技術領域

本發明涉及一種具有遮光部(遮光部件)的晶片透鏡、晶片透鏡陣列、透鏡組件、拍攝組件、拍攝裝置、及它們的制造方法。本申請主張2013年8月20日在日本申請的日本特愿2013-170092號的優先權，且這里引用其內容。

背景技術：

近年來，以移動電話、智能手機、平板終端、移動裝置、數字相機、車載相機、防犯罪相機等為代表的電子設備的小型化、輕量化、薄型化有了飛躍性的發展。與此相伴，在這些電子設備上所搭載的拍攝組件也被要求小型化、輕量化、薄型化。

拍攝組件一般具備CCD(Charge Coupled Device)或CMOS(Complementary Metal-Oxide Semiconductor)等固體拍攝元件和用于在固體拍攝元件上成像圖像的透鏡組件，為了對應于小型化、輕量化、薄型化，晶片透鏡被用于透鏡組件中。

近年來，作為晶片透鏡所使用的材料，耐熱性或機械強度等優異的固化性樹脂材料備受關注。為了提高晶片透鏡的品質或生產率，要求耐熱性、固化性、尺寸穩定性、機械強度等優異的固化性樹脂材料。作為透鏡所使用的固化性樹脂材料，以往提出了各種各樣的材料(例如，參照專利文獻1～4)。但是，在上述專利文獻中，未公開耐熱性、固化性、尺寸穩定性、機械強度等所有特性均同時得到滿足的固化性樹脂材料。

另外，作為制造晶片透鏡的方法，例如公開了將固化性樹脂材料加壓成規定的厚度，使其光固化或熱固化而制造多個透鏡排列而成的晶片透鏡陣列后，通過切斷來制造晶片透鏡的方法(參照專利文獻5)；或制造多個晶片透鏡疊層而成的電子元件組件的方法(參照專利文獻6)等。為了由晶片透鏡陣列得到晶片透鏡，需要在不影響晶片透鏡的光學特性的情況下可靠地切斷。但是，在上述專利文獻中，未具體地公開這樣的方法。

另一方面，在搭載有透鏡組件和固體拍攝元件的拍攝組件中，由于在透鏡部以外的區域發生光的泄漏或反射等，有時通過拍攝而得到的圖像會產生紊亂。作為防止這樣的不良情況的裝置，提出了在成形有透鏡部的區域以外一體地成形遮光部的晶片透鏡(例如，參照專利文獻7)。

但是，在拍攝組件中，通常在相對于透鏡為被拍攝體側(與固體拍攝元件相反的一側)設置有用于控制入射光的“光圈”。這樣的光圈通常被設置在組合有透鏡組件的筒狀部件(鏡筒)的筒狀部件側(例如，參照專利文獻5及6)。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2008-133439號公報

專利文獻2：日本特開2011-1401號公報

專利文獻3：日本特開2011-132416號公報

專利文獻4：日本特開2012-116989號公報

專利文獻5：日本特開2010-102312號公報

專利文獻6：日本特開2010-173196號公報

專利文獻7：日本特開2011-62879號公報

技術實現要素：

發明所要解決的技術問題

但是，光圈被設置在筒狀部件(鏡筒)的筒狀部件側時，在想要對光圈的厚度或形狀等進行試驗，或設計多個變化時，需要制造多個鏡筒，在試驗的效率、制造效率、成本方面等存在問題。

另一方面，可以考慮將光圈設置在透鏡側的方法。根據專利文獻7中記載的方法，可在透鏡的被拍攝體側，在形成有透鏡部的區域以外一體地成形遮光部。但是，由于該方法中一體地成形遮光部，為了制造多個晶片透鏡，特別是在使用固化性樹脂材料時，需要將對固化性樹脂材料的工序直到切斷晶片透鏡陣列的工序進行多次，與上述同樣地在試驗效率、制造效率、成本方面等存在問題。

另外，在以覆蓋透鏡部的有限的一部分的方法成形固化，或將光圈形狀成形為特殊形狀時，就專利文獻7中記載的方法而言，用于制造晶片透鏡陣列的模具的設計或制造變得繁雜，在開發效率或成本方面等存在問題。

根據以上情況，本發明的目的在于提供一種晶片透鏡及晶片透鏡陣列、具有上述晶片透鏡及其疊層體的透鏡組件、拍攝組件以及拍攝裝置，所述晶片透鏡具有適合不影響晶片透鏡的光學特性這樣的制造工序的結構特性，并具有遮光部。

另外，本發明的其他目的在于進一步提供一種關于晶片透鏡的結構的開發效率、制造效率、性價比等高的晶片透鏡及晶片透鏡陣列、具有上述晶片透鏡及其疊層體的透鏡組件、拍攝組件以及拍攝裝置。

用于解決技術問題的技術方案

本發明人等為了解決上述問題進行了潛心研究，結果發現通過具有透鏡部、非透鏡部及遮光部，且透鏡部與遮光部的高度為特定關系的晶片透鏡陣列(或晶片級透鏡)，適用于不影響晶片透鏡的光學特性這樣的制造工序，完成了本發明。另外，本發明人等在晶片透鏡或晶片透鏡疊層體的表面安裝具有規定形狀的遮光部，且在切斷工序中使用上述遮光部作為間隔物以保護透鏡表面，并且在切斷工序結束后也不將上述間隔物由晶片透鏡或晶片透鏡疊層體剝離而直接作為遮光部來使用，由此發現了與晶片透鏡結構有關的開發效率、制造效率、性價比等高，具有有助于極大地提高制造效率的結構特性的晶片透鏡或晶片透鏡疊層體及其制造方法。

即，本發明提供一種晶片透鏡陣列，其具有：一維或二維排列的多個透鏡部1、結合于各透鏡部1的周圍且將多個透鏡部1互相連結在一起的非透鏡部2、以及設置于被拍攝體側的透鏡部1和/或非透鏡部2的遮光部3；其中，透鏡部1的高度與遮光部3的高度滿足式(1)。

透鏡部1的高度<遮光部3的高度…式(1)

[這里，式(1)中的“高度”是指：以被拍攝體側為上表面將晶片透鏡陣列載置于水平面時由水平面至各部的被拍攝體側表面的垂直距離。另外，透鏡部1和/或遮光部3中存在多個高度不同的部位時，是指其中最高部位的高度。]

另外，提供上述的晶片透鏡陣列，其中，透鏡部1的高度、非透鏡部2的高度及遮光部3的高度滿足式(2)。

非透鏡部2的高度≤透鏡部1的高度<遮光部3的高度…式(2)

[這里，式(2)中的“高度”與式(1)中的高度表示相同的意義。另外，在透鏡部1和/或非透鏡部2和/或遮光部3中存在多個高度不同的部位時，是指其中最高部位的高度。]

另外，提供上述的晶片透鏡陣列，其中，透鏡部1的高度、非透鏡部2的高度及遮光部3的高度滿足式(3)。

透鏡部1的高度<非透鏡部2的高度<遮光部3的高度…式(3)

[這里，式(3)中的“高度”與式(1)中的高度表示相同的意義。另外，在透鏡部1和/或非透鏡部2和/或遮光部3中存在多個高度不同的部位時，是指其中最高部位的高度。]

另外，提供上述的晶片透鏡陣列，其中，遮光部3以覆蓋透鏡部1的一部分的方式設置。

另外，本發明提供一種晶片透鏡陣列疊層體，其將至少含有一個上述的晶片透鏡陣列的多個晶片透鏡陣列疊層而成。

另外，提供上述晶片透鏡陣列疊層體，其中，多個晶片透鏡陣列中，位于最接近被拍攝體側的晶片透鏡陣列為上述的晶片透鏡陣列。

另外，本發明提供一種晶片透鏡，其具有一個透鏡部1、結合于透鏡部1的周圍的非透鏡部2和設置于被拍攝體側的透鏡部1和/或非透鏡部2的遮光部3；其中，透鏡部1的高度與遮光部3的高度滿足式(1)。

透鏡部1的高度<遮光部3的高度…式(1)

[這里，式(1)中的“高度”是指：以被拍攝體側為上表面將晶片透鏡載置于水平面時由水平面至各部的被拍攝體側表面的垂直距離。另外，在透鏡部1和/或遮光部3中存在多個高度不同的部位時，是指其中最高的部位的高度。]

另外，提供上述的晶片透鏡，其中，透鏡部1的高度、非透鏡部2的高度及遮光部3的高度滿足式(2)。

非透鏡部2的高度≤透鏡部1的高度<遮光部3的高度…式(2)

[這里，式(2)中的“高度”與式(1)中的高度表示相同的意義。另外，在透鏡部1和/或非透鏡部2和/或遮光部3中存在多個高度不同的部位時，是指其中最高的部位的高度。]

另外，提供上述的晶片透鏡，其中，透鏡部1的高度、非透鏡部2的高度及遮光部3的高度滿足式(3)。

透鏡部1的高度<非透鏡部2的高度<遮光部3的高度…式(3)

[這里，式(3)中的“高度”與式(1)中的高度表示相同的意義。另外，在透鏡部1和/或非透鏡部2和/或遮光部3中存在多個高度不同的部位時，是指其中最高部位的高度。]

另外，提供上述的晶片透鏡，其中，遮光部3以覆蓋透鏡部1的一部分的方式設置。

另外，本發明提供一種晶片透鏡，其將上述晶片透鏡陣列切斷而得到。

另外，本發明提供一種晶片透鏡疊層體，其將至少含有一個上述晶片透鏡的多個晶片透鏡疊層而成。

另外，提供上述的晶片透鏡疊層體，其中，多個晶片透鏡中，位于最接近被拍攝體側的晶片透鏡為上述晶片透鏡。

另外，本發明提供一種晶片透鏡疊層體，其將上述晶片透鏡陣列疊層體切斷而得到。

另外，本發明提供一種晶片組件，其使用上述晶片透鏡或上述晶片透鏡疊層體而得到。

另外，本發明提供一種光學裝置，其使用上述透鏡組件而得到。

另外，本發明提供一種拍攝組件，其使用上述透鏡組件而得到。

另外，本發明提供一種拍攝裝置，其使用上述的拍攝組件而得到。

發明效果

本發明的晶片透鏡及晶片透鏡疊層體由于具有透鏡部與遮光部的高度被控制為特定關系的上述結構，適合于不影響光學特性的制造工序。另外，本發明的晶片透鏡及晶片透鏡疊層體通過該結構特性，詳細而言，特別是在將晶片透鏡陣列或晶片透鏡陣列疊層體切斷而得到晶片透鏡及晶片透鏡疊層體時，通過具有以下結構，可與實現優異的開發效率、制造效率、性價比等，所述結構是：這些陣列的切斷工序中使用上述遮光部作為間隔物來保護透鏡部表面，并且在切斷工序結束后也不將上述間隔物由晶片透鏡或晶片透鏡疊層體剝離而直接用作遮光部。另外，本發明的晶片透鏡及晶片透鏡疊層體通過該特征性的制造工序，實現優異的光學特性及極高的制造效率。根據以上情況，根據本發明，可提供實現小型化、輕量化、薄型化的同時，品質和性能優異，且具有遮光部的晶片透鏡、晶片透鏡陣列、透鏡組件、拍攝組件、拍攝裝置及其制造方法。

