專利名稱：窄邊框液晶模塊的制作方法
技術領域：
本發明是有關于一種液晶模塊，特別是有關于一種窄邊框液晶模塊。
背景技術：
現今，半導體封裝產業為了滿足各種高密度封裝的需求，逐漸發展出各種不同型式的封裝設計，其中各種不同的封裝構造的設計概念多是為了讓高密度封裝產品更加薄型化，以便適用于日益輕薄短小的電子產品中，例如窄邊框液晶顯示器。在使用發光二極管(LED)背光模塊的液晶模組中，窄邊框設計是一種趨勢，目前成熟的產品模組的邊框可以做到小于5厘米(mm)的厚度，并有向更窄邊框邁進的設計需求，特別是在大尺寸、高分辨率模組的設計中。為了在發光二極管(LED)液晶模組中實施窄邊框設計，并因應電子產品朝輕薄短小、功能好及速度快發展，驅動芯片封裝的技術也朝向厚度愈薄、面積愈小的趨勢發展，例如膜上芯片型的撓性封裝組件(chip on film，C0F)。所述膜上芯片型的撓性封裝組件是將驅動芯片(如閘極芯片)封裝在撓性電路板一表面上，并且撓性電路板的一端由撓性電路板通過金屬凸塊分別與一玻璃基板的表面電路，及另一端則接合至一驅動電路板。然而，由于在使用發光二極管(LED)背光模塊的液晶模組中，液晶模組在組裝時，其膠框與前框之間的空間用以容置膜上芯片型的撓性封裝組件與驅動電路板，然而當膠框與前框之間的空間被縮小且撓性封裝組件的撓性電路板又容易向上翹起時，則在組裝期間即容易因此導致撓性電路板上翻剝落及損傷的問題，會降低窄邊框液晶模塊的組裝良品率。故，有必要提供一種窄邊框液晶模塊，以解決現有技術所存在的問題。

發明內容
有鑒于此，本發明提供一種窄邊框液晶模塊，以解決現有技術因邊框窄化設計趨勢所造成的膜上芯片型的撓性封裝組件(COF)的撓性電路板上翻剝落及損傷的問題。本發明的主要目的在于提供一種窄邊框液晶模塊，其可以在因邊框窄化設計趨勢下，有效防止膜上芯片型的撓性封裝組件的撓性電路板上翻剝落及損傷的問題，以相對提高窄邊框液晶模塊的組裝良品率。為達成本發明的前述目的，本發明一實施例提供一種窄邊框液晶模塊，所述窄邊框液晶模塊包含—顯不面板，包含一上玻璃基板及一下玻璃基板；一背光模塊，包含至少一光學膜片、一背板及至少一膠框，其中所述背板承載所述光學膜片，及所述膠框圍繞于所述背板周圍并用以承載所述顯示面板；一前框，圍繞于所述膠框周圍并用以固定所述顯示面板，且所述前框與膠框之間形成一容置空間；至少一膜上芯片型的撓性封裝組件，位于所述容置空間內，并具有至少一芯片及一撓性電路板，所述芯片固定在所述撓性電路板朝向所述膠框的一表面上，所述撓性電路板的一端電性耦接于所述下玻璃基板上，及另一端電性耦接于一驅動電路板；及至少一導引塊，位于所述容置空間內及固定在所述前框的一內側面上，所述導引塊具有一導引斜面，其面對所述撓性電路板。在本發明的一實施例中，所述導引塊為一泡棉塊。在本發明的一實施例中，所述泡棉塊為一導電泡棉。在本發明的一實施例中，所述導弓I塊為一娃膠塊。在本發明的一實施例中，所述硅膠塊的硬度小于30度。在本發明的一實施例中，所述導引塊的導引斜面與所述撓性電路板之間具有一間隙。在本發明的一實施例中，所述導引塊的導引斜面接觸所述撓性電路板。在本發明的一實施例中，所述導引塊通過一雙面膠與所述前框的內側面緊密接
八
