一種電子產品用易碎標簽的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種標簽，具體涉及一種電子廣品用易碎標簽。
【背景技術】
[0002]許多電子產品在生產出來后為了防止人員打開，需要在產品機殼外圍黏貼一個標簽，當標簽背移動或破壞后即可知道產品被打開過。防偽標簽在電子行業應用非常廣，主要作為電子產品的保修管理過程。目前國內使用易碎標簽材料大部分為國外進口材料，成本高、交期長導致許多電子標簽生產周期久無法滿足生產需求。

【發明內容】

[0003]本實用新型目的是為了克服現有技術的不足而提供一種電子產品用易碎標簽。
[0004]為達到上述目的，本實用新型采用的技術方案是:一種電子產品用易碎標簽，它包括離型紙層、形成于所述離型紙層任一表面上的膠水層、形成于所述膠水層上的易碎基材層以及涂覆在所述易碎基材層上的印刷涂層，所述易碎基材層的材質為PP或PE，其厚度為50~100 微米。
[0005]優化地，所述膠水層的厚度為20~30微米，所述印刷涂層的厚度為10~15微米。
[0006]由于上述技術方案運用，本實用新型與現有技術相比具有下列優點:本實用新型電子產品用易碎標簽，通過在膠水層上形成易碎基材層，并在其表面上涂覆印刷涂層，易碎基材層的材質為PP或PE，厚度為50~100微米，這樣能夠通過調節易碎基材層的材質和厚度得到不同易碎程度的標簽材料。
【附圖說明】
[0007]附圖1為本實用新型電子廣品用易碎標簽的結構不意圖；
[0008]其中，1、離型紙層；2、膠水層；3、易碎基材層；4、印刷涂層。
【具體實施方式】
[0009]下面結合附圖所示的實施例對本實用新型作進一步描述。
[0010]如圖1所示的電子產品用易碎標簽，主要包括離型紙層1、膠水層2、易碎基材層3和印刷涂層4。
[0011]其中，膠水層2形成于離型紙層1兩個表面中的(上表面和下表面)任一表面上，膠水層2的膠水粘性一定要大，確保標簽在貼下后無法完整的揭除。易碎基材層3則粘結于膠水層2上，其厚度應當為50~100微米，材質為PP (聚丙烯)或PE (聚乙烯)，否則會影響標簽的使用；當有外力作用在標簽上時，易碎基材層3易于斷裂。印刷涂層4涂覆在易碎基材層3上，可以選用PMMA等材料。
[0012]在本實施例中，膠水層2的厚度優選為20~30微米，印刷涂層4的厚度優選為10~15微米。
[0013]上述實施例只為說明本實用新型的技術構思及特點，其目的在于讓熟悉此項技術的人士能夠了解本實用新型的內容并據以實施，并不能以此限制本實用新型的保護范圍。凡根據本實用新型精神實質所作的等效變化或修飾，都應涵蓋在本實用新型的保護范圍之內。
【主權項】
1.一種電子產品用易碎標簽，其特征在于:它包括離型紙層(1)、形成于所述離型紙層(1)任一表面上的膠水層(2)、形成于所述膠水層(2)上的易碎基材層(3)以及涂覆在所述易碎基材層(3)上的印刷涂層(4)，所述易碎基材層(3)的材質為PP或PE，其厚度為50~100微米。2.根據權利要求1所述的電子產品用易碎標簽，其特征在于:所述膠水層(2)的厚度為20-30微米，所述印刷涂層(4)的厚度為10~15微米。
【專利摘要】本實用新型涉及一種電子產品用易碎標簽，它包括離型紙層、形成于所述離型紙層任一表面上的膠水層、形成于所述膠水層上的易碎基材層以及涂覆在所述易碎基材層上的印刷涂層，所述易碎基材層的材質為PP或PE，其厚度為50~100微米。本實用新型電子產品用易碎標簽，通過在膠水層上形成易碎基材層，并在其表面上涂覆印刷涂層，易碎基材層的材質為PP或PE，厚度為50~100微米，這樣能夠通過調節易碎基材層的材質和厚度得到不同易碎程度的標簽材料。
【IPC分類】G09F3/02
【公開號】CN205092006
【申請號】CN201520802418
【發明人】舒杰廣
【申請人】蘇州工業園區高泰電子有限公司
【公開日】2016年3月16日
【申請日】2015年10月16日