本發明涉及瓷磚打標設備，尤其是一種瓷磚激光打標設備。

背景技術：

瓷磚是應用最為廣泛的底面或者墻面裝飾材料，由于瓷磚使用的特性，需要保持表面的光潔平整，所以廠商為了標示產品的品牌或其他內容，一般通過在正面或者背面貼標、以及在背面進行凹凸圖形處理。其中，貼標由于會在長時間存放和運輸過程中，會出現粘膠固化脫落、以及難于取下的問題；而在瓷磚背面進行凹凸圖形處理可以很好的避免這個問題，現有的凹凸圖形處理一般是在入窯前利用模具產生圖形、然后在窯爐中高溫固化，與瓷磚成為一體，但是這種方式在如下幾種應用情形下不能達到良好的使用效果：

1、當原始的瓷磚生產廠商向眾多的OEM廠商供應瓷磚時，由于同樣的瓷磚要供應給的OEM廠商，所以原始生產廠商需要使用多種模具來分批次的進行加工，這種方式極大的影響了瓷磚生產的連續性，在生產前后還要專門分類備料和存放，大幅降低了瓷磚的生產效率，所以現有的原始瓷磚生產廠商一般都以不做標記的方式來進行供應；

2、在需要對每批或者每塊磚塊的加工流程、運輸、銷售過程進行回溯時，由于現有的模具只能產生統一的標識，所以大批的瓷磚之間沒有區別性，不能實現流程的記錄和管理。

技術實現要素：

為了解決上述技術問題，本發明提供一種瓷磚激光打標設備。

該設備包括依次放置的進料段傳送組件、打標段組件以及出料段組件，其中料段傳送組件包括一進料機架，所述的進料機架上設有進料傳送帶，進料傳送帶表面設有進料對齊機構；所述的打標段組件包括打標機架，打標機架上設有打標傳送帶，所述的打標傳送帶上方沿打標傳送帶延伸方向吊設有一個或多個XYZ軸平移機構，XYZ軸平移機構下方安裝一面向打標傳送帶表面的激光頭組件，打標傳送帶表面兩側設有打標對齊機構，打標對齊機構上對應每個XYZ軸平移機構處設有瓷磚行進限制機構，所述的激光頭組件旁設有負壓吸附管路；所述的出料段組件包括出料機架以及設于出料機架上的出料傳送帶。

優選地，所述的對標段組件設于一帶有倉門的封閉工作倉內，所述的工作倉包括頂部吊裝平面、多個側壁以及地面，位于打標傳動帶兩端的側壁上設有供瓷磚進入封閉工作倉到達打標傳送帶和離開封閉工作倉到達出料傳送帶的瓷磚通過口。

優選地，XYZ軸平移機構包括設于頂部吊裝平面的吊裝梁，所述的吊裝梁下方吊裝有一上水平絲桿盒，上水平絲桿盒中安裝有一可相對上水平絲桿盒水平移動的吊架，所述的吊架底部固定有一垂直于上水平絲桿盒的中水平絲桿盒，中水平絲桿盒底部設有一可沿中水平絲桿盒水平移動的水平移動塊；所述的移動塊底面上設置一下垂直絲桿盒，下垂直絲桿盒一側設有可沿下垂直絲桿盒垂直升降的垂直移動塊，所述的激光頭組件安裝于該垂直移動塊上。

優選地，所述的激光頭組件包括固定于垂直移動塊上的激光頭主機及設于激光頭主機一側的激光頭。

優選地，所述的負壓吸附管路的吸附入口設于激光頭側部，負壓吸附管路的管身迂回到激光頭主機上方并固定于激光頭主機上。

優選地，位于打標傳動帶兩端的打標機架上分別設有一高于打標傳送帶表面的安裝板，所述的打標對齊機構為設于兩側的安裝板之間的兩根平行的限制桿，兩根限制桿連接有調節兩根限制桿之間的相對距離的限位調節機構。

