1.一種雪崩探測器耦合封裝結構，其特征在于：所述雪崩探測器耦合封裝結構由雪崩探測器（1）、下耦合圈（2）、上耦合圈（3）、過渡環（4）、自聚焦透鏡載體（5）、光纖組件（6）和傳輸光纖組成；
所述雪崩探測器（1）采用TO封裝，TO封裝時，雪崩探測器（1）殼體的下端形成翻邊結構（1-1）；
所述傳輸光纖的輸出端套接并固定在光纖組件（6）內，光纖組件（6）的輸出端與自聚焦透鏡載體（5）的上端焊接固定；
所述上耦合圈（3）為橫截面為圓形的蓋狀結構體，上耦合圈（3）上端面的中部設置有圓形的焊接凸臺（3-1），焊接凸臺（3-1）的中部設置有連通上耦合圈（3）內腔的連接孔；過渡環（4）的下端面與焊接凸臺（3-1）的上端面焊接固定，過渡環（4）上的通孔與所述連接孔連通，所述通孔和連接孔所圍區域形成安裝孔，所述自聚焦透鏡載體（5）的下部套接在安裝孔內，自聚焦透鏡載體（5）外壁與過渡環（4）焊接固定；
上耦合圈（3）的下端面上設置有環形凸起（3-2），環形凸起（3-2）的內徑與上耦合圈（3）的內腔直徑相同，環形凸起（3-2）的外徑小于上耦合圈（3）的外徑，環形凸起（3-2）的外壁和上耦合圈（3）的外壁之間形成臺階面；
所述下耦合圈（2）的內孔中部設置有限位環，限位環處的內孔直徑小于上耦合圈（3）的內腔直徑相同，限位環下側的內孔記為粘結段，粘結段的結構與所述翻邊結構（1-1）匹配，限位環上側的內孔記為連接段，連接段的結構與所述環形凸起（3-2）匹配；環形凸起（3-2）套接在連接段內，所述臺階面與下耦合圈（2）的上端面接觸，下耦合圈（2）和上耦合圈（3）之間焊接固定，下耦合圈（2）和上耦合圈（3）所圍空間形成安裝腔；所述殼體套接在限位環內，殼體的上端位于上耦合圈（3）的內腔中，殼體和上耦合圈（3）之間留有間隙，所述翻邊結構（1-1）與粘結段位置對應，翻邊結構（1-1）和粘結段之間通過粘結膠粘結固定；所述安裝腔內填充有導熱膠；
所述殼體與自聚焦透鏡載體（5）之間留有間隙，雪崩探測器（1）的光敏面與自聚焦透鏡載體（5）位置相對；自聚焦透鏡載體（5）內設置有聚焦透鏡，傳輸光纖的輸出光經聚焦透鏡聚焦后照射在雪崩探測器（1）的光敏面上。