硅片交接裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種硅片交接裝置，包括接片手、氣浮導(dǎo)軌裝置、驅(qū)動機構(gòu)以及底座，其中，所述氣浮導(dǎo)軌裝置包括氣浮導(dǎo)軌定子和氣浮導(dǎo)軌動子，所述氣浮導(dǎo)軌定子固定在所述底座上，所述氣浮導(dǎo)軌動子套設(shè)在所述氣浮導(dǎo)軌定子上并與所述接片手固定連接，所述驅(qū)動機構(gòu)驅(qū)動所述氣浮導(dǎo)軌裝置運動。本發(fā)明通過采用氣浮導(dǎo)軌裝置解決了現(xiàn)有技術(shù)中導(dǎo)向機構(gòu)的摩擦問題，保證了在交接硅片后接片手能回到最低位，消除現(xiàn)有的技術(shù)中硅片交接由于接片手不能回到最低位存在的安全隱患，同時整個結(jié)構(gòu)簡單，成本低。
【專利說明】硅片交接裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及光刻設(shè)備領(lǐng)域，特別涉及一種硅片交接裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有技術(shù)中的光刻裝置，主要用于集成電路1C、平板顯示領(lǐng)域或其它微型器件的制造。通過光刻裝置，具有不同掩模圖案的多層掩模在精確對準(zhǔn)下依次成像在涂覆有光刻膠的晶片上，例如半導(dǎo)體晶片或LCD板。請參照圖1，為現(xiàn)有光刻裝置即光刻機的結(jié)構(gòu)示意圖。從圖1中可以看出，光刻機包括:照明系統(tǒng)11、掩模臺12、投影物鏡13、工件臺14、激光干涉儀15、硅片交接裝置16以及傳輸系統(tǒng)17。其中，照明系統(tǒng)11為曝光裝置提供曝光光源，掩模臺12支撐和定位掩模版18，投影物鏡13提供曝光視場，將掩模版18上的圖形曝光在硅片19 (或者玻璃基板)上。工件臺14承載硅片19，并為硅片19提供支撐和定位。激光干涉儀15為工件臺14的精密運動控制提供位置信號。硅片交接裝置16和傳輸系統(tǒng)17配合完成硅片19的上下片功能。在所述光刻機中，工件臺14主要包括粗動臺和微動臺。粗動臺完成娃片19的大彳丁程運動及定位，微動臺完成娃片19的精S小彳丁程運動及定位，娃片交接裝置16配合傳輸系統(tǒng)17完成硅片19的交接功能。
[0003]硅片交接裝置16通常具有單自由度的垂向運動功能，并具有真空吸附功能，以完成硅片19的交接、承載和固定。具體請參考圖2，其為現(xiàn)有的硅片交接裝置16的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖2所示，硅片交接裝置16包括:基座板161、驅(qū)動機構(gòu)162、導(dǎo)向機構(gòu)165和用以承接硅片19的承接板163，其中，驅(qū)動機構(gòu)162和導(dǎo)向機構(gòu)165固定于基座板161上，驅(qū)動機構(gòu)162通過導(dǎo)向機構(gòu) 165驅(qū)動承接板163，承接板163上還固定有數(shù)個接片手164，當(dāng)傳送硅片19時，可通過數(shù)個接片手164承接硅片19。此外，所述導(dǎo)向機構(gòu)165為直線導(dǎo)軌，由于直線導(dǎo)軌在運動的過程中存在著一定的摩擦，又由于直線導(dǎo)軌垂直裝配的精度問題，會導(dǎo)致電機斷電時接片手164不能掉到最低位，有可能影響吸盤吸附硅片19，對硅片19交接存在一定的安全隱患。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明提供一種硅片交接裝置，以克服現(xiàn)有技術(shù)的硅片交接過程中存在安全隱患的問題。
