本發(fā)明涉及基板處理方法、基板處理裝置、光刻裝置、物品制造方法、存儲介質和計算機程序產品。

背景技術：

1、在基板上形成圖案的光刻裝置中，在將基板輸送到用于保持基板的載臺上之前，進行檢測基板的位置的處理(所謂的預對準)。在預對準處理中，基于當用光照射基板的外圍邊緣部分時從該外圍邊緣部分獲得的光強分布來檢測基板的邊緣位置，并基于檢測到的基板的邊緣位置來確定基板的位置(朝向或重心位置)。這樣，可以在將基板輸送到載臺上時控制基板的定位。

2、日本特開第2011-181721號公報描述了如下方法：使用包括光源和線傳感器的邊緣檢測器檢測粘合晶片的邊緣，粘合晶片包括晶片支撐基板和粘合到晶片支撐基板的表面的半導體晶片。在日本特開第2011-181721號公報中描述的方法中，在預定情況下切換半導體晶片邊緣檢測和晶片支撐基板邊緣檢測。

3、經過預對準處理的基板有多種類型，諸如透明基板、不透明基板、通過粘合多個構件獲得的基板等。如果基板的類型改變，則從基板的外圍邊緣部分獲得的光強分布的趨勢會改變。因此，為了即使在基板的類型改變的情況下也精確地檢測基板的位置，需要根據(jù)基板的類型適當?shù)剡x擇用于根據(jù)光強分布決定基板的位置的算法。然而，在改變算法的類型以選擇算法的同時多次進行包括光強分布測量步驟的預對準處理，在吞吐量方面可能不利。也就是說，在檢測基板的位置時，要求預對準處理同時實現(xiàn)吞吐量和檢測精度。

技術實現(xiàn)思路

1、例如，本發(fā)明提供了一種有利于在檢測基板的位置時同時實現(xiàn)吞吐量和檢測精度的技術。

2、根據(jù)本發(fā)明的一方面，提供了一種處理基板的基板處理方法，所述基板處理方法包括如下步驟：測量步驟，當用來自光源單元的光照射所述基板的外圍邊緣部分時測量從所述外圍邊緣部分獲得的光強分布；指定步驟，通過將多種類型的算法中的各個算法應用于在所述測量步驟中測量的所述光強分布，來根據(jù)所述光強分布指定所述基板的邊緣位置的多個候選；以及選擇步驟，基于在所述指定步驟中指定的所述多個候選，從所述多種類型的算法中選擇用于確定所述基板的位置的一個算法。

3、根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供了一種用于處理基板的基板處理裝置，所述基板處理裝置包括：測量設備，其被構造為，當用光照射所述基板的外圍邊緣部分時測量從所述外圍邊緣部分獲得的光強分布；以及控制器，其被構造為，控制所述基板的定位，其中，所述控制器通過將多種類型的算法中的各個算法應用于由所述測量設備測量的所述光強分布，來根據(jù)所述光強分布指定所述基板的邊緣位置的多個候選，并且基于所述多個候選，從所述多種類型的算法中選擇用于確定所述基板的位置的一個算法。

4、根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供了一種非暫時性計算機可讀存儲介質，其存儲程序，所述程序用于使計算機執(zhí)行基板處理方法，所述基板處理方法包括如下步驟：指定步驟，基于當用光照射基板的外圍邊緣部分時測量從所述外圍邊緣部分獲得的光強分布的結果，通過將多種類型的算法中的各個算法應用于所述光強分布，來根據(jù)所述光強分布指定所述基板的邊緣位置的多個候選；以及選擇步驟，基于在所述指定步驟中指定的所述多個候選，從所述多種類型的算法中選擇用于確定所述基板的位置的一個算法。

5、根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供了一種計算機程序產品，其包括程序，所述程序用于使計算機執(zhí)行基板處理方法，所述基板處理方法包括如下步驟：指定步驟，基于當用光照射基板的外圍邊緣部分時測量從所述外圍邊緣部分獲得的光強分布的結果，通過將多種類型的算法中的各個算法應用于所述光強分布，來根據(jù)所述光強分布指定所述基板的邊緣位置的多個候選；以及基選擇步驟，于在所述指定步驟中指定的所述多個候選，從所述多種類型的算法中選擇用于確定所述基板的位置的一個算法。

6、根據(jù)以下參照附圖對示例性實施例的描述，本發(fā)明的其他特征將變得清楚。

技術特征：

1.一種處理基板的基板處理方法，所述基板處理方法包括如下步驟：

2.根據(jù)權利要求1所述的基板處理方法，其中，

3.根據(jù)權利要求1所述的基板處理方法，其中，

4.根據(jù)權利要求1所述的基板處理方法，所述基板處理方法還包括如下步驟：

5.根據(jù)權利要求4所述的基板處理方法，其中，

6.根據(jù)權利要求4所述的基板處理方法，其中，

7.根據(jù)權利要求4所述的基板處理方法，其中，

8.根據(jù)權利要求4所述的基板處理方法，其中，

9.根據(jù)權利要求8所述的基板處理方法，其中，

10.根據(jù)權利要求4所述的基板處理方法，所述基板處理方法還包括如下步驟：

11.根據(jù)權利要求10所述的基板處理方法，其中，

12.根據(jù)權利要求1所述的基板處理方法，其中，

13.一種物品制造方法，其包括如下步驟：

14.一種用于處理基板的基板處理裝置，所述基板處理裝置包括：

15.一種用于形成基板的圖案的光刻裝置，所述光刻裝置包括：

16.一種非暫時性計算機可讀存儲介質，其存儲程序，所述程序用于使計算機執(zhí)行基板處理方法，所述基板處理方法包括如下步驟：

17.一種計算機程序產品，其包括程序，所述程序用于使計算機執(zhí)行基板處理方法，所述基板處理方法包括如下步驟：

技術總結
本發(fā)明提供基板處理方法和裝置、光刻裝置、物品制造方法和存儲介質。處理基板的基板處理方法包括如下步驟：測量步驟，當用來自光源單元的光照射所述基板的外圍邊緣部分時測量從所述外圍邊緣部分獲得的光強分布；指定步驟，通過將多種類型的算法中的各個算法應用于在所述測量步驟中測量的所述光強分布，來根據(jù)所述光強分布指定所述基板的邊緣位置的多個候選；以及選擇步驟，基于在所述指定步驟中指定的所述多個候選，從所述多種類型的算法中選擇用于確定所述基板的位置的一個算法。

技術研發(fā)人員：清田元一郎,田村剛一
受保護的技術使用者：佳能株式會社
技術研發(fā)日：
技術公布日：2025/4/24