專利名稱：電路板印刷機除塵裝置的制作方法
技術領域：
:本實用新型涉及電子制造設備技術領域，尤其涉及電路板印刷機除塵裝置。
技術背景:電路板(PCB板)廣泛的使用在電器設備中，隨著電器的使用量增大，電路板的使用生產也越來越大；在電路板加工過程中，需要對電路板進行電路印刷，在印刷機中，通常是通過夾具裝放好電路板后再輸送入印刷機進行電路印刷；然而在置入的電路板送入時，很多時候電路板上存在灰塵、顆粒物，當印刷機進行印刷時，會出現堵孔、少錫及焊接不良的現象發生
實用新型內容
:本實用新型針對目前電路板印刷機在電路板進入存在灰塵引發的各種問題，而提供解決以上問題的電路板印刷機除塵裝置。為了實現上述目的，本實用新型采用的技術方案是:電路板印刷機除塵裝置，所述除塵裝置包括一凹槽導軌，所述凹槽導軌滑動設置一豎向支撐架，支撐架上橫向設置一中空除塵管，中空除塵管設置若干開口向下的噴氣口，中空除塵管一端封閉，另一端設置氣管接口。較佳地，所述支撐架為一柱體，柱體上端設置固定塊，固定塊橫向固定中空除塵管。較佳地，所述固定塊設置柱體穿孔、中空除塵管穿孔，所述支撐架柱體、中空除塵管分別穿設過柱體穿孔、中空除塵管穿孔，柱體穿孔、中空除塵管穿孔的均設置連通到固定塊外表螺栓孔，螺栓孔內設置固定相應固定件的螺栓。本實用新型有益效果在于:本實用新型的電路板印刷機除塵裝置，電路板印刷機除塵裝置，所述除塵裝置包括一凹槽導軌，所述凹槽導軌滑動設置一豎向支撐架，支撐架上橫向設置一中空除塵管，中空除塵管設置若干開口向下的噴氣口，中空除塵管一端封閉，另一端設置氣管接口 ；使用時，除塵裝置安裝在電路板的進入端，中空除塵管通過凹槽導軌及支撐架設置在電路板的正上方，氣管接口端連接鼓風氣體，當電路板從下方進入印刷機時，鼓風氣體從除塵管的多個向下的噴氣口向電路板噴射氣體，將電路板上的灰塵、顆粒物吹走，避免因灰塵等造成印刷電路板出現堵孔、少錫及焊接不良的現象發生。
:圖1是本實用新型電路板除塵裝置結構示意圖圖2為本實用新型中空除塵管的剖面結構示意圖
具體實施方式
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以下結合附圖1、2對本實用新型作進一步的說明:[0012]電路板印刷機除塵裝置，所述除塵裝置包括一凹槽導軌1，所述凹槽導軌I滑動設置一豎向支撐架2，通過滑動可以將支撐架2設置在所需要的位置，支撐架2上橫向設置一中空除塵管3，中空除塵管3設置若干開口向下的噴氣口 31，中空除塵管3 —端封閉，另一端設置氣管接口 32。為了方便安裝、固定，支撐架2為一柱體，柱體上端設置固定塊4，固定塊4橫向固定中空除塵管3，固定塊4設置柱體穿孔41、中空除塵管穿孔42，所述支撐架2柱體、中空除塵管3分別穿設過柱體穿孔41、中空除塵管穿孔42，柱體穿孔41、中空除塵管穿孔42的均設置連通到固定塊4外表螺栓孔6，螺栓孔6內設置固定相應固定件的螺栓7，通過調節螺栓7可以調整相對應的支撐架2或中空除塵管3的位置。使用時，除塵裝置安裝在電路板的進入端，中空除塵管3通過凹槽導軌I及支撐架2設置在電路板的正上方，氣管接口 32端連接鼓風氣體，當電路板從下方進入印刷機時，鼓風氣體從除塵管3的多個向下的噴氣口 31向電路板噴射氣體，將電路板上的灰塵、顆粒物吹走，避免因灰塵等造成印刷電路板出現堵孔、少錫及焊接不良的現象發生。當然，以上所述僅是本實用新型的較佳實施例，故凡依本實用新型專利申請范圍所述的構造、特征及原理所做的等效變化或修飾，均包括于本實用新型專利申請范圍內。
權利要求1.電路板印刷機除塵裝置，其特征在于，所述除塵裝置包括一凹槽導軌(I)，所述凹槽導軌(I)滑動設置一豎向支撐架(2)，支撐架(2)上橫向設置一中空除塵管(3)，中空除塵管(3)設置若干開口向下的噴氣口(31)，中空除塵管(3) —端封閉，另一端設置氣管接口(32)。
2.根據權利要求1所述電路板印刷機除塵裝置，其特征在于:所述支撐架(2)為一柱體，柱體上端設置固定塊(4)，固定塊(4)橫向固定中空除塵管(3)。
3.根據權利要求2所述電路板印刷機除塵裝置，其特征在于:所述固定塊(4)設置柱體穿孔(41)、中空除塵管穿孔(42)，所述支撐架(2)柱體、中空除塵管(3)分別穿設過柱體穿孔(41)、中空除塵管穿孔(42)，柱體穿孔(41)、中空除塵管穿孔(42)的均設置連通到固定塊(4)外表螺栓孔￠) ，螺栓孔￠)內設置固定相應固定件的螺栓(7)。
專利摘要本實用新型涉及電子制造設備技術領域，特別涉及電路板印刷機除塵裝置；所述除塵裝置包括一凹槽導軌，所述凹槽導軌滑動設置一豎向支撐架，支撐架上橫向設置一中空除塵管，中空除塵管設置若干開口向下的噴氣口，中空除塵管一端封閉，另一端設置氣管接口；使用時，除塵裝置安裝在電路板的進入端，中空除塵管通過凹槽導軌及支撐架設置在電路板的正上方，氣管接口端連接鼓風氣體，當電路板從下方進入印刷機時，鼓風氣體從除塵管的多個向下的噴氣口向電路板噴射氣體，將電路板上的灰塵、顆粒物吹走，避免因灰塵等造成印刷電路板出現堵孔、少錫及焊接不良的現象發生。
文檔編號B41F35/00GK203157365SQ20132016177
公開日2013年8月28日 申請日期2013年4月2日 優先權日2013年4月2日
發明者匡健 申請人:東莞華貝電子科技有限公司