口 ο在本發明的一實施例中，所述導引塊為一個截面呈三角形或梯形的條狀物，其結合在所述前框的一角隅位置的內側面上。再者，本發明另一實施例提供另一種窄邊框液晶模塊，其中所述窄邊框液晶模塊包含—顯不面板，包含一上玻璃基板及一下玻璃基板；一背光模塊，包含至少一膠框，所述膠框用以承載所述顯示面板；一前框，圍繞于所述膠框周圍并用以固定所述顯示面板，且所述前框與膠框之間形成一容置空間；至少一撓性封裝組件，位于所述容置空間內，并具有一撓性電路板，所述撓性電路板的一端電性耦接于所述下玻璃基板上，及另一端電性耦接于一驅動電路板；及至少一導引塊，位于所述容置空間內及固定在所述前框的一內側面上，所述導引塊具有一導引斜面，其面對所述撓性電路板。與現有技術相比較，本發明的窄邊框液晶模塊，通過設置至少一導引塊位于所述容置空間內及固定在所述前框的一內側面上，所述導引塊具有一導引斜面，其面對所述撓性電路板，可以在組裝期間有效防止膜上芯片型的撓性封裝組件的撓性電路板上翻剝落及損傷的問題，以相對提聞窄邊框液晶t旲塊的組裝良品率。為讓本發明的上述內容能更明顯易懂，下文特舉優選實施例，并配合所附圖式，作詳細說明如下


圖1是本發明第一實施例窄邊框液晶模塊的組合剖視圖。圖2是本發明第二實施例窄邊框液晶模塊的組合剖視圖。圖3是本發明第三實施例窄邊框液晶模塊的組合剖視圖。
具體實施例方式以下各實施例的說明是參考附加的圖式，用以例示本發明可用以實施的特定實施例。再者，本發明所提到的方向用語，例如上、下、頂、底、前、后、左、右、內、外、側面、周圍、中央、水平、橫向、垂直、縱向、軸向、徑向、最上層或最下層等，僅是參考附加圖式的方向。因此，使用的方向用語是用以說明及理解本發明，而非用以限制本發明。請參照圖1所示，本發明第一實施例提供一種窄邊框液晶模塊10，所述窄邊框液晶模塊100包含一顯不面板110、一背光模塊120、一前框130、至少一膜上芯片型(chipon film, C0F)的撓性封裝組件140及至少一導引塊150。本發明將于下文利用圖1至2逐一詳細說明第一實施例上述各組件的細部構造、組裝關系及其運作原理。請再參照圖1所示，在本發明第一實施例的窄邊框液晶模塊100中，所述顯示面板110包含一上玻璃基板111及一下玻璃基板112，其中所述上玻璃基板111及所述下玻璃基板112之間具有一液晶層，且所述下玻璃基板112的上表面的透明表面電路(未繪示)具有一連接部，作為電性連接之用。在本發明實施例中，所述連接部也可位于所述下玻璃基板112的下表面或端面，但不限于此。所述背光模塊120包含至少一光學膜片121、一背板122及至少一膠框123，其中所述光學膜片121位于所述下玻璃基板112的下方，并以所述背板122承載所述光學膜片121。在本發明實施例中，所述光學膜片121例如可以包含至少一光學薄膜 121a(optical thin films)、一導光板 121b (light guide plate)及一反射板121c (reflector)，但不限于此，其中所述光學薄膜121a設置于所述導光板121b的前方，而所述反射板121c設置于所述導光板121b的后方。所述背板122通常由金屬板沖壓制成，所述背板122具有一底板及數個側板。所述背板122的底板及所述光學膜片121的下表面之間(或所述背板122的側板及所述光學膜片121的側表面之間)另具有至少一背光源，例如為具有數個發光二極管的電路板(即燈條，light bar)。接著，在本發明第一實施例的窄邊框液晶模塊100中，所述膠框123通常由塑料制成或由塑料與金屬板復合而成，所述膠框123具有一本體部及一肩部，其中所述膠框123的本體部是一直立的板體，其圍繞于所述背板122周圍；而所述膠框123的肩部則是由本體部水平向內延伸而成的，并用以承載所述顯示面板110。值得一提的是，在本發明實施例中，所述下玻璃基板112的下表面設有一緩沖墊113，例如泡棉，其設置在所述下玻璃基板112及所述膠框123的肩部之間，以便提供吸震作用。