專利名稱：一種led燈飾的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種照明裝置，尤其涉及的是， 一種LED燈飾。
背景技術：
LED產業近來在全球得到突飛猛進的發展，特別是裝飾燈具，更是如 火如茶，廣泛地用于樓體輪廓、橋梁、廣場等市政亮化工程，以及各旅館、 KTV、酒店、游樂場等娛樂場所。通過電流的控制，LED可以實現幾百種 甚至上千種顏色的變化。
現有技術中，LED燈飾的發光效率以及發光顏色除了受外界的影響 有關外，如自然光線、背景材料的反光、控制方式等；此外，主要還 跟光源本身有關，如，直接影響LED發光效率的就是LED晶粒的取出效率。
因此，現有技術存在缺陷，需要改進。
實用新型內容
本實用新型所要解決的技術問題是，提供一種發光效果好，LED芯片 光的取出效率高的LED燈飾。
本實用新型的^L術方案如下 一種LED燈飾，其中，包括PCB板、電 源線、至少一LED發光二極管及其控制模塊；所述LED發光二極管包括一 LED芯片和一封裝體；所述LED芯片的表面具有粗化形成的至少一凸部或 凹部。
所述的LED燈飾，其中，所述LED芯片的表面具有粗化形成的至少一凸部和凹4[5。
所述的LED燈飾，其中，所述凸部或凹部形狀為錐形、圓形、橢圓形 或定制形狀。
所述的LED燈飾，其中，所述封裝體的表面形成至少一凸部或至少一 凹部，所述凸部或凹部的形狀為圓形、橢圓形或三邊以上的多邊形。
所述的LED燈飾，其中，其還設置一底座和至少一燈罩；所述底座與 所述PCB板穩固連接，用于使所述LED發光二極管的位置相對固定；所述 燈罩設置在所述LED發光二極管的外表面，用于對所述LED發光二極管起 保護作用。
所述的LED燈飾，其中，所述燈罩的表面呈不規則的凹凸狀。
所述的LED燈飾，其中，還設置一散熱層，所述散熱層設置在所述PCB 板與所述底座之間。
所述的LED燈飾，其中，所述散熱層為一金屬層，并且，所述金屬層 與所述PCB板一體設置。
所述的LED燈飾，其中，其還包括至少一散熱裝置，所述散熱裝置至 少為散熱孔、散熱片、散熱板和風扇其中之一。
所述的LED燈飾，其中，各LED發光二極管為OLED有才幾發光二極 管及其驅動結構。
采用上述方案，本實用新型通過將LED芯片的表面具有粗化形成的至 少一個凸部或凹部，利用LED芯片表面的幾何形狀破壞LED晶粒表面發生 的內全反射現象，從而提供LED芯片的取出效率，使LED燈飾發光效果好。


圖l是本實用新型的實施方式一的示意圖2是本實用新型中LED發光二極管的結構示意圖3是本實用新型中PCB板的電路圖；圖4是本實用新型的實施方式二的示意圖； -圖5是本實用新型的實施方式三的示意圖； 圖6是本實用新型的實施方式四的示意圖。
具體實施方式
以下結合附圖和具體實施例，對本實用新型進行詳細說明。 實施例1
如圖1所示，本實施例提供了一種LED燈飾，該LED燈飾包括一PCB 板101、電源線104、以及至少一LED發光二極管103及其控制模塊102.-
本實施例的LED燈飾，可以用于室內的照明、裝飾等，也可以用于顯 示動畫，用作LED燈屏中的一基本單元。
其中，所述電源線104包括至少一電源正極線和至少一電源負極線， 所述電源正、負極線可以為各LED發光二極管103提供電壓來源，各LED 發光二極管103采用串聯或者并聯的方式設置，并與所述的電源正、負極 線形成一回if各。
如圖2所示，所述LED發光二極管103包括一 LED芯片203和一封裝 體201。 -
為了使所述LED芯片203的發光效率取出率達到最高，可以采用表面 粗化技術，將所述LED芯片203的表面粗化形成的至少一個凸部或凹部 204;或者，將所述LED芯片203的表面粗化形成的包括有至少一個凸部 和至少一個凹部的LED芯片。
例如，可以采用傳統半導體光罩與蝕刻方法、或濕式蝕刻(WetEtching) 等方式來對所述LED芯片203進行表面粗化。
采用表面粗化技術對LED芯片的表面進行粗化，不僅可以對LED芯片 203的晶粒磊晶層的側面(sidewal)進行粗化，還可以對晶粒磊晶層的基板進-行粗化，使LED芯片203具有更好的發光取出效率。在各LED芯片203中，所述凸部或凹部204的形狀為可以為錐形、圓 形、橢圓形或定制形狀；所述定制形狀可以為各種規則形狀的組合，例如 為圓形和錐形的組合形狀、三邊以上的多邊形和圓形的組合等。
另外，由于封裝結構201不僅對LED芯片起到保護作用，例如，起防 觸電、防水、防塵等保護作用，封裝結構201的材料本身還會LED芯片發 出的光線，起到消才及的影響，例如，光線在折射出外界的過程中被全反射， 從而使LED發光二極管的出光率降低。
