專利名稱：一種雕刻機及一種加工用于裝飾電子產品的玉石的方法
技術領域：
本發(fā)明屬于玉石加工技術領域，涉及一種加工用于裝飾電子產品的玉石的方法， 同時本發(fā)明還提供了一種雕刻機。
背景技術：
玉石作為一種純天然材料，在中國具有獨有的文化底蘊與收藏、藝術價值，同時， 玉石在加工的完全采用物理方法處理，不會對環(huán)境產生污染。由此，現在已經有越來越多的企業(yè)將玉石作為裝飾品裝飾在相應的物件上，例如， 最為常見的相應物件為金，將玉石鑲嵌在金上可以極大的提高金的藝術價值。然而，現有技術并沒有公開將玉石替代塑料作為消費類電子產品的外殼或結構的技術，消費類電子產品往往具有形狀復雜的外部結構及內部結構，采用現有的玉石加工技術(例如在加工玉石使玉石能夠鑲嵌在金上的技術)并不能保證加工后的玉石內部與外部結構與相應的電子產品吻合。

發(fā)明內容
本發(fā)明所要解決的技術問題在于現有的玉石加工技術并不能保證加工后的玉石內部與外部結構與相應的電子產品吻合的問題，如背景技術部分所言，消費類電子產品往往具有形狀復雜的外部結構及內部結構，并且電子產品的結構尺寸很小，為使加工后的玉石內部與外部結構和相應的電子產品吻合，就要求玉石加工技術具備極高的精確度，為此本發(fā)明提供了一種加工用于裝飾電子產品的玉石的方法。本發(fā)明所采用的技術方案為
一種加工用于裝飾電子產品的玉石的方法，包括玉石定型步驟以及所述玉石定型步驟之后的玉石修飾步驟，所述玉石修飾步驟包括
a、玉石溝槽的生成步驟；
b、掏空玉石溝槽內玉石的掏空步驟； C、玉石孔的生成步驟；
所述a步驟包括玉石位置調整步驟和在所述玉石位置調整步驟之后的玉石溝槽研磨步驟，所述玉石位置調整步驟包括采用用于調整玉石加工位置的方向導向裝置調整玉石。上述技術方案所采用的用于調整玉石加工位置的方向導向裝置的功用在于使玉石的加工位置實時保持準確性，至少在應用所述方向導向裝置時，不會出現非人為的晃動。為方便本領域技術人員實施本發(fā)明所述一種加工用于裝飾電子產品的玉石的方法，本發(fā)明列舉了這樣的一種方向導向裝置，該方向導向裝置包括導向工作臺、導柱、使玉石在導向工作臺上移動的移動部件，所述導向工作臺上設有與導柱匹配的導孔。在加工玉石的過程中使用本發(fā)明所列舉的方向導向裝置，即便導向工作臺通過導孔在導柱上移動時，由于具備導孔與導柱相匹配的前提，也不會發(fā)生導向工作臺非人為的晃動。而玉石根據加工的需要在導向工作臺上的移動完全由移動部件完成，而不是依靠人為經驗性的移動，從這點看，本發(fā)明所列舉的方向導向裝置也能夠使加工玉石中的玉石移動變得更加精確。本發(fā)明同時還提供了一種至少由所列舉的方向導向裝置組成的雕刻機，該雕刻機，包括超聲波功率發(fā)生器、換能器以及位于超聲波功率發(fā)生器和換能器之間的雕刻機工作臺，所述雕刻機還包括用于調整玉石加工位置的方向導向裝置，所述方向導向裝置包括設置在雕刻機工作臺上的導向工作臺、導柱、使玉石在導向工作臺上移動的移動部件，所述導向工作臺上設有與導柱匹配的導孔。通過對本發(fā)明第一技術方案的介紹和分析，本領域技術人員能夠得知，使用本發(fā)明所提供的一種雕刻機至少能夠擁有方向導向裝置賦予雕刻機的一切技術效果，這樣的技術效果有時候是非常實用的，例如增設了方向導向裝置的雕刻機能夠提高雕刻機運行的準確性，使應用本發(fā)明所述雕刻機完成對精密部件的加工成為可能，而由于方向導向裝置結構簡單，所以為達到上述技術效果并不需要對原有雕刻機進行大幅度的結構改進。


圖1是具體實施方式
所述一種現有雕刻機的結構示意圖； 圖2是實施例所述一種雕刻機的立體結構示意圖3是實施例所述一種雕刻機的側面結構示意圖； 圖4是實施例所述定型機砂輪與玉石表面的結構匹配圖。