另外，所述前框130通常由金屬板沖壓制成，其圍繞于所述膠框123周圍并用以固定所述顯示面板110，且所述前框130與膠框123之間形成一容置空間200。在本發明實施例中，所述膜上芯片型的撓性封裝組件140位于所述容置空間200內，并具有至少一芯片(chip) 141及一撓性電路板(flexible printedcircuit, FPC) 142。所述芯片141例如為閘極(gate)驅動用芯片，其固定在所述撓性電路板142朝向所述膠框123的一表面上，而所述撓性電路板142的一端通過金屬凸塊熱壓合技術電性耦接于所述下玻璃基板112的上表面、下表面或端面上的連接部，及另一端則電性率禹接于一驅動電路板(driving circuit board) 160,所述驅動電路板160可以控制所述芯片141，以便所述芯片141通過所述撓性電路板142控制所述下玻璃基板112的薄膜晶體管數組(TFT array)電路的開關切換。再者，在本發明第一實施例的窄邊框液晶模塊100中，所述窄邊框液晶模塊100具有至少一導引塊150，其位于所述容置空間200內及固定在所述前框130的一內側面上。在本發明實施例中，所述導引塊150具有一導引斜面151，其面對所述撓性電路板142，且所述導引塊為一具緩沖吸震作用的泡棉塊，又所述泡棉塊優選為一導電泡棉。在本發明另一實施例中，所述導引塊150也可以為一硅膠塊，且所述硅膠塊的硬度小于30度或者所述導引塊150也可以為同樣具緩沖吸震作用的其他塊狀材料。值得一提的是，所述導引塊150的導引斜面151與所述撓性電路板142之間可以具有一間隙，也就是所述導引塊150的導引斜面151與所述撓性電路板142并無接觸。再者，所述導引塊150通過一雙面膠與所述前框130的內側面緊密接合。如圖1及圖2所示，所述導引塊150為一個截面呈三角形的條狀物，其結合在所述前框130的一角隅位置的二內側面上。上述特征的優點在于在將所述前框130組裝在所述背光模塊120上的期間，所述導引塊150的設置可在所述撓性電路板142發生變形時，經由所述導引塊150的導引斜面151的阻擋，而有效避免所述撓性封裝組件140的撓性電路板142上翻剝落及損傷的問題，以順利導引所述撓性電路板142的下端(及驅動電路板160)朝下并落在預定組裝位置，故本發明確實能相對提高窄邊框液晶模塊的組裝良品率。此外，請參照圖2所示，本發明第二實施例的封裝構造相似于本發明第一實施例，并大致沿用相同組件名稱及圖號，但第二實施例的差異特征在于在本發明第二實施例的窄邊框液晶模塊100中，所述導引塊150的導引斜面151也可松配合或緊配合的抵靠接觸所述撓性電路板142的外側表面，其同樣可以有效避免所述撓性封裝組件140的撓性電路板142上翻剝落及損傷的問題，以相對提高窄邊框液晶模塊的組裝良品率。請參照圖3所示，本發明第三實施例的封裝構造相似于本發明第一實施例，并大致沿用相同組件名稱及圖號，但第三實施例的差異特征在于在本發明第三實施例的窄邊框液晶模塊100中，所述導引塊150為一個截面呈梯形的條狀物，其結合在所述前框130的一角隅位置的二內側面上。另外，膜上芯片型的撓性封裝組件(COF)也可改為玻璃上芯片型(chip on glass, COG)的芯片141，其中所述芯片141直接設于所述下玻璃基板112的上表面或下表面的透明表面電路上，此時所述撓性電路板142上不具有芯片，僅單純電性耦接于所述下玻璃基板112及驅動電路板160之間。在本實施例中，所述導引塊150的導引斜面151同樣可以有效避免所述撓性封裝組件140的撓性電路板142上翻剝落及損傷的問題，以相對提聞窄邊框液晶t旲塊的組裝良品率。