附圖說明

圖1為表示晶片透鏡陣列的結構的一個例子的概略圖(截面圖)。

圖2為表示晶片透鏡的結構的一個例子的概略圖(截面圖)。

圖3為表示晶片透鏡陣列疊層體的結構的一個例子的概略圖(截面圖)。

圖4為表示晶片透鏡疊層體的結構的一個例子的概略圖(截面圖)。

圖5為表示遮光部的結構的一個例子的概略圖(俯視圖)。

圖6為表示裝載(載置)于切割膠帶的晶片透鏡疊層體的結構的一個例子的概略圖(截面圖)。

圖7為顯示將晶片透鏡陣列切斷而得到的晶片透鏡的透鏡部1的表面狀態的一個例子的顯微鏡照片(倍率：100倍)。

圖8為表示透鏡組件的結構的一個例子的概略圖(截面圖)。

具體實施方式

[晶片透鏡陣列(A)的結構]

圖1的b)及c)表示本發明的晶片透鏡陣列(有時稱為“晶片透鏡陣列(A)”)的結構的一個例子。另外，本發明并不限定于此。圖1的a)表示不具有遮光部的晶片透鏡陣列的結構的一個例子。

晶片透鏡陣列(A)至少具備多個透鏡部1、非透鏡部2及遮光部3。更詳細而言，晶片透鏡陣列(A)是至少具有：一維或二維排列的多個透鏡部1、結合于各透鏡部1的周圍且將多個透鏡部1互相連結在一起的非透鏡部2、以及設置于被拍攝體側(成像側的相反側)的透鏡部1和/或非透鏡部2的遮光部3的晶片透鏡陣列。晶片透鏡陣列(A)可以為板狀、片狀、膜狀的任一形態。多個透鏡部1被一維或二維地排列，且被規則或不規則地排列。透鏡部1和非透鏡部2可由相同的材料構成，也可以由不同的材料構成。遮光部3可包含與透鏡部1和/或非透鏡部2(透鏡部1及非透鏡部2中的任一者或兩者)相同的材料而構成，也可由與透鏡部1及非透鏡部2不同的材料構成。

遮光部3可僅設置在晶片透鏡陣列(A)的單面，也可設置在兩面。另外，遮光部3可僅設置在透鏡部1上，也可僅設置在非透鏡部2上，也可跨設于透鏡部1及非透鏡部2兩者上。圖1的b)為遮光部3僅被設置在非透鏡部2的例子，圖1的c)為遮光部3被跨設在透鏡部1及非透鏡部2兩者上的例子。在遮光部3被設置在透鏡部1上時，以覆蓋透鏡部1的一部分的方式設置。在遮光部3以覆蓋透鏡部1的一部分的方式設置時，遮光部3可與透鏡部1接觸，也可以分開。圖1的c)為遮光部3以覆蓋透鏡部1的一部分但不與之接觸的方式設置的例子。另外，在遮光部3被設置在非透鏡部2上時，可以以僅覆蓋非透鏡部2的一部分的方式設置，也可以以覆蓋整個非透鏡部2的方式設置。另外，遮光部3可與透鏡部1和/或非透鏡部2一體地成形，也可與透鏡部1和/或非透鏡部2獨立地成形。

遮光部3具有防止(遮擋)對拍攝元件無用的光的泄漏或反射等的功能，但在遮光部3被設置在透鏡部1上時，遮光部3也具有作為調整來自被拍攝體側的入射光的“光圈”的功能。另外，在晶片透鏡陣列(A)的單面或兩面上設置其它部件時，遮光部3還具有作為用于確保晶片透鏡陣列(A)與其它部件的間隔的間隔物的功能。

在晶片透鏡陣列(A)中，透鏡部1的高度與遮光部3的高度滿足下式(1)。

透鏡部1的高度<遮光部3的高度…式(1)

這里，式(1)中的“高度”是指：以被拍攝體側為上表面將晶片透鏡載置于水平面時由水平面至各部的被拍攝體側表面的垂直距離。另外，在透鏡部1或遮光部3(透鏡部1和/或遮光部3)中具有多個高度不同的部位時，將其中最高部位的高度作為上述“高度”。滿足式(1)時，可在后述的[晶片透鏡陣列或晶片透鏡陣列疊層體的切斷工序]中，防止透鏡部1的污染，且適合于不影響晶片透鏡的光學特性這樣的制造工序。

在晶片透鏡陣列(A)中存在多個透鏡部1，但只要至少各透鏡部1以及最接近該各透鏡部1的遮光部3滿足式(1)的關系即可。由此，可有效地防止上述的透鏡部1的污染。關于以下的式(2)及式(3)，在與滿足這些式而得到的效果之間的關系方面也是一樣的。

另外，在晶片透鏡陣列(A)中，透鏡部1的高度、非透鏡部2的高度及遮光部3的高度可處于滿足以下的式(2)的關系。

非透鏡部2的高度≤透鏡部1的高度<遮光部3的高度…式(2)

這里，式(2)中的“高度”與式(1)中的高度意義相同。另外，非透鏡部2的表面通過遮光部3而被覆時，非透鏡部2的高度是指：從上述水平面起至被遮光部3而被覆的非透鏡部2的表面(被拍攝體側的表面)為止的垂直距離。另外，在透鏡部1、非透鏡部2或遮光部3中(即，透鏡部1和/或非透鏡部2和/或遮光部3中)，存在多個高度不同的部位時，將其中最高部位的高度作為上述“高度”。滿足式(2)時，特別是在遮光部3與透鏡部1和/或非透鏡部2獨立地成形時，可提高遮光部3在厚度方向上中的設計自由度，且可有助于透鏡組件的小型化、輕量化、薄型化。

另一方面，在晶片透鏡陣列(A)中，透鏡部1的高度、非透鏡部2的高度及遮光部3的高度可處于滿足以下的式(3)的關系。

透鏡部1的高度<非透鏡部2的高度<遮光部3的高度…式(3)

這里，式(3)中的“高度”與式(1)及式(2)中的高度意義相同。滿足式(3)時，在后述的[晶片透鏡陣列或晶片透鏡陣列疊層體的切斷工序]中，在切割膠帶上載置并固定晶片透鏡陣列(A)或晶片透鏡陣列疊層體(C)時，由于容易穩定地固定，因此，存在變得容易防止晶片透鏡陣列(A)或晶片透鏡陣列疊層體(C)的切斷不良的傾向。

另外，在本發明中，優選即使透鏡部1、非透鏡部2、遮光部3中的一個以上的結構發生變形而厚度等發生變化，也可維持式(1)和/或式(2)和/或式(3)的關系。上述變形可能在各種情況下發生，但特別是在后述的[晶片透鏡陣列或晶片透鏡陣列疊層體的切斷工序]中，在切割膠帶上載置并固定晶片透鏡陣列(A)或晶片透鏡陣列疊層體(C)時容易發生。但是，即使在該情況下，也優選可維持式(1)和/或式(2)和/或式(3)的關系。

[晶片透鏡(B)的結構]

圖2的b)及c)表示本發明的晶片透鏡(有時稱為“晶片透鏡(B)”)的結構的一個例子。另外，本發明并不限定于此。圖2的a)表示不具有遮光部的晶片透鏡的結構的一個例子。

晶片透鏡(B)至少具有：一個透鏡部1、非透鏡部2及遮光部3。更詳細而言，晶片透鏡(B)為至少具有：一個透鏡部1、結合于透鏡部1的周圍的非透鏡部2、以及設置于被拍攝體側(成像側的相反側)的透鏡部1和/或非透鏡部2的遮光部3的晶片透鏡。晶片透鏡(B)如下得到：切斷上述晶片透鏡陣列(A)從而將上述晶片透鏡陣列(A)中的多個透鏡部1分離成一個一個的透鏡部1。另外，晶片透鏡(B)也可從最初起按照具備一個透鏡部1、非透鏡部2及遮光部3的方式進行制造。

透鏡部1、非透鏡部2及遮光部3的材料與上述晶片透鏡陣列(A)中的材料相同。另外，關于設置遮光部3的位置、成形、功能也與上述晶片透鏡陣列(A)中的位置、成形、功能相同。另外，透鏡部1的高度、非透鏡部2的高度及遮光部3的高度之間的關系與晶片透鏡陣列(A)同樣地滿足上述的式(1)，另外，也可以滿足式(2)或式(3)。另外，與晶片透鏡陣列(A)同樣地，晶片透鏡(B)中遮光部3優選以覆蓋透鏡部1的一部分的方式設置。

[晶片透鏡陣列疊層體(C)的結構]

圖3的b)及c)示出了本發明的晶片透鏡陣列疊層體(有時稱為“晶片透鏡陣列疊層體(C)”)的結構的一個例子。另外，本發明并不限定于此。圖3的a)示出了不具有晶片透鏡陣列(A)的晶片透鏡陣列疊層體的結構的一個例子。

另外，在晶片透鏡陣列疊層體(C)及后述的晶片透鏡疊層體(D)中，有時將構成它們的多個晶片透鏡陣列或晶片透鏡中最接近被拍攝體側的晶片透鏡陣列或晶片透鏡稱為“第一透鏡”，朝向成像側，稱為“第二透鏡”、“第三透鏡”…

晶片透鏡陣列疊層體(C)由含有至少一個晶片透鏡陣列(A)的多個晶片透鏡陣列而構成。構成晶片透鏡陣列疊層體(C)的各晶片透鏡陣列(多個晶片透鏡陣列)中，位于最接近被拍攝體側的晶片透鏡陣列優選為晶片透鏡陣列(A)。圖3的b)及c)為位于最接近被拍攝體側的晶片透鏡陣列為晶片透鏡陣列(A)的晶片透鏡陣列疊層體(C)的例子。