[0005]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供一種硅片交接裝置，包括接片手、氣浮導(dǎo)軌裝置、驅(qū)動機構(gòu)以及底座，其中，所述氣浮導(dǎo)軌裝置包括氣浮導(dǎo)軌定子和氣浮導(dǎo)軌動子，所述氣浮導(dǎo)軌定子固定在所述底座上，所述氣浮導(dǎo)軌動子套設(shè)在所述氣浮導(dǎo)軌定子上并與所述接片手固定連接，所述驅(qū)動機構(gòu)驅(qū)動所述氣浮導(dǎo)軌裝置運動。
[0006]作為優(yōu)選，所述氣浮導(dǎo)軌裝置包括氣浮導(dǎo)軌定子和氣浮導(dǎo)軌動子，所述氣浮導(dǎo)軌定子固定在所述底座上，所述氣浮導(dǎo)軌動子套設(shè)在所述氣浮導(dǎo)軌定子上并與所述接片手固定連接。
[0007]作為優(yōu)選，所述氣浮導(dǎo)軌定子為長方體、棱柱體或圓柱體。[0008]作為優(yōu)選，所述氣浮導(dǎo)軌動子為中空的長方體、棱柱體或圓柱體，且中空處的形狀與所述氣浮導(dǎo)軌定子的形狀對應(yīng)。
[0009]作為優(yōu)選，所述氣浮導(dǎo)軌動子包括多個氣浮塊，所述氣浮塊之間通過螺釘緊固連接。
[0010]作為優(yōu)選，所述氣浮塊上分別設(shè)有正壓氣道和多個節(jié)流孔，其中，所述正壓氣道的兩端與外部正壓源連通，所述各節(jié)流孔的一端分別與所述正壓氣道連通，所述各節(jié)流孔的另一端通過一設(shè)置在所述氣浮塊內(nèi)壁的均壓槽相互連通，所述均壓槽的位置與所述氣浮導(dǎo)軌定子對應(yīng)，在所述氣浮塊與所述氣浮導(dǎo)軌定子之間形成氣膜。
[0011 ] 作為優(yōu)選，所述氣浮導(dǎo)軌定子上分別設(shè)有正壓氣道和多個節(jié)流孔，其中，所述正壓氣道的一端與外部正壓源連通，所述各節(jié)流孔的一端分別與所述正壓氣道連通，各節(jié)流孔的另一端連通到所述氣浮塊與氣浮導(dǎo)軌定子的交接面，在所述氣浮塊與氣浮導(dǎo)軌定子之間形成氣膜。
[0012]作為優(yōu)選，所述氣浮塊上還設(shè)有真空氣道，所述真空氣道的一端與外界連通，所述真空氣道的另一端與所述接片手對應(yīng)。
[0013]作為優(yōu)選，所述節(jié)流孔的直徑為0.08mnT0.2mm。
[0014]作為優(yōu)選，所述均壓槽的寬度為0.lmnT0.5mm,所述均壓槽的深度為
0.08mnT0.2mm。
[0015]作為優(yōu)選，所述氣浮導(dǎo)軌動子與所述氣浮導(dǎo)軌定子之間還設(shè)置有防偏轉(zhuǎn)裝置。
[0016]作為優(yōu)選，所述驅(qū)動機構(gòu)為音圈電機。
[0017]作為優(yōu)選，所述驅(qū)動結(jié)構(gòu)包括旋轉(zhuǎn)電機、齒輪和齒條，其中，所述旋轉(zhuǎn)電機固定在底座上并與所述齒輪相連，所述齒輪與所述齒條契合，所述齒條固定在所述氣浮導(dǎo)軌動子上。
[0018]作為優(yōu)選，所述旋轉(zhuǎn)電機通過一電機安裝板固定在所述底座上。