如上所述，相較于現有窄邊框液晶模塊因為膜上芯片型的撓性封裝組件(GateC0F)的老化、局部剝落時，造成所述芯片型的撓性封裝組件向上翹起而刺傷顯示面板的缺點，本發明的所述窄邊框液晶模塊在增加了所述導引塊的裝設后，其確實可以有一阻擋的效果，進而限定所述芯片型的撓性封裝組件或所述撓性電路板(FPC)所存在的空間，以達到窄邊框的設計。本發明已由上述相關實施例加以描述，然而上述實施例僅為實施本發明的范例。必需指出的是，已公開的實施例并未限制本發明的范圍。相反地，包含于權利要求書的精神及范圍的修改及均等設置均包括于本發明的范圍內。
權利要求
1.一種窄邊框液晶模塊，其特征在于所述窄邊框液晶模塊包含 一顯不面板，包含一上玻璃基板及一下玻璃基板； 一背光模塊，包含至少一光學膜片、一背板及至少一膠框，其中所述背板承載所述光學膜片，及所述膠框圍繞于所述背板周圍并用以承載所述顯示面板； 一前框，圍繞于所述膠框周圍并用以固定所述顯示面板，且所述前框與膠框之間形成一容置空間； 至少一膜上芯片型的撓性封裝組件，位于所述容置空間內，并具有至少一芯片及一撓性電路板，所述芯片固定在所述撓性電路板朝向所述膠框的一表面上，所述撓性電路板的一端電性耦接于所述下玻璃基板上，及另一端電性耦接于一驅動電路板；及 至少一導引塊，位于所述容置空間內及固定在所述前框的一內側面上，所述導引塊具有一導引斜面，其面對所述撓性電路板。
2.如權利要求1所述的窄邊框液晶模塊，其特征在于所述導引塊為一泡棉塊。
3.如權利要求2所述的窄邊框液晶模塊，其特征在于所述泡棉塊為一導電泡棉。
4.如權利要求1所述的窄邊框液晶模塊，其特征在于所述導引塊為一硅膠塊。
5.如權利要求4所述的窄邊框液晶模塊，其特征在于所述硅膠塊的硬度小于30度。
6.如權利要求1所述的窄邊框液晶模塊，其特征在于所述導引塊的導引斜面與所述撓性電路板之間具有一間隙。
7.如權利要求1所述的窄邊框液晶模塊，其特征在于所述導引塊的導引斜面接觸所述撓性電路板。
8.如權利要求1所述的窄邊框液晶模塊，其特征在于所述導引塊通過一雙面膠與所述前框的內側面緊密接合。
9.如權利要求1所述的窄邊框液晶模塊，其特征在于所述導引塊為一個截面呈三角形或梯形的條狀物，其結合在所述前框的一角隅位置的內側面上。
10.一種窄邊框液晶模塊，其特征在于所述窄邊框液晶模塊包含 一顯不面板，包含一上玻璃基板及一下玻璃基板； 一背光模塊，包含至少一膠框，所述膠框用以承載所述顯示面板； 一前框，圍繞于所述膠框周圍并用以固定所述顯示面板，且所述前框與膠框之間形成一容置空間； 至少一撓性封裝組件，位于所述容置空間內，并具有一撓性電路板，所述撓性電路板的一端電性耦接于所述下玻璃基板上，及另一端電性耦接于一驅動電路板；及 至少一導引塊，位于所述容置空間內及固定在所述前框的一內側面上，所述導引塊具有一導引斜面，其面對所述撓性電路板。
全文摘要
本發明公開一種窄邊框液晶模塊，包含︰一顯示面板；一背光模塊，包含至少一膠框，所述膠框承載所述顯示面板；一前框，圍繞于所述膠框周圍并用以固定所述顯示面板，且所述前框與膠框之間形成一容置空間；至少一撓性封裝組件，位于所述容置空間內，并具有一撓性電路板，電性耦接于所述顯示面板及一驅動電路板之間；及至少一導引塊，位于所述容置空間內及固定在所述前框的一內側面上，并具有一導引斜面面對所述撓性電路板。本發明可避免撓性封裝組件出現上翻剝落及損傷的問題。
文檔編號G02F1/13GK103018937SQ20121057602
公開日2013年4月3日 申請日期2012年12月26日 優先權日2012年12月26日
發明者李全 申請人:深圳市華星光電技術有限公司