專利名稱：一種ic壓合設備的制作方法
技術領域：
一種IC壓合設備技術領域[0001]本實用新型涉及機械領域，具體涉及一種驅動芯片(IC)壓合設備。
背景技術：
[0002]IC壓合設備的主要功能是將IC貼合到液晶面板的電極區域，實現外部驅動信號 控制液晶面板成像的功能。IC貼合工藝主要分成3大步驟1、各向異性導電膠(ACF)貼附 (將各向異性導電膠貼附在需要貼合IC的液晶面板電極區域)；2、IC假壓(將每顆IC在 高精度照相機對位后通過吸附壓頭放置到貼有ACF膠的電極區域，保證IC的引腳與液晶面 板的電極引腳一一對應)；3、IC本壓(用高溫壓頭在高壓下壓合完成對位的1C，實現IC與 液晶面板電極之間的導通)。其中每道工序開始前都需要由對位系統對面板進行對位，每道 工序完成后都需要由一套搬運系統將面板運送到下一處理單元。[0003]上述的現有IC壓合設備存在以下缺點[0004]假壓工序和本壓工序各自需要獨立的設備，制造成本高；設備體積大，需要占用較 大的區域以放置設備；每道工序的銜接都需要一套搬運系統和對位系統，因而降低了生產 效率。實用新型內容[0005]有鑒于此，本實用新型的主要固的在于提供一種IC壓合設備，在同一 IC壓合設備 中實現假壓和本壓，降低設備制造成本，減小設備體積，提高生產效率。[0006]為達到上述目的，本實用新型的技術方案是這樣實現的[0007]本實用新型提供一種IC壓合設備，該設備包括存在支撐的旋轉支架，用于實現 假壓壓頭和本壓壓頭位置的旋轉交換；設置于所述旋轉支架上的用于對IC進行假壓工藝 的至少一個假壓壓頭；設置于所述旋轉支架上的用于對IC進行本壓壓頭的至少一個本壓 壓頭；及用于驅動所述壓頭壓合IC的驅動裝置。[0008]進一步的，所述旋轉支架上水平設置有用于安裝所述假壓壓頭和本壓壓頭的支 架。[0009]進一步的，該設備包括兩個假壓壓頭和兩個本壓壓頭；所述假壓壓頭和本壓壓頭 順序間隔排列，鄰近的兩壓頭成90°。[0010]進一步的，針對不同的壓頭安裝有不同的所述驅動裝置。[0011]進一步的，所述驅動裝置包括驅動汽缸、驅動液壓缸或者是驅動彈簧。[0012]進一步的，上述假壓壓頭上設置有假壓刀頭，所述本壓壓頭上設置有本壓刀頭。[0013]進一步的，所述假壓壓頭和本壓壓頭上設置有用于調節所述刀頭水平度的調節螺絲。[0014]進一步的，該設備中還設置有用于保護所述壓頭的緩沖材，該緩沖材跨過并包裹 住所述本壓刀頭。[0015]進一步的，所述緩沖材為卷帶式，所述本壓刀頭的兩端采用防止緩沖材破裂的圓弧設計。[0016]進一步的，所述壓頭的上部設置有用于在不受外力的情況下保持壓頭原有高度的 壓頭回位彈簧。[0017]本實用新型通過假壓壓頭和本壓壓頭交替式旋轉排列設計，各自驅動假壓壓頭和 本壓壓頭，達到在同一設備中交替循環進行假壓和本壓的效果，從而降低了設備制造成本， 減小了設備體積，避免了不必要的液晶面板的搬運和對位，提高了生產效率。


