一種12芯單層熔配一體化托盤的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種12芯單層熔配一體化托盤，包括底板、蓋板、導線套、熔纖芯片，底板為一側開口托盤，熔纖芯片設置于底板內中心，蓋板覆蓋在底板上，導線套設置于底板開口處右側端，所述底板為單層托盤設置，所述底板包括帶狀分支器卡接區、熔纖芯片、存貯區、光纜接入區、擋纖區、適配器安裝區、綁扎點；1、采用單層結構、零件數量減少，降低了日常生產成本與模具費用；2、除熔配一體化托盤外，另外還可作為直熔盤和終端盤使用，且不用購買更換任何零部件，真正在“一個盤”內實現多種功能；3、僅需開制底板、蓋板、熔纖芯片、導線套4副模具。
【專利說明】一種12芯單層溶配一體化托盤

【技術領域】
[0001]本發明涉及一種12芯單層熔配一體化托盤，用于通信光纜在其中的熔接與終端，屬于通信網絡設備【技術領域】。
技術背景
[0002]目前，傳統型的12芯熔配一體化托盤層數為雙層，模具開制多，導致成本增加，且雖說具備熔配一體化托盤、終端盤、直熔盤等多項功能，但需更換相應零件才可實現，實際使用中如遇到改換托盤功能，還得另向廠家采購零件，之后再自行更換。
實用新型內容
[0003]針對傳統產品的不足，本發明提供一種12芯單層熔配一體化托盤，與原12芯熔配一體化托盤外形尺寸相同，將內部結構由單層改為雙層。
[0004]要解決的技術問題:傳統型的12芯熔配一體化托盤容量，層數為雙層，一般需開6副模具(導線套、底板、熔接盤、熔纖芯片、蓋板、繞纖輪),密度低，零件多成本高，模具費用聞。
[0005]一種12芯單層熔配一體化托盤，包括底板、蓋板、導線套、熔纖芯片，底板為一側開口托盤，熔纖芯片設置于底板內中心，蓋板覆蓋在底板上，導線套設置于底板開口處右側端，所述底板為單層托盤設置，所述底板包括帶狀分支器卡接區、熔纖芯片、存貯區、光纜接入區、擋纖區、適配器安裝區、綁扎點；所述帶狀分支器卡接區為十字交叉設置，設置于底板中心位置；所述熔纖芯片設置于帶狀分支器卡接區下方；所述擋纖區設置于熔纖芯片下方；所述光纜接入區設置于帶狀分支器卡接區上方兩側，所述綁扎點設置于帶狀分支器卡接區上方，所述存貯區、光纜接入區、擋纖區、綁扎點在地板上左右對稱設置；所述適配器安裝區設置于底板開口處。
[0006]所述存貯區有7組繞纖柱，分為上5、下2設置；所述帶狀分支器卡接區為箍型結構，左右各有一個小箍；所述綁扎點為半圓形扣式結構。
[0007]還包括輪狀凸起，輪狀凸起設置于底板的中心，所述熔纖芯片設置于輪轉凸起上。
[0008]與現有技術相比，具有的有益效果為:1、采用單層結構、零件數量減少，降低了日常生產成本與模具費用；2、除熔配一體化托盤外，另外還可作為直熔盤和終端盤使用，且不用購買更換任何零部件，真正在“一個盤”內實現多種功能；3、僅需開制底板、蓋板、熔纖芯片、導線套4副模具。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0009]圖1為本實用新型整體示意圖。
[0010]圖2為本實用新型底板內部結構示意圖。

【具體實施方式】
[0011]本發明所采用的技術方案是:1、去除傳統結構的上層熔纖盤，優化底層托盤的走線路由，將熔纖芯片直接裝在托盤底板上；2、由于取消了上層盤，存纖裝置可做高，做為終端托盤使用時，無需另配存纖輪。
