本實用新型涉及一種簿本內頁的改良結構,其主要由簿本內頁與扣環圈相接處設有復數個等距排列的帽形孔洞,且于每一帽形孔洞的平整點間形成切線,而能順勢平整地撕下內頁,使撕下內頁后能保持平整無破損。
背景技術:
按,生活中最常接觸的簿本內頁結構,通常是運用于筆記簿本、活頁冊、電話簿、繪圖本等產品,請參閱圖1所示,系現有筆記簿本的立體圖,該簿本1由復數張內頁10配合環圈2組成,該內頁10任一側開設有復數個等距排列的圓孔洞11,再將具有圓孔洞11的內頁10與環圈2穿插環扣而構成一簿本1。
然而,當使用者碰到需要將內頁10撕下來做為便條紙時,請仍然參閱圖1所示,該內頁10撕下來時,因圓孔洞11無固定的拉扯點,因導致每個圓孔洞11受環圈2的拉動而造成破損面100(如圖2所示),該破損面100凹凸不平,而嚴重影響內頁10的美觀且不易收藏該內頁10,使用上甚不理想,實令人相當困擾。
本實用新型設計人系專門從事于各類文具簿本的研發制造工作,深知傳統簿本內頁具有上述的缺失,于是乃極力苦思解決的道,并憑借本身的專業及多年來的工作經驗,終于在歷經數次的修正、試驗與改進后,首創出本實用新型。
技術實現要素:
針對現有技術的不足,本實用新型的目的在于:提供一種簿本內頁的改良結構,而能順勢平整地撕下內頁。
為實現上述目的,本實用新型采用的技術方案是:
一種簿本內頁的改良結構,其主要是在簿本內頁與扣環圈相互穿插而成一簿本,其特征在于:該簿本內頁的一側設有復數個等距排列的帽形孔洞,該帽形孔洞具有抵掣端及平整點,且每一平整點形成切線狀態。
所述簿本內頁的改良結構,其中,該扣環圈是活頁扣環。
所述簿本內頁的改良結構,其中,該簿本是筆記簿本、活頁冊、活頁紙、便條本、電話簿或繪圖本。
與現有技術相比較,采用上述技術方案的本實用新型具有的優點在于:能順勢平整地撕下內頁。
其次,該內頁刻意設計成帽形孔洞,而形成有抵掣端及平整點,有別于傳統的圓孔,其重點在于,該帽形孔洞僅由抵掣端及平整點三點組成孔洞,當撕開內頁時,只會固定產生兩平整點的撕開點,使內頁能沿著自平整點的切線撕開,以保持內頁端邊的平整。
接著,當使用者欲將簿本的內頁撕下時,使用者系抽動內頁,使內頁拉扯扣環圈而能順著平整點進行撕開動作,此時,該帽形孔洞的抵掣端與內頁的間距較為平整點大,所以當拉扯內頁時,該抵掣端會先受到扣環圈的抵擋,而由平整點先行斷裂,且不會造成平整點的破損,然后再延著平整點形成的切線將內頁撕開,使內頁在撕開后,可形成一平整的便條紙,相對于現有撕開后破損不整齊,本實用新型甚為美觀,以提升便條紙使用上的質感。
附圖說明
圖1是現有筆記簿本的立體圖。
圖2是現有內頁撕下后的示意圖。
圖3是本實用新型的立體圖。
圖4是本實用新型內頁的立體圖。
圖5是本實用新型內頁的局部放大圖。
圖6是本實用新型撕開內頁的示意圖。
圖7是本實用新型帽形孔洞的局部放大圖。
圖8是本實用新型整平內頁的示意圖。
附圖標記說明:〔現有技術〕1-簿本;10-內頁;100-破損;11-圓孔洞;2-環圈;〔本實用新型〕3-簿本;30-內頁;31-帽形孔洞;310-抵掣端;311-平整點;33-便條紙;4-扣環圈。
具體實施方式
首先,請參閱圖3并配合圖4所示,該簿本3其主要由內頁30與扣環圈4相互穿插所組成,而該扣環圈4也可為活頁扣環,其中,該內頁30的一側設有復數個等距排列的帽形孔洞31,且于每一帽形孔洞31的平整點311自然形成一類似切線狀態,而能順勢平整地撕下內頁30。其中,該簿本3運用上相當廣泛,包括:筆記簿本、活頁冊、活頁紙、便條本、電話簿、繪圖本,只要能利用內頁30配合扣環圈4組成的簿本,均可適用。
其次,請再參閱圖5所示,該內頁30刻意設計成帽形孔洞31,而形成有抵掣端310及平整點311,有別于傳統的圓孔洞11(如圖1所示),其重點在于,該帽形孔洞31僅由抵掣端310及平整點311三點組成的孔洞,當撕開內頁30時,只會固定產生兩平整點311的撕開點,以保持內頁30端邊的平整。
當使用者欲將簿本3的內頁30撕下時,請再參閱圖6所示,系本實用新型撕開內頁的示意圖,使用者系抽動內頁30,使內頁30拉扯扣環圈4而能順著平整點311進行撕開動作,此時,請配合參閱圖7及圖8所示,該帽形孔洞31的抵掣端310與內頁30的間距較為平整點311大,所以當拉扯內頁30時,該抵掣端310會先受到扣環圈4的抵擋,而由平整點311先行斷裂,且不會造成平整點311的破損,然后再延著平整點311形成的切線將內頁30撕開,使內頁30在撕開后,可形成一平整的便條紙33,相對于現有撕開后破損不整齊,本實用新型甚為美觀,以提升便條紙33使用上的質感。
綜上所述,本實用新型簿本內頁的結構改良,系在簿本內頁的一側開設有復數個等距帽形孔洞,且于每一帽形孔洞間形成有抵掣端及平整點,使撕下內頁后能保持平整無破損,為相當實用且便利者,理已符合新型的專利要件,爰依法提出專利申請。