構成晶片透鏡陣列疊層體(C)的各晶片透鏡陣列中，晶片透鏡陣列(A)以外的晶片透鏡陣列可使用與晶片透鏡陣列(A)相同的晶片透鏡陣列，也可以使用不同的晶片透鏡陣列。

另外，在晶片透鏡陣列疊層體(C)中，各晶片透鏡陣列之間可通過眾所周知或慣用的粘接方式進行接合，也可以不接合。另外，接合可通過眾所周知或慣用的固定方式(例如，使用粘接劑等)。

[晶片透鏡疊層體(D)的結構]

圖4的b)及c)表示本發明的晶片透鏡疊層體(有時稱為“晶片透鏡疊層體(D)”)的結構的一個例子。另外，本發明并不限定于此。圖4的a)表示不具有晶片透鏡(B)的晶片透鏡疊層體的結構的一個例子。

晶片透鏡疊層體(D)由至少含有一個晶片透鏡(B)的多個晶片透鏡疊層而構成。構成晶片透鏡疊層體(D)的各晶片透鏡(多個晶片透鏡)中，位于最接近被拍攝體側的晶片透鏡優選為上述晶片透鏡(B)。圖4的b)及c)為位于最接近被拍攝體側的晶片透鏡為晶片透鏡(B)即晶片透鏡疊層體(D)的例子。

構成晶片透鏡疊層體(C)的各晶片透鏡陣列中，晶片透鏡(B)以外的晶片透鏡可使用與晶片透鏡(b)相同的晶片透鏡，也可以使用不同的晶片透鏡。

晶片透鏡疊層體(D)如下得到：切斷上述晶片透鏡陣列疊層體(C)，從而使得上述晶片透鏡陣列疊層體(C)中的多個透鏡部1分離成一個一個的透鏡部1。另外，晶片透鏡疊層體(D)可以從最開始就疊層上述晶片透鏡(B)及晶片透鏡(B)以外的晶片透鏡來制造。

另外，在晶片透鏡疊層體(D)中，各晶片透鏡之間可通過眾所周知或慣用的粘接方式來接合，也可以不接合。另外，接合可通過眾所周知或慣用的固定方式(例如，使用粘接劑等)。

[固化性樹脂材料]

以下，示出本發明中所使用的固化性樹脂材料的一個例子。另外，本發明并不限定于此。這樣的固化性樹脂材料特別是可用作形成晶片透鏡陣列(A)、晶片透鏡(B)中的透鏡部1及非透鏡部2(特別是透鏡部1)的材料。

本發明的晶片透鏡陣列(A)或晶片透鏡(B)中所使用的固化性樹脂材料為通過加熱或照射光(照射紫外線或電子束等活性能量線)而固化的材料(固化性組合物)。作為上述固化性樹脂材料，沒有特別限定，例如可以舉出環氧類樹脂材料或有機硅類樹脂材料。以下，列舉特別適合作為本發明的晶片透鏡陣列(A)或晶片透鏡(B)的材料的固化性樹脂材料(有時稱為“本發明的固化性樹脂材料”)的構成成分及固化物。

[脂環環氧化合物(a)]

本發明的固化性樹脂材料優選含有脂環環氧化合物(a)。脂環環氧化合物(a)為具有至少被1個環氧基取代的脂環(以下，有時稱為“脂環環氧基”)的化合物。脂環環氧基優選為環氧化了的環狀烯烴基。上述經環氧化的環狀烯烴基(以下，有時稱為“環氧化環狀烯烴基”)是從環狀烯烴(形成環的碳-碳鍵的至少1個為碳-碳不飽和鍵的環狀脂肪族烴)所具有的碳-碳不飽和鍵的至少1個被環氧化的結構中去除1個氫原子而形成的基團(1價基團)。即，環氧化環狀烯烴基是如下基團：其包含脂肪族烴環結構和環氧基，且上述環氧基是由構成上述脂肪族烴環的鄰接的2個碳原子和氧原子構成的環氧基。另外，在脂環環氧化合物(a)中不含后述的硅氧烷化合物(b1)及陽離子聚合性化合物(b2)。

作為上述環氧化環狀烯烴基中的環狀烯烴基(環氧化前的形態)，可以舉出：環丙烯基(例如，2-環丙烯-1-基等)、環丁烯基(例如，2-環丁烯-1-基等)、環戊烯基(例如，2-環戊烯-1-基、3-環戊烯-1-基等)、環己烯基(例如，2-環己烯-1-基、3-環己烯-1-基等)等環烯基；2,4-環戊二烯-1-基、2,4-環己二烯-1-基、2,5-環己二烯-1-基等環烷二烯基；二環戊烯基、二環己烯基、降冰片烯基等多環式基團等。另外，在形成上述環氧化環狀烯烴基中的環狀烯烴基的脂肪族烴環上可以鍵合1個以上的取代基。

其中，作為上述環狀烯烴基，優選碳原子數5～12的環狀烯烴基，更優選為碳原子數5～12的環烯基，進一步優選為環己烯基。即，作為上述環氧化環狀烯烴基，優選碳原子數5～12的環狀烯烴基被環氧化的基團，更優選碳原子數5～12的環烯基被環氧化的基團，進一步優選環己烯基被環氧化而成的基團(氧化環己烯基)。另外，脂環環氧化合物(a)可以是具有環氧化環狀烯烴基中的1種的化合物，也可以是具有環氧化環狀烯烴基中的2種以上的化合物。

脂環環氧化合物(a)在分子內所具有的脂環環氧基的個數只要是2個以上即可，沒有特別限定，優選2～4個，更優選為2個。

在脂環環氧化合物(a)中，優選上述脂環環氧基的至少2個以單鍵或連結基團(具有1個以上原子的2價基團)鍵合。作為上述連結基團，例如可以舉出：二價烴基、羰基、醚鍵、酯鍵、碳酸酯基、酰胺基、這些基團多個連接而成的基團等。

作為上述2價的烴基，例如可以舉出：2價的脂肪族烴基、2價的脂環式烴基、以及這些基團多個鍵合而成的基團等。作為上述2價的脂肪族烴基，例如可以舉出：亞甲基、甲基亞甲基、二甲基亞甲基、亞乙基、亞丙基、三亞甲基、四亞甲基等直鏈或支鏈狀的亞烷基(例如，碳原子數1～6的亞烷基)等。另外，作為2價的脂環式烴基，例如可以舉出：1,2-亞環戊基、1,3-亞環戊基、1,2-亞環己基、1,3-亞環己基、1,4-亞環己基等2價的亞環烷基等。

作為上述連結基團，優選含有氧原子的連接基團，具體而言，可以舉出：-CO-、-O-CO-O-、-COO-、-O-、-CONH-；這些基團多個連結而成的基團；1個或2個以上的這些基團與1個或2個以上的二價烴基連結而成的基團等。作為2價的烴基，可以舉出上述列舉的基團。

脂環環氧化合物(a)從固化性樹脂材料的固化性、晶片透鏡(固化物)的耐濕性、耐熱性(特別是玻璃化溫度)、低收縮性、低線膨脹性等觀點考慮，優選不具有酯基(酯鍵)。

在本發明的固化性樹脂材料中，脂環環氧化合物(a)可單獨使用1種，也可以組合使用2種以上。脂環環氧化合物(a)可通過眾所周知或慣用的方法來制造。另外，作為脂環環氧化合物(a)，可以使用市售品。作為脂環環氧化合物(a)，優選例如3,4-環氧基環己基甲基-3,4-環氧基環己烷羧酸酯(商品名“Celloxide 2021P”、(株)DAICEL制造)、3,4,3’,4’-二環氧基聯環己烷，從固化性樹脂材料的固化性、晶片透鏡(固化物)的耐濕性、耐熱性(特別是玻璃化溫度)、低收縮性、低線膨脹性的觀點考慮，特別優選3,4,3’,4’-二環氧基聯環己烷。

本發明的固化性樹脂材料中的脂環環氧化合物(a)的含量沒有特別限定，但相對于固化性樹脂材料(100重量％)，優選為5～60重量％，更優選為10～55重量％，進一步優選為15～50重量％。通過脂環環氧化合物(a)的含量為上述范圍，可以以高水平取得晶片透鏡(固化物)的耐熱性與機械強度的平衡。

[硅氧烷化合物(b1)]

本發明的固化性樹脂材料優選含有硅氧烷化合物(b1)。硅氧烷化合物(b1)是在分子內具有2個以上的環氧基，而且至少具有由硅氧烷鍵(Si-O-Si)構成的硅氧烷骨架的化合物。硅氧烷化合物(b1)中的硅氧烷骨架沒有特別限定，例如可以舉出：環狀硅氧烷骨架；直鏈或支鏈狀的聚硅氧烷(直鏈狀或支鏈狀聚硅氧烷)、以及籠型或梯型的聚倍半硅氧烷等聚硅氧烷骨架等。其中，從固化性樹脂材料的固化性、晶片透鏡的耐熱性及機械強度的觀點考慮，作為上述硅氧烷骨架，優選環狀硅氧烷骨架。即，作為硅氧烷化合物(b1)，優選在分子內具有2個以上的環氧基的環狀硅氧烷。

在硅氧烷化合物(b1)為具有2個以上的環氧基的環狀硅氧烷時，形成硅氧烷環的Si-O單元的個數(等于形成硅氧烷環的硅原子的個數)沒有特別限定，但從固化性樹脂材料的固化性、晶片透鏡的耐熱性及機械強度的觀點考慮，優選為2～12，更優選為4～8。

硅氧烷化合物(b1)在分子內具有的環氧基的個數只要為2個以上就沒有特別限定，但從固化性樹脂材料的固化性、晶片透鏡的耐熱性及機械強度等觀點考慮，優選為2～4個，更優選為3～4個。

硅氧烷化合物(b1)的環氧當量(依據JIS K7236)沒有特別限定，但從固化性樹脂材料的固化性、晶片透鏡的耐熱性及機械強度的觀點考慮，優選為180～400，更優選為240～400，進一步優選為240～350。

硅氧烷化合物(b1)中的環氧基沒有特別限定，但從固化性樹脂材料的固化性、晶片透鏡的耐熱性及機械強度的觀點考慮，優選為脂環環氧基，其中，特別優選環氧基的至少1個為氧化環己烯基(由構成環己烷環的鄰接2個碳原子和氧原子所結構的環氧基)。