[0019]作為優(yōu)選，所述齒輪通過一軸承座固定在所述電機安裝板上。
[0020]作為優(yōu)選，所述氣浮導(dǎo)軌定子和氣浮導(dǎo)軌動子采用非導(dǎo)磁材料或多孔質(zhì)材料制成。
[0021]作為優(yōu)選，還包括限位傳感器、位置測量裝置和機械限位裝置，所述限位傳感器和機械限位裝置均設(shè)置在所述底座上，所述位置測量裝置固定在所述氣浮導(dǎo)軌裝置上。
[0022]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有以下優(yōu)點:本發(fā)明的硅片交接裝置，包括接片手、氣浮導(dǎo)軌裝置、驅(qū)動機構(gòu)以及底座，其中，所述氣浮導(dǎo)軌裝置包括氣浮導(dǎo)軌定子和氣浮導(dǎo)軌動子，所述氣浮導(dǎo)軌定子固定在所述底座上，所述氣浮導(dǎo)軌動子套設(shè)在所述氣浮導(dǎo)軌定子上并與所述接片手固定連接，所述驅(qū)動機構(gòu)驅(qū)動所述氣浮導(dǎo)軌裝置運動。本發(fā)明通過采用氣浮導(dǎo)軌裝置解決了現(xiàn)有技術(shù)中導(dǎo)向機構(gòu)的摩擦問題，保證了在交接硅片后接片手能回到最低位，消除現(xiàn)有的技術(shù)中硅片交接由于接片手不能回到最低位存在的安全隱患，同時整個結(jié)構(gòu)簡單，成本低。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0023]圖1為現(xiàn)有技術(shù)中光刻機的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0024]圖2為現(xiàn)有技術(shù)中硅片交接裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；[0025]圖3為本發(fā)明實施方式I中硅片交接裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0026]圖4為本發(fā)明實施方式I中氣浮導(dǎo)軌裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0027]圖5為本發(fā)明實施方式I中氣浮塊的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0028]圖6為本發(fā)明實施方式2中氣浮導(dǎo)軌裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0029]圖7為本發(fā)明實施方式3中氣浮導(dǎo)軌裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0030]圖廣2中:11_照明系統(tǒng)、12-掩模臺、13-投影物鏡、14-工件臺、15-激光干涉儀、
16-硅片交接裝置、161-基座板、162-驅(qū)動機構(gòu)、163-承接板、164-接片手、165-導(dǎo)向機構(gòu)、
17-傳輸系統(tǒng)、18-掩膜版、19-硅片(或玻璃基板)。
[0031]圖3飛中:1-接片手、2-氣浮導(dǎo)軌裝置、21-氣浮導(dǎo)軌定子、22-氣浮導(dǎo)軌動子、220-氣浮塊、2201-節(jié)流孔、2202-正壓氣道、2203-均壓槽、2204-真空氣道、3-驅(qū)動機構(gòu)、31-旋轉(zhuǎn)電機、32-齒輪、33-齒條、34-電機安裝板、35-軸承座、4-底座、5-限位傳感器、6-位置測量裝置、7-機械限位裝置。