具體實施例方式本具體實施方式
的目的在于對本說明書的發(fā)明內容進行詳述。一、對雕刻機的描述
本發(fā)明所列舉的一種雕刻機至少可以看做是一種對現有雕刻機的結構改進，如圖1，現有雕刻機通常包括超聲波功率發(fā)生器4、換能器1以及位于超聲波功率發(fā)生器4和換能器1 之間的雕刻機工作臺3，在雕刻機工作前，需要將設置在換能器底端的外加部件鋼模3對準玉石。而在雕刻機工作過程中，也需要根據玉石加工的需要，使雕刻機工作臺3做出相應的移動。圖1所示的現有雕刻機中的雕刻機工作臺3只能在雕刻機工作臺3的軸向方向上移動，并且，雕刻機工作臺3為多層結構，層與層之間存在一定的配合間隙，在實際操作雕刻機的過程中，雕刻機工作臺3容易發(fā)生擺動，從而無法確保位于雕刻機工作臺3上的玉石加工位置的準確性，這樣的雕刻機僅能用于對玉石輪廓的加工或要求精度不高、深度不大的玉石表面的加工，極大的限制了雕刻機的應用范圍。一種常見的試圖解決雕刻機工作臺擺動弊端的方法，是人工對雕刻機工作臺3進行多次修正，但這種方法效率低下并且準確度同樣難以保證。本發(fā)明所列舉的雕刻機的最明顯改進之處在于在現有雕刻機的基礎上增設了方向導向裝置，該方向導向裝置包括設置在雕刻機工作臺上的導向工作臺、導柱、使玉石在導向工作臺上移動的移動部件，所述導向工作臺上設有與導柱匹配的導孔。
導向工作臺僅能通過導孔在導柱上移動，而不會在與導柱軸向方向垂直的平面上擺動，使用方向導向裝置至少消除了雕刻機工作臺的擺動對玉石加工位置準確性的影響。所述移動部件是提高玉石加工位置精確度的核心部件，移動部件的移動精度往往決定雕刻機對玉石加工的精度，影響玉石加工精度的因素有很多，但主要的因素一般主要涉及兩個方面。一方面，對于本發(fā)明所列舉的雕刻機，其本質是一種超聲波雕刻機，利用超聲波對玉石進行雕刻，會使玉石和導向工作臺之間產生振動，由此而發(fā)生微小的移動能影響玉石加工的精度。另一方面，玉石移動的距離無法量化，移動的距離僅憑經驗性估計。本發(fā)明所列舉的方向導向裝置中的移動部件包括移動玉石的移動夾塊以及用于壓緊移動夾塊的壓碼，通過壓碼在雕刻機工作時來壓緊玉石，同時，移動夾塊兩側供壓碼壓緊而設立的壓緊凹面能夠向壓碼提供足夠的壓碼移動面積，不會明顯的限制移動夾塊的移動范圍。移動夾塊的任何移動距離都應該量化，作為一種實現移動夾塊量化的例子，本發(fā)明認為可以在所述壓緊凹面上設置沿移動夾塊平面橫向及移動夾塊平面縱向的刻度以掌控移動夾塊在移動夾塊所在平面上的移動方位。而對于移動夾塊在垂直于移動夾塊所在平面的方向上的移動，可以由設置在導柱上的刻度來量化。
二、對一種加工用于裝飾電子產品的玉石的方法的描述
從完整的角度看，用于電子產品的玉石加工一般涉及兩個方面。第一個方面是對玉石與電子產品結合部分的加工，由于電子產品與玉石的結合面通常結構復雜，結構尺寸也很小(一般為毫米級)，因此，玉石與電子產品的結合面需要達到較高的加工精度，滿足玉石與電子產品的配合要求；第二個方面是對玉石裸露在外的部分進行加工，這部分玉石需要有較高的光滑柔韌度，從而給人們帶來良好的感觀效果。本發(fā)明所提供的加工玉石的方法包括了上述兩個方面的玉石加工，本領域技術人員可以選擇性的將本發(fā)明所提供的玉石加工方法按照上述兩個方面進行合理的拆分，分別得到對玉石和電子產品結合部分的加工方法，以及玉石裸露在外部分的加工方法，由此，本發(fā)明所提供的玉石加工方法雖然僅涉及一種特定玉石(該玉石具有與電子產品的結合部分以及裸露在外的部分，具有這樣特點的玉石可以用作諸如電子產品的外殼)，但顯然，其他玉石的加工，例如僅存在與電子產品結合部分的玉石(通常為完全設置在電子產品內的玉石)或者僅存在裸露在外部分的玉石(此種玉石完全當做一種獨立的裝飾品)，也可以使用本發(fā)明所提供的玉石加工方法來完成。