作為硅氧烷化合物(b1)，更具體而言，例如可以舉出：2,4-二[2-(3-{氧雜雙環[4.1.0]庚基})乙基]-2,4,6,6,8,8-六甲基-環四硅氧烷、4,8-二[2-(3-{氧雜雙環[4.1.0]庚基})乙基]-2,2,4,6,6,8-六甲基-環四硅氧烷、2,4-二[2-(3-{氧雜雙環[4.1.0]庚基})乙基]-6,8-二丙基-2,4,6,8-四甲基-環四硅氧烷、4,8-二[2-(3-{氧雜雙環[4.1.0]庚基})乙基]-2,6-二丙基-2,4,6,8-四甲基-環四硅氧烷、2,4,8-三[2-(3-{氧雜雙環[4.1.0]庚基})乙基]-2,4,6,6,8-五甲基-環四硅氧烷、2,4,8-三[2-(3-{氧雜雙環[4.1.0]庚基})乙基]-6-丙基-2,4,6,8-四甲基-環四硅氧烷、2,4,6,8-四[2-(3-{氧雜雙環[4.1.0]庚基})乙基]-2,4,6,8-四甲基-環四硅氧烷、具有環氧基的倍半硅氧烷等。

另外，作為硅氧烷化合物(b1)，也可以使用例如日本特開2008-248169號公報中記載的含脂環環氧基的有機硅樹脂或日本特開2008-19422號公報中記載的在1分子中具有至少2個環氧官能性基團的有機聚倍半硅氧烷樹脂等。

另外，在本發明的固化性樹脂材料中，硅氧烷化合物(b1)可單獨使用1種，也可以組合使用2種以上。作為硅氧烷化合物(b1)，可以使用例如商品名“X-40-2678”(信越化學工業(株)制造)，商品名“X-40-2670”(信越化學工業(株)制造)，商品名“X-40-2720”(信越化學工業(株)制造)等市售品。

本發明的固化性樹脂材料中的硅氧烷化合物(b1)的含量(配合量)沒有特別限定，但相對于固化性樹脂材料(100重量％)，優選為1～50重量％，更優選為5～45重量％，進一步優選為10～40重量％。硅氧烷化合物(b1)的含量為上述范圍時，可以以高水平取得晶片透鏡的耐熱性與機械強度的平衡。

[陽離子聚合性化合物(b2)]

本發明的固化性樹脂材料優選含有陽離子聚合性化合物(b2)。陽離子聚合性化合物(b2)是具有至少1個陽離子固化性官能團(陽離子聚合性官能團)的化合物。陽離子聚合性化合物優選在分子內具有至少1個芳香環。含有陽離子聚合性化合物(b2)時，具有以下趨勢：可高效地對使本發明的固化性樹脂材料固化而得到的固化物賦予耐熱性、高透明性、高折射率及低阿貝數等光學特性。

作為陽離子聚合性化合物(b2)所具有的芳香環，沒有特別限定，例如可以舉出：苯環之類的芳香族單環烴環；萘環、蒽環、芴環、芘環等芳香族縮合多環烴環等芳香族烴環等。另外，作為上述芳香環，還可以舉出吡啶環、呋喃環、吡咯環、苯并呋喃環、吲哚環、咔唑環、喹啉環、苯并咪唑環、喹喔啉環等芳香族雜環等。其中，作為上述芳香環，優選為芳香族烴環，更優選為苯環、芴環，另外，從容易對固化物賦予高折射率且低阿貝數的光學特性的觀點考慮，特別優選芴環。

另外，可以在陽離子聚合性化合物(b2)所具有的芳香環上鍵合1個以上的取代基。另外，陽離子聚合性化合物(b2)可以為具有1種芳香環的化合物，也可以為具有2種以上芳香環的化合物。

陽離子聚合性化合物(b2)在分子內所具有的芳香環的個數只要為1個以上即可，沒有特別限定，但優選為1～10個，更優選為2～8個。

作為陽離子聚合性化合物(b2)所具有的陽離子固化性官能團，可以舉出具有陽離子固化性(陽離子聚合性)的眾所周知或慣用的官能團，沒有特別限定，例如可以舉出：環氧基、氧雜環丁烷基、四氫呋喃基、噁唑啉基等的環狀醚基；乙烯醚基、苯乙烯基等含乙烯基的基團；至少含有這些基團的基團等。其中，作為上述陽離子固化性官團基，從與脂環環氧化合物(a)的反應性的觀點考慮，優選脂環環氧基(環氧化環狀烯烴基)、縮水甘油基、氧雜環丁烷基。另外，陽離子聚合性化合物(b2)可以為具有1種陽離子固化性官能團的化合物，也可以為具有2種以上陽離子固化性官能團的化合物。

陽離子聚合性化合物(b2)在分子內所具有的陽離子固化性官能團的個數只要為1個以上即可，沒有特別限定，但優選為2～10個，更優選為2～4個。

在陽離子聚合性化合物(b2)中，作為具有芳香環的環氧化合物，例如可以舉出：雙酚A型環氧化合物(雙酚A或其環氧烷烴加成物的二縮水甘油醚等)、雙酚F型環氧化合物(雙酚F或其環氧烷烴加成物的二縮水甘油醚等)、聯苯酚型環氧化合物、苯酚酚醛清漆型環氧化合物、甲酚酚醛清漆型環氧化合物、甲酚型環氧化合物、雙酚A的甲酚酚醛清漆型環氧化合物、多酚型環氧化合物、溴化雙酚A型環氧化合物、溴化雙酚F型環氧化合物、氫醌二縮水甘油醚、間苯二酚二縮水甘油醚、對苯二甲酸二縮水甘油酯、鄰苯二甲酸二縮水甘油酯、末端羧酸聚丁二烯與雙酚A型環氧樹脂的加成反應物、萘型環氧化合物(具有萘環的環氧化合物)、具有芴環的環氧化合物等。另外，作為上述具有芳香環的環氧化合物，可以使用例如日本特開2009-179568號公報中公開的具有芳香族骨架的脂環式環氧化合物等。

在陽離子聚合性化合物(b2)中，作為具有芳香環的氧雜環丁烷化合物，例如可以舉出：1,4-雙{[(3-乙基-3-氧雜環丁烷基)甲氧基]甲基}苯、3-乙基-3-[(苯氧基)甲基]氧雜環丁烷、4,4’-雙[3-乙基-(3-氧雜環丁烷基)甲氧基甲基]聯苯、酚醛清漆型氧雜環丁烷樹脂等。

作為陽離子聚合性化合物(b2)，可以使用市售品。作為陽離子聚合性化合物(b2)中雙酚A型環氧化合物的市售品，例如可以舉出：商品名“jER827”、“jER828”、“jER828EL”、“jER828XA”、“jER834”(以上為三菱化學(株)制造)；商品名“Epiclon 840”、“Epiclon 840-S”、“Epiclon 850”、“Epiclon 850-S”、“Epiclon 850-LC”(以上為DIC(株)制造)等。另外，作為陽離子聚合性化合物(b2)中分子內具有萘環的環氧化合物的市售品，例如可以舉出：商品名“Epiclon HP4032”、“HP4032D”、“HP4700”、“HP4710”、“HP4770”、“HP5000”(以上為DIC(株)制造)等。另外，作為陽離子聚合性化合物(b2)中分子內具有芴環的環氧化合物的市售品，例如可以舉出：“PG-100”、“EG-200”、“EG-250”(以上為大阪瓦斯化學(株)制造)；商品名“Oncoat EX-1010”、“Oncoat EX-1011”、“Oncoat EX-1012”、“Oncoat EX-1020”、“Oncoat EX-1030”、“Oncoat EX-1040”、“Oncoat EX-1050”、“Oncoat EX-1051”(以上為長瀨產業(株)制造)等。另外，作為陽離子聚合性化合物(b2)中分子內具有芳香環的氧雜環丁烷化合物的市售品，例如可以舉出：商品名“OXT-121”、“OXT-211”(以上為東亞合成(株)制造)；商品名“ETERNACOLL OXBP”(宇部興產(株)制造)等。

另外，在本發明的固化性樹脂材料中，陽離子聚合性化合物(b2)可單獨使用1種，也可以組合使用2種以上。

本發明的固化性樹脂材料中的陽離子聚合行化合物(b2)的含量(配合量)沒有特別限定，但相對于固化性樹脂材料(100重量％)，優選為40～90重量％，更優選為40～80重量％，進一步優選為45～75重量％。若陽離子聚合性化合物(b2)的含量低于40重量％，則有時難以對固化物賦予高折射率且低阿貝數的光學特性的情況。另一方面，若陽離子聚合性化合物(b2)的含量超過90重量％，則有時難以得到固化時的快速固化性、形狀穩定性提高的效果。

[固化劑(c)]

本發明的固化性樹脂材料可以含有固化劑(c)。固化劑(c)是具有以下作用的化合物：引發或促進脂環環氧化合物(a)、硅氧烷化合物(b1)、陽離子聚合性化合物(b2)等具有陽離子固化性官能團(特別是環氧基)的固化性化合物(特別是環氧化合物)的固化反應，或與上述固化性化合物反應，從而使固化性樹脂材料固化。作為固化劑(c)，例如可以舉出：固化催化劑等眾所周知或慣用的固化劑。另外，在本發明的固化性樹脂材料中，固化劑(c)可以單獨使用1種，也可以組合2種以上使用。

作為固化劑(c)的固化催化劑，沒有特別限定，可以是通過實施加熱處理來產生陽離子種而引發固化的化合物(以下，也稱為“熱陽離子固化劑(c1)”)或者，也可以是通過照射紫外線等活性能量線來產生陽離子種而引發固化的化合物(以下，也稱為“光陽離子固化劑(c2)”)。

作為熱陽離子固化劑(c1)，例如可以舉出：芳基重氮鎓鹽、芳基碘鎓鹽、芳基鏻鹽、丙二烯-離子絡合物等，可優選使用商品名“PP-33”、“CP-66”、“CP-77”((株)ADEKA制造)；商品名“FC-509”(3M制造)；商品名“UVE1014”(G.E.制造)；商品名“Sunaid SI-60L”、“Sunaid SI-80L”、“Sunaid SI-100L”、“Sunaid SI-110L”、“Sunaid SI-150L”(三新化學工業(株)制造)；商品名“CG-24-61”(CIBA日本制造)等市售品。另外，還可以是鋁或鈦等金屬和乙酰乙酸或二酮類的螯合化合物與三苯基硅烷醇等硅烷醇形成的化合物、或鋁或鈦等金屬和乙酰乙酸或二酮類的螯合化合物與雙酚S等酚類形成的化合物。

