本發明涉及一種電子連接器件的套筒，具體涉及一種光通訊連接用陶瓷套筒。

背景技術：

目前光通訊連接常用陶瓷套筒為圓形內孔陶瓷套筒，如附圖5c所示，該陶瓷套筒為在內孔為圓形的基礎上對內孔進行研磨，然后在套筒壁的長度方向開一條槽所得。該圓形內孔陶瓷套筒具有以下缺陷：(1)、在圓形的套筒上開槽后，套筒會發生部分形變，內孔相對縮小，拔插力接觸時實際只是點接觸(大約三個接觸點，此時形變后內孔非正圓形)，從而導致拔插力集中性差；(2)、內徑研磨后孔徑有微量偏差，導致插損偏大(插損>0.16db)；(3)、多次拔插后易粘附臟污等在孔內壁容易影響磨擦力情況，導致拔插力數值偏大，污染會增大插芯對接偏差導致插損數值偏高。

技術實現要素：

本發明的目的在于克服現有技術存在的不足之處而提供一種光通訊連接用陶瓷套筒。

為實現上述目的，本發明采取的技術方案為：一種光通訊連接用陶瓷套筒，所述套筒為圓柱形中空管狀結構，所述套筒的內壁周向上設有凹槽，所述凹槽沿套筒的長度方向從套筒的一端延伸至套筒的另一端，所述凹槽至少有一個。

本發明所述光通訊連接用陶瓷套筒具有以下優勢：(1)、在內壁設置多個凹槽，可以使套筒內壁與光纖的所有的接觸點形成在同一圓周上，夾持力更集中，拔插力集中性范圍縮小；(2)、套筒內壁的多個凹槽的設置，可以在進行內孔研磨時，確保研磨液充裕帶入，使內孔研磨更加均勻，尺寸集中，從而縮小插損；(3)、套筒內壁的多個凹槽的設置，可以使套筒經多次插拔后產生臟污(粉塵，油垢等)會掉落到凹槽中，從而減少插損。

本發明所述凹槽的設置能達到減小插損的效果，凹槽的具體形狀和數量可以根據用戶的需要和實際情況確定。

作為本發明所述光通訊連接用陶瓷套筒的優選實施方式，所述套筒的管壁設有一道通縫。

作為本發明所述光通訊連接用陶瓷套筒的優選實施方式，所述套筒的毛坯的內孔橫截面為多邊形。

在套筒的內孔進行研磨時，現有套筒的研磨對套筒內孔進行整圓研磨，現只需磨多邊內孔各邊，使用內孔橫截面的多邊形結構的毛坯，可以使套筒內孔的磨削量減少，可以提高研磨效率。多邊形可以為普通的多邊形，也可以為正多邊形，優選為正多邊形。

作為本發明所述光通訊連接用陶瓷套筒的優選實施方式，所述凹槽的橫截面為弧形、v型、u型和多邊形中的至少一種。

作為本發明所述光通訊連接用陶瓷套筒的優選實施方式，所述凹槽至少有3個。

作為本發明所述光通訊連接用陶瓷套筒的優選實施方式，所述凹槽至少有6個。

作為本發明所述光通訊連接用陶瓷套筒的優選實施方式，所述凹槽至少有8個。

當凹槽數為至少8個時，套筒的生產效率較高，且使用效果較好。

作為本發明所述光通訊連接用陶瓷套筒的優選實施方式，所述凹槽均勻設于套筒的圓周上。凹槽的均勻設置可以使套筒內壁受力更加均勻，從而減少插損。

作為本發明所述光通訊連接用陶瓷套筒的優選實施方式，所述套筒的材料為氧化鋯、氧化鋁、氧化硅、氮化硅和碳化硅中的至少一種。

作為本發明所述光通訊連接用陶瓷套筒的優選實施方式，所述凹槽的開口尺寸為0.1～2mm，所述凹槽的深度為0.01～0.2mm。

凹槽的開口尺寸過小或者深度過小時，對加工精度的要求高，加工的難度大，且不利于研磨液的充裕帶入；凹槽的開口尺寸過大，會導致套筒與插芯的結合力不夠，導致光傳輸損耗；凹槽的開口深度過大，套筒在該處壁厚過小，導致套筒易發生斷裂。因此只有當凹槽的開口尺寸和凹槽的深度為上述范圍時，才能更加有效地減少插損。