本說明書發(fā)明內容部分雖然沒有對本發(fā)明所述一種加工用于裝飾電子產品的玉石的方法分為對玉石與電子結合部分的加工和對玉石裸露在外部分的加工，但在這里進行這樣的劃分是為了說明本發(fā)明所提供的玉石加工方法能夠應用的廣度或者幫助本領域技術人員更好的理解本發(fā)明的發(fā)明構思，這樣的安排不會影響本發(fā)明的實質性內容。下面從兩個方面對本發(fā)明提供的玉石加工方法進行詳細的描述。A、對玉石與電子產品結合部分的加工對玉石與電子產品結合部分的加工僅涉及本發(fā)明所述一種加工用于裝飾電子產品的玉石的方法中的玉石修飾步驟中除玉石表面拋光步驟的其余部分，如發(fā)明內容部分所述，所述玉石修飾步驟包括
a、玉石溝槽的生成步驟；
b、掏空玉石溝槽內玉石的掏空步驟； C、玉石孔的生成步驟；
所述a步驟包括玉石位置調整步驟和在所述玉石位置調整步驟之后的玉石溝槽研磨步驟，所述玉石位置調整步驟包括采用用于調整玉石加工位置的方向導向裝置調整玉石。方向導向裝置可以采用發(fā)明內容部分所列舉的方向導向裝置，即方向導向裝置包括導向工作臺、導柱、使玉石在導向工作臺上移動的移動部件，所述導向工作臺上設有與導柱匹配的導孔。從而至少不會再出現非人為的晃動，使玉石加工位置實時保持準確性。在前面對雕刻機的描述中，本發(fā)明還進一步的對方向導向裝置進行了多次改進 移動部件包括移動玉石的移動夾塊以及用于壓緊移動夾塊的壓碼，所述移動夾塊的兩側設有供所述壓碼壓緊的壓緊凹面；所述壓緊凹面上設有沿移動夾塊平面橫向及移動夾塊平面縱向的刻度，導柱上也設有刻度。所有這些改進均可以應用到本發(fā)明所提供的玉石加工方法中的玉石修飾步驟中，并同時給玉石位置調整步驟帶來相應的技術效果。所述玉石位置調整步驟還包括將第一鋼模對準玉石需要開溝槽部分，以便雕刻機等雕刻設備在玉石溝槽研磨步驟中對玉石進行研磨而生成溝槽，然后再通過b步驟掏空玉石溝槽內的玉石，而形成與電子產品的結合部分?？紤]到玉石與電子產品結合部分的結構的復雜性，在實施玉石修飾步驟過程中可以根據具體玉石加工的復雜程度，多次的重復a步驟和b步驟直至完成對玉石與電子產品結合面的加工。精確的生成溝槽，也就意味著精確的形成與電子產品的結合部分，而玉石位置調整步驟由于使用了方向導向裝置，能夠將玉石需要開溝槽的部分準確的與第一鋼模對準， 使生成的溝槽位置精度有了保證。當然，玉石與電子產品結合部分不僅包括結合面，還包括各種將玉石固定或定位在電子產品上的玉石孔，c步驟即用于玉石孔的生成，本發(fā)明所述玉石孔的生成步驟包括玉石孔定位步驟以及在所述玉石定位步驟之后的玉石孔加工步驟，所述玉石孔定位步驟包括
用玉石孔定位板對玉石進行定位；
將定位后的玉石用用于調整玉石加工位置的方向導向裝置調整，使第二鋼模對準玉石孔的加工位置。與a步驟類似，本發(fā)明c步驟也采用了方向導向裝置對玉石的加工位置進行調整， 從而所得到的玉石孔的位置也同樣具有較高的精確度，能夠完全滿足與電子產品相配合的要求。需要指出的是，當選擇超聲波雕刻機作為玉石加工的設備時，第一鋼模及第二鋼模的硬度應當達到59-6池1^，使所述第一及第二鋼模能夠應用到需要加工出較大玉石溝槽深度的情況中，同時也有利于提高玉石加工速度，否則過低的硬度(例如30-40hrc)，鋼模容易在玉石加工過程中易變形開裂損壞，造成超聲波設備無法發(fā)波工作。
B、對玉石裸露在外部分的加工
對玉石裸露在外部分的加工涉及本發(fā)明所述一種加工用于裝飾電子產品的玉石的方法中的玉石定型步驟、在玉石定型步驟之前的玉石打磨步驟以及玉石修飾步驟中的玉石表面拋光步驟，