其中，作為熱陽離子固化劑(c1)，優選使用可將本發明的固化性樹脂材料的固化引發溫度控制在60～150℃(更優選為80～120℃)的熱陽離子固化劑。

作為光陽離子固化劑(c2)，例如可以舉出：六氟銻酸鹽、五氟羥基銻酸鹽、六氟磷酸鹽、六氟砷酸鹽等。作為上述陽離子催化劑，例如也可優選使用商品名“UVACURE1590”(DAICEL CYTEC(株)制造)；商品名“CD-1010”、“CD-1011”、“CD-1012”(以上為美國SARTOMER制造)；商品名“Irgacure264”(BASF制造)；商品名“CIT-1682”(日本曹達(株)制造)；商品名“CPI-101A”(Sunapro(株)制造)等市售品。

作為固化劑(c)的固化催化劑的含量(配合量)沒有特別限定，但相對于固化性樹脂材料中所含的固化性化合物的整體(100重量份)，優選為0.001～15重量份，更優選為0.01～10重量份，進一步優選為0.05～10重量份，特別優選為0.1～5重量份。可通過在上述范圍內使用固化催化劑，可得到耐熱性、耐光性、透明性優異的固化物。

[其它的陽離子固化性化合物]

本發明的固化性樹脂材料可以含有脂環環氧化合物(a)、硅氧烷化合物(b1)、以及陽離子聚合性化合物(b2)以外的陽離子固化性化合物(以下有時稱為“其它的陽離子固化性化合物”)。作為上述的其它的陽離子固化性化合物，例如可以舉出：脂環環氧化合物(a)、硅氧烷化合物(b1)及陽離子聚合性化合物(b2)以外的環氧化合物(有時稱為“其它的環氧化合物”)、氧雜環丁烷化合物、乙烯醚化合物等。另外，作為上述其它的陽離子固化性化合物，可以使用市售品，例如可以舉出：商品名“YX8000”(三菱化學(株)制造)，商品名“Aron Oxetane OXT221”(東亞合成(株)制造)等。通過含有上述其它陽離子固化性化合物，有時可以控制固化性樹脂材料的粘度，提高操作性，且形成晶片透鏡時固化收縮受到控制。另外，在本發明的固化性樹脂材料中，上述其它陽離子固化性化合物可以單獨使用1種，還可以組合使用2種以上。

上述其它陽離子固化性化合物的含量(配合量)沒有特別限定，但相對于固化性樹脂材料(100重量％)，優選0～50重量％(例如，5～50重量％)，更優選0～30重量％(例如，5～30重量％)，進一步優選0～15重量％。

[脫模劑]

本發明的固化性樹脂材料可以含有脫模劑。含有脫模劑時，存在以下的趨勢：容易從晶片透鏡成型用模具脫模。作為上述脫模劑，可使用(聚)氧化烯烷基磷酸化合物、氟化合物(氟系脫模劑；氟樹脂、含有氟烷基的化合物等)、有機硅化合物(有機硅系脫模劑；硅油、有機硅樹脂等)、蠟類(聚乙烯蠟、聚丙烯蠟、酰胺蠟等)、長鏈羧酸、長鏈羧酸金屬鹽、多元醇(聚乙二醇等)、聚四氟乙烯粉等眾所周知或慣用的脫模劑，沒有特別限定。其中，優選在分子內具有環氧基或氧雜環丁烷基等陽離子固化性官能團的脫模劑(例如，具有陽離子固化性官能團的氟化合物、有機硅化合物等)。另外，脫模劑也以單獨使用1種，也可以組合使用2種以上使用。作為脫模劑，可以使用例如商品名“E-1430”、“E-1630”、“E-1830”、“E-2030”、“E-3430”、“E-3630”、“E-3830”、“E-4030”、“E-5244”、“E-5444”、“E-5644”、“E-5844”(氟系脫模劑，以上為DAIKIN工業(株)制造)等市售品。上述脫模劑的含量可按照脫模劑的種類或成型方法等而適宜設定，沒有特別限定，但從晶片透鏡(固化物)的透明性的觀點考慮，相對于固化性樹脂材料(100重量％)，優選為0.1～10重量％，更優選為0.5～5重量％。

[添加劑等]

本發明的固化性樹脂材料可以含有添加劑等其它成分。作為上述添加劑，可以舉出眾所周知或慣用的添加劑，沒有特別限定，例如可以舉出：金屬氧化物粒子、橡膠粒子、有機硅類或氟類消泡劑、硅烷偶聯劑、填充劑、增塑劑、流平劑、抗靜電劑、阻燃劑、著色劑、抗氧化劑、紫外線吸收劑、離子吸附體、顏料等。這些各種的添加劑的含量(配合量)沒有特別限定，但相對于固化性樹脂材料(100重量％)，優選為5重量％以下。本發明的固化性樹脂材料可含有溶劑，但若太多，則有時在晶片透鏡中產生氣泡，因此，相對于固化性樹脂材料(100重量％)，優選為10重量％以下，更優選為1重量％以下。

本發明的固化性樹脂材料沒有特別限定，例如可通過配合規定量的上述各成分，并根據需要例如在真空下一邊除去氣泡一邊攪拌、混合而制成。攪拌、混合時的溫度優選為例如10～60℃左右。另外，在攪拌、混合中，可使用眾所周知或慣用的裝置，例如自轉公轉型混合機、單軸或多軸擠壓機、行星式混合機、捏合機、溶解機等。

[固化物]

本發明的固化性樹脂材料具有優異的固化性。另外，通過使本發明的固化性樹脂材料固化而得到的固化物(以下，有時稱為“本發明的固化物”)維持高玻璃化溫度，而且機械強度也優異。本發明的固化性樹脂材料的固化可通過例如后述的[透鏡部及非透鏡部的成形工序]的項中記載的方法來進行。

本發明的固化物的400nm的內部透過率(換算為厚度0.5mm)沒有特別限定，但優選為70％以上(例如，70～100％)，更優選75％以上，進一步優選為80％以上，特別優選為85％以上。

本發明的固化物的玻璃化溫度(Tg)沒有特別限定，但優選100℃以上(例如，100～200℃)，更優選為140℃以上。若玻璃化溫度低于100℃，則根據使用方式不同，有時固化物的耐熱性會變得不充分。固化物的玻璃化溫度可通過例如各種熱分析(DSC(差示掃描熱量計)、TMA(熱機械分析裝置)等)或動態粘彈性測定等來進行測定。

本發明的固化物在玻璃化溫度以下的線膨脹系數(α1)沒有特別限定，但優選為40～100ppm/℃，更優選為40～90ppm/℃。另外，本發明的固化物在玻璃化溫度以上的線膨脹系數(α2)沒有特別限定，但優選為90～150ppm/℃，更優選為90～130ppm/℃。另外，固化物的線膨脹系數α1、α2，可通過例如TMA等來測定。

本發明的固化物在25℃下的儲存彈性模量沒有特別限定，但優選為0.1GPa以上，更優選為1GPa以上。另外，固化物在25℃下的儲存彈性模量可通過例如動態粘彈性測定等來進行測定。

本發明的固化物在25℃下的彎曲強度沒有特別限定，但優選為80～200MPa，更優選為100～200MPa。另外，本發明的固化物在25℃下的彎曲應變(最大彎曲應力時的應變)沒有特別限定，但優選為2％以上，更優選為3％以上。另外，固化物在25℃下的彎曲強度及彎曲應變可依據例如JIS K7171來測定。

在通過本發明的固化性樹脂材料而得到具有高阿貝數的固化物的情況下，作為固化性樹脂材料的成分，優選含有脂環環氧化合物(a)作為必需成分，更優選還含有硅氧烷化合物(b1)。通過含有上述成分，可得到具有高耐熱性、高透明性、高固化性、高玻璃化溫度、高機械強度的高阿貝數的固化物。具有高阿貝數的上述固化物的折射率(在25℃下的波長589nm的光的折射率)沒有特別限定，但優選為1.40～1.60，更優選為1.45～1.55。具有高阿貝數的上述固化物的阿貝數沒有特別限定，但優選為45以上，更優選為50以上。

在通過本發明的固化性樹脂材料而得到低阿貝數的固化物的情況下，作為固化性樹脂材料的成分，優選含有脂環環氧化合物(a)作為必需成分，更優選還含有陽離子聚合性化合物(b2)。作為上述陽離子聚合性化合物(b2)，優選具有芳香環的陽離子聚合性化合物(b2)。通過含有上述成分，可得到具有高耐熱性、高透明性、高固化性、高玻璃化溫度、高折射率、高機械強度的低阿貝數的固化物。另外，通過含有上述成分，可得到特別是固化收縮率小、形狀穩定性優異的固化物，因此，可有助于設計精度高的晶片透鏡。具有低阿貝數的上述固化物的折射率(在25℃下的波長589nm的光的折射率)沒有特別限定，但優選為1.58以上，更優選為1.60以上。具有低阿貝數的上述固化物的阿貝數沒有特別限定，但優選為35以下，更優選為30以下，進一步優選為27以下。

在使用本發明的固化性樹脂材料的情況下，由于同時在晶片透鏡陣列(A)及晶片透鏡(B)方面也滿足優異的耐熱性、固化性、尺寸穩定性、機械強度等任一特性，故優選。

[遮光部的結構]

圖5表示本發明的晶片透鏡陣列(晶片透鏡陣列(A))中的遮光部的一個例子。另外，本發明并不限定于此。圖5所示的遮光部3表示安裝于晶片透鏡陣列(A)中的透鏡部1及非透鏡部2之前的狀態。

遮光部3可以為板狀、片狀、膜狀的任一形態。在晶片透鏡陣列(A)中，遮光部3具備多個開口部3i，上述開口部3i分別被設置在相當于多個透鏡部1的位置。上述開口部3i的形狀沒有特別限制，但優選為與透鏡部1的形狀相似的形狀。另外，上述開口部的內壁3j的形狀沒有特別限制，但作為一個例子，可以為如圖5的a)所示的截面為垂直狀，或作為一個例子，可以為如圖5的b)所示截面為非垂直狀(例如錐狀)。

