專利名稱：一種噴墨墨盒用芯片架及包含該芯片架的墨盒的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種噴墨墨盒用芯片架及包含該芯片架的墨盒。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有許多噴墨打印機(jī)用墨盒具有用于與打印機(jī)進(jìn)行電連接的芯片，以便傳輸數(shù)據(jù)信息或者控制信號等。通常情況下，芯片通過粘貼或者扣合等方式直接配置在墨盒上，或者為了芯片的回收再利用，將芯片設(shè)置在一個(gè)可拆卸的芯片架上，同時(shí)墨盒上設(shè)置有方便芯片架安裝的導(dǎo)滑槽以及與芯片架卡接的特定結(jié)構(gòu)。無論是哪種情況下，墨盒在使用時(shí)，芯片或者至少芯片的一部分(芯片觸點(diǎn))是外露的，以便在墨盒安裝到噴墨打印機(jī)時(shí)，該芯片觸點(diǎn)與打印機(jī)的電觸點(diǎn)或者電觸針接觸，建立電連接關(guān)系。但是，在墨盒即將使用或者中途更換墨盒或者安裝更換芯片架時(shí)，用戶或者其他外界環(huán)境很容易接觸到芯片觸點(diǎn)或者芯片的其他電器元件，從而對芯片造成污染。現(xiàn)有技術(shù)中也出現(xiàn)了對芯片進(jìn)行保護(hù)的結(jié)構(gòu)，例如圖1a和圖1b所示，芯片4設(shè)置在直角邊框3與活動式直角邊框2組成的芯片固定架中，但是，由于芯片固定架框體的開口較大，對于手型較小的用戶來說，手指仍然可以觸碰到芯片，外界的其他小型物體也可容易地觸碰到芯片或附著在芯片上，對芯片造成污染，進(jìn)而影響噴墨打印機(jī)與墨盒之間的電連接。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型涉及一種噴墨打印機(jī)用墨盒，尤其是噴墨打印機(jī)墨盒的芯片保護(hù)結(jié)構(gòu)，以解決現(xiàn)有技術(shù)中外界環(huán)境可能對芯片造成污染或損害的問題。為了解決上述問題，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是:一種噴墨墨盒用芯片架，用于容納墨盒用芯片，其特征是，所述芯片架包括能夠覆蓋所述芯片正反表面上的電子器件的保護(hù)機(jī)構(gòu)。所述保護(hù)機(jī)構(gòu)包括覆蓋所述芯片正面的保護(hù)板和覆蓋所述芯片反面的保護(hù)片。所述覆蓋為緊貼覆蓋或者鄰近覆蓋。還包括芯片架主體，所述保護(hù)片與所述芯片架主體固定連接，所述保護(hù)板與所述芯片架主體連接。所述保護(hù)板與所述芯片架主體轉(zhuǎn)動連接或卡接。還包括一對設(shè)置于所述芯片架主體兩側(cè)的彈性臂，所述一對彈性臂一端分別與所述芯片架主體兩側(cè)固定連接，另一端分別為自由端。所述芯片架主體上還設(shè)置有彈性桿，所述彈性桿位于所述兩彈性臂之間，所述彈性桿上設(shè)置卡扣。所述保護(hù)片有兩個(gè)，分布在所述芯片架主體的兩側(cè)。所述芯片架主體上還設(shè)置有與所述芯片上的孔配合的定位突起。所述保護(hù)板上還設(shè)置有與所述定位突起相配合的凹部。[0016]一種墨盒，包括連通外界與墨盒內(nèi)腔體的導(dǎo)氣口，將墨水供應(yīng)至噴墨打印機(jī)的供墨口以及芯片架，其特征是，所述芯片架為上述的任一芯片架。采用上述方案以后，由于芯片的正反兩個(gè)表面均有芯片保護(hù)機(jī)構(gòu)覆蓋，位于芯片表面的芯片觸點(diǎn)、布線及電器元件等電子器件都不會外露，用戶根據(jù)需要更換芯片，從墨盒上拆下芯片架或者重新安裝芯片架時(shí)，不會觸碰到芯片表面，外界環(huán)境中的雜質(zhì)也不會輕易的附著在芯片表面上，避免對芯片造成污染或者損傷。