所述將玉石定型的步驟包括 用玉石固定在設有砂輪的定型機上； 然后用定型機對玉石進行打磨。如圖3所示，所述砂輪的加工輪面與電子產品玉石殼外形面相匹配，這樣即可使玉石具有精確度較高的外形輪廓。然后在后續(xù)的玉石修飾步驟中使用玉石表面拋光步驟對以具備外形輪廓的玉石表面進行表面拋光，所采用的具體表面拋光技術可以是振桶揉磨工藝(即用料筒在超聲波作用下對玉石表面進行揉磨)，上述工藝能使玉石表面達到均勻平滑細膩，突顯柔潤玉質， 使玉石電子產品具自然品相的技術效果。為便于玉石在定型機中定位，需要在玉石定型步驟之前設置玉石打磨步驟，所述玉石打磨步驟可以是使用沙盤機將玉石各個平面打磨平整，保證尺寸要求、垂直度要求， 便于玉石上定型機定位，保證產品外型一致。
實施例圖2和圖3為本實施例所涉及的雕刻機，該雕刻機包括超聲波功率發(fā)生器5、換能器11、用于調整玉石加工位置的方向導向裝置以及位于超聲波功率發(fā)生器5和換能器11之間的雕刻機工作臺13，所述方向導向裝置包括設置在雕刻機工作臺13上的導向工作臺7、 設有刻度的導柱6、使玉石在導向工作臺7上移動的移動部件，所述導向工作臺7上設有與導柱6匹配的導孔。移動部件包括移動玉石的移動夾塊12以及用于壓緊移動夾塊12的壓碼8，移動夾塊上設有放置玉石的玉石放置處9，移動夾塊12的兩側為壓緊凹面，壓碼8由螺栓柱與導向工作臺7連接，并通過螺栓柱上的螺母使壓碼8向壓緊凹面上壓緊，壓緊凹面上設有沿移動夾塊12平面橫向及移動夾塊平面縱向的刻度。另外，本實施例還提供了一種加工用于裝飾電子產品的玉石的方法，加工后的玉石用于作為鼠標的外殼，所涉及的一種加工用于裝飾電子產品的玉石的方法的具體操作如下
第一，用玉石切割機將大塊的玉石切割成要求尺寸的長方體玉石方坯，然后用玉石沙盤機將長方體玉石方坯的六個面打磨平整，使長方體玉石方坯得尺寸及垂直度符合要求， 以便于長方體玉石方坯上玉石定型機定位；
第二，將長方體玉石方坯固定在玉石定型機上，并將長方體玉石方坯作為鼠標外殼表面的部分正對砂輪，見圖4，本實施例所述定型機上的砂輪15具有與鼠標外殼外表面相匹配的曲面輪廓，啟動砂輪15，通過沿砂輪15轉動方向擺動長方形玉石方坯，打磨出具有鼠標外殼輪廓的玉石14 ；
第三，將玉石14放置在本實施例所述雕刻機的設置在移動夾塊12上的玉石放置處9，然后通過雕刻機工作臺13推動導向工作臺7，根據玉石溝槽的加工深度和設置在導柱上的刻度，精確調節(jié)導向工作臺7的高度，然后根據玉石溝槽加工的水平方向和設置在壓緊凹面上的沿移動夾塊平面橫向及移動夾塊平面縱向的刻度，精確調節(jié)移動夾塊12在導向工作臺7上的位置，隨后通過旋轉設置在連接壓碼8及導向工作臺7的螺栓柱上的螺母，使壓碼8 一端通過壓緊凹面壓緊移動夾塊12，最后，在換能器11底端裝上鋼模10，并使鋼模10 對準玉石14需要開溝槽的部分；
第四，開啟雕刻機中的超聲波功率發(fā)生器5，從而開始在玉石14上開溝槽，開完溝槽后，再用雕刻機掏空位于溝槽內的玉石部分；
第五，在震動拋光料筒中放置適量石英三角珠和適量金剛砂磨料(根據玉石硬度不同選擇不同號數金剛砂，本領域技術人員能夠根據具體情況選擇合適的金剛砂)和水，將部分掏空的玉石投入震動料筒，然后開啟震動料筒，根據玉石的硬度不同，震動不同時間(對于震動時間的設置，本領域技術人員同樣能夠掌握)，將玉石表面揉磨光亮；