作為遮光部3的材料，只要為經遮光處理的材料就沒有特別限定。作為上述材料，可使用樹脂材料或非樹脂材料。作為樹脂材料，例如可使用聚乙烯樹脂、聚丙烯樹脂、聚酰胺樹脂、聚酯樹脂、聚苯二甲酸乙二醇酯樹脂、聚苯二甲酸丁二醇酯樹脂、聚醚樹脂、聚碳酸酯樹脂、丙烯酸樹脂、聚酰亞胺樹脂、聚醚酮樹脂、聚醚醚酮樹脂、聚醚砜樹脂、聚苯砜樹脂等。作為非樹脂材料，可以舉出：金屬材料、玻璃材料等無機材料。作為用于上述材料的遮光處理的方法，可以舉出在上述材料中混合黑色的著色劑或炭黑、鈦黑等黑色粉末的方法；將上述材料的表面通過黑色涂料著色的方法；將上述材料通過黑色被膜包覆的方法等。

為了與透鏡部1和/或非透鏡部2粘接，遮光部3也可以具有粘接劑。上述粘接劑可以為非固化型，也可以為固化型。在上述粘接劑為固化型的情況下，可以為熱固化型，也可以為光固化型(利用紫外線或電子束等活性能量線的固化型)。

為了得到具有粘接劑的遮光部3，可使用例如市售的粘接膠帶。在上述市售的粘接膠帶本身具有遮光性的情況下，可直接作為遮光部3(具有粘接劑的遮光部3)使用。在上述市售的粘接膠帶不具有遮光性的情況下，可通過進行上述遮光處理而制成遮光部3(具有粘接劑的遮光部3)。作為上述粘接膠帶，沒有特別限定，可使用切割膠帶(DICING TAPE)、晶片接合膠帶、半導體芯片保護膠帶等。作為市售的粘接膠帶，例如可以舉出：LINTEC(株)制造的D系列、G系列、LE膠帶、LD膠帶、LC膠帶、E系列、P系列、L系列等；日立化成工業(株)制造的HAE-1500系列、HAE-1600系列等；電氣化學工業(株)制造的切割膠帶(標準型、UV型等)；日東電工(株)制的切割膠帶(V系列、UE系列、DU-300、DU-2187G、NBD-5000系列、NBD-7000系列、NBD-3190K等)；古河電工(株)制的切割膠帶(SP系列、UC系列、FC系列)；住友BAKELITE(株)制造的Sumilite FSL等。

為了與透鏡部1和/或非透鏡部2粘接，遮光部3可以具有保持粘接劑的粘接部位3k。上述粘接部位3k為了可以保持粘接劑，作為一個例子，可以為如第5圖的b)所示的凹部，或可以為貫通孔。在上述粘接部位3k為凹部或貫通孔的情況下，粘接劑被保持于上述凹部或上述貫通部，結果，可防止因粘接劑滲出至透鏡部1的區域所造成的光學性能的劣化。另外，由于不需要在遮光部3與透鏡部1和/或非透鏡部2的間設置粘接層，因此，容易使晶片透鏡陣列(A)或晶片透鏡(B)為更薄型。另外，也可以防止因上述粘接層的厚度不均勻所造成的晶片透鏡陣列(A)或晶片透鏡(B)的厚度不均勻。

制造本發明的晶片透鏡陣列(晶片透鏡陣列(A))及本發明的晶片透鏡(晶片透鏡(B))的方法沒有特別限定，可利用眾所周知慣用的方法來實施。例如在使用固化性樹脂材料(特別是本發明的固化性樹脂材料)來形成晶片透鏡陣列(A)及晶片透鏡(B)中的透鏡部1及非透鏡部2的情況下，晶片透鏡陣列(A)及晶片透鏡(B)可通過包含透鏡部及非透鏡部的成形工序、與對于透鏡部和/或非透鏡部的遮光部的安裝工序作為必需工序的制造方法來制造。

[透鏡部及非透鏡部的成形工序]

以下示出構成晶片透鏡陣列(A)或晶片透鏡(B)的透鏡部1及非透鏡部2的成形工序的一個例子。另外，本發明中的透鏡部1及非透鏡部2的成形工序并不限定于此。

通過將固化性樹脂材料固化而成形，可得到構成晶片透鏡陣列(A)或晶片透鏡(B)的透鏡部1及非透鏡部2。具體而言，構成晶片透鏡陣列(A)或晶片透鏡(B)的透鏡部1及非透鏡部2可通過將固化性樹脂材料澆鑄成形或注射成形而得到。

另外，用于成形構成晶片透鏡陣列(A)或晶片透鏡(B)的透鏡部1及非透鏡部2時的模具(以下有時稱為“晶片透鏡成形用型”)的材質沒有特別限定，可以為例如金屬、玻璃、塑料等中的任一者。

(澆鑄成形法)

作為上述澆鑄成形法，例如可以舉出包含下述的工序1a～工序3a的方法。

工序1a：準備具有用于形成構成晶片透鏡陣列(A)或晶片透鏡(B)的透鏡部1及非透鏡部2的模具的晶片透鏡成形用模具的工序

工序2a：在工序1a之后，使固化性樹脂材料接觸上述晶片透鏡成形用模具的工序

工序3a：在工序2a之后，使固化性樹脂材料通過加熱和/或光照射而固化的工序

固化性樹脂材料的固化通過加熱和/或光照射來進行(工序3a)。在進行加熱的情況下，作為其溫度，可根據進行固化反應的成分或催化劑的種類等而適宜調整，沒有特別限定，但優選為100～200℃，更優選為120～160℃左右。在進行光照射的情況下，作為其光源，可使用例如水銀燈、氙燈、碳弧燈、金屬鹵化物燈、太陽光、電子束源、激光光源等。另外，光照射后，也可以以例如50～180℃左右的溫度加熱而進一步進行固化反應。

上述的澆鑄成形法也可以在工序3a之后進一步包含下述的工序4a。

工序4a：對固化后的固化性樹脂材料(即固化物)進行退火處理的工序

上述退火處理沒有特別限定，可通過例如在100～200℃的溫度下加熱30分鐘～1小時左右來進行。另外，退火處理可以在移除晶片透鏡成形用模具后實施，也可以不移除模具而實施。

(注射成形法)

作為上述注射成形法，例如可以舉出包含下述工序1b～工序3b的方法。

工序1b：準備具有用于形成構成晶片透鏡陣列(A)或晶片透鏡(B)的透鏡部1及非透鏡部2的模的晶片透鏡成形用模具的工序

工序2b：在工序1b之后，將固化性樹脂材料注射至上述晶片透鏡成形用模的工序

工序3b：在工序2b之后，通過加熱和/或光照射而使固化性樹脂材料固化的工序。

上述注射成形法中的固化性樹脂材料的固化通過加熱處理和/或光照射來進行，更具體而言，可與上述澆鑄成形法中的固化同樣地實施。

上述注射成形法也可以在工序3b之后進一步包含下述工序4b。

工序4b：對固化后的固化性樹脂材料(即固化物)進行退火處理的工序

上述的退火處理沒有特別限定，可通過例如在100～200℃的溫度下加熱30分鐘～1小時左右來進行。另外，退火處理也可以在移除晶片透鏡成形用模具后實施，還可以不移除模具而實施。

在上述澆鑄成形法及上述注射成形法中，從對于晶片透鏡成形用模具的填充性優異的方面考慮，優選固化性樹脂材料為低粘度且流動性優異。作為上述澆鑄成形法及上述注射成形法中所使用的固化性樹脂材料在25℃下的粘度，沒有特別限定，但優選為3600mPa·s以下，更優選為2500mPa·s以下，進一步優選為2000mPa·s以下，特別優選為1500mPa·s以下。固化性樹脂材料的粘度調整為上述范圍時，由于流動性提高而氣泡不易殘留，可抑制向晶片透鏡成型用模具進行填充時的壓力的上升，因此，涂布性及填充性變得良好，可提高上述澆鑄成形及上述注射成形的操作性。

在上述澆鑄成型法及上述注射成形法中，得到的固化性樹脂材料的固化物優選為即使在100～200℃左右的高溫環境下也具有優異的耐熱性，形狀保持性優異。如此，即使在從晶片透鏡成形用模具中移除上述固化物后實施退火處理，也可高效地制造具有優異的透鏡部1中心位置精度的晶片透鏡陣列(A)或晶片透鏡(B)。作為透鏡部1中心位置精度，透鏡部1的中心位置的偏移例如優選為±2μm以下左右，更優選為±1μm以下左右。

另外，本發明的固化性樹脂材料的固化物由于即使在高溫環境下也具有優異的形狀保持性，因此，即使如工序4a及工序4b那樣實施退火處理，也不會在透鏡間距上產生偏差，在后述的晶片透鏡陣列或晶片透鏡陣列疊層體的切斷工序中，可高精度且不破損地切斷晶片透鏡陣列或晶片透鏡陣列疊層體。

通過以上的成形工序，可得到構成晶片透鏡陣列(A)或晶片透鏡(B)的透鏡部1及非透鏡部2。

另外，在制造晶片透鏡陣列疊層體(C)或晶片透鏡疊層體(D)時，晶片透鏡陣列(A)以外的晶片透鏡陣列、或晶片透鏡(B)以外的晶片透鏡的成形可與上述構成晶片透鏡陣列(A)或晶片透鏡(B)的透鏡部1及非透鏡部2的成形同樣地進行。

[遮光部的安裝工序]

在上述成形工序中得到的透鏡部1及非透鏡部2中的透鏡部1和/或非透鏡部2(透鏡部1及非透鏡部2的任一者或兩者)上安裝遮光部3，由此，可得到晶片透鏡陣列(A)或晶片透鏡(B)。以下，示出對于透鏡部1和/或非透鏡部2的遮光部3的安裝工序的一個例子。另外，本發明并不限定于此。

為了在以上述成形工序得到的構成晶片透鏡陣列(A)的透鏡部1和/或非透鏡部2(以下，在該[遮光部的安裝工序]的項中，有時稱為“晶片透鏡陣列”)上安裝遮光部3，進一步在工序3a或工序4a、或者工序3b或工序4b之后包含下述工序5。

工序5a：在晶片透鏡陣列上安裝遮光部3而得到晶片透鏡陣列(A)的工序

在工序5a中，首先準備1片由工序3a或工序4a、或者工序3b或工序4b中得到的晶片透鏡陣列、以及1～2片另行制造的遮光部3。僅在上述晶片透鏡陣列的單面上安裝遮光部3的情況下，準備1片遮光部3，在上述晶片透鏡陣列的兩面安裝遮光部3的情況下，準備2片遮光部3。