圖1a和圖1b分別為現(xiàn)有技術(shù)揭示芯片保護(hù)結(jié)構(gòu)示圖圖2為本實(shí)用新型中涉及墨盒的分解示圖圖3為本實(shí)用新型中涉及墨盒主體上芯片架安裝部分結(jié)構(gòu)示意圖圖4a和圖4b為本實(shí)用新型中涉及芯片架不同方位的結(jié)構(gòu)示圖圖4c為本實(shí)用新型中涉及芯片架組合完畢后的結(jié)構(gòu)示圖圖5a為本實(shí)用新型中涉及墨盒裝配到墨盒安裝部后的剖視圖圖5b為圖5a的部分放大圖
具體實(shí)施方式
為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對本實(shí)用新型涉及的實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚，完整地描述。如圖2所示為本實(shí)用新型涉及墨盒的分解圖，該墨盒10包括盒主體20，以及芯片架30。其中，盒主體20為現(xiàn)有技術(shù)，包括:設(shè)置在面蓋20a上的導(dǎo)氣口 21，用于連通墨水腔和外界環(huán)境；設(shè)置在殼體底面20b上的供墨口 22，用于將墨盒腔體內(nèi)容納的墨水供應(yīng)至噴墨記錄裝置；把手23,該把手從墨盒主體的底面20b與側(cè)面20c相交匯的部分沿著側(cè)面20c向外延伸，把手23上設(shè)置有與噴墨打印機(jī)配合的卡合部,用于將墨盒固定在打印機(jī)的墨盒安裝部中；以及芯片架安裝部分24，該芯片架安裝部分為形成在側(cè)面20c上的一個(gè)缺口部分。如圖3所示為墨盒主體上芯片架安裝部分的結(jié)構(gòu)示意圖，為了描述方便，這里將墨盒使用狀態(tài)下，芯片架的安裝方向Y稱為豎直方向，與之垂直的水平面為水平方向X。芯片架安裝部分24包括:芯片架支撐部分241，該部分為形成在側(cè)面20c與壁面20d之間的一個(gè)沿水平方向的平面；一對導(dǎo)滑表面242，沿著壁面20d豎直延伸，用于引導(dǎo)芯片架穩(wěn)定安裝到墨盒主體上；肋244，設(shè)置在側(cè)面20c和壁面20d之間的貫穿墨盒主體底面的空間內(nèi)，并將該空間隔開成兩個(gè)空隙A和B，空隙B與導(dǎo)滑表面242之間形成了一對導(dǎo)滑槽243，該導(dǎo)滑槽與導(dǎo)滑表面共同作用引導(dǎo)芯片架正確穩(wěn)定安裝到墨盒主體上。如圖4a和4b所示為本實(shí)用新型涉及芯片架的不同方位結(jié)構(gòu)示意圖，芯片架30內(nèi)可容納芯片300，芯片架30包括芯片架主體310、設(shè)置于所述芯片架主體兩側(cè)的彈性臂313、保護(hù)芯片正面的保護(hù)板320、保護(hù)芯片反面的保護(hù)片316。芯片300通過定位孔301和校正凹部302與芯片架體上的定位突起311和312過盈配合而固定在芯片架上。一對彈性臂313，一端分別固定在芯片架主體310的兩側(cè)上，另一端分別為自由端，在外界作用力下，彈性臂可以沿著作用力的方向發(fā)生形變，外力撤銷后，又可以恢復(fù)形變；芯片架主體310上設(shè)置有彈性桿314，彈性桿314位于兩個(gè)彈性臂之間，彈性桿314上設(shè)置卡扣315，當(dāng)芯片架裝配到墨盒主體時(shí)，卡扣315與芯片架安裝部的肋244卡合，以便將芯片架固定到墨盒主體上；一對保護(hù)片316從彈性臂的自由端沿著平行于芯片的方向延伸，并且與芯片安裝到芯片架上后的長度相平，或者比芯片更向外延伸，以覆蓋芯片的一個(gè)表面(芯片反面)，從而保護(hù)位于芯片反面上的電觸點(diǎn)303、布線以及其他位于芯片反面的電器元件。