第六，將揉磨光亮的玉石用與鼠標相對應的玉石定位板定位出需要打玉石孔的位置， 然后將定位后的玉石用第三步驟所述的操作流程進行位置的精確調整。第七，開啟雕刻機中的超聲波功率發(fā)生器5，在玉石上打孔，打孔完畢后，即可得到鼠標的玉石外殼。應當指出的是，本實施例所述一種加工用于裝飾電子產品的玉石的方法中所涉及的玉石沙盤機、玉石定型機、震動料筒以及玉石定位板均為玉石雕刻現有設備，而所使用的鋼模硬度為62hrc。使用此方法使得玉石掏空內部光滑平整，尺寸誤差能達到正負0.6mm之內，保證玉石部分與電子部分配合緊密。
權利要求
1.一種雕刻機，包括超聲波功率發(fā)生器、換能器以及位于超聲波功率發(fā)生器和換能器之間的雕刻機工作臺，其特征在于所述雕刻機還包括用于調整玉石加工位置的方向導向裝置，所述方向導向裝置包括設置在雕刻機工作臺上的導向工作臺、導柱、使玉石在導向工作臺上移動的移動部件，所述導向工作臺上設有與導柱匹配的導孔。
2.根據權利要求1所述的一種雕刻機，其特征在于移動部件包括移動玉石的移動夾塊以及用于壓緊移動夾塊的壓碼，所述移動夾塊的兩側設有供所述壓碼壓緊的壓緊凹面。
3.根據權利要求2所述的一種雕刻機，其特征在于所述壓緊凹面上設有沿移動夾塊平面橫向及移動夾塊平面縱向的刻度。
4.根據權利要求1或2或3所述的一種雕刻機，其特征在于所述導柱上設有刻度。
5.一種加工用于裝飾電子產品的玉石的方法，包括玉石定型步驟以及所述玉石定型步驟之后的玉石修飾步驟，所述玉石修飾步驟包括a、玉石溝槽的生成步驟；b、掏空玉石溝槽內玉石的掏空步驟；C、玉石孔的生成步驟；所述a步驟包括玉石位置調整步驟和在所述玉石位置調整步驟之后的玉石溝槽研磨步驟，所述玉石位置調整步驟包括采用權利要求1所述的用于調整玉石加工位置的方向導向裝置調整玉石。
6.根據權利要求5所述的一種加工用于裝飾電子產品的玉石的方法，其特征在于所述玉石位置調整步驟還包括將第一鋼模對準玉石需要開溝槽部分，所述第一鋼模的硬度為 59-62hrc。
7.根據權利要求5所述的一種加工用于裝飾電子產品的玉石的方法，其特征在于所述 c步驟包括玉石孔定位步驟以及在所述玉石定位步驟之后的玉石孔加工步驟，所述玉石孔定位步驟包括用玉石孔定位板對玉石進行定位；將定位后的玉石用權利要求1所述的用于調整玉石加工位置的方向導向裝置調整，使第二鋼模對準玉石孔的加工位置，所述第二鋼模的硬度為59-6^rc。
8.根據權利要求5所述的一種加工用于裝飾電子產品的玉石的方法，其特征在于所述將玉石定型的步驟包括用玉石固定在設有砂輪的定型機上；然后用定型機對玉石進行打磨。
9.根據權利要求8所述的一種加工用于裝飾電子產品的玉石的方法，其特征在于所述砂輪的加工輪面與電子產品玉石殼外形面相匹配。
10.根據權利要求5或6或7或8或9所述的一種加工用于裝飾電子產品的玉石的方法，其特征在于所述玉石修飾步驟還包括重復步驟、玉石定型步驟之前的玉石打磨步驟、玉石表面拋光步驟，所述重復步驟包括a步驟和b步驟。
全文摘要
本發(fā)明屬于玉石加工技術領域，為了解決現有的玉石加工技術并不能保證加工后的玉石內部與外部結構與相應的電子產品吻合的問題，本發(fā)明提供了一種加工用于裝飾電子產品的玉石的方法，該方法包括玉石定型步驟以及玉石修飾步驟，玉石修飾步驟包括a、玉石溝槽的生成步驟；b、掏空玉石溝槽內玉石的掏空步驟；c、玉石孔的生成步驟；a步驟包括玉石位置調整步驟和在玉石位置調整步驟之后的玉石溝槽研磨步驟，玉石位置調整步驟包括采用用于調整玉石加工位置的方向導向裝置調整玉石，方向導向裝置包括導向工作臺、導柱、使玉石在導向工作臺上移動的移動部件，導向工作臺上設有與導柱匹配的導孔，采用以上技術方案即可有效的解決上述技術問題。
文檔編號B44C3/00GK102248844SQ201110106729
公開日2011年11月23日 申請日期2011年4月27日 優(yōu)先權日2011年4月27日
發(fā)明者李國棟, 白虹, 程宇 申請人:程宇