專利名稱：鉺纖加熱保溫盒的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種鉺纖加熱保溫盒。特別能有效維持鉺纖的溫度，同時(shí)能使鉺
纖方便的進(jìn)出保溫盒，安裝使用方便的鉺纖加熱保溫盒。
背景技術(shù)：
溫度變化會(huì)對(duì)光纖放大器(EDFA)中的鉺纖中的鉺離子的活性產(chǎn)生影響，實(shí)踐證 明65攝氏度左右的溫度環(huán)境下，其工作性能最好。專利200520065098. 5提出一種鉺纖加 熱方案，包括兩面分別開(kāi)有環(huán)槽的加熱盤，其中一個(gè)環(huán)槽為設(shè)有均勻分布的電阻的加熱槽， 另一個(gè)環(huán)槽為用于安裝餌纖的走纖槽。如此設(shè)計(jì)，使用時(shí)，將餌纖安裝在走纖槽內(nèi)，通過(guò)控 制電阻的過(guò)電電流，即可控制佴纖的工作溫度。但是其沒(méi)有保溫措施，因此難以保證其能夠 一直工作在較佳的溫度環(huán)境下，來(lái)保持良好的工作性能。

發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是，提供一種能有效維持鉺纖的溫度，同時(shí)能使 鉺纖方便的進(jìn)出保溫盒，安裝使用方便的鉺纖加熱保溫盒。 本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案是一種鉺纖加熱保溫盒，包括有殼體，安裝在殼體 內(nèi)用于給鉺纖加熱的加熱器，以及蓋在殼體上的殼蓋，所述的殼體內(nèi)設(shè)置有與控制部分相 連的溫度傳感器。 所述的殼體包括有殼壁，位于殼壁內(nèi)側(cè)的用于支撐和固定殼蓋的支撐體，所述的 殼壁上形成有第一走纖開(kāi)口 ，在殼壁與支撐體之間形成有環(huán)形空間，所述的支撐體中間形 成有凹槽，所述的加熱器為環(huán)形結(jié)構(gòu)，安裝在所述的環(huán)形空間內(nèi)，所述的加熱器的電源連接 線嵌入在凹槽內(nèi)。 所述的加熱器的電源連接線從殼體弓I出，或從殼蓋弓I出。 所述的加熱器的電源連接線從殼體引出時(shí)，所述的殼體的殼壁上開(kāi)有引出孔或在 殼體的底部開(kāi)有引出孔。 所述的加熱器的電源連接線從殼蓋引出時(shí)，還設(shè)置有一接插件，所述的接插件嵌 入在殼體的支撐體內(nèi)，所述的電源連接線通過(guò)接插件后從形成在殼蓋上的開(kāi)口引出。 所述的殼體內(nèi)還設(shè)置有環(huán)形槽，所述的環(huán)形槽嵌入在殼體的環(huán)形空間內(nèi)并通過(guò)固 定孔固定于殼體的支撐體上，所述的環(huán)形槽包括有外壁和內(nèi)壁，所述的外壁上形成有第二 走纖開(kāi)口 ，所述的內(nèi)壁上開(kāi)有加熱器的電源連接線的引出口 ，所述的外壁和內(nèi)壁之間形成 有第三凹槽，所述的加熱器嵌入在環(huán)形槽的第三凹槽內(nèi)，加熱器的電源連接線從引出口經(jīng) 殼體的凹槽被引出殼體，所述的溫度傳感器設(shè)置于環(huán)形槽之中或設(shè)置于環(huán)形槽之上。 所述的環(huán)形槽的傳熱系數(shù)高于殼體的傳熱系數(shù)。 所述的殼體采用聚碳酸脂或聚胺脂材料制作；所述的環(huán)形槽采用銅材料制作。 所述的殼體的環(huán)形空間內(nèi)還嵌入有環(huán)形內(nèi)殼，所述的殼體與環(huán)形內(nèi)殼之間形成有 構(gòu)成空氣層的間隙，所述的內(nèi)殼上形成有用于設(shè)置加熱器或環(huán)形槽的第二凹槽，所述的內(nèi)