[0032]圖6中:2’ -氣浮導(dǎo)軌裝置、21’ -氣浮導(dǎo)軌定子、22’ -氣浮導(dǎo)軌動子。
[0033]圖7中:2”_氣浮導(dǎo)軌裝置、21”-氣浮導(dǎo)軌定子、22”-防偏轉(zhuǎn)裝置、23”-氣浮導(dǎo)軌動子。
【具體實施方式】
[0034]為使本發(fā)明的上述目的、特征和優(yōu)點能夠更加明顯易懂，下面結(jié)合附圖對本發(fā)明的【具體實施方式】做詳細(xì)的說明。需說明的是，本發(fā)明附圖均采用簡化的形式且均使用非精準(zhǔn)的比例，僅用以方便、明晰地輔助說明本發(fā)明實施例的目的。
[0035]本發(fā)明提供了一種硅片交接裝置，通過采用氣浮導(dǎo)軌裝置解決了現(xiàn)有技術(shù)中導(dǎo)向機構(gòu)的摩擦問題，保證了在交接硅片后接片手能回到最低位，消除現(xiàn)有的技術(shù)中硅片交接由于接片手不能回到最低位存在的安全隱患，同時整個結(jié)構(gòu)簡單，成本低。
[0036]實施例1
[0037]請參照圖3，并結(jié)合圖4-5，本實施例的硅片交接裝置，包括接片手1、氣浮導(dǎo)軌裝置2、驅(qū)動機構(gòu)3以及底座4。其中，所述接片手I固定在所述氣浮導(dǎo)軌裝置2的頂部，所述氣浮導(dǎo)軌裝置2和驅(qū)動機構(gòu)3均固定在所述底座4上，所述驅(qū)動機構(gòu)3驅(qū)動所述氣浮導(dǎo)軌裝置2運動。具體地，所述接片手I用于吸附硅片并為硅片提供支撐面；所述氣浮導(dǎo)軌裝置2實現(xiàn)硅片的真空吸附功能，即，真空通過所述氣浮導(dǎo)軌裝置2輸送給所述接片手I ;所述驅(qū)動機構(gòu)3為硅片交接裝置提供垂向運動的驅(qū)動力，為硅片交接裝置的垂向運動提供無摩擦的直線導(dǎo)向功能。因此，本實施例中的硅片交接裝置，解決了現(xiàn)有技術(shù)中導(dǎo)向機構(gòu)的摩擦問題，同時，由于本實施例中采用了氣浮導(dǎo)軌裝置2，在運動過程中，驅(qū)動機構(gòu)3斷電時，接片手I能夠掉回到最低位，避免驅(qū)動機構(gòu)3斷電時因接片手I不能掉到最低位而造成碎片的風(fēng)險，消除了現(xiàn)有技術(shù)中硅片交接由于接片手I不能回到最低位存在的安全隱患。
[0038]請參照圖3~4，并結(jié)合圖5，所述氣浮導(dǎo)軌裝置2包括氣浮導(dǎo)軌定子21和氣浮導(dǎo)軌動子22，所述氣浮導(dǎo)軌定子21固定在所述底座4上，所述氣浮導(dǎo)軌動子22套設(shè)在所述氣浮導(dǎo)軌定子21上并與所述接片手I固定連接。具體地，所述氣浮導(dǎo)軌動子22在驅(qū)動機構(gòu)3的驅(qū)動下，帶動所述接片手I上下移動，完成硅片交接動作，并且在動作完成或所述硅片交接裝置停電時，帶動所述接片手I返回至最低位，消除了硅片交接的安全隱患。[0039]較佳的，所述氣浮導(dǎo)軌定子21為長方體，所述氣浮導(dǎo)軌動子22為中空的長方體，且中空處的形狀與所述氣浮導(dǎo)軌定子21的形狀對應(yīng)，采用長方體的氣浮導(dǎo)軌定子21和氣浮導(dǎo)軌動子22可以有效防止氣浮導(dǎo)軌動定子21發(fā)生偏轉(zhuǎn)，避免氣浮導(dǎo)軌定子21和氣浮導(dǎo)軌動子22之間因發(fā)生水平轉(zhuǎn)動，而造成接片手I承接的硅片損壞或者接片手I的上表面與底座4不平行，影響后續(xù)的光刻工藝。