[0018]圖1為本實用新型實施例的IC壓合設備結構圖；[0019]圖2為本實用新型一實施例的IC壓合設備的工作原理示意圖；[0020]圖3為本實用新型另一實施例的IC壓合設備的工作原理示意圖；[0021]附圖標記說明[0022]1、支撐柱體；2、旋轉支架；3、假壓壓頭；4、本壓壓頭；5、下壓滑塊；6、緩沖材支撐 架；7、緩沖材；8、氣缸固定支架；9、假壓驅動氣缸；10、本壓驅動氣缸；11、緩沖材安裝輪； 12、壓頭回位彈簧；13、氣缸活塞；14、假壓刀頭；15、調節螺絲；16、本壓刀頭；17、面板；18、 1C。
具體實施方式
[0023]本實用新型的IC壓合設備用于將IC壓合到面板電極區域，包括旋轉支架，用于實 現各壓頭(假壓壓頭和本壓壓頭)在水平方向上的旋轉；假壓壓頭完成IC假壓工藝；本 壓壓頭完成IC本壓工藝；緩沖材起到保護壓頭的作用；驅動氣缸驅動壓頭(假壓壓頭 或本壓壓頭)上下運動。本實用新型通過假壓壓頭和本壓壓頭交替式旋轉排列設計，各自 驅動不同的假壓壓頭和本壓壓頭，在同一臺設備中實現了 IC假壓和IC本壓，從而降低了設 備制造成本，減小了設備體積，避免了不必要的液晶面板的搬運和對位，提高了生產效率。[0024]具體而言，當面板完成ACF貼附后，由搬送手臂搬送到本實用新型的IC壓合設備 中，第一假壓壓頭真空吸附著1C，并在面板進入IC壓合設備時旋轉到需要貼合IC的正上 方，高精度照相機分別對面板和IC進行標記識別，完成IC對位后，第一假壓壓頭的驅動氣 缸下降，驅動第一假壓壓頭向下運動，將IC假壓到貼有ACF的面板電極上，壓合的同時第一 假壓壓頭的真空吸附取消，壓合動作完成后，第一假壓壓頭的驅動氣缸上升，第一假壓壓頭 在彈簧的回復力的作用下回到原位，IC留在了 ACF上，完成一次假壓動作。第一假壓壓頭在 旋轉支架的驅動下順時針旋轉90°，使得第一本壓壓頭停留在IC的正上方，第一本壓壓頭 的驅動氣缸下降，驅動第一本壓壓頭完成本壓動作后，驅動氣缸上升，第一本壓壓頭在彈簧 的回復力作用下回到原位。以上過程完成一顆IC的假壓及本壓動作。第一本壓壓頭在旋 轉支架的驅動下順時針旋轉90°，使得第二假壓壓頭停留在已經完成壓合的IC的正上方。 如果面板上有多顆IC需要壓合，則將承載面板的面板載臺移動到下一個需要壓合的IC的 位置，之后重復上述過程。另外，在第二假壓壓頭壓合IC時，第一假壓壓頭在第二假壓壓頭 的對面完成取新IC的動作。可見，第一假壓壓頭，第一本壓壓頭，第二假壓壓頭，第二本壓 壓頭這四個壓頭旋轉循環工作，假壓及本壓交替完成，實現了在同一設備中完成兩種工藝 的效果。在所有IC都壓合完成后，由搬運手臂將面板移出IC壓合設備。[0025]由以上所述可知，本實用新型通過假壓壓頭和本壓壓頭交替式旋轉排列設計，各 自驅動假壓壓頭和本壓壓頭，達到在同一設備中交替循環進行假壓和本壓的效果，從而降 低了設備制造成本，減小了設備體積，避免了不必要的液晶面板的搬運和對位，提高了生產 效率。并且，假壓壓頭和本壓壓頭由不同的氣缸控制，所以假壓和本壓的工藝參數可以不相 同，這同樣能夠降低設備制造成本。[0026]基于以上描述，可以進行如圖1所示的設置，圖1中，支撐柱體I上(如中部)固 定有可旋轉的旋轉支架2，旋轉支架2上水平設置有四個支架，鄰近的兩個支架成90°，在 電機和程序的控制下可以順時針旋轉，每次旋轉90°。[0027]假壓壓頭3固定在旋轉支架2上的一個支架上，假壓壓頭3上的四顆調節螺絲15 可以調節假壓刀頭14的水平度。