優選地，所述的限位調節機構為與兩根限制桿相連接的絲桿，所述的絲桿連接有伺服電機和傳動機構。

優選地，所述的瓷磚行進限制機構包括一對或多對設于兩根限制桿上的氣缸組件，每個氣缸組件包括至少一個氣缸及位于氣缸的伸縮桿上的擋塊，氣缸的缸體固定于限制桿上。

優選地，所述的負壓吸附管路通過柔性的導管連接到封閉工作倉外部的凈化裝置。

優選地，所述的吊裝梁上位于上水平絲桿盒上方的位置設有水平安裝板，水平安裝板下表面處向下安裝有第一絲桿盒穩定架和第二絲桿盒穩定架，第一絲桿盒穩定架由底部拖住上水平絲桿盒下表面，第二絲桿盒穩定架由上方抵住上水平絲桿盒上表面。

本發明的瓷磚激光打標設備通過打標段組件可以對已制造完成的瓷磚的底面進行二次處理，利用激光對瓷磚的底面進行雕刻，形成指定的圖形和文字。不僅可以使用OEM廠商的標記定制需要，而且可以實現小批量以及單片瓷磚的個性化加工，為后續的加工流程、運輸、銷售過程、使用位置等數據系統的應用提供基礎。

附圖說明

圖1為本發明實施例的進料段傳送組件結構示意圖；

圖2是本發明實施例的打標段組件結構示意圖

圖3是本發明實施例的打標段傳送帶俯視結構示意圖

圖4是本發明實施例的出料段組件結構示意圖；

圖5是本發明實施例的XYZ軸平移機構側面結構示意圖；

圖6是本發明實施例的XYZ軸平移機構正面結構示意圖；

圖7是本發明實施例的瓷磚行進限制機構結構示意圖。

具體實施方式

如圖1-圖7所示，本發明的實施例中的瓷磚激光打標設備包括依次放置的進料段傳送組件1、打標段組件2以及出料段組件3，其中料段傳送組件1包括一進料機架11，所述的進料機架11上設有進料傳送帶12，進料傳送帶12表面設有進料對齊機構13；所述的打標段組件2包括打標機架21，打標機架21上設有打標傳送帶22，所述的打標傳送帶22上方沿打標傳送帶延伸方向吊設有一個或多個XYZ軸平移機構23，XYZ軸平移機構23下方安裝一面向打標傳送帶表面的激光頭組件24，打標傳送帶22表面兩側設有打標對齊機構25，打標對齊機構25上對應每個XYZ軸平移機構23處設有瓷磚行進限制機構26，所述的激光頭組件24旁設有負壓吸附管路27；所述的出料段組件3包括出料機架31以及設于出料機架31上的出料傳送帶32。

工作時，將待加工的瓷磚放置在進料傳送帶12上，并經過進料對齊機構13對齊，進料對齊機構13和打標對齊機構25協同工作，經進料對齊機構13對齊的瓷磚進入到打標傳送帶22上，到達對應XYZ軸平移機構23的打標位置以后，瓷磚行進限制機構26工作，組織瓷磚的行進，使其停止在當前位置，然后XYZ軸平移機構23協同激光頭組件24工作，在瓷磚的背面進行激光雕刻，雕刻所產生的粉塵由負壓吸附管路27吸走，雕刻完成以后，瓷磚行進限制機構26解除，瓷磚經打標傳送帶22傳送帶出料傳送帶32上，完成瓷磚的打標加工流程。

由于在打標過程中，激光工作產生高亮、高溫、粉塵工作環境，需要獨立的工作空間以避免對外界的影響，并且還要有序的安裝各個結構部件和電氣控制箱等，所以本實施例中，所述的對標段組件2設于一帶有倉門的封閉工作倉4內，所述的工作倉4包括頂部吊裝平面41、多個側壁42以及地面43，位于打標傳動帶兩端的側壁41上設有供瓷磚進入封閉工作倉4到達打標傳送帶22和離開封閉工作倉4到達出料傳送帶32的瓷磚通過口。