保護(hù)片316與芯片之間可以是緊貼接觸也可以彼此靠近，中間留有一定縫隙，該縫隙足夠小，能夠保證用戶不會觸碰到芯片，其他外界環(huán)境也不會通過縫隙對芯片造成污染或損壞。保護(hù)板320可旋轉(zhuǎn)地連接到芯片架主體上，旋轉(zhuǎn)角度α可從O度到180度，即裝配芯片時(shí)可以將保護(hù)板旋轉(zhuǎn)到180度位置，以便有足夠的空間方便用戶將芯片過盈配合在芯片架主體上，當(dāng)然，也可以采用粘貼、焊接等其他方式將芯片固定；芯片裝配完畢后，再將保護(hù)板旋轉(zhuǎn)到O度與芯片靠近的位置，保護(hù)板上設(shè)置了兩個(gè)凹部323，324，以便在保護(hù)板位于旋轉(zhuǎn)角度為O度位置時(shí)，與芯片架主體上的定位突起311，312配合，從而將保護(hù)板固定在芯片架主體上，此外，也可以采用其他方式將保護(hù)板固定，例如分別在保護(hù)板和芯片架主體上設(shè)置卡扣和卡位，通過卡合的方式將二者裝配固定。圖4c為保護(hù)板與芯片架主體接合后的示意圖，保護(hù)板320覆蓋芯片300的一個(gè)表面(芯片正面)，從而使芯片正面上的電觸點(diǎn)、布線及電器元件等電子器件不外露，避免芯片受到污染；保護(hù)板的端面上延伸出兩個(gè)突出塊321，若將平行于圖中箭頭D的方向設(shè)為芯片的長度方向，且箭頭D所指的方向定義為保護(hù)板從芯片架主體向外延伸的方向，則突出塊321沿著芯片的長度方向向外延伸，并與芯片相平齊，或者比芯片更向外延伸，避免芯片架掉落時(shí)芯片碰撞到地面造成損壞。當(dāng)然，保護(hù)板上也可以不設(shè)置突出塊，而是將整個(gè)保護(hù)板延伸到與芯片平齊的位置或比芯片更向外延伸的位置，也可以防止芯片受到碰撞而損壞。同樣，保護(hù)板處于與芯片架主 體相接合的狀態(tài)時(shí)，保護(hù)板可以與芯片緊貼靠近，也可以是鄰近靠近，中間留有一定縫隙，該縫隙足夠小，能夠保證用戶不會觸碰到芯片，液體、灰塵等其他外界環(huán)境也不會通過縫隙附著在芯片上對芯片造成污染或損壞。當(dāng)芯片架裝配完畢后，沿著芯片架安裝部的導(dǎo)滑表面242將保護(hù)片316、芯片300及保護(hù)板320組件插入到導(dǎo)滑槽243中，并向下按壓芯片架30，彈性桿314深入到縫隙A中，繼續(xù)按壓芯片架直到設(shè)置在彈性桿上的卡扣315與芯片架安裝部分的肋244卡合(參考圖5b)，此時(shí)，芯片架的支撐面317與芯片架支撐部分241抵接接觸，保護(hù)片320上的突起322跨接在導(dǎo)滑表面端部的缺口 245處，芯片架被穩(wěn)定地固定在墨盒主體上。圖5a為本實(shí)用新型涉及墨盒安裝到噴墨打印機(jī)墨盒安裝部的剖視圖，圖5b為圖5a的部分放大圖，墨盒安裝部100設(shè)置有與墨盒芯片觸點(diǎn)進(jìn)行電連接的觸針110，當(dāng)墨盒安裝到安裝部中后，觸針110與芯片觸點(diǎn)303的彎月面接觸，保護(hù)片316與保護(hù)板320都不會影響芯片的正常使用。當(dāng)墨盒使用完畢后需要回收芯片時(shí)，需要將整個(gè)芯片架從墨盒主體上拆卸下來，這時(shí)只需用戶兩手指沿著圖4c中箭頭P所示方向擠壓芯片架的彈性臂313，從彈性臂伸出的一對凸塊318逐漸靠近并接觸彈性桿314，繼而將彈性桿314向外頂出，卡扣315與肋244的接合解除，用戶可以輕易的取出芯片架。