接著，在上述晶片透鏡陣列上安裝遮光部3。此時，進行定位，使得上述晶片透鏡陣列所具有的多個透鏡部1的中心分別與遮光部3所具有的對應于上述各透鏡部1的多個開口部的中心相一致。定位可以如下進行：使用對準標記，或設置可以分別嵌合于晶片透鏡陣列與遮光部3的凹凸部，采用眾所周知或慣用的方法。

另外，在上述晶片透鏡陣列上安裝遮光部3時，上述晶片透鏡陣列與遮光部3之間可通過眾所周知或慣用的粘接方式接合，也可以不接合。在遮光部3具有保持用于與上述晶片透鏡陣列的透鏡部1和/或非透鏡部2粘接的粘接劑的粘接部位的情況下，在上述晶片透鏡陣列上安裝遮光部3之前，使粘接劑保持在上述粘接部位后進行安裝。

另外，在上述晶片透鏡陣列上安裝遮光部3時，可以在上述晶片透鏡陣列與遮光部3之間夾入間隔物，也可以夾入間隔物而是將上述晶片透鏡陣列與遮光部3直接接合。

另一方面，在以上述成形工序得到的部件是構成晶片透鏡(B)的透鏡部1及非透鏡部2(以下，在該[遮光部的安裝工序]項目中，有時稱為“晶片透鏡”)的情況下，為了在上述晶片透鏡上安裝遮光部3，進一步在工序3a或工序4a、或者工序3b或工序4b之后包含下述工序5b。

工序5b：在晶片透鏡上安裝遮光部3而得到晶片透鏡(B)的工序

在工序5b中，首先準備1片由工序3a或工序4a、或者工序3b或工序4b中得到的晶片透鏡、以及1～2片另行制造的遮光部3。僅在上述晶片透鏡的單面上安裝遮光部3的情況下，準備1片遮光部3，在上述晶片透鏡的兩面安裝遮光部3的情況下，準備2片遮光部3。

另外，在工序5b中，關于上述晶片透鏡與遮光部3的定位、接合、夾入間隔物等，按照與工序5a的情況同樣的要領進行。

通過以上的安裝工序，可得到晶片透鏡陣列(A)或晶片透鏡(B)。

制造本發明的晶片透鏡陣列疊層體(晶片透鏡陣列疊層體(C))及本發明的晶片透鏡疊層體(晶片透鏡疊層體(D))的方法沒有特別限定，可利用周知慣用的方法來實施。晶片透鏡陣列疊層體(C)例如可通過如下操作制作：通過工序3a(或工序3a及工序4a)得到透鏡部1及非透鏡部2(晶片透鏡陣列)，接著通過下述的工序6c疊層含有該晶片透鏡陣列的多個晶片透鏡陣列，然后通過工序5a將遮光部3安裝在工序6c中得到的疊層體的透鏡部1和/或非透鏡部2上而制成晶片透鏡陣列(A)。另外，晶片透鏡陣列疊層體(C)例如也可以通過如下操作制造：通過工序3a(或工序3a及工序4a)以及工序5a得到晶片透鏡陣列(A)后，通過下述工序6c疊層含有該晶片透鏡陣列(A)的多個晶片透鏡陣列。另一方面，晶片透鏡疊層體(D)也同樣，例如可通過如下步驟制造：通過工序3b(或工序3b及工序4b)得到透鏡部1及非透鏡部2(晶片透鏡)，接著通過下述的工序6d疊層含有該晶片透鏡的多個晶片透鏡，然后通過工序5b將遮光部3安裝在工序6d中得到的疊層體的透鏡部1和/或非透鏡部2上而制成晶片透鏡(B)。另外，晶片透鏡疊層體(D)例如可以通過如下操作制造：通過工序3b(或工序3b及工序4b)以及工序5b得到晶片透鏡(B)后，通過下述工序6d疊層含有該晶片透鏡(B)的多個晶片透鏡。這些制造方法也可以各自進一步包含其它工序。

[晶片透鏡陣列或晶片透鏡的疊層工序]

以下示出晶片透鏡陣列或晶片透鏡的疊層工序的一個例子。另外，本發明并不限定于此。

在制造晶片透鏡陣列疊層體(C)的情況下，優選在工序3a或工序4a、或者工序3b或工序4b、或者工序5a之后進一步實施下述的工序6c。

工序6c：疊層多個晶片透鏡陣列的工序

另外，工序6c如上述的例子所示，還可以在工序5a之前(特別即將進行工序5a之前)進行，也可以在工序5a之后(特別是剛剛進行工序5a之后)進行。

在工序6c中，首先準備多個晶片透鏡陣列。在多個晶片透鏡陣列內，至少1片為晶片透鏡陣列(A)或構成其的透鏡部1及非透鏡部2(晶片透鏡陣列)。晶片透鏡陣列的片數沒有特別限定，但例如為2～5片(特別是2～3片)。通過將晶片透鏡陣列的片數設為該范圍，可在實現透鏡組件的小型化、輕量化、薄型化的同時得到具有優異的分辨率的透鏡組件。

在上述多個晶片透鏡陣列均為使用固化性樹脂材料而得到的情況下，這些晶片透鏡陣列可全部由相同的固化性樹脂材料成形，也可以由互相不同的固化性樹脂材料成形。另外，上述多個晶片透鏡陣列可全部由具有相同折射率的固化物構成，也可以由具有互相不同的折射率的固化物構成。另外，上述多個晶片透鏡陣列可全部由具有相同阿貝數的固化物構成，也可以由具有互相不同的阿貝數的固化物構成。另外，上述多個晶片透鏡陣列可全部為相同形狀，也可以為互相不同的形狀。

接著，疊層多個晶片透鏡陣列。在以晶片透鏡陣列(A)(或構成其的透鏡部1及非透鏡部2)成為最下層的方式進行疊層時，以晶片透鏡陣列疊層體(C)中的晶片透鏡陣列(A)的遮光部3成為下方的方式進行配置，其它晶片透鏡陣列依次疊層于晶片透鏡陣列(A)的與具有遮光部3的面相反側的面上。在晶片透鏡陣列(A)在兩面具有遮光部3的情況下，可以以任一面成為下方的方式配置。在遮光部3的任一者為光圈的情況下，以具有成為光圈的遮光面3的面為下方的方式進行配置。

在疊層多個晶片透鏡陣列的情況下，進行定位，使得各晶片透鏡陣列所具有的多個透鏡部的中心分別與上層及下層的晶片透鏡陣列的相應的透鏡部的中心一致(以下，有時稱為“調芯”)。調芯如下進行：使用對準標記，或設置能夠分別嵌合于上下的晶片透鏡陣列的凹凸部，對MTF(Modulation transfer function，調制傳遞函數)等光學特性進行優化，以及，采用眾所周知或慣用的方法進行。

另外，在疊層多個晶片透鏡陣列的情況下，各晶片透鏡陣列之間可通過眾所周知或慣用的粘接方式接合，也可以不接合。

另外，在疊層多個晶片透鏡陣列時，在各晶片透鏡陣列之間，可以夾入間隔物，也可以不夾入間隔物而是各晶片透鏡陣列互相直接接合。

在制造晶片透鏡疊層體(D)的情況下，優選在工序3a或工序4a、或者工序3b或工序4b、或者工序5b之后進一步實施下述的工序6d。

工序6d：疊層多個晶片透鏡的工序

另外，工序6d如上述例子所示，可以在工序5b之前(特別是即將進行工序5b之前)進行，還可以在工序5b之后(特別是剛剛進行工序5b之后)。

在工序6d中，首先準備多個晶片透鏡。多個晶片透鏡中，至少1片為晶片透鏡(B)、或構成其的透鏡部1及非透鏡部2(晶片透鏡)。晶片透鏡的片數沒有特別限定，但例如為2～5片(特別是2～3片)。通過將晶片透鏡的片數設為該范圍，可在實現透鏡組件的小型化、輕量化、薄型化的同時得到具有優異的分辨率的透鏡組件。

在上述多個晶片透鏡均使用固化性樹脂材料而得到的情況下，這些晶片透鏡可全部由相同的固化性樹脂材料成形，也可以由互相不同的固化性樹脂材料成形。另外，上述多個晶片透鏡可全部由具有相同折射率的固化物構成，也可以由具有互相不同的折射率的固化物構成。另外，上述多個晶片透鏡可全部由具有相同阿貝數的固化物構成，也可以由具有互相不同的阿貝數的固化物構成。另外，上述多個晶片透鏡可全部為相同形狀，也可以為互相不同的形狀。

另外，關于在工序6d中多個晶片透鏡的配置、調芯、接合、夾入間隔物等，按照與工序6c的情況同樣的要領進行。

通過包含以上疊層工序的方法，可得到晶片透鏡陣列疊層體(C)或晶片透鏡疊層體(D)。

作為制造晶片透鏡(B)或晶片透鏡疊層體(D)的方法，除上述的方法以外，還可以舉出例如包含晶片透鏡陣列(A)或晶片透鏡陣列疊層體(C)的切斷工序作為必需工序的制造方法。即，晶片透鏡(B)可通過對晶片透鏡陣列(A)進行切斷而得到，晶片透鏡疊層體(D)可通過對晶片透鏡陣列疊層體(C)進行切斷而得到。

[晶片透鏡陣列或晶片透鏡陣列疊層體的切斷工序]

以下，示出晶片透鏡陣列(A)或晶片透鏡陣列疊層體(C)的切斷工序的一個例子。另外，本發明并不限定于此。

在制造晶片透鏡(B)的情況下，在工序5a之后進一步包含下述的工序7b。

工序7b：將工序5a中得到的晶片透鏡陣列(A)切斷的工序

圖6中示出載置于切割膠帶9上的晶片透鏡的一個例子。在現有的晶片透鏡陣列的切斷工序中，如圖6的a)所示，采用將晶片透鏡陣列載置并固定于切割膠帶上后進行切斷的工序，但由于切割膠帶的粘接劑與晶片透鏡陣列的透鏡部1接觸，因此，如圖7的b)所示，無法避免透鏡部1的表面被粘接劑污染。在多數情況下，殘留在透鏡部1的表面上的粘接劑即使以溶劑等清洗也難以除去，成為使晶片透鏡的光學特性降低的原因。

