本實用新型涉及一種標簽紙，尤其涉及一種防鼓包電子標簽。

背景技術：

在現有技術中，標簽貼于塑料機殼，貼標簽時容易產生氣泡包裹在中間，影響貼標質量。另外塑料機殼一般為PC材料，PC材料在一定溫度下會有氣體排出，導致長期貼著的標簽會鼓包。

技術實現要素：

本實用新型目的是提供一種防鼓包電子標簽，通過使用該結構，有效防止貼標時及貼標時出現標簽鼓包現象。

為達到上述目的，本實用新型采用的技術方案是：一種防鼓包電子標簽，包括基材層及設置于基材層底面上的膠水層，所述膠水層底部設有底紙，所述底紙的頂面上設有網紋，所述網紋為網格狀凸起，所述網格狀凸起的高度為5μm～30μm；所述基材層厚度為5μm～100μm，所述膠水層厚度為15μm～40μm，且所述膠水層中嵌入有復數組條形的透氣填料包，所述透氣填料包的兩端與所述膠水層的兩端齊平，所述透氣填料包內設有碳納米管、納米二氧化碳或硅凝膠。

上述技術方案中，所述基材層厚度為36μm，所述膠水層厚度為25μm。

上述技術方案中，所述基材層頂面上設有保護層，所述保護層為薄膜保護層。

上述技術方案中，所述底紙為離型紙。

上述技術方案中，所述基材層由PET制成。

上述技術方案中，所述網格狀凸起的高度為15μm。

由于上述技術方案運用，本實用新型與現有技術相比具有下列優點：

1.本實用新型中通過在底紙上設置網格狀凸起的網紋，其中網格狀凸起的高度為0.5μm～2μm，通過設置凸起的網紋，使膠水在粘貼時膠水面上存在導氣通道，保證貼標簽時不會產生鼓包現象，保證貼標質量；

2.本實用新型中在膠水層內嵌入透氣調料包，條形透氣填料包的兩端與膠水層的兩端齊平，其中，透氣調料包內設置有碳納米管、納米二氧化碳或硅凝膠的多孔透氣材料，即使膠水層上網紋構成的導氣通道消失，被貼物所產生的氣體也能通過條形的透氣調料包從膠水層的兩側導走，防止標簽的鼓包現象。

附圖說明

圖1是本實用新型實施例一中的結構示意圖；

圖2是本實用新型實施例一中底紙的頂面結構示意圖；

圖3是本實用新型實施例一中膠水層的結構示意圖。

其中：1、基材層；2、膠水層；3、底紙；4、網紋；5、透氣填料包；6、保護層。

具體實施方式

下面結合附圖及實施例對本實用新型作進一步描述：

實施例一：參見圖1～3所示，一種防鼓包電子標簽，包括基材層1及設置于基材層1底面上的膠水層2，所述膠水層2底部設有底紙3，所述底紙3的頂面上設有網紋4，所述網紋4為網格狀凸起，所述網格狀凸起的高度為5μm；所述基材層1厚度為36μm，所述膠水層2厚度為25μm，且所述膠水層2中嵌入有復數組條形的透氣填料包5，所述透氣填料包5的兩端與所述膠水層2的兩端齊平，所述透氣填料包5內設有碳納米管、納米二氧化碳或硅凝膠。

在本實施例中，所述底紙為離型紙，所述基材層由PET制成。在制作時，先將膠水層涂覆于底紙的網紋上，然后再將基材層復合于膠水層上。其中，網紋為網格狀凸起，膠水層涂覆于底紙上時，由于網格狀凸起的存在，膠水層的底部粘膠面會有網格狀的凹槽，也就是網格狀的導氣通道。在貼標過程中，將基材層與膠水層構成的標簽從底紙上撕除，然后粘貼于PC材料上，在粘貼過程中，由于膠水層的粘膠面上導氣通道的存在，在粘貼過程中膠水層與PC材料之間的氣體會通過導氣通道排出，防止貼標時出現鼓包現象。而PC材料在一定溫度下會有氣體排出，膠水由于是軟的，長時間過后，膠水層上的導氣通道會逐漸流平，導致導氣通道不存在，氣體難以被排出，導致標簽出現鼓包現象。在現有技術中，在膠水層內設置條形的透氣填料包，所述透氣填料包的兩端與所述膠水層的兩端齊平，所述透氣填料包內設有碳納米管、納米二氧化碳或硅凝膠的多孔透氣材料，PC材料所散發出的氣體會通過透氣填料包中的透氣材料從膠水層的兩側導出，防止標簽的鼓包現象。

參見圖1所示，所述基材層1頂面上設有保護層6，所述保護層6為薄膜保護層。通過薄膜保護層的設置，防止基材層上的文字被刮掉或受潮而糊掉。