本發明的另一目的在于提供一種上述光通訊連接用陶瓷套筒的制備方法，所述光通訊連接用陶瓷套筒的制備方法包括以下步驟：

(1)凹槽加工：在套筒毛坯的內壁上形成至少一個凹槽；

(2)成品加工：將步驟(1)所得具有凹槽的套筒進行內徑加工、外徑加工、長度加工、開槽加工后得到所述套筒。

作為本發明所述光通訊連接用陶瓷套筒的制備方法的優選實施方式，步驟(1)之前還包括步驟(1a)：毛坯的制備。

本發明的有益效果在于：本發明提供了一種光通訊連接用陶瓷套筒，本發明所述光通訊連接用陶瓷套筒在內壁設置多個凹槽，可以使套筒內壁與光纖的所有的接觸點形成在同一圓周上，夾持力更集中，拔插力集中性范圍縮小；套筒內壁的多個凹槽的設置，可以在進行內孔研磨時，確保研磨液充裕帶入，使內孔研磨更加均勻，尺寸集中，從而縮小插損；套筒內壁的多個凹槽的設置，可以使套筒經多次插拔后產生臟污(粉塵，油垢等)會掉落到凹槽中，從而能有效減少插損。

附圖說明

圖1為實施例1所述光通訊連接用陶瓷套筒的內徑研磨流程圖；其中圖1a為毛坯橫截面的結構示意圖；圖1b為內孔研磨后橫截面的結構示意圖；圖1c為成品的橫截面的結構示意圖；100為凹槽的示意圖；

圖2為實施例1所述光通訊連接用陶瓷套筒的設計思路圖；

圖3為實施例2所述光通訊連接用陶瓷套筒的橫截面的結構示意圖；

圖4為實施例3所述光通訊連接用陶瓷套筒的橫截面的結構示意圖；

圖5為對比例所述圓形內孔陶瓷套筒的內徑研磨流程圖；其中圖5a為毛坯橫截面的結構示意圖；圖5b為內孔研磨后橫截面的結構示意圖；圖5c為成品橫截面的結構示意圖。

具體實施方式

為更好的說明本發明的目的、技術方案和優點，下面將結合具體實施例和附圖對本發明作進一步說明。

實施例1

本發明所述光通訊連接用陶瓷套筒的一種實施例的內徑研磨流程圖，如附圖1所示，其中，圖1a為毛坯內孔橫截面的結構示意圖；圖1b為內徑研磨后橫截面的結構示意圖；圖1c為成品的內孔橫截面的結構示意圖；

本實施例所述光通訊連接用陶瓷套筒為圓柱形中空管狀結構，套筒毛坯的內孔橫截面的形狀為近似正八邊形(圖1a)，近似正八邊形表示套筒毛坯的內孔橫截面為每個角均倒圓角的正八邊形，近似正八邊形的內切圓的直徑為外接圓的直徑為大于2.495mm，對近似正八邊形的內切圓的位置進行研磨后，得到內徑最小的位置的直徑為(圖1b)；最后在套筒的管壁上開一道通縫，即得本實施例所述光通訊連接用陶瓷套筒(圖1c)。

本實施例所述光通訊連接用陶瓷套筒的設計思路如附圖2所示。具體地，本實施例所述光通訊連接用陶瓷套筒的設計思路為：

(1)、選用內孔橫切面為近似正八邊形的毛坯(圖2a)；

(2)、對近似正八邊形的毛坯進行加工，即形成凹槽100，凹槽100沿套筒的長度方向從套筒的一端延伸至套筒的另一端(圖2b、2c)；

(3)、套筒的內孔橫切面為近似正八邊形的各邊進行內徑加工，然后進行外徑加工、長度加工、開槽加工后，即得本實施例所述光通訊連接用陶瓷套筒(圖2d、2e)。

本發明所述光通訊連接用陶瓷套筒的制備方法不局限于本實施例的設計思路，還可以根據實際情況對不同凹槽的結構和凹槽數目采用不同的方法進行加工以獲得。

實際上使用時，光纖與套筒接觸的部位為原毛坯內孔為近似正八邊形的邊的位置，此處的直徑為本實施例所述套筒的內壁與光纖的接觸點增多，且均在圓周上，可以使套筒的夾持力更集中，減小插損。