[0040]請參照圖4~5，并結(jié)合圖3，本實施例中，所述氣浮導(dǎo)軌動子22包括多個氣浮塊220，所述氣浮塊220之間通過螺釘(未圖示)緊固連接。較佳的，所述氣浮塊220上分別設(shè)有正壓氣道2202和多個節(jié)流孔2201，其中，所述正壓氣道2202的一端與外界連通，連接正壓氣源，正壓氣道2202的另一端用堵頭密封。所述節(jié)流孔2201與所述正壓氣道2202連通，且所述節(jié)流孔2201之間通過一均壓槽2203連通，所述節(jié)流孔2201和均壓槽2203的位置與所述氣浮導(dǎo)軌定子21對應(yīng)，在所述氣浮塊220與所述氣浮導(dǎo)軌定子21之間形成氣膜。即，所述節(jié)流孔2201和均壓槽2203設(shè)置在所述氣浮塊220靠近所述氣浮導(dǎo)軌定子21的面上，也就是說，節(jié)流孔2201和均壓槽2203設(shè)置在氣浮塊220的氣浮面上。較佳的，所述節(jié)流孔2201的直徑為0.08mnT0.2mm,所述均壓槽2203的寬度為0.lmnT0.5mm,所述均壓槽2203的深度為0.08mnT0.2mm。具體地，正壓氣體通過正壓氣道2202被輸送到與氣浮導(dǎo)軌定子21相對的氣浮面上，與所述氣浮導(dǎo)軌定子21之間形成高壓氣膜。即，高壓氣體從正壓氣道2202輸送給所述節(jié)流孔2201，由于所述節(jié)流孔2201由均壓槽2203連接起來，在均壓槽2203所圍成的區(qū)域內(nèi)形成壓力較為穩(wěn)定的高壓區(qū)，保證高壓氣膜剛度的穩(wěn)定性。較佳的，所述高壓氣膜的厚度一般為5~20um。較佳的，為防止正壓氣體和真空泄露，每個氣浮塊220的連接面上還設(shè)置有密封裝置(圖中未示出)。[0041 ] 請繼續(xù)參照圖4~5，并結(jié)合圖3，所述氣浮塊220上還設(shè)有真空氣道2204，所述真空氣道2204的一端與外界連通，所述真空氣道2204的另一端與所述接片手1對應(yīng)。具體地，所述硅片交接裝置通過所述真空氣道2204將吸附硅片所需的真空輸送給接片手1，實現(xiàn)對硅片的吸附動作。
[0042]請參照圖3~5，本實施例中，所述驅(qū)動機構(gòu)3包括旋轉(zhuǎn)電機31、齒輪32和齒條33，其中，所述旋轉(zhuǎn)電機31固定在底座4上并與所述齒輪32相連，所述齒輪32與所述齒條33契合，所述齒條33固定在所述氣浮導(dǎo)軌動子22上。較佳的，所述旋轉(zhuǎn)電機31通過一電機安裝板34固定在所述底座4上，所述齒輪32通過一軸承座35固定在所述電機安裝板34上。具體地，旋轉(zhuǎn)電機31為所述驅(qū)動機構(gòu)3提供旋轉(zhuǎn)運動，通過齒輪32和齒條33轉(zhuǎn)化為所述氣浮導(dǎo)軌動子22也就是接片手I的直線運動，為硅片交接裝置提供垂向運動的驅(qū)動力。因此，通過成熟的旋轉(zhuǎn)電機31、齒輪32和齒條33組成的驅(qū)動機構(gòu)3，控制所述旋轉(zhuǎn)電機31的正、反轉(zhuǎn)和起停來控制所述接片手I的運動，使得硅片交接裝置的結(jié)構(gòu)更為簡單，成本更為低廉。當(dāng)然，本實施例中也可以采用音圈電機作為所述硅片交接裝置的驅(qū)動機構(gòu)，使得所述硅片交接裝置的整體結(jié)構(gòu)簡單、便于安裝。