為了提高LED發光二極管103的出光效率，還可以在所述的封裝結構 201的表面所述封裝結構的表面形成至少一凸部或凹部202,所以凸部或凹 部202的形狀可以為圓形、橢圓形或三邊以上的多邊形，通過改變封裝結 構的表面形狀，可以使光線直接折射在封裝結構外，并且，也可以降低光 線在封裝結構內的反射次數，減少被吸收的可能，從而提高LED發光二極 管光線的出光率。
如圖3所示，在PCB板101上除了設置一電源正極線301、 一電源負 極線303,還設置至少一信號線302。電源正極線301和電源負極線303可 以為本實施例各LED單元提供電壓，LED發光二極管103作為光源，用于 LED燈飾的光源。
所述LED發光二極管103可以為紅色LED發光二極管、或藍色LED 發光二極管、或綠色LED發光二極管。所述LED發光二極管可以采用引腳 式封裝、表貼式封裝或其他形式的封裝，如，其他形式封裝可以為食人魚 封裝。
控制模塊304用于驅動控制各LED發光二極管，并根據各信號線302 傳輸的LED控制信號，驅動控制不同數量的LED發光二極管，使各LED 發光二極管能夠實現不同亮度變化，以及使各LED發光二極管之間相互結 合呈不同顏色的變化，用于照明或顯示文字、圖像、動畫等。例如，通過 控制模塊304分別控制一紅色LED發光二極管、一藍色LED發光二極管和一綠色LED發光二極管，可以使出光線為白色光線。
如控制模塊304為北京中慶微數字設備開發有限公司生產的控制芯 片ZQL9712,控制芯片ZQL9712通過由四根導線組成的四條控制信號線傳 輸控制信號，并且，根據傳輸的控制信號，驅動控制3個LED發光二極管， 或驅動控制多個各種顏色的LED發光二極管。
控制模塊304還可以設置為單線傳輸控制模塊，單線傳輸控制信號的 控制信號線僅為由一根導線組成的一條控制信號線。
又如單線控制模塊304為北京中慶微數字設備開發有限公司生產的 單線控制芯片ZQLllll，單線控制芯片ZQL1111通過由一根導線組成的一 條控制信號線傳輸控制信號，并且，根據傳輸的控制信號，驅動控制3個 不同的LED發光二極管。
實施例2
如圖4所示，與實施例l相似，本實施例提供了一種LED燈飾，本實 施例與實施例1不同之處在于，本實施例LED燈飾還i殳置一底座402和至 少一燈罩401。
所述底座402與所述PCB板101穩固連接，由于各LED發光二極管 103安裝固定在PCB板上，所述PCB板101可以通過設定固定裝置與所述 底座402固定連接，所述固定裝置可以為螺釘、鉚釘、插銷、卡子、相互 適配的內外螺紋、相應對的卡扣和卡槽等等；只要能達到將所述PCB板101 穩固固定在所述底座402上即可，由于各LED發光二極管103是安裝固定 在所述PCB板101上，因此，設置所述底座402可以達到使各LED發光二 極管的位置相對固定。
另外，還可以通過設置固定裝置，將底座402固定在安裝介質上，從 而將本實施例的LED燈飾固定在安裝介質上，例如，固定在框架、墻體、 板塊、帆布等等安裝介質上；所述固定裝置為常規的固定裝置，例如，螺 釘、鉚釘、插銷等等。所述燈罩401設置在各LED發光二極管的外表面，對各LED發光二極 管103可以起保護作用，例如，防觸電、防水、防塵等保護作用。
并且，可以將燈罩401的表面呈不規則的凹凸狀，如，可以將燈罩401 的內表面或外表面設置為不規則的凹凸狀，這樣可以使通過燈罩401表面 的光線分別向不同的方向射出，使LED燈飾看起來具有冰花效果，裝飾效 果更好。
所述燈罩401可以設置為封閉式，即所迷燈罩401本身為一密封的整 體，或所述燈罩401安裝固定所述底座402上，并與所述底座402構成一 密封的整體，所述燈罩401可以對本實施例LED燈飾中的各元器件起到防 水、防塵、防觸電等的保護作用。
并且，所述燈罩401也可以為敞開式，即燈罩401上設置至少一敞開 口 ，各敞開口可以用于使各LED發光二極管的發光面伸出所述單元燈罩外 面，使各發光二極管發出的光線同樣完全不受所述燈罩材料401的影響。
另外，敞開式的燈罩401還可以釆用懸掛的方式，固定在底座402上， 并且，敞開式的燈罩401還可以起到匯聚光線的作用，例如在燈座401的 內表面覆蓋一反光層，將照射在燈罩內表面的光線反射，并集中從所述的 敞開口射出，以提供照明需求，或其他特殊要求。
實施例3
如圖5所示，在實施例1或實施例2的基礎上，本實施例LED燈飾中， 還設置一散熱層501,所述散熱層501設置在所述PCB板與所述底座之間。
散熱層501可以為金屬基板，例如，鋁、銅等，金屬基板可以獨立設 置，因為，金屬具有非常好的導熱功能，因此，LED燈飾內的熱量可通過 PCB板及時導入散熱層501 ，并通過散熱層501導出外界。
