本發明涉及PCB設計及加工技術領域，具體涉及一種0．5mm pitch CSP元件的鋼網開孔設計方法及結構。
背景技術：
隨著時代的不斷進步，人類用于對電子產品的需求性越來越強烈。服務器等商用電子產品正在朝著低功耗、小型化的應用飛速發展，從最初的大型產品到現在的小型化服務器，服務器電子產品越來越多的高集成化、高密度化，從而使得電子器件變得更加的微型化。電子器件的微型化是服務器研發和服務器制造的重大課題，同時帶來了更大的挑戰。
隨著電子行業發展，電子元件趨于高集成化，元件的體積不斷縮小，使得元件焊接點之間的間距日益減小，0．5 pitch CSP已竟成為服務器產品的主流CSP元件。但此類元件因CSP的球間距僅有0．15mm，錫膏量偏大容易焊接短路，偏少則會出現虛焊不良。
如圖1所示，CSP廠商推薦鋼網開孔方案：
鋼網厚度0．08mm、開孔為直徑0．25mm的圓形；
錫膏印刷面積比大于黃金分割的0．67是錫膏容易脫模，反之易拉尖；。
此方案的面積比為=r2π/2rπh=r/2h=0．125/0．16=0．78；
該比值大于0．67故易于錫膏印刷脫模；
但相鄰的印錫距僅為4-0．25=0．15mm；
實際生產該方案的焊接短路的不良高達50%；
逐漸縮小鋼網開孔的方案至0．22mm的圓孔：
此時焊接品質出現兩種狀況：短路和虛焊；
短路不良0．05%、虛焊的不良3%；
此時鋼網開孔不可再縮減，若再減少虛焊不良將大幅上升；
計算直徑0．22mm的面積比= r2π/2rπh=r/2h=0．11/0．16=0．67
比值恰為黃金分割點同樣不可再縮孔。
技術實現要素：
本發明要解決的技術問題是：本發明針對以上問題，提供一種0．5mm pitch CSP元件的鋼網開孔設計方法及結構，解決服務器板卡的良率及提升服務器產品的可靠性；保證產品設計時對0．5 pitch CSP元件的可選用性。
本發明所采用的技術方案為：
0．5mm pitch CSP元件的鋼網開孔設計方法，所述方法在使用0．5 pitch CSP元件時，相對應的錫膏印刷鋼網開孔為方形。
所述錫膏印刷鋼網方形開孔的邊長尺寸為0．22mm 。
該設計打破了業界常用圓形開孔方式，并提供了黃金分割尺寸的建議尺寸，提高產品制造的良率和可靠性。
所述方法具體實現過程如下：
1）、選取厚度鋼片制作錫膏印刷鋼網；
2）、0．5 pitch CSP位置處開0．22mm的方孔；
3）、線路板正常SMT生產。
0．5mm pitch CSP元件的鋼網結構，所述鋼網的結構包括鋼片和設置于鋼片的開孔，其中對應0．5 pitch CSP位置處開孔為方形開孔，方形開孔的4個角為圓角。
所述方形開孔的邊長尺寸為0．22mm。
本發明的有益效果為：
本發明設計打破了業界常用圓形開孔方式，并提供了黃金分割尺寸的建議尺寸，提高產品制造的良率和可靠性。
附圖說明
圖1為本發明鋼網方形開口示意圖。
具體實施方式
下面根據說明書附圖，結合具體實施方式對本發明進一步說明：
實施例1
0．5mm pitch CSP元件的鋼網開孔設計方法，所述方法在使用0．5 pitch CSP元件時，相對應的錫膏印刷鋼網開孔為方形。
實施例2
如圖1所示，在實施例1的基礎上，本實施例所述錫膏印刷鋼網方形開孔的邊長尺寸為0．22mm 。
該設計打破了業界常用圓形開孔方式，并提供了黃金分割尺寸的建議尺寸，提高產品制造的良率和可靠性。
實施例3
在實施例2的基礎上，本實施例所述方法具體實現過程如下：
1）、選取厚度0．08mm的鋼片制作錫膏印刷鋼網；
2）、0．5 pitch CSP位置處開0．22mm的方孔；
3）、線路板正常SMT生產；
4）、通過X-RAY設備檢測焊接效果。
實施例4
0．5mm pitch CSP元件的鋼網結構，所述鋼網的結構包括鋼片和設置于鋼片的開孔，其中對應0．5 pitch CSP位置處開孔為方形開孔，方形開孔的4個角為圓角。
實施例5
在實施例4的基礎上，本實施例所述方形開孔的邊長尺寸為0．22mm。
將0．22的圓孔改為0．22的方孔：
面積比=d2/4dh=0．22/0．32=0．67；
比值依然為黃金分割；
實際生產良率短路不良0．05%，且無虛焊；
良率達99．5%為高良率焊接。
實施方式僅用于說明本發明，而并非對本發明的限制，有關技術領域的普通技術人員，在不脫離本發明的精神和范圍的情況下，還可以做出各種變化和變型，因此所有等同的技術方案也屬于本發明的范疇，本發明的專利保護范圍應由權利要求限定。