技術特征：
1.光發射組件，包括罐型封裝發射器，所述罐型封裝發射器具有金屬管座，所述金屬管座上封裝有發光二極管芯片及光電二極管芯片，且所述金屬管座上設有管帽，所述管帽的頂壁的中部設有球狀的透鏡；發射器保護座，設置在所述罐型封裝發射器的所述管帽上方，所述發射器保護座的頂部的中部設有透光孔；適配器，位于所述發射器保護座頂部的上方；其特征在于：所述發光二極管芯片發出的光線直接入射到所述透鏡上并且經過所述透鏡后出射，在所述罐型封裝發射器的軸向上，所述發光二極管芯片的發光槽與所述透鏡的軸線平行，且所述發光槽偏離所述透鏡的軸線一定距離，從所述透鏡出射的光束的方向與所述透鏡的軸線之間形成的夾角為銳角。2.根據權利要求1所述的光發射組件，其特征在于：所述發光二極管芯片的所述發光槽位于所述罐型封裝發射器的軸線上，所述透鏡的軸線偏離所述罐型封裝發射器的軸線。3.根據權利要求2所述的光發射組件，其特征在于：所述管帽偏心地焊接在所述金屬管座上。4.根據權利要求1所述的光發射組件，其特征在于：所述透鏡的軸線位于所述罐型封裝發射器的軸線上，所述發光二極管芯片的所述發光槽偏離所述罐型封裝發射器的軸線。5.根據權利要求4所述的光發射組件，其特征在于：所述發光二極管芯片焊接在陶瓷墊片上，所述陶瓷墊片與所述發光二極管芯片位于所述罐型封裝發射器的軸線的一側。6.根據權利要求4所述的光發射組件，其特征在于：所述發光二極管芯片焊接在陶瓷墊片上，在所述罐型封裝發射器的軸線上，所述透鏡的軸線穿過所述發光二極管芯片或所述陶瓷墊片。7.根據權利要求1至6任一項所述的光發射組件，其特征在于：所述適配器包括金屬環，所述金屬環內設有陶瓷環，光纖安裝在所述陶瓷環內，所述陶瓷環的橫截面為環形。8.根據權利要求1至6任一項所述的光發射組件，其特征在于：所述管帽的底面設有第一凸臺，所述管帽通過所述第一凸臺以電阻焊接方式固定在所述金屬管座上。9.根據權利要求1至6任一項所述的光發射組件，其特征在于：所述發射器保護座的底面設有第二凸臺，所述發射器保護座通過所述第二凸臺以電阻焊接方式固定在所述金屬管座上。10.根據權利要求1至6任一項所述的光發射組件，其特征在于：所述發射器保護座的底部內壁上設有一圈沿所述發射器保護座周向延伸的凹槽，所述凹槽自所述內壁沿所述發射器保護座的徑向向外延伸。