[0043]較佳的，請參照圖3~5，所述氣浮導(dǎo)軌定子21和氣浮導(dǎo)軌動子22采用非導(dǎo)磁材料或多孔質(zhì)材料制成，避免了驅(qū)動機構(gòu)3產(chǎn)生的電磁和硅片交接裝置所處的電磁場環(huán)境對硅片交接裝置的電磁干擾，從而提高了硅片交接裝置的可靠性。較佳的，所述氣浮導(dǎo)軌裝置2的材料可以為鋁合金、工程陶瓷或奧氏體不銹鋼。
[0044]請繼續(xù)參照圖3~5，所述硅片交接裝置還包括限位傳感器5、位置測量裝置6和機械限位裝置7，所述限位傳感器5和機械限位裝置7均設(shè)置在所述底座4上，用于檢測和限定所述氣浮導(dǎo)軌裝置2的移動位置，避免所述氣浮導(dǎo)軌裝置2超出行程，所述位置測量裝置6固定在所述氣浮導(dǎo)軌裝置2上，用于實時檢測所述氣浮導(dǎo)軌裝置2的位置。
[0045]請繼續(xù)參照圖33，下面將詳細(xì)說明本實施例中硅片交接裝置的工作過程。
[0046]首先，光刻機的工件臺在接到下片的信號后，工件臺運動到硅片交接位，同時吸盤真空關(guān)閉，硅片交接裝置從最低位運動到吸盤的吸附面；
[0047]接著，接片手I吸附硅片，即，氣浮塊220中的真空開啟，通過真空氣道2204到達接片手I處，接片手I吸附硅片；
[0048]同時，正壓氣道2202開啟，旋轉(zhuǎn)電機31旋轉(zhuǎn)帶動氣浮導(dǎo)軌動子22移動，從而將接片手I帶到交接位，此時，位置測量裝置6將信號傳給旋轉(zhuǎn)電機31，旋轉(zhuǎn)電機31停止轉(zhuǎn)動；
[0049]接著，光刻機中的傳輸機械手將硅片取走，硅片被取走后旋轉(zhuǎn)電機31得到所述位置測量裝置6傳來的信號后開始反轉(zhuǎn)，氣浮導(dǎo)軌動子22帶動接片手I回到最低點，完成硅片交接動作。
[0050]較佳的，所述正壓氣道2202和節(jié)流孔2201也可以設(shè)置在氣浮導(dǎo)軌定子21上。具體地，正壓氣道2202沿徑向開設(shè)于氣浮導(dǎo)軌定子21上，正壓氣道2202的一端與外界正壓氣源連通，另一端用堵頭密封，節(jié)流孔2201沿徑向均勻分布于氣浮導(dǎo)軌定子21內(nèi)，將正壓氣道2202內(nèi)的正壓氣體引導(dǎo)到所述氣浮塊220與氣浮導(dǎo)軌定子21的交接面，在所述氣浮塊220與氣浮導(dǎo)軌定子21之 間形成高壓氣膜。
[0051]實施例2
[0052]本實施例與實施例1的區(qū)別點在于氣浮導(dǎo)軌裝置的結(jié)構(gòu)形狀不同。
[0053]請參照圖6，本實施例中，氣浮導(dǎo)軌裝置2’包括氣浮導(dǎo)軌定子21’和氣浮導(dǎo)軌動子22’，其中，所述氣浮導(dǎo)軌定子21’為棱柱體，所述氣浮導(dǎo)軌動子22’為中空的棱柱體或者長方體，且中空處的形狀與所述氣浮導(dǎo)軌定子21’的形狀對應(yīng)。同樣的，本實施例中的氣浮導(dǎo)軌裝置2’可以有效防止氣浮導(dǎo)軌動定子21’與所述氣浮導(dǎo)軌動子22’之間發(fā)生偏轉(zhuǎn)，避免硅片發(fā)生損壞或者接片手的上表面與底座不平行，影響后續(xù)的光刻工藝。
[0054]實施例3
[0055]本實施例與實施例1和實施例2的區(qū)別點在于氣浮導(dǎo)軌裝置的結(jié)構(gòu)和形狀及其氣流通道不同。