3殼的外壁上形成有與殼體上的第一走纖開(kāi)口對(duì)應(yīng)的第三走纖開(kāi)口。 所述的殼體上還開(kāi)有用于固定安裝該鉺纖加熱保溫盒的固定孔。 本實(shí)用新型的鉺纖加熱保溫盒，采用了高傳熱系數(shù)的環(huán)槽，能均勻的加熱鉺纖，同
時(shí)保溫的外殼能有效的維持鉺纖的溫度。而且，鉺纖能方便的進(jìn)出保溫盒，安裝使用方便。


的結(jié)構(gòu)示意圖； 殼蓋的結(jié)構(gòu)示意圖； 殼體的結(jié)構(gòu)示意圖； 環(huán)形內(nèi)殼的結(jié)構(gòu)示意圖； 加熱器的結(jié)構(gòu)示意圖； 環(huán)形槽的結(jié)構(gòu)示意圖； 殼蓋第二實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖； 接插件的結(jié)構(gòu)示意加熱器不設(shè)置接插件的整體結(jié)構(gòu)分解示意圖； 圖10是本實(shí)用新型加熱器設(shè)置接插件的整體結(jié)構(gòu)分解示意圖。其中l(wèi):殼體2 :加熱器3 :殼蓋4 :電源連接線5:環(huán)形槽6 :接插件7 :環(huán)形內(nèi)殼11 :殼壁12 :支撐體13 :環(huán)形空間14 :凹槽15:第一走纖開(kāi)口16:引出孔51 :外壁52 :內(nèi)壁53 :第三凹槽54:第二走纖開(kāi)口55 :引出口56 :固定孔71 :第二凹槽72:第三走纖開(kāi)口
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖給出具體實(shí)施例，進(jìn)一步說(shuō)明本實(shí)用新型的鉺纖加熱保溫盒是如何 實(shí)現(xiàn)的。 如圖1、圖2所示，本實(shí)用新型的鉺纖加熱保溫盒，包括有殼體l，安裝在殼體1內(nèi) 用于給鉺纖加熱的加熱器2，以及蓋在殼體1上的殼蓋3，所述的殼體1內(nèi)設(shè)置有與控制部 分相連的溫度傳感器，所述的溫度傳感器可以采用熱敏電阻。 如圖3所示，所述的殼體1包括有殼壁ll，位于殼壁11內(nèi)側(cè)的用于支撐和固定殼 蓋3的支撐體12，所述的殼壁11上形成有第一走纖開(kāi)口 15，以便于鉺纖進(jìn)出鉺纖加熱保溫 盒。在殼壁11與支撐體12之間形成有環(huán)形空間13，所述的支撐體12中間形成有凹槽14， 所述的加熱器2為環(huán)形結(jié)構(gòu)，安裝在所述的環(huán)形空間13內(nèi)，所述的加熱器2的電源連接線
圖l是本 圖2是本 圖3是本 圖4是本 圖5是本 圖6是本 圖7是本 圖8是本
實(shí)用新 實(shí)用新 實(shí)用新 實(shí)用新 實(shí)用新 實(shí)用新 實(shí)用新 實(shí)用新
「m"l 閱Q縣女^h田都開(kāi)J4嵌入在凹槽14內(nèi)。 所述的加熱器2的電源連接線4從殼體1引出，或從殼蓋3引出。 如圖3、圖5、圖9所示，所述的加熱器2的電源連接線4從殼體1引出時(shí)，所述的
殼體1的殼壁11上開(kāi)有引出孔16或在殼體1的底部開(kāi)有引出孔。 如圖5、圖7、圖8、圖10所示，所述的加熱器2的電源連接線4從殼蓋3引出時(shí)，還 設(shè)置有一接插件6，所述的接插件6嵌入在殼體1的支撐體12內(nèi)，所述的電源連接線4通過(guò) 接插件6后從形成在殼蓋3上的開(kāi)口 31引出。 如圖1、圖6、圖9、圖10所示，所述的殼體1內(nèi)還設(shè)置有環(huán)形槽5，所述的環(huán)形槽5 嵌入在殼體1的環(huán)形空間13內(nèi)并通過(guò)固定孔56固定于殼體1的支撐體12上，所述的環(huán)形 槽5包括有外壁51和內(nèi)壁52，所述的外壁51上形成有第二走纖開(kāi)口 54，以便于鉺纖進(jìn)出 鉺纖加熱保溫盒。