在距離的打標過程中，通過XYZ軸平移機構23來控制激光頭組件的移動，從而實現圖形或文字的雕刻，在XYZ軸平移機構23的具體結構上，本實施例中，XYZ軸平移機構23包括設于頂部吊裝平面41的吊裝梁231，所述的吊裝梁231下方吊裝有一上水平絲桿盒232，上水平絲桿盒232中安裝有一可相對上水平絲桿盒232水平移動的吊架233，所述的吊架233底部固定有一垂直于上水平絲桿盒232的中水平絲桿盒234，中水平絲桿盒234底部設有一可沿中水平絲桿盒234水平移動的水平移動塊235；所述的移動塊235底面上設置一下垂直絲桿盒236，下垂直絲桿盒236一側設有可沿下垂直絲桿盒236垂直升降的垂直移動塊237，所述的激光頭組件24安裝于該垂直移動塊237上。

在激光頭組件的具體結構上，本實施例中，所述的激光頭組件24包括固定于垂直移動塊237上的激光頭主機241及設于激光頭主機241一側的激光頭242。

為了使激光雕刻所產生的粉塵盡快的被抽走，保證激光雕刻的順利進行以及減少對環境的影響，本實施例中，所述的所述的負壓吸附管路27的吸附入口設于激光頭242側部，負壓吸附管路27的管身迂回到激光頭主機241上方并固定于激光頭主機241上。

在達標對齊機構的安裝結構上，本實施例中，位于打標傳動帶22兩端的打標機架21上分別設有一高于打標傳送帶22表面的安裝板28，所述的打標對齊機構25為設于兩側的安裝板28之間的兩根平行的限制桿251，兩根限制桿251連接有調節兩根限制桿251之間的相對距離的限位調節機構。

限位調節機構是用于調節兩根限制桿251之間的相對距離的，可以協同的控制兩個限制桿251相對的或者相反的運動來調整距離，也可以保持一根限制桿251為靜止狀態，通過調整另外一根限制桿來控制二者之間的相對距離，本實施例中，所述的限位調節機構為與兩根限制桿相連接的絲桿252，所述的絲桿252連接有伺服電機253和傳動機構254，伺服電機253通過傳動機構254進行動力傳遞，傳動機構254與絲桿252的傳動位置位于絲桿252的中部，絲桿252由中部向兩端的螺紋為反向螺紋，從而可以驅動兩個限制桿251向相對的方向或者相反的方向運行。

本實施例中，所述的瓷磚行進限制機構26包括一對或多對設于兩根限制桿上的氣缸組件，每個氣缸組件包括至少一個氣缸261及位于氣缸261的伸縮桿上的擋塊262，氣缸261的缸體固定于限制桿251上。

由于在設備工作時，XYZ軸平移機構23處于不斷移動的狀態，所以負壓吸附管路27也相應的跟隨移動，為了適應移動過程中的負壓吸附操作，本實施例中，所述的負壓吸附管路27通過柔性的導管連接到封閉工作倉外部的凈化裝置。

由于上水平絲桿盒232下方吊裝由諸多的結構，且結構之間可以相互移動，在移動過程中重心會產生變化，從而找出上水平絲桿盒的載重點發生變化，影響上水平絲桿盒的平穩，造成細微的傾斜，而該傾斜會逐步放大，造成最終的激光頭組件24的定位不準，影響精度，所以本實施例中，所述的吊裝梁上位于上水平絲桿盒上方的位置設有水平安裝板51，水平安裝板51下表面處向下安裝有第一絲桿盒穩定架52和第二絲桿盒穩定架53，第一絲桿盒穩定架52由底部拖住上水平絲桿盒232下表面，第二絲桿盒穩定架53由上方抵住上水平絲桿盒上表面。

以上所述僅為本發明的優選實施例，并非因此限制本發明的專利范圍，凡是利用本發明說明書及附圖內容所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關的技術領域，均同理包括在本發明的專利保護范圍內。