另一方面，在本發明中的晶片透鏡陣列(A)的切斷工序中，如圖6的b)所示，將晶片透鏡陣列(A)的安裝有遮光部3的面固定于切割膠帶上后切斷。由于遮光部3兼具間隔物的作用，因此，切割膠帶的粘接劑與透鏡部1不會接觸，如圖7的c)所示，可防止透鏡部1的表面被粘接劑污染。其結果，可防止通過晶片透鏡陣列(A)的切斷而得到的晶片透鏡(B)的光學特性降低。

另外，在本發明中，在上述切斷工序之后，不需要設置剝離間隔物的工序，作為間隔物所使用的部件可直接用作遮光部3。另外，在遮光部3為“光圈”的情況下，不需要對通過切斷工序而得到的一個一個的晶片透鏡或晶片透鏡疊層體安裝“光圈”，可以一次性得到從最開始就安裝有“光圈”的晶片透鏡或晶片透鏡疊層體。可以說，通過以上操作，晶片透鏡(B)及晶片透鏡疊層體(D)具有極大地有助于晶片透鏡或晶片透鏡疊層體的制造高效化的結構特性。

通過上述切斷工序，晶片透鏡陣列(A)的非透鏡部2及遮光部3可同時被切斷，得到具備透鏡部1、非透鏡部2及遮光部3的多個晶片透鏡(B)。

另外，在俯視晶片透鏡陣列(A)的情況下，切斷線可以為曲線狀，也可以為直線狀。在考慮切斷工序的效率情況下，上述切斷線的形狀優選為直線狀。在上述切斷線為直線狀的情況下，得到的晶片透鏡(B)的形狀在俯視晶片透鏡(B)的情況下為多邊形狀。在考慮切斷工序的效率情況下，上述多邊形狀優選為四邊形狀。

工序7b中，晶片透鏡陣列(A)的切斷可通過眾所周知或慣用的加工裝置等來實施。另外，在通過工序5b而直接得到晶片透鏡(B)的情況下，不需要工序7b。

在制造晶片透鏡疊層體(D)的情況下，在工序6c或工序5a之后進一步包含下述的工序7d。

工序7d：將工序6c或工序5a中得到的晶片透鏡陣列疊層體(C)切斷的工序

晶片透鏡陣列疊層體(C)的切斷以與工序7b同樣的要領進行。通過上述切斷工序，構成晶片透鏡陣列疊層體(C)的多個晶片透鏡陣列各自所具有的非透鏡部2及遮光部3可同時被切斷，從而得到具備透鏡部1、非透鏡部2及遮光部3的多個晶片透鏡疊層體(D)。

另外，在通過工序6d直接得到晶片透鏡疊層體(D)的情況下，不需要工序7d。

另外，作為工序7b或工序7d中所使用的切割膠帶9，可使用上述作為遮光部用途而列舉的市售的粘接膠帶。粘接膠帶中所使用的粘接劑可以為非固化型，也可以為固化型。在上述粘接劑為固化型的情況下，可以為熱固化型，也可以為光固化型(利用紫外線或電子束等活性能量線的固化型)。在上述粘接劑為固化型的情況下，在工序7b或工序7d之后，通過進行加熱或光照射，上述粘接劑固化，因此，容易將得到的晶片透鏡(B)或晶片透鏡疊層體(D)從切割膠帶9上剝離。

[透鏡組件]

使用晶片透鏡(B)或晶片透鏡疊層體(D)，可得到透鏡組件(至少具備晶片透鏡(B)或晶片透鏡疊層體(D)的透鏡組件；有時稱為“本發明的透鏡組件”)。以下，列舉本發明的透鏡組件的結構。另外，圖8示出透鏡組件的結構的一個例子。另外，本發明并不限定于此。

可直接使用晶片透鏡(B)或晶片透鏡疊層體(D)作為透鏡組件。另外，也可以對晶片透鏡(B)或晶片透鏡疊層體(D)的非透鏡部等進一步實施遮光處理等之后，作為透鏡組件使用，也可以在將晶片透鏡(B)或晶片透鏡疊層體(D)安裝于筒狀部件的狀態(以下，有時稱為“筒體”)下作為透鏡組件使用。

將晶片透鏡(B)位于最外側的晶片透鏡的晶片透鏡疊層體(D)制成鏡筒的情況下，將晶片透鏡疊層體(D)安裝于筒狀部件時，晶片透鏡疊層體(D)的存在晶片透鏡(B)的一側為被拍攝體側。

在將晶片透鏡(B)或晶片透鏡疊層體(D)制成鏡筒的情況下，且在晶片透鏡(B)或晶片透鏡疊層體(D)具有光圈的情況下，將晶片透鏡(B)或晶片透鏡疊層體(D)安裝于筒狀部件時，晶片透鏡(B)或晶片透鏡疊層體(D)的存在光圈的一側為被拍攝體側。此時，筒狀部件可以具有光圈，也可不具有光圈。

作為鏡筒的結構，例如可以舉出如圖8的a)或圖8的b)所示的結構。在圖8的a)的情況下，晶片透鏡(B)或晶片透鏡疊層體(D)由于具有光圈，因此，若以存在該光圈的一側為被拍攝體側的方式安裝于筒狀部件，則筒狀部件上不需要光圈。另外，晶片透鏡(B)或晶片透鏡疊層體(D)也可以在與被拍攝體側相反側(傳感器組件側)被固定于筒狀部件，在圖8的a)的情況下，筒狀部件所具有的突起部分通過抵接于晶片透鏡(B)或晶片透鏡疊層體(D)的與被拍攝體側相反側的位置而被固定。對于晶片透鏡(B)或晶片透鏡疊層體(D)，筒狀部件所具有的突起部分所抵接的位置可以為透鏡部分，也可以為透鏡部分以外。在圖8的b)的情況下，晶片透鏡(B)或晶片透鏡疊層體(D)由于不具有光圈，因此，在筒狀部件上存在光圈。在圖8的b)的情況下，晶片透鏡(B)或晶片透鏡疊層體(D)可在被拍攝體側或傳感器組件側(成像側)的任一側與筒狀部件固定在一起。

在將筒體制成透鏡組件時，作為筒狀部件，可使用眾所周知或慣用的筒狀部件。筒狀部件的內周形狀可與晶片透鏡(B)或晶片透鏡疊層體(D)的外周形狀一致，也可不一致。另外，在筒狀部件的內周與晶片透鏡(B)或晶片透鏡疊層體(D)的外周之間存在間隙的情況下，可在該間隙中裝填間隔物、遮光材料、緩沖材料等。另外，也可以在筒狀部件的內壁設置用于固定晶片透鏡(B)或晶片透鏡疊層體(D)的部件(突起部分等)。

作為本發明的透鏡組件的用途，沒有特別限定，例如可以舉出：個人計算機用相機、移動電話用相機、智能型手機用相機、平板終端用相機、移動裝置用相機、數字相機、車載相機、監視相機等各種光學裝置中的照相機所搭載的透鏡、醫療設備等所搭載的激光用光聚光或光擴散透鏡、搭載于太陽光發電裝置等、太陽光用光聚光或光擴散透鏡等各種透鏡。

[光學裝置]

使用本發明的透鏡組件，可得到光學裝置(至少具備本發明的透鏡組件的光學裝置；有時稱為“本發明的光學裝置”)。作為本發明的光學裝置，如上所述，可以舉出數字相機、車載相機、監視相機等各種光學裝置。

[拍攝組件]

使用本發明的透鏡組件，可得到拍攝組件(有時稱為“本發明的拍攝組件”)。以下，列舉本發明的拍攝組件的結構。另外，本發明并不限定于此。

本發明的拍攝組件至少具備上述透鏡組件(本發明的透鏡組件)和傳感器組件。被拍攝體的影像經由透鏡組件的透鏡部成像于傳感器組件所具有的CCD(Charge Coupled Device)或CMOS(Complementary Metal-Oxide Semiconductor)等固體拍攝元件。

在本發明的拍攝組件中，為了避免本發明的透鏡組件的透鏡部與傳感器組件接觸，也可以在透鏡部與固體拍攝元件之間設置間隔物。上述的間隔物可以以包圍固體拍攝元件的方式設置，也可以在固體拍攝元件的周圍的任意3處或4處設置成柱狀。

[拍攝裝置]

使用本發明的拍攝組件，可得到拍攝裝置(至少具備本發明的拍攝組件的拍攝裝置；有時稱為“本發明的拍攝裝置”)。以下，列舉本發明的拍攝裝置的結構另外，本發明并不限定于此。

本發明的拍攝組件被安裝于電路基板，并入拍攝裝置中。作為對電路基板的安裝，為了提高制造效率，優選回流焊安裝。

作為上述回流焊安裝的方法，例如可以舉出包含下述的工序11～13的方法。

工序11：準備電路基板的工序，所述電路基板在安裝有拍攝組件的位置賦予了焊料

工序12：在電路基板上的賦予了焊料的位置載置拍攝組件的工序

工序13：對載置有拍攝組件的電路基板進行加熱處理的工序

在工序11中，作為對電路基板賦予焊料的方法，沒有特別限定，但例如可以舉出將焊料印刷在電路基板上的方法。

在工序13中，作為加熱處理電路基板的方法，沒有特別限定，可以舉出將電路基板在加熱爐中放置一定時間的方法、將電路基板暴露于熱風中的方法、對電路基板照射紅外線的方法等。另外，使用了本發明的固化性樹脂材料的晶片透鏡(B)或晶片透鏡疊層體(D)具有高耐熱性，因此，適于具有如工序13那樣的加熱工序的回流焊安裝。

本發明的拍攝裝置沒有特別限定，可用作例如個人計算機用相機、移動電話用相機、智能型手機用相機、平板終端用相機、移動裝置用相機、數字相機、車載相機、監視相機、醫療設備用相機等各種光學裝置中的照相機等拍攝裝置。

工業實用性

本發明的晶片透鏡(具有遮光部的晶片透鏡)、晶片透鏡陣列、透鏡組件、拍攝組件、拍攝裝置及其制造方法的小型化、輕量化、薄型化優異，且適用于要求高質量、高性能的個人計算機用相機、移動電話用相機、智能型手機用相機、平板終端用相機、移動裝置用相機、數字相機、車載相機、監視相機、醫療設備用相機等各種光學裝置中的照相機。

符號說明

1：透鏡部1

2：非透鏡部2

3：遮光部3

3a：粘接劑

3i：開口部

3j：開口部內壁

3k：粘接部位

4：第一透鏡

5：第二透鏡

6：第三透鏡

7：粘接劑

8：遮光部件

9：切割膠帶

10：筒狀部件