[0012]圖1和圖2為本實用新型的一種實施例，包括底板2-11、蓋板、導線套2-7、熔纖芯片2-2，底板2-11為單層一側開口托盤，蓋板覆蓋在底板上，導線套2-7設置于底板開口處右側端，底板2-11上包括帶狀分支器卡接區2-1、熔纖芯片2-2、存貯區、光纜接入區、擋纖區2-8、適配器安裝區2-9、綁扎點2-10 ；帶狀分支器卡接區2-1為十字交叉設置，帶狀分支器卡接區2-1為箍型結構，左右各有一個小箍，設置于底板2-11中心位置。熔纖芯片2-2設置于帶狀分支器卡接區2-1下方，底板2-11的中心設置輪狀凸起，熔纖芯片2-2設置于輪轉凸起上，擋纖區2-8設置于熔纖芯片2-2下方，圖2中所示為4只擋纖柱，光纜接入區設置于帶狀分支器卡接區上方兩側，分別為光纜右接入區2-5、光纜右接入區2-6，位于底板2-11內側兩角，綁扎點2-10設置于帶狀分支器卡接區2-1上方，圖2所示為2只綁扎柱，綁扎柱為半圓形扣式結構，存貯區分為左存貯區2-4和右存貯區2-3，存貯區有7組繞纖柱，分為上5、下2設置，存貯區、光纜接入區、擋纖區、綁扎點在底板上左右對稱設置；適配器安裝區2-8設置于底板2-11開口處。
[0013]做熔接終端一體化托盤使用時:
[0014]如圖2所示，以右出纖用法為例，先將適配器安放在適配器安裝區2-9，并將尾纖連接頭插入適配器，尾纖經過擋纖區2-8在左存貯區2-4兜半圈后，可在綁扎點2-10綁扎固定，之后再右存貯區2-3進行存貯，最后進入熔纖芯片2-2，如是帶狀尾纖，在綁扎固定之前需將分支器在帶狀分支器卡接區2-1固定，之后尾纖沿熔纖芯片2-2下方的輪狀凸起兜一圈至綁扎點2-10 ；外線光纜由光纜左接入區2-6進入并可綁扎固定，之后再左存貯區2-4進行存貯，最后進入熔纖芯片2-2。左存貯區2-4和右存貯區2-3由數組不同位置的凸起組成，光纖在存貯時可調節余長。
[0015]做終端托盤使用時:
[0016]如圖2所示，光纖進入底板2-11在光纜接入區2-5進行綁扎，在右存貯區2-3和左存貯區2-4進行交叉存貯，最后將尾纖連接頭插入適配器。
[0017]做直熔托盤使用時:
[0018]兩根外纜由同一側進入托盤，一根在左存貯區2-4進行存貯，另一根在右存貯區2-3存貯，在熔纖芯片2-2對熔。
【權利要求】
1.一種12芯單層熔配一體化托盤，包括底板、蓋板、導線套、熔纖芯片，底板為一側開口托盤，熔纖芯片設置于底板內中心，蓋板覆蓋在底板上，導線套設置于底板開口處右側端，其特征在于，所述底板為單層設置，所述底板包括帶狀分支器卡接區、熔纖芯片、存貯區、光纜接入區、擋纖區、適配器安裝區、綁扎點；所述帶狀分支器卡接區為十字交叉設置，設置于底板中心位置；所述熔纖芯片設置于帶狀分支器卡接區下方；所述擋纖區設置于熔纖芯片下方；所述光纜接入區設置于帶狀分支器卡接區上方兩側，所述綁扎點設置于帶狀分支器卡接區上方，所述存貯區、光纜接入區、擋纖區、綁扎點在地板上左右對稱設置；所述適配器安裝區設置于底板開口處。
2.如權利要求1所述12芯單層熔配一體化托盤，其特征在于，所述存貯區有7組繞纖柱，分為上5、下2設置；所述帶狀分支器卡接區為箍型結構，左右各有一個小箍；所述綁扎點為半圓形扣式結構。
3.如權利要求1所述12芯單層熔配一體化托盤，其特征在于，還包括輪狀凸起，輪狀凸起設置于底板的中心，所述熔纖芯片設置于輪轉凸起上。
【文檔編號】G02B6/255GK204142996SQ201420483091
【公開日】2015年2月4日 申請日期:2014年8月26日 優先權日:2014年8月26日
【發明者】吳體榮, 朱孟達, 史紅蘭, 朱樓, 冉飛 申請人:南京華脈科技股份有限公司