[0036]可見，芯片架主體上的保護(hù)片316與保護(hù)板320分別覆蓋芯片的一個(gè)表面，公共構(gòu)成了墨盒的芯片保護(hù)結(jié)構(gòu)，但本技術(shù)領(lǐng)域人員應(yīng)理解，本實(shí)施例僅為最佳實(shí)施方式，還可以有很多其他的變形例，例如，保護(hù)板可以設(shè)置為非旋轉(zhuǎn)式的，而是與保護(hù)片共同組成一個(gè)狹槽，以便將芯片插入到該狹槽中，形成芯片架組件。這樣，用戶在更換芯片時(shí)，只需取出或安裝芯片架組件，在這個(gè)過程中，保護(hù)片與保護(hù)板分別將芯片的兩個(gè)表面緊貼覆蓋或者鄰近覆蓋，該“鄰近”可限定為在保護(hù)片或者保護(hù)板與芯片表面之間存在足夠小的間隙，使用戶不會觸碰到芯片表面，外界環(huán)境中的雜質(zhì)也不會附著在芯片表面上造成污染，從而達(dá)到保護(hù)芯片的目的。
權(quán)利要求1.一種噴墨墨盒用芯片架，用于容納墨盒用芯片，其特征是，所述芯片架包括能夠覆蓋所述芯片正反表面上的電子器件的保護(hù)機(jī)構(gòu)。
2.如權(quán)利要求1所述的墨盒用芯片架，其特征是，所述保護(hù)機(jī)構(gòu)包括覆蓋所述芯片正面的保護(hù)板和覆蓋所述芯片反面的保護(hù)片。
3.如權(quán)利要求1或2所述的墨盒用芯片架，其特征是，所述覆蓋為緊貼覆蓋或者鄰近覆蓋。
4.如權(quán)利要求2所述的墨盒用芯片架，其特征是，還包括芯片架主體，所述保護(hù)片與所述芯片架主體固定連接，所述保護(hù)板與所述芯片架主體連接。
5.如權(quán)利要求4所述的墨盒用芯片架，其特征是，所述保護(hù)板與所述芯片架主體轉(zhuǎn)動連接或卡接。
6.如權(quán)利要求4所述的墨盒用芯片架，其特征是，還包括一對設(shè)置于所述芯片架主體兩側(cè)的彈性臂，所述一對彈性臂一端分別與所述芯片架主體兩側(cè)固定連接，另一端分別為自由端。
7.如權(quán)利要求6所述的墨盒用芯片架，其特征是，所述芯片架主體上還設(shè)置有彈性桿，所述彈性桿位于所述兩彈性臂之間，所述彈性桿上設(shè)置卡扣。
8.如權(quán)利要求4所述的墨盒用芯片架，其特征是，所述保護(hù)片有兩個(gè)，分布在所述芯片架主體的兩側(cè)。
9.如權(quán)利要求4所述的墨盒用芯片架，其特征是，所述芯片架主體上還設(shè)置有與所述芯片上的孔配合的定位突起。
10.如權(quán)利要求9所述的墨盒用芯片架，其特征是，所述保護(hù)板上還設(shè)置有與所述定位突起相配合的凹部。
11.一種墨盒，包括連通外界與墨盒內(nèi)腔體的導(dǎo)氣口，將墨水供應(yīng)至噴墨打印機(jī)的供墨口以及芯片架，其特征是，所述芯片架為權(quán)利要求1-10所述的任一芯片架。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種噴墨墨盒用芯片架及包含該芯片架的墨盒。噴墨墨盒用芯片架，用于容納墨盒用芯片，包括能夠覆蓋所述芯片正反表面上的電子器件的保護(hù)機(jī)構(gòu)。由于芯片的正反兩個(gè)表面均有芯片保護(hù)機(jī)構(gòu)覆蓋，位于芯片表面的芯片觸點(diǎn)、布線及電器元件等電子器件都不會外露，用戶根據(jù)需要更換芯片，從墨盒上拆下芯片架或者重新安裝芯片架時(shí)，不會觸碰到芯片表面，外界環(huán)境中的雜質(zhì)也不會輕易的附著在芯片表面上，避免對芯片造成污染或者損傷。
文檔編號B41J2/175GK203157377SQ20132010051
公開日2013年8月28日 申請日期2013年3月5日 優(yōu)先權(quán)日2013年3月5日
發(fā)明者邱涌群, 馬浩銘 申請人:珠海納思達(dá)企業(yè)管理有限公司