假壓刀頭14下方有真空吸附孔，有吸附IC的功能。假壓 壓頭3的上部設置有壓頭回位彈簧12，用于在不受外力的情況下保持壓頭原有高度。[0028]本壓壓頭4固定在旋轉支架2的另一個支架上，本壓壓頭4上的四顆調節螺絲15 可以調節本壓刀頭16的水平度。本壓壓頭4的上部設置有壓頭回位彈簧12，用于在不受外 力的情況下保持壓頭原有高度。本壓刀頭16的兩端采用圓弧設計，有效防止緩沖材破裂。[0029]圖1所示設備共有兩個假壓壓頭和兩個本壓壓頭，假壓壓頭和本壓壓頭順序間隔 排列，鄰近的兩個壓頭成90°。[0030]假壓壓頭3’固定在旋轉支架2上與假壓壓頭3相對的支架上。與假壓壓頭3 — 樣，假壓壓頭3’上的四顆調節螺絲15可以調節假壓刀頭14的水平度。假壓刀頭14下方 有真空吸附孔，有吸附IC的功能。假壓壓頭3’的上部設置有壓頭回位彈簧12，用于在不受 外力的情況下保持壓頭原有高度。[0031]本壓壓頭4’固定在旋轉支架2上與本壓壓頭4相對的支架上。與本壓壓頭4 一 樣，本壓壓頭4’上的四顆調節螺絲15可以調節本壓刀頭16的水平度。本壓壓頭4’的上 部設置有壓頭回位彈簧12，用于在不受外力的情況下保持壓頭原有高度。本壓刀頭16的兩 端采用圓弧設計，有效防止緩沖材破裂。[0032]需要說明的是，緩沖材支撐架6可以只安裝在本壓壓頭的兩側，因為本壓壓頭的 溫度很高，需要安裝緩沖材7 (材質為特氟龍膜或硅膠膜)以保護刀頭和1C。緩沖材7為卷 帶式，要跨過并包裹住本壓刀頭16，安裝在緩沖材安裝輪11上。[0033]氣缸固定支架8固定在面板壓合區域，假壓驅動氣缸9和本壓驅動氣缸10并列固 定在氣缸固定支架8的下方。氣缸工作時，由PLC程序控制氣缸活塞13做上下往返運動,分 別控制假壓壓頭或本壓壓頭的下壓滑塊5，帶動假壓壓頭或本壓壓頭向下運動以壓合1C。 上述的驅動汽缸是用于驅動壓頭的驅動裝置的一種，該驅動裝置也可以是驅動液壓缸或者 是驅動彈簧。[0034]在具體應用時，當面板17在上游設備中完成ACF貼附后，由搬送手臂搬送到本實 用新型的IC壓合設備中，即氣缸固定支架8下方的工作區域。[0035]假壓壓頭3真空吸附著1C，在面板進入IC壓合設備時旋轉到需要貼合IC的正上 方，高精度照相機分別對面板和IC進行標記識別，完成IC對位后，假壓驅動氣缸9下降以 驅動假壓壓頭3向下運動，將IC假壓到貼有ACF的面板電極上，壓合的同時假壓壓頭3的 真空吸附取消，壓合動作完成后，假壓驅動氣缸9上升，假壓壓頭3在壓頭回位彈簧12的作 用下回到原位，IC留在了 ACF上，完成一次假壓動作。如圖2所示。[0036]在完成上述動作的同時，假壓壓頭3對面的另一假壓壓頭3’進行IC吸附動作(在 圖1中未示出)，用于為下一次假壓提供1C。[0037]假壓壓頭3在旋轉支架2的驅動下順時針旋轉90°，此時本壓壓頭4停留在IC的 正上方，本壓驅動氣缸10下降以驅動本壓壓頭4下降并接觸到緩沖材7，緩沖材7的另一面 壓到IC表面，完成本壓動作。本壓完成后，本壓驅動氣缸10上升，本壓壓頭4在彈簧的回 復力作用下回到原位，此時IC與面板17上的電極導通，以上過程完成一顆IC的本壓動作。 如圖3所示。