[0056]請參照圖7，本實施例中，所述氣浮導(dǎo)軌裝置2”包括氣浮導(dǎo)軌定子21”和氣浮導(dǎo)軌動子23”，所述氣浮導(dǎo)軌定子21”為圓柱體，所述氣浮導(dǎo)軌動子23”為圓柱體或長方體，且中空處的形狀與所述氣浮導(dǎo)軌定子21”的形狀對應(yīng)。較佳的，所述氣浮導(dǎo)軌動子23”與所述氣浮導(dǎo)軌定子21”之間還設(shè)置有防偏轉(zhuǎn)裝置22”，避免所述氣浮導(dǎo)軌定子21”與所述氣浮導(dǎo)軌動子23”之間發(fā)生偏轉(zhuǎn)。同樣，所述氣浮導(dǎo)軌裝置2”可以有效防止氣浮導(dǎo)軌動定子21”與所述氣浮導(dǎo)軌動子23”之間發(fā)生偏轉(zhuǎn)，避免硅片發(fā)生損壞或者接片手的上表面與底座不平行，影響后續(xù)的光刻工藝。
[0057]當(dāng)然，正壓氣道和節(jié)流孔也可以設(shè)置在氣浮導(dǎo)軌定子21”上，在本實施例中，正壓氣道沿徑向開設(shè)于氣浮導(dǎo)軌定子21”上，正壓氣道的一端與外界正壓氣源連通，另一端用堵頭密封，節(jié)流孔沿徑向均勻分布于氣浮導(dǎo)軌定子21”內(nèi)，將正壓氣道內(nèi)的正壓氣體引導(dǎo)到所述氣浮導(dǎo)軌動子23”與氣浮導(dǎo)軌定子21”的交接面，在所述氣浮導(dǎo)軌動子23”與氣浮導(dǎo)軌定子21”之間形成高壓氣膜。
[0058]綜上所述，本發(fā)明的硅片交接裝置，包括接片手、氣浮導(dǎo)軌裝置、驅(qū)動機構(gòu)以及底座。其中，所述氣浮導(dǎo)軌裝置包括氣浮導(dǎo)軌定子和氣浮導(dǎo)軌動子，所述氣浮導(dǎo)軌定子固定在所述底座上，所述氣浮導(dǎo)軌動子套設(shè)在所述氣浮導(dǎo)軌定子上并與所述接片手固定連接，所述驅(qū)動機構(gòu)驅(qū)動所述氣浮導(dǎo)軌裝置運動。本發(fā)明通過采用氣浮導(dǎo)軌裝置解決了現(xiàn)有技術(shù)中導(dǎo)向機構(gòu)的摩擦問題，保證了在交接硅片后接片手能回到最低位，消除現(xiàn)有的技術(shù)中硅片交接由于接片手不能回到最低位存在的安全隱患，同時整個結(jié)構(gòu)簡單，成本低。
[0059]顯然，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對發(fā)明進行各種改動和變型而不脫離本發(fā)明的精神和范圍。這樣，倘若本發(fā)明的這些修改和變型屬于本發(fā)明權(quán)利要求及其等同技術(shù)的范圍之內(nèi)，則本發(fā)明也意圖包括這些改動和變型在內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種硅片交接裝置，其特征在于，包括接片手、氣浮導(dǎo)軌裝置、驅(qū)動機構(gòu)以及底座，其中，所述氣浮導(dǎo)軌裝置包括氣浮導(dǎo)軌定子和氣浮導(dǎo)軌動子，所述氣浮導(dǎo)軌定子固定在所述底座上，所述氣浮導(dǎo)軌動子套設(shè)在所述氣浮導(dǎo)軌定子上并與所述接片手固定連接，所述驅(qū)動機構(gòu)驅(qū)動所述氣浮導(dǎo)軌裝置運動。
2.如權(quán)利要求1所述的硅片交接裝置，其特征在于，所述氣浮導(dǎo)軌定子為長方體、棱柱體或圓柱體。
