技術總結
LED照明單元包括支撐結構（14）、安裝在支撐結構內的基于LED的發光結構（10）以及在支撐結構頂部之上的光學射束成形布置（50,52）。光學射束成形布置包括光學透明且熱學穩定的材料，并且支撐結構在基于LED的發光結構上方的小高度處支撐微結構化層。該高度可以例如小于0.5mm。光學射束成形布置使得能夠通過回流焊接將緊湊且低高度的照明單元安裝在載體上而不損壞光學射束成形組件。

技術研發人員：H.J.B.雅格特;F.M.H.克羅姆普韋茨;W.德克斯;F.H.扎恩;O.V.夫多文;J.J.F.G.霍伊茨;M.J.H.桑德-約基姆;C.克萊吉南
受保護的技術使用者：皇家飛利浦有限公司
文檔號碼：201580034607
技術研發日：2015.06.26
技術公布日：2017.05.10