[0038]假壓壓頭3在旋轉支架的驅動下順時針旋轉90°，此時假壓壓頭3’停留在已經完 成壓合的IC正上方。如果面板上有多顆IC需要壓合，則將承載面板17的面板載臺移動到 下一個需要壓合的IC的位置，之后重復上述過程。[0039]由以上所述可見，假壓壓頭3、本壓壓頭4、假壓壓頭3’以及本壓壓頭4’這四個壓 頭可以旋轉循環工作，使得假壓和本壓能夠交替完成。在所有IC都壓合完成后，由搬運手 臂將面板17移出IC壓合設備。當然，IC壓合設備中也可以只包括一個假壓壓頭和一個本 壓壓頭。實際上，IC壓合設備中可以按照上述操作原理設置有至少一個假壓壓頭和至少一 個本壓壓頭，只要假壓壓頭和本壓壓頭能夠依次工作并最終完成對IC的壓合即可。[0040]以上所述，僅為本實用新型的較佳實施例而已，并非用于限定本實用新型的保護 范圍。
權利要求1.一種IC壓合設備,其特征在于,該設備包括存在支撐的旋轉支架，用于實現假壓壓頭和本壓壓頭位置的旋轉交換；設置于所述旋轉支架上的用于對IC進行假壓工藝的至少一個假壓壓頭；設置于所述旋轉支架上的用于對IC進行本壓壓頭的至少一個本壓壓頭；以及用于驅動所述壓頭壓合IC的驅動裝置。
2.根據權利要求1所述的設備，其特征在于，所述旋轉支架上水平設置有用于安裝所述假壓壓頭和本壓壓頭的支架。
3.根據權利要求2所述的設備，其特征在于，該設備包括兩個假壓壓頭和兩個本壓壓頭；所述假壓壓頭和本壓壓頭順序間隔排列，鄰近的兩壓頭成90°。
4.根據權利要求1至3任一項所述的設備，其特征在于，針對不同的壓頭安裝有不同的所述驅動裝置。
5.根據權利要求4所述的設備，其特征在于，所述驅動裝置包括驅動汽缸、驅動液壓缸或者是驅動彈簧。
6.根據權利要求1所述的設備，其特征在于，上述假壓壓頭上設置有假壓刀頭，所述本壓壓頭上設置有本壓刀頭。
7.根據權利要求6所述的設備，其特征在于，所述假壓壓頭和本壓壓頭上設置有用于調節所述刀頭水平度的調節螺絲。
8.根據權利要求6所述的設備，其特征在于，該設備中還設置有用于保護所述壓頭的緩沖材，該緩沖材跨過并包裹住所述本壓刀頭。
9.根據權利要求8所述的設備，其特征在于，所述緩沖材為卷帶式，所述本壓刀頭的兩端采用防止緩沖材破裂的圓弧設計。
10.根據權利要求1所述的設備，其特征在于，所述壓頭的上部設置有用于在不受外力的情況下保持壓頭原有高度的壓頭回位彈簧。
專利摘要本實用新型公開了一種IC壓合設備，包括存在支撐的旋轉支架，用于實現假壓壓頭和本壓壓頭位置的旋轉交換；設置于所述旋轉支架上的用于對IC進行假壓工藝的至少一個假壓壓頭；設置于所述旋轉支架上的用于對IC進行本壓壓頭的至少一個本壓壓頭；以及，用于驅動所述壓頭壓合IC的驅動裝置。本實用新型通過假壓壓頭和本壓壓頭交替式旋轉排列設計，各自驅動假壓壓頭和本壓壓頭，達到在同一設備中交替循環進行假壓和本壓的效果，從而降低了設備制造成本，減小了設備體積，避免了不必要的液晶面板的搬運和對位，提高了生產效率。
文檔編號G02F1/13GK202837743SQ20122046185
公開日2013年3月27日 申請日期2012年9月11日 優先權日2012年9月11日
發明者霍磊 申請人:北京京東方光電科技有限公司