3.如權(quán)利要求2所述的硅片交接裝置，其特征在于，所述氣浮導(dǎo)軌動子為中空的長方體、棱柱體或圓柱體，且中空處的形狀與所述氣浮導(dǎo)軌定子的形狀對應(yīng)。
4.如權(quán)利要求3所述的硅片交接裝置，其特征在于，所述氣浮導(dǎo)軌動子包括多個氣浮塊，所述氣浮塊之間通過螺釘緊固連接。
5.如權(quán)利要求4所述的硅片交接裝置，其特征在于，所述氣浮塊上分別設(shè)有正壓氣道和多個節(jié)流孔，其中，所述正壓氣道的一端與外部正壓源連通，所述各節(jié)流孔的一端分別與所述正壓氣道連通，各節(jié)流孔的另一端通過一設(shè)置在氣浮塊內(nèi)壁的均壓槽相互連通，所述均壓槽的位置與所述氣浮導(dǎo)軌定子對應(yīng)，在所述氣浮塊與氣浮導(dǎo)軌定子之間形成氣膜。
6.如權(quán)利要求4所述的硅片交接裝置，其特征在于，所述氣浮導(dǎo)軌定子上分別設(shè)有正壓氣道和多個節(jié)流孔，其中，所述正壓氣道的一端與外部正壓源連通，所述各節(jié)流孔的一端分別與所述正壓氣道連通，各節(jié)流孔的另一端連通到所述氣浮塊與氣浮導(dǎo)軌定子的交接面，在所述氣浮塊與氣浮導(dǎo)軌定子之間形成氣膜。
7.如權(quán)利要求5或6所述的硅片交接裝置，其特征在于，所述氣浮塊上還設(shè)有真空氣道，所述真空氣道的一端與外部真空源連通，所述真空氣道的另一端與所述接片手對應(yīng)連通，為所述接片手輸送吸附用的真空。
8.如權(quán)利要求5或6所述的硅片交接裝置，其特征在于，所述節(jié)流孔的直徑為0.08mnT0.2mm。
9.如權(quán)利要求5或6所述的硅片交接裝置，其特征在于，所述均壓槽的寬度為0.1_~0.5mm,所述均壓槽的深度為0.08mm~0.2mm。
10.如權(quán)利要求4所述的硅片交接裝置，其特征在于，所述氣浮導(dǎo)軌動子與所述氣浮導(dǎo)軌定子之間還設(shè)置有防偏轉(zhuǎn)裝置。
11.如權(quán)利要求f10中任一項所述的硅片交接裝置，其特征在于，所述驅(qū)動機構(gòu)為音圈電機。
12.如權(quán)利要求f10中任一項所述的硅片交接裝置，其特征在于，所述驅(qū)動結(jié)構(gòu)包括旋轉(zhuǎn)電機、齒輪和齒條，其中，所述旋轉(zhuǎn)電機固定在底座上并與所述齒輪相連，所述齒輪與所述齒條契合，所述齒條固定在所述氣浮導(dǎo)軌動子上。
13.如權(quán)利要求12所述的硅片交接裝置，其特征在于，所述旋轉(zhuǎn)電機通過一電機安裝板固定在所述底座上。
14.如權(quán)利要求13所述的硅片交接裝置，其特征在于，所述齒輪通過一軸承座固定在所述電機安裝板上。
15.如權(quán)利要求10中任一項所述的硅片交接裝置，其特征在于，所述氣浮導(dǎo)軌定子和氣浮導(dǎo)軌動子采用非導(dǎo)磁材料或多孔質(zhì)材料制成。
16.如權(quán)利要求2~10中任一項所述的硅片交接裝置，其特征在于，還包括限位傳感器、位置測量裝置和機械限位裝置，所述限位傳感器和機械限位裝置均設(shè)置在所述底座上，所述位置測量裝置固 定在所述氣浮導(dǎo)軌裝置上。
【文檔編號】G03F7/20GK103901732SQ201210587414
【公開日】2014年7月2日 申請日期:2012年12月28日 優(yōu)先權(quán)日:2012年12月28日
【發(fā)明者】梁曉葉, 江旭初 申請人:上海微電子裝備有限公司