合在膨脹合金的上表面形成焊料層(2)，防護材料復合在膨脹合金的下表面形成防護層(3),所述復合帶的厚度為0.05mnT0.5mm,焊料層(2)的厚度為0.005mm~0.1mm,防護層(3)的厚度為 0.0Olmm^0.02mm。
2.根據權利要求1所述的電子封裝復合帶，其特征在于:所述膨脹合金(I)為可伐合金。
3.根 據權利要求1所述的電子封裝復合帶，其特征在于:所述防護材料采用金屬鎳。
【文檔編號】B32B15/01GK203666043SQ201320809748
【公開日】2014年6月25日 申請日期:2013年12月11日 優先權日:2013年12月11日
【發明者】章應, 徐永紅, 龔文民, 楊賢軍 申請人:重慶川儀自動化股份有限公司