所述的內(nèi)壁52上開(kāi)有加熱器2的電源連接線4的引出口 55，所述的外壁 51和內(nèi)壁52之間形成有第三凹槽53，所述的加熱器2嵌入在環(huán)形槽5的第三凹槽53內(nèi)， 加熱器2的電源連接線4從引出口 55經(jīng)殼體1的凹槽14被引出殼體l，所述的溫度傳感器 設(shè)置于環(huán)形槽5之中或設(shè)置于環(huán)形槽5之上。 所述的環(huán)形槽5的傳熱系數(shù)高于殼體1的傳熱系數(shù)。 如圖1、圖4所示，所述的殼體1的環(huán)形空間13內(nèi)還嵌入有環(huán)形內(nèi)殼7，所述的殼
體1與環(huán)形內(nèi)殼7之間形成有構(gòu)成空氣層的間隙，所述的內(nèi)殼7上形成有用于設(shè)置加熱器
2或環(huán)形槽5的第二凹槽71，所述的內(nèi)殼7的外壁上形成有與殼體1上的第一走纖開(kāi)口 15
對(duì)應(yīng)的第三走纖開(kāi)口 72，以便于鉺纖進(jìn)出鉺纖加熱保溫盒。 所述的殼體1上還開(kāi)有用于固定安裝該鉺纖加熱保溫盒的固定孔。 本實(shí)用新型的鉺纖加熱保溫盒，將鉺纖裝入鉺纖加熱保溫盒的環(huán)形空間或環(huán)形槽
之后，通過(guò)檢測(cè)溫度傳感器的溫度來(lái)控制加熱器的電流從而控制加熱器工作，使鉺纖一直
工作在合適的溫度下。
權(quán)利要求一種鉺纖加熱保溫盒，其特征在于，包括有殼體(1)，安裝在殼體(1)內(nèi)用于給鉺纖加熱的加熱器(2)，以及蓋在殼體(1)上的殼蓋(3)，所述的殼體(1)內(nèi)設(shè)置有與控制部分相連的溫度傳感器。
2. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的鉺纖加熱保溫盒，其特征在于，所述的殼體(1)包括有殼壁 (ll)，位于殼壁(11)內(nèi)側(cè)的用于支撐和固定殼蓋(3)的支撐體(12)，所述的殼壁(11)上 形成有第一走纖開(kāi)口 (15)，在殼壁(11)與支撐體(12)之間形成有環(huán)形空間(13)，所述的 支撐體(12)中間形成有凹槽(14)，所述的加熱器(2)為環(huán)形結(jié)構(gòu)，安裝在所述的環(huán)形空間 (13)內(nèi)，所述的加熱器(2)的電源連接線(4)嵌入在凹槽(14)內(nèi)。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的鉺纖加熱保溫盒，其特征在于，所述的加熱器(2)的電源連接 線(4)從殼體(1)引出，或從殼蓋(3)引出。
4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的鉺纖加熱保溫盒，其特征在于，所述的加熱器(2)的電源連 接線(4)從殼體(1)引出時(shí)，所述的殼體(1)的殼壁(11)上開(kāi)有引出孔(16)或在殼體(1) 的底部開(kāi)有引出孔。
5. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的鉺纖加熱保溫盒，其特征在于，所述的加熱器(2)的電源連 接線(4)從殼蓋(3)引出時(shí)，還設(shè)置有一接插件(6)，所述的接插件(6)嵌入在殼體(1)的 支撐體(12)內(nèi)，所述的電源連接線(4)通過(guò)接插件(6)后從形成在殼蓋(3)上的開(kāi)口 (31) 引出。
6. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的鉺纖加熱保溫盒，其特征在于，所述的殼體(1)內(nèi)還設(shè)置有 環(huán)形槽(5)，所述的環(huán)形槽(5)嵌入在殼體(1)的環(huán)形空間(13)內(nèi)并通過(guò)固定孔(56)固 定于殼體(1)的支撐體(12)上，所述的環(huán)形槽(5)包括有外壁(51)和內(nèi)壁(52)，所述的 外壁(51)上形成有第二走纖開(kāi)口 (54)，所述的內(nèi)壁(52)上開(kāi)有加熱器(2)的電源連接線 (4)的引出口 (55)，所述的外壁(51)和內(nèi)壁(52)之間形成有第三凹槽(53)，所述的加熱器 (2)嵌入在環(huán)形槽(5)的第三凹槽(53)內(nèi)，加熱器(2)的電源連接線(4)從引出口 (55)殼 體(1)的凹槽(14)被引出殼體(l)，所述的溫度傳感器設(shè)置于環(huán)形槽(5)之中或設(shè)置于環(huán) 形槽(5)之上。
7. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的鉺纖加熱保溫盒，其特征在于，所述的環(huán)形槽(5)的傳熱系數(shù) 高于殼體(1)的傳熱系數(shù)。
8. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的鉺纖加熱保溫盒，其特征在于，所述的殼體(1)采用聚碳酸脂 或聚胺脂材料制作；所述的環(huán)形槽(5)采用銅材料制作。
9. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的鉺纖加熱保溫盒，其特征在于，所述的殼體(1)的環(huán)形空間 (13)內(nèi)還嵌入有環(huán)形內(nèi)殼(7)，所述的殼體(1)與環(huán)形內(nèi)殼(7)之間形成有構(gòu)成空氣層的 間隙，所述的內(nèi)殼(7)上形成有用于設(shè)置加熱器(2)或環(huán)形槽(5)的第二凹槽(71)，所述的 內(nèi)殼(7)的外壁上形成有與殼體(1)上的第一走纖開(kāi)口 (15)對(duì)應(yīng)的第三走纖開(kāi)口 (72)。
10. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的鉺纖加熱保溫盒，其特征在于，所述的殼體(1)上還開(kāi)有用 于固定安裝該鉺纖加熱保溫盒的固定孔。
專利摘要一種鉺纖加熱保溫盒，有安裝在殼體內(nèi)的加熱器和殼蓋，殼體內(nèi)設(shè)置有與控制部分相連的溫度傳感器。殼體有支撐體，殼壁上形成有第一走纖開(kāi)口，在殼壁與支撐體之間形成有環(huán)形空間，支撐體中間形成有凹槽，加熱器的電源連接線嵌入在凹槽內(nèi)。殼體內(nèi)還設(shè)置有環(huán)形槽，環(huán)形槽嵌入在殼體的環(huán)形空間內(nèi)并通過(guò)固定孔固定于殼體的支撐體上，環(huán)形槽的外壁上形成有第二走纖開(kāi)口，內(nèi)壁上開(kāi)有加熱器的電源連接線的引出口，外壁和內(nèi)壁之間形成有第三凹槽，加熱器嵌入在環(huán)形槽的第三凹槽內(nèi)，加熱器的電源連接線從引出口經(jīng)殼體的凹槽被引出殼體，溫度傳感器設(shè)置于環(huán)形槽之中或設(shè)置于環(huán)形槽之上。本實(shí)用新型能均勻的加熱鉺纖，同時(shí)保溫的外殼能有效的維持鉺纖的溫度。
文檔編號(hào)G02F1/39GK201464765SQ20092009784
公開(kāi)日2010年5月12日 申請(qǐng)日期2009年7月21日 優(yōu)先權(quán)日2009年7月21日
發(fā)明者卜勤練, 龐德銀, 楊宇翔 申請(qǐng)人:武漢光迅科技股份有限公司