實施例2

本發明所述光通訊連接用陶瓷套筒的一種實施例，如圖3所示，本實施例所述套筒的凹槽數為6，套筒毛坯的內孔橫截面的形狀為近似正六邊形，近似正六邊形表示套筒毛坯的內孔橫截面為每個角均倒圓角的正六邊形，凹槽沿套筒的長度方向從套筒的一端延伸至套筒的另一端，設計思路與實施例1相同。

實施例3

本發明所述光通訊連接用陶瓷套筒的一種實施例，如圖4所示，本實施例所述套筒的凹槽數為10，套筒毛坯的內孔橫截面的形狀為近似正十邊形，近似正十邊形表示套筒毛坯的內孔橫截面為每個角均倒圓角的正十邊形，凹槽沿套筒的長度方向從套筒的一端延伸至套筒的另一端，設計思路與實施例1相同。

對比例

本發明所述套筒的一種對比例的內徑研磨流程圖如附圖5所示，其中圖5a為毛坯內孔橫截面的結構示意圖；圖5b為內孔研磨后橫截面的結構示意圖；圖5c為成品的內孔橫截面的結構示意圖。

本對比例所述圓形內孔陶瓷套筒為圓柱形中空管狀結構，毛坯的內孔橫截面的形狀為圓形(圖5a)，圓形內孔的直徑為與實施例1中相等，對圓形內孔進行打磨后，得到直徑為(圖5b)，與實施例1中的相等，最后在套筒的管壁上開一道通縫，即得本對比例所述圓形內孔陶瓷套筒(圖5c)。

實施例4

將實施例1～3所述光通訊連接用陶瓷套筒與對比例所述圓形內孔陶瓷套筒進行套筒性能測試插損情況，具體測試方法為：通過插回損測試儀和插拔力測試儀，每個測試組分別隨機選取15個陶瓷套筒，測試每個成型的陶瓷套筒的一次插損，并統計1000次插拔后套筒插損的最高臨界點和插拔力集中性范圍，其中a端和b端分別表示陶瓷套筒的兩端。插損的具體實驗測試結果見表1，具體實驗分析結果見表2。

表1實施例1～3所述光通訊連接用陶瓷套筒與對比例所述圓形內孔陶瓷套筒的插損測試結果

表2實施例1～3所述光通訊連接用陶瓷套筒與對比例所述圓形內孔陶瓷套筒的插損統計結果

從表1和表2可以看出，實施例1～3所述光通訊連接用陶瓷套筒的內孔插損集中在0.03-0.06db，而對比例所述圓形內孔陶瓷套筒的內孔插損在0.03-0.09db，實施例1～3所述光通訊連接用陶瓷套筒的內孔插損更小且更集中。出現這樣的結果是因為本發明所述套筒的內壁與光纖的接觸點增多，且均在圓周上，可以使套筒的夾持力更集中，這樣能使1000次插拔后套筒的插拔力集中性范圍從原4n縮小至2n范圍內。

對實施例1～3所述光通訊連接用陶瓷套筒和對比例所述圓形內孔陶瓷套筒的內孔進行研磨時，由于實施例1～3所述光通訊連接用陶瓷套筒具有多個凹槽，確保研磨液充裕帶入，使內孔研磨更加均勻，尺寸集中性更好，可以有效縮小插損；同時，在使用時，實施例1～3所述光通訊連接用陶瓷套筒經多次插拔后產生臟污(粉塵，油垢等)會掉落到凹槽中，使得實施例1～3所述光通訊連接用陶瓷套筒的1000次插損≤0.12db，而對比例所述圓形內孔陶瓷套筒的1000次插損≤0.16db，大大地縮小插損。

另外，對比例所述套筒在對套筒內孔進行研磨時需要整圓研磨，采用實施例1～3的設計思路對套筒內孔進行研磨時，現只需磨多邊內孔各邊，使用多邊形結構的毛坯，可以使套筒內孔的磨削量減少，內徑研磨時間原7～9分鐘縮短至3～4分鐘，可以提高100％研磨效率。

最后所應當說明的是，以上實施例僅用以說明本發明的技術方案而非對本發明保護范圍的限制，盡管參照較佳實施例對本發明作了詳細說明，本領域的普通技術人員應當理解，可以對本發明的技術方案進行修改或者等同替換，而不脫離本發明技術方案的實質和范圍。