或者，散熱層501也可以與PCB板101—體成型，即將散熱層501和 PCB板101設置為一整體的復合PCB板塊，可以使LED燈飾內的熱量更 好的通過散熱層501導出外界環境?；蛘?，也可以將PCB板直接設置為具有導熱功能的金屬PCB板，例如 鋁基PCB板、銅基PCB板等，LED燈飾內的熱量可以直接通過金屬板導 出外界環境。
實施例4
如圖6所示，在實施例3中，本實施例LED燈飾還包括至少一散熱裝 置601,所述散熱裝置601至少為散熱孔、散熱片、散熱板和風扇其中之一， 如散熱裝置601為散熱孔、或散熱裝置601為散熱孔和散熱片。
散熱裝置601設置可以設置在底座402上，例如，在底座402上設置 至少一散熱孔601,散熱孔可以設置為底座402的一通孔，本實施例LED 燈飾內的熱量通過PCB板導入散熱層，再通過散熱孔導出外界。
又如，散熱裝置也可以設置為散熱片，散熱片也可以與底座402 —體 成型，可以起到同樣的散熱效果。
實施例5
上述各例中，所述的LED發光二極管，可以是OLED (Organic light-emitting diode,有機發光二極管)，包括雙層A型(double layer-A, DL-A )、雙層B型(double layer-B， DL-B )、三層A型(three layer-A, TL-A )、 三層B型(three layer- B， TL- B )、單量子阱結構或多量子阱(multiple quantumwell， MQW)結構的OLED等等，本發明對此不作任何額外限制。 這樣，無需背光燈，OLED采用非常薄的有機材料涂層和玻璃基板，當有 電流通過時，OLED就會發光，具有反應快、重量輕、厚度薄、構造簡單、 成本低等優點。
例如，所述OLED基本結構是一與電源正極相連的銦錫氧化物(ITO )， 再加上另一個金屬陰極，包成如三明治的結構。整個結構層中包括了空 穴傳輸層(HTL， Hole Transport Layer )、發光層(EL, Emitter Layer)與電 子傳輸層(ETL ， Electron Transport Layer )。當供應適當電壓時，正極電洞 與陰極電荷就會在發光層中結合，產生光亮，依其配方不同產生RGB三原色，構成基本色彩。
應當理解的是，對本領域普通技術人員來說，可以根據上述說明加以 改進或變換，而所有這些改進和變換都應屬于本實用新型所附權利要求的 保護范圍。
權利要求1、一種LED燈飾，其特征在于，包括PCB板、電源線、至少一LED發光二極管及其控制模塊；所述LED發光二極管包括一LED芯片和一封裝體；所述LED芯片的表面具有粗化形成的至少一凸部或凹部。
2、 根據權利要求1所述的LED燈飾，其特征在于，所述LED芯片 的表面具有粗化形成的至少一凸部和凹部。
3、 根據權利要求1所述的LED燈飾，其特征在于，所述凸部或凹 部形狀為錐形、圓形或橢圓形。
4、 根據權利要求1所述的LED燈飾，其特征在于，所述封裝體的 表面形成至少一凸部或至少一凹部，所述凸部或凹部的形狀為圓形、橢圓 形或三邊以上的多邊形。
5、 根據權利要求1所述的LED燈飾，其特征在于，其還設置一底 座和至少一燈罩；所述底座與所述PCB板固定連接，用于使所述LED發光二極管的位置 相對固定；所述燈罩設置在所述LED發光二極管的外表面，用于對所述LED發光 二極管起保護作用。
6、 根據權利要求5所述的LED燈飾，其特征在于，所述燈罩的表 面呈不規則的凹凸狀。
7、 根據權利要求1所述的LED燈飾，其特征在于，還設置一散熱 層，所述散熱層設置在所述PCB板與所述底座之間。
8、 根據權利要求7所述的LED燈飾，其特征在于，所述散熱層為 一金屬層，并且，所述金屬層與所述PCB板一體設置。
9、 根據權利要求1所述的LED燈飾，其特征在于，其還包括至少 一散熱裝置，所述散熱裝置至少為散熱孔、散熱片、散熱板和風扇其中之
10、 根據權利要求1至9任一所述的LED燈飾，其特征在于，各LED 發光二極管為OLED有才幾發光二極管及其驅動結構。
專利摘要本實用新型公開了一種LED燈飾，其中，包括PCB板、電源線、至少一LED發光二極管及其控制模塊；所述LED發光二極管包括一LED芯片和一封裝體；所述LED芯片的表面具有粗化形成的至少一凸部或凹部。本實用新型發光效果好，LED芯片光的取出效率高。
文檔編號F21V19/00GK201373278SQ20092010499
公開日2009年12月30日 申請日期2009年1月14日 優先權日2009年1月14日
發明者松 商